JPWO2022190825A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 透明絶縁基板と、
   前記透明絶縁基板上に配置された下塗り層と、
   前記下塗り層上に配置された第１の金属細線と、
   前記第１の金属細線を被覆する透明絶縁層とを有するタッチパネル用導電部材であって、
   前記第１の金属細線の厚みが３５０～１０００nmであり、
   前記第１の金属細線が延在する方向と直交する方向の前記タッチパネル用導電部材の断面画像を１０箇所取得し、各箇所で前記第１の金属細線を１つ観察した際に、前記第１の金属細線の側面と前記透明絶縁層との間に空隙がある箇所が６箇所以上観察される、タッチパネル用導電部材。
2. 前記第１の金属細線によりメッシュパターンが構成されており、前記第１の金属細線の幅が１．５～４．０μｍである、請求項１に記載のタッチパネル用導電部材。
3. 前記透明絶縁層上に、さらに第２の金属細線が配置されており、前記透明絶縁層の厚みが１．０～５．０μｍである、請求項１又は２に記載のタッチパネル用導電部材。
4. 前記第２の金属細線によりメッシュパターンが構成されており、前記第２の金属細線の幅が１．５～４．０μｍである、請求項３に記載のタッチパネル用導電部材。
5. 前記第１の金属細線が銅である、請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材。
6. 前記第２の金属細線が銅である、請求項３又は４に記載のタッチパネル用導電部材。
7. 前記透明絶縁基板がポリエステル系樹脂を含む基板であり、前記透明絶縁基板の厚みが１０～６０μｍである、請求項１～６のいずれか1項に記載のタッチパネル用導電部材。
8. 透明絶縁基板上に下塗り層を形成する第１の工程と、
   前記下塗り層上に第1の金属細線を形成する第２の工程と、
   前記第１の金属細線を被覆する透明絶縁層を形成する第３の工程とを有し、
   前記第１の金属細線の厚みが３５０～１０００μｍであり、
   前記下塗り層が、フッ素原子及びケイ素原子の少なくとも一方を含む界面活性剤を含み、前記界面活性剤の含有量が、前記下塗り層全質量に対して、０．０１～５質量％である、タッチパネル用導電部材の製造方法。
9. 前記第３の工程が透明絶縁層形成用組成物を前記第１の金属細線上に塗布して、前記透明絶縁層を形成する工程である、請求項８に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
10. 前記第２の工程は前記第１の金属細線をメッシュパターン状に形成する工程を含む、請求項８又は９に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
11. 前記透明絶縁層上に、さらに第２の金属細線を形成する第４の工程を有する、請求項８～１０いずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
12. 前記第４の工程は前記第２の金属細線をメッシュパターン状に形成する工程を含む、請求項１１に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
13. 前記第１の金属細線が銅である、請求項８～１２のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。
14. 前記第２の金属細線が銅である、請求項１１又は１２に記載のタッチパネル用導電部材の製造方法。