JPWO2023191024A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022061331 | 2022-03-31 | ||
| JP2022061331 | 2022-03-31 | ||
| JP2022167366 | 2022-10-19 | ||
| JP2022167371 | 2022-10-19 | ||
| JP2022167371 | 2022-10-19 | ||
| JP2022167366 | 2022-10-19 | ||
| PCT/JP2023/013460 WO2023191024A1 (ja) | 2022-03-31 | 2023-03-31 | 酸化物含有プレート状銅粒子、ペースト組成物、半導体装置、電気部品及び電子部品 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023191024A1 JPWO2023191024A1 (https=) | 2023-10-05 |
| JPWO2023191024A5 true JPWO2023191024A5 (https=) | 2024-11-19 |
| JP7780622B2 JP7780622B2 (ja) | 2025-12-04 |
Family
ID=88202325
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024512885A Active JP7780622B2 (ja) | 2022-03-31 | 2023-03-31 | 酸化物含有プレート状銅粒子、ペースト組成物、半導体装置、電気部品及び電子部品 |
| JP2024512889A Active JP7813875B2 (ja) | 2022-03-31 | 2023-03-31 | 銅粒子及びその製造方法、ペースト組成物、半導体装置、電気部品、並びに電子部品 |
| JP2024512884A Pending JPWO2023191023A1 (https=) | 2022-03-31 | 2023-03-31 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024512889A Active JP7813875B2 (ja) | 2022-03-31 | 2023-03-31 | 銅粒子及びその製造方法、ペースト組成物、半導体装置、電気部品、並びに電子部品 |
| JP2024512884A Pending JPWO2023191023A1 (https=) | 2022-03-31 | 2023-03-31 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US20250192089A1 (https=) |
| EP (3) | EP4501496A1 (https=) |
| JP (3) | JP7780622B2 (https=) |
| WO (3) | WO2023191024A1 (https=) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025154759A1 (ja) * | 2024-01-18 | 2025-07-24 | 国立大学法人北海道大学 | 微酸化銅被覆銅粒子およびそれを含む焼結用材料、その焼結用材料を用いた焼結体および接合体 |
| WO2025182843A1 (ja) * | 2024-02-29 | 2025-09-04 | 京セラ株式会社 | 銅粒子、ペースト組成物、半導体装置、電気部品及び電子部品 |
| WO2025197798A1 (ja) * | 2024-03-18 | 2025-09-25 | 国立大学法人北海道大学 | 酸化物含有銅粒子およびその製造方法、その酸化物含有銅粒子を含む焼結用材料、その焼結用材料を用いた接合体、ならびにその焼結用材料を用いた焼成物の製造方法 |
| WO2026004877A1 (ja) * | 2024-06-28 | 2026-01-02 | 京セラ株式会社 | 銅粒子、ペースト状組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| WO2026018783A1 (ja) * | 2024-07-16 | 2026-01-22 | 三井金属株式会社 | 接合用組成物、接合構造体の製造方法、及び被接合体の仮固定方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101049335B1 (ko) * | 2009-07-20 | 2011-07-13 | 단국대학교 산학협력단 | 육면체 아산화구리 분말의 제조방법 |
| JP4928639B2 (ja) | 2010-03-15 | 2012-05-09 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
| JP6199048B2 (ja) | 2013-02-28 | 2017-09-20 | 国立大学法人大阪大学 | 接合材 |
| JP6209249B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2017-10-04 | 協立化学産業株式会社 | 酸化物被覆銅微粒子の製造方法 |
| WO2019093121A1 (ja) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | 京セラ株式会社 | ペースト組成物、半導体装置及び電気・電子部品 |
| JP7150273B2 (ja) | 2017-12-21 | 2022-10-11 | 国立大学法人北海道大学 | 銅酸化物粒子組成物、導電性ペースト及び導電性インク |
| JP7129043B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-09-01 | 京セラ株式会社 | 接合用銅粒子の製造方法、接合用ペーストおよび半導体装置並びに電気・電子部品 |
| JP2020084242A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 京セラ株式会社 | 接合用銅粒子の製造方法、接合用ペースト及び半導体装置並びに電気・電子部品 |
| JP7380256B2 (ja) * | 2020-01-28 | 2023-11-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用シート |
| CN115461173A (zh) | 2020-08-28 | 2022-12-09 | 国立大学法人北海道大学 | 含氧化物的铜微粒及其制造方法、以及使用该含氧化物的铜微粒的烧结体的制造方法 |
-
2023
- 2023-03-31 EP EP23781036.1A patent/EP4501496A1/en active Pending
- 2023-03-31 JP JP2024512885A patent/JP7780622B2/ja active Active
- 2023-03-31 WO PCT/JP2023/013460 patent/WO2023191024A1/ja not_active Ceased
- 2023-03-31 EP EP23781032.0A patent/EP4501495A4/en active Pending
- 2023-03-31 WO PCT/JP2023/013465 patent/WO2023191028A1/ja not_active Ceased
- 2023-03-31 WO PCT/JP2023/013459 patent/WO2023191023A1/ja not_active Ceased
- 2023-03-31 JP JP2024512889A patent/JP7813875B2/ja active Active
- 2023-03-31 EP EP23781031.2A patent/EP4501494A1/en active Pending
- 2023-03-31 US US18/845,520 patent/US20250192089A1/en active Pending
- 2023-03-31 US US18/851,450 patent/US20250205831A1/en active Pending
- 2023-03-31 US US18/851,156 patent/US20250214180A1/en active Pending
- 2023-03-31 JP JP2024512884A patent/JPWO2023191023A1/ja active Pending
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