JPWO2023276880A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA918159A (en) * 1970-08-21 1973-01-02 E. Legrow Gary Organosilicon carboxylic anhydrides containing sulfur
JP4281444B2 (ja) * 2003-08-12 2009-06-17 チッソ株式会社 液晶配向膜形成用ワニス、液晶配向膜および液晶表示素子
JP5903890B2 (ja) * 2009-11-09 2016-04-13 Jnc株式会社 液晶表示素子、液晶組成物及び配向剤並びに液晶表示素子の製造方法及びその使用
KR101543478B1 (ko) * 2010-12-31 2015-08-10 코오롱인더스트리 주식회사 투명 폴리이미드 필름 및 그 제조방법

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