JPWO2023233459A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2022/021909 WO2023233459A1 (ja) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | 接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023233459A1 JPWO2023233459A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2023-12-07 |
| JPWO2023233459A5 true JPWO2023233459A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2025-02-10 |
Family
ID=89025937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024524523A Pending JPWO2023233459A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2022-05-30 | 2022-05-30 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250350046A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| JP (1) | JPWO2023233459A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| WO (1) | WO2023233459A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006164580A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Hirose Electric Co Ltd | ケーブル付き電気コネクタ |
| JP2012014934A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器およびその製造方法 |
| JP2011171309A (ja) * | 2011-04-15 | 2011-09-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 同軸ケーブルの接続構造およびその製造方法 |
| JP2014164842A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ケーブルハーネスおよびその加工方法 |
| JP6641079B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2020-02-05 | タツタ電線株式会社 | プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法 |
-
2022
- 2022-05-30 US US18/868,699 patent/US20250350046A1/en active Pending
- 2022-05-30 WO PCT/JP2022/021909 patent/WO2023233459A1/ja not_active Ceased
- 2022-05-30 JP JP2024524523A patent/JPWO2023233459A1/ja active Pending
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