JPWO2022264725A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022264725A5
JPWO2022264725A5 JP2023529686A JP2023529686A JPWO2022264725A5 JP WO2022264725 A5 JPWO2022264725 A5 JP WO2022264725A5 JP 2023529686 A JP2023529686 A JP 2023529686A JP 2023529686 A JP2023529686 A JP 2023529686A JP WO2022264725 A5 JPWO2022264725 A5 JP WO2022264725A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
insulator layer
insulator
multilayer substrate
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023529686A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7409563B2 (ja
JPWO2022264725A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/020235 external-priority patent/WO2022264725A1/ja
Publication of JPWO2022264725A1 publication Critical patent/JPWO2022264725A1/ja
Publication of JPWO2022264725A5 publication Critical patent/JPWO2022264725A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7409563B2 publication Critical patent/JP7409563B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023529686A 2021-06-16 2022-05-13 多層基板及び多層基板の製造方法 Active JP7409563B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021099989 2021-06-16
JP2021099989 2021-06-16
PCT/JP2022/020235 WO2022264725A1 (ja) 2021-06-16 2022-05-13 多層基板及び多層基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022264725A1 JPWO2022264725A1 (https=) 2022-12-22
JPWO2022264725A5 true JPWO2022264725A5 (https=) 2023-12-04
JP7409563B2 JP7409563B2 (ja) 2024-01-09

Family

ID=84526174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023529686A Active JP7409563B2 (ja) 2021-06-16 2022-05-13 多層基板及び多層基板の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240107662A1 (https=)
JP (1) JP7409563B2 (https=)
CN (1) CN221354668U (https=)
WO (1) WO2022264725A1 (https=)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE512499A (https=) * 1951-06-30
JPS5553492A (en) * 1978-10-16 1980-04-18 Fujitsu Ltd Multilayer printed circuit board with coaxial circuit
JPS60169904U (ja) * 1984-04-20 1985-11-11 株式会社　潤工社 ストリップラインケーブル
JP2500235B2 (ja) * 1991-02-07 1996-05-29 富士通株式会社 薄膜回路基板及びその製造方法
JPH0829993B2 (ja) * 1991-09-23 1996-03-27 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション セラミツク複合構造及びその製造方法
US7349196B2 (en) * 2005-06-17 2008-03-25 Industrial Technology Research Institute Composite distributed dielectric structure
JP2011071442A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Murata Mfg Co Ltd 回路基板
CN105530769B (zh) * 2014-09-30 2019-02-05 深南电路有限公司 一种印制电路板的加工方法及印制电路板
JP6083483B2 (ja) * 2016-03-22 2017-02-22 株式会社村田製作所 積層型多芯ケーブル
WO2021005966A1 (ja) * 2019-07-08 2021-01-14 株式会社村田製作所 伝送線路、および、伝送線路の製造方法
JP7021721B2 (ja) * 2019-07-10 2022-02-17 株式会社村田製作所 多層基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1667766B (zh) 叠片陶瓷电容器
CN205093052U (zh) 多层基板
JP2022072584A5 (https=)
JPWO2024210103A5 (https=)
JP2015111650A (ja) 積層セラミック電子部品及びマザーのセラミック積層体
CN113823190A (zh) 支撑复合板及显示模组
KR20200133055A (ko) 연성동박적층판 및 그 제조방법
JP6261855B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
CN110969939A (zh) 一种可折叠显示屏及显示装置
JPWO2022264725A5 (https=)
JP2022191427A5 (https=)
KR20060018220A (ko) 플렉시블 회로기판 및 그 제조방법과 플렉시블 다층배선회로기판 및 그 제조방법
JPS6159522B2 (https=)
JP2006013245A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JPWO2024176578A5 (https=)
WO2017026208A1 (ja) 樹脂多層基板およびその製造方法
JP2758603B2 (ja) セラミック多層配線基板の製造方法
JPWO2024257348A5 (https=)
JPWO2023021909A5 (https=)
JP2023070191A5 (https=)
JPWO2023276743A5 (https=)
JP2023135336A5 (https=)
JP4539489B2 (ja) 積層コンデンサの製造方法
JPWO2021015096A5 (https=)
JPH0661079A (ja) 積層電子部品の製造方法