JPWO2023276880A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023276880A5
JPWO2023276880A5 JP2023531900A JP2023531900A JPWO2023276880A5 JP WO2023276880 A5 JPWO2023276880 A5 JP WO2023276880A5 JP 2023531900 A JP2023531900 A JP 2023531900A JP 2023531900 A JP2023531900 A JP 2023531900A JP WO2023276880 A5 JPWO2023276880 A5 JP WO2023276880A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon atoms
hydrocarbon group
group
polyamic acid
silsesquioxane compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2023531900A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023276880A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/025299 external-priority patent/WO2023276880A1/ja
Publication of JPWO2023276880A1 publication Critical patent/JPWO2023276880A1/ja
Publication of JPWO2023276880A5 publication Critical patent/JPWO2023276880A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2023531900A 2021-06-29 2022-06-24 Withdrawn JPWO2023276880A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021107531 2021-06-29
PCT/JP2022/025299 WO2023276880A1 (ja) 2021-06-29 2022-06-24 ポリアミド酸、ポリイミド、及びその用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023276880A1 JPWO2023276880A1 (https=) 2023-01-05
JPWO2023276880A5 true JPWO2023276880A5 (https=) 2025-02-25

Family

ID=84691405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023531900A Withdrawn JPWO2023276880A1 (https=) 2021-06-29 2022-06-24

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2023276880A1 (https=)
TW (1) TW202319442A (https=)
WO (1) WO2023276880A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN120380054A (zh) * 2022-12-23 2025-07-25 东洋纺株式会社 聚酰亚胺膜、层叠体、柔性电子器件及柔性电子器件的制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA918159A (en) * 1970-08-21 1973-01-02 E. Legrow Gary Organosilicon carboxylic anhydrides containing sulfur
JP4281444B2 (ja) * 2003-08-12 2009-06-17 チッソ株式会社 液晶配向膜形成用ワニス、液晶配向膜および液晶表示素子
US8741397B2 (en) * 2009-11-09 2014-06-03 Jnc Corporation Liquid crystal display element, liquid crystal composition, aligning agent, method for producing liquid crystal display element, and use of liquid crystal composition
KR101543478B1 (ko) * 2010-12-31 2015-08-10 코오롱인더스트리 주식회사 투명 폴리이미드 필름 및 그 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5746280B2 (ja) 新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物類、それから誘導される新規なポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミド
TWI448487B (zh) 聚醯亞胺及聚醯亞胺薄膜
CN101490175B (zh) 热固性聚酰亚胺树脂组合物
TWI668103B (zh) 層壓膜的卷狀物、製造其的方法及可撓性裝置的製造方法
WO2008004615A1 (fr) Résine polyimide
WO2008072495A1 (ja) ポリアミドイミド樹脂、それから得られる無色透明フレキシブル金属張積層体および配線板
TWI770042B (zh) 樹脂組合物、硬化物之製造方法及硬化物
JP2016531997A (ja) ポリイミド系溶液、及びこれを用いて製造されたポリイミド系フィルム
CN101678646B (zh) 具有树脂层的铜箔
WO2007125921A1 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム
CN103917364A (zh) 透明耐热阻气性薄膜的制造方法
JP7469537B2 (ja) ポリイミドの製造方法
JP2016023285A (ja) ポリイミド、ポリアミド酸、樹脂組成物、及びフレキシブルディスプレイ用基板
JPWO2008032669A1 (ja) ポリイミド系樹脂組成物及びその製造方法、ならびに金属積層体
KR20240049536A (ko) 금속 피복 적층판, 접착 시트, 접착성 폴리이미드 수지 조성물 및 회로 기판
JPWO2023276880A5 (https=)
JP4426774B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板
JPWO2024024901A5 (https=)
JP4709503B2 (ja) フィラー含有樹脂組成物およびその利用
TWI802670B (zh) 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體器件
US7384683B2 (en) Substrate for flexible printed wiring board and method for manufacturing the same
JP7713558B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
JP7277208B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法
JP2023079203A5 (https=)
JP2004059602A (ja) 変性ポリアミドイミド樹脂の製造方法、それにより得られた変性ポリアミドイミド樹脂及びそれを含むワニス