TWI529588B - 投射電容式觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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TWI529588B
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黃富成
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吳世敏
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華森電子科技股份有限公司
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Description

投射電容式觸控面板及其製造方法
本案是關於一種觸控面板及其製造方法，特別是關於一種投射電容式觸控面板及其製造方法。
投射電容式觸控面板(PROJECTIVE-CAPACITIVE TOUCH PANEL)是以傳統的電容式觸控面板為基礎，再增加二組存在於不同平面而又彼此垂直的透明導線(X、Y)以及驅動線所構成。相關習知技術除可參閱下列記載亦可參閱申請人之前所申請的申請案(案號：98113871)。
請參閱第一圖，其為習用的投射電容式觸控面板相的製造流程圖。此習用製造流程100包括下列步驟：
(步驟101)：提供作為基板的玻璃基材。
(步驟102)：在玻璃基材上濺鍍(sputter)一銦錫氧化物(ITO)層，並利用某種光阻劑(A)在該ITO層上進行塗布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等製程，藉以在玻璃基材上形成作為第一導電層的X軸圖案層(含X軸通道)。要注意的是，在此步驟中使用了第一道光罩。
(步驟103)：利用某種光阻劑(B)在第一導電層上進行塗布、露光、顯影、固烤等製程，藉以形成作為X軸通道和Y軸通道交點絕緣膜的一絕緣層。要注意的是，在此步驟中使用了第二道光罩。
(步驟104)：隨後利用某種光阻劑(C)在絕緣層上進行塗布、露光、預烤、顯影等製程，再濺鍍一銦錫氧化物(ITO)層，最後利用剝膜等製程，藉以形成作為第二導電層的Y軸圖案層(含Y軸通道)。要注意的是，在此步驟中使用了第三道光罩。
(步驟105)：濺鍍一金屬層，利用某種光阻劑(D)在該金屬層上進行塗布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等製程，藉以形成一金屬導線層。要注意的是，在此步驟中使用了第四道光罩。
(步驟106)：在該金屬導線層上利用感光性樹脂材料(ASAHIKSEI PHOTOSENSITIVE RESIN,APR)進行印刷、紫外線(UV)固化，而形成絕緣的頂塗(TOP COATING,TC)層。最後，對所形成的投射電容式觸控面板進行線路檢測、裂片等製程，以作成成品。
請參閱第二圖，其為與第一圖之投射電容式觸控面板製造流程相對應之分層示意圖。以下配合參閱第一圖而說明第二圖的分層示意圖。在第二圖中，投射電容式觸控面板的分層200主要是依序由作為基板的玻璃基材201、作為第一導電層的X軸圖案層202、作為X軸通道和Y軸通道交點絕緣膜的絕緣層203、作為第二導電層的Y軸圖案層204、作為金屬導線層的金屬層205、以及頂塗層206所構成。
請參閱第三(a)-(i)圖，其為與第一圖相對應的投射電容式觸控面板之結構圖。以下配合參閱第一圖而說明第三(a)-(i)圖的結構圖。在第三(a)及(b)圖中，作為第一導電層的X軸圖案層302(包含X軸通道)係形成於玻璃基材301上，其中該X軸圖案層302具有數個菱形圖案與數個X軸通道相連接，且材料為銦錫氧化物(ITO)。在第三(c)及(d)圖中，X軸通道與Y軸通道的交點絕緣膜303係形成於該X軸圖案層302上。在第三(e)圖中，作為第二導電層的Y軸圖案層304(包含Y軸通道)係形成於該玻璃基材301與該絕緣膜303上，其中該Y軸圖案層304具有數個菱形圖案與數個Y軸通道相連接，且材料為銦錫氧化物(ITO)。另，從第三(f)及(g)圖的C-C’剖面圖及D-D’剖面圖中，該X軸圖案層302、該絕緣膜303及該Y軸圖案層304在X和Y方向上的剖面結構與關係可由此得知。在第三(h)及(i)圖中，金屬導線305和該X軸圖案層302的連接方式可 由此得知。
上述的投射電容式觸控面板之習用製程具有下列缺點：
(1)有明顯圖案產生：由於X軸ITO圖案層跟Y軸ITO圖案層未同時被濺鍍，且ITO濺鍍過程中，因氧氣量的差異、濺鍍溫度、濺鍍時間及ITO鈀材損耗狀態不同，導致濺鍍後之ITO膜色也隨之不同，並造成X軸ITO圖案層跟Y軸ITO圖案層有色差發生，而有明顯菱形圖案產生。值得注意的是，因ITO膜層很薄，ITO膜厚不易控制而容易產生X軸ITO圖案層跟Y軸ITO圖案層的色差。
(2)後續工程無法剝膜：因光阻劑受到第二次ITO濺鍍高溫影響固化，造成後續工程無法剝膜的問題。
(3)外觀不良：因製程簡化考量，架橋(bridge)接點採金屬導線，金屬加橋接點目視下有明顯亮點，造成外觀不良問題。
職是之故，申請人鑑於習知技術中所產生之缺失，經過悉心推論與研究，構思出本案「投射電容式觸控面板及其製造方法」，能夠克服上述之缺點，以下為本案之簡要說明。
根據上述構想，本案提出一種投射電容式觸控面板，包括：一基板；一第一導電層，形成於該基板上側的一部分上；一絕緣層，形成於該第一導電層的一部分上；一第二導電層，具有一第一部份及一第二部份，其中該第一部份形成於該基板上側及該第一導電層上，該第二部份形成於該絕緣層上，且該第二導電層採同一次鍍膜，而該第一部分與該第二部份具有相同的膜厚；以及一保護層，形成於該基板下側上，用以保護該基板。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該基板的材 料是玻璃。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該絕緣層的材料是一光阻型絕緣材料。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該第一導電層、該第二導電層及該保護層的材料是銦錫氧化物(ITO)。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該第一部份為Y軸ITO菱形圖案、該第二部份為具有X軸通道的X軸ITO菱形圖案、該第一導電層為一Y軸通道、該絕緣層位於該X軸通道及該Y軸通道的重疊處。
根據上述構想，本案提出另一種投射電容式觸控面板，包括：一基板；一第一導電層，形成於該基板上側的一部分上；一絕緣層，形成於該第一導電層的一部分上；以及一第二導電層，具有一第一部份及一第二部份，其中該第一部份形成於該基板上側及該第一導電層上，該第二部份形成於該絕緣層上，且該第二導電層採同一次鍍膜，而該第一部分與該第二部份具有相同的膜厚。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該第一導電層的材料是銦錫氧化物(ITO)。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該第二導電層的材料是ITO。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該絕緣層的材料是一光阻型絕緣材料。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該保護層的材料是ITO。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該第二導電層是ITO菱形圖樣。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該第一部份為Y軸ITO圖案、該第二部份為具有X軸通道的X軸ITO圖案、該第一導電層為一Y軸通道、該絕緣層位於該X軸通道及該Y軸通道的重疊處。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，更包含一金屬導線層。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中更包含一頂塗層。
較佳地，本發明所提出上述之觸控面板，其中該頂塗層的材料是感光性樹脂材料(ASAHIKSEI PHOTOSENSITIVE RESIN，APR)。
根據上述構想，本案再提出一種投射電容式觸控面板的製造方法，包括下列步驟：(A)提供一基板；(B)形成一第一導電層於該基板上側，該第一導電層為一Y軸通道；(C)形成一絕緣層於該基板及該第一導電層上；以及(D)形成一第二導電層於該基板、該絕緣層及該第一導電層上，其中該第二導電層為具有X軸通道的一X軸圖案及一Y軸圖案，該Y軸通道耦接於該Y軸圖案，而該絕緣層隔離該X軸通道與該Y軸通道。
較佳地，本發明所提出上述之製造方法，其中步驟(D)之後更包括：(E)形成一ITO保護層於該基板下側，用以保護該基板；(F)形成一金屬導線層於該第二導電層上；(G)形成一感光性樹脂材料(ASAHIKSEI PHOTOSENSITIVE RESIN，APR)層，並以紫外線(UV)固化該APR層以將其製成一頂塗層；(H)對該投射電容式觸控面板進行電路檢測；以及(I)切割該投射電容式觸控面板，其中該步驟(E)可以於步驟(D)之前或之後執行，也可以不執行。
較佳地，本發明所提出上述之製造方法，其中步驟(A)更包括：(A1)提供具有銦錫氧化物(ITO)層的一基板。
較佳地，本發明所提出上述之製造方法，其中步驟(B)更包括：(B1)於該基板上以一第一鍍膜製程形成一第一銦錫氧化物(ITO)層；(B2)於該第一ITO層上塗布一光阻層，並於該光阻層上執行一第一露光顯影製程；以及(B3)以一第一蝕刻製程及一第一剝膜製程來將該第一ITO層製成該第一導電層。
較佳地，本發明所提出上述之製造方法，其中步驟(C)更包括：(C1)於該第一導電層上塗布一絕緣材料，並於該絕緣材料上執行一第二露光顯影製程來製成該絕緣層；以及(C2)以一固烤製程來使該絕緣層更加密合於該第一導電層上。
較佳地，本發明所提出上述之製造方法，其中步驟(D)更包括：(D1)於該絕緣層上以一第二鍍膜製程形成一第二銦錫氧化物(ITO)層；(D2)於第二ITO層上塗布一光阻層，並於該光阻層上執行一第三露光顯影製程；以及(D3)以一第二蝕刻製程及一第二剝膜製程來將該第二ITO層製成該第二導電層，其中該X軸圖案及Y軸圖案為一菱形圖案。
較佳地，本發明所提出上述之製造方法，其中步驟(D1)更包括：(D11)於該絕緣層上及該基板下側以一第二鍍膜製程分別形成一第二銦錫氧化物(ITO)層及一保護層。
為讓本發明之上述目的、特徵和功效能明顯易懂，特別舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
請參閱第四圖，其為本案所提出的投射電容式觸控面板之第一製造方法的流程圖。此第一製造方法400包括下列步驟：
(步驟401)：提供一基板，該基板可以為玻璃基材或其他本領域技術人所習知的材料。
(步驟402)：形成一第一導電層於該基板上側，該第一導 電層為一Y軸通道，該第一導電層的材料最佳為銦錫氧化物(ITO)或其他本領域技術人所習知的導電材料。
(步驟403)：形成一絕緣層(絕緣膜)於該基板及該第一導電層上，該絕緣層的材料最佳為可微蝕刻的光阻型絕緣材料或其他本領域技術人所習知的絕緣材料。
(步驟404)：形成一第二導電層於該基板、該絕緣層及該第一導電層上，其中該第二導電層為具有X軸通道的一X軸圖案及一Y軸圖案，該Y軸通道耦接於該Y軸圖案，而該絕緣層隔離該X軸圖案與該Y軸圖案。該第二導電層的材料最佳為銦錫氧化物(ITO)或其他本領域技術人所習知的導電材料，而該X軸圖案與該Y軸圖案最佳為菱形圖案或其他本領域技術人所習知的圖案。
請參閱第五圖，其為與第四圖之投射電容式觸控面板之第一製造方法相對應之分層示意圖。以下配合參閱第四圖而說明第五圖的分層示意圖。在第五圖中，投射電容式觸控面板的分層500依序為基板501、第一導電層502、絕緣層503、第二導電層504。
請參閱第六(a)-(h)圖，其為與第四圖相對應的第一較佳實施例之投射電容式觸控面板結構圖。以下配合參閱第四圖而說明第六(a)-(h)圖的結構圖。在第六(a)及(b)圖中，即Y軸通道形成圖，第一導電層602係形成於基材601上，其中該第一導電層602係為一Y軸通道，且材料較佳為銦錫氧化物(ITO)。在第六(c)及(d)圖中，即交點絕緣層(絕緣膜)形成圖，X軸通道與Y軸通道的交點絕緣層603係形成於該第一導電層602的Y軸通道中間部份及該基板601的部份上，而從G-G’剖面的觀點，該絕緣層603係覆蓋該第一導電層602。在第六(e)圖中，即X軸通道、X軸圖案與Y軸圖案的形成圖，第二導電層604係形成於該基材601、該第一導電層602與該絕緣 膜603上，而該第二導電層604具有X軸通道、X軸圖案及Y軸圖案，且材料較佳為銦錫氧化物(ITO)而X軸圖案及Y軸圖案較佳為菱形圖案，其中X軸通道連接X軸圖案，該第一導電層602的Y軸通道連接Y軸圖案，而該絕緣層603將X軸通道與Y軸通道分離以達絕緣效果。在第六(f)、(g)及(h)圖中，即X軸與Y軸的交點設計圖，該H-H’剖面及該I-I’剖面說明了如何設計X軸與Y軸重疊的部分，其中該第二導電層604被分為具有X軸通道與X軸圖案的第一部份6041及具有Y軸圖案的第二部份6042。從該H-H’剖面的觀點，該絕緣層603覆蓋該第一導電層602，具有X軸通道與X軸圖案的該第一部份6041覆蓋該絕緣層603，以使具有X軸通道與X軸圖案的該第一部份6041與該第一導電層602相互絕緣。從該I-I’剖面的觀點，該絕緣層603覆蓋該第一導電層602的中間部分，該第一導電層602連接或電耦接具有Y軸圖案的該第二部份6042，而該絕緣層603使第一部分6041絕緣，如此該第一部分6041與該第二部分6042將不會有造成觸控面板的靈敏度下降的漏電問題產生。以上的敘述已清楚闡釋第一較佳實施例的結構，使本領域技術人士能依此具以實施本發明。
請參閱第七圖，其為本案所提出的投射電容式觸控面板之第二製造方法的流程圖。此第二製造方法700包括下列步驟：
(步驟701)：提供在上側具有一第一銦錫氧化物(ITO)層的一基板，該基板的材料較佳為玻璃材料。
(步驟702)：利用某種光阻劑(A)於該第一ITO層上塗布並形成一第一光阻層，並於該第一光阻層上執行一第一露光顯影製程，再以一第一蝕刻製程及一第一剝膜製程來將該第一ITO層製成具有Y軸通道的一第一導電層。要注意的是，在此步驟中使用了第一道光罩。
(步驟703)：於該第一導電層上塗布某種絕緣材料(B)， 並於該絕緣材料上執行一第二露光顯影製程來製成作為X軸通道和Y軸通道交點絕緣膜的一絕緣層，再以一固烤製程來使該絕緣層更加密合於該第一導電層上。要注意的是，在此步驟中使用了第二道光罩。
(步驟704)：隨後在該基板下側及該絕緣層上濺鍍銦錫氧化物，藉以在該絕緣層上形成一第二銦錫氧化物(ITO)層及在該基板下側形成一保護層以保護該基板。要注意的是，可以同時雙面濺鍍銦錫氧化物，或者是先在該絕緣層上濺鍍銦錫氧化物，之後在任一步驟中再於該基板下側濺鍍銦錫氧化物以形成該保護層。
(步驟705)：利用某種光阻劑(C)於該第二ITO層上塗布並形成一第二光阻層，並於該二光阻層上執行一第三露光顯影製程，再以一第二蝕刻製程及一第二剝膜製程來將該第二ITO層製成具有X軸通道、X軸圖案及Y軸圖案的一第二導電層，其中該X軸圖案及Y軸圖案較佳為一菱形圖案。要注意的是，在此步驟中使用了第三道光罩。
(步驟706)：濺鍍一金屬層，利用某種光阻劑(D)在該金屬層上進行塗布、露光、顯影、蝕刻及剝膜等製程，藉以形成一金屬導線層。要注意的是，在此步驟中使用了第四道光罩。
(步驟707)：在該金屬導線層上利用感光性樹脂材料(ASAHIKSEI PHOTOSENSITIVE RESIN,APR)進行印刷、紫外線(UV)固化，而形成絕緣的頂塗(TOP COATING,TC)層。最後，對所形成的投射電容式觸控面板進行線路檢測、裂片、切割等製程，以作成成品。
請參閱第八圖，其為與第七圖之投射電容式觸控面板之第二製造方法相對應之分層示意圖。以下配合參閱第七圖而說明第八圖的分層示意圖。在第五圖中，投射電容式觸控面板的分層800依序為基板801、第一導電層802、絕緣層803、第二 導電層804、金屬導線層805、頂塗層806，而保護層807位於該基板801的下側。
綜上所述，本案提出了一種投射電容式觸控面板及其製造方法，由於本發明的X軸ITO圖案層跟Y軸ITO圖案層係採一次鍍膜，而並非將X軸ITO圖案層跟Y軸ITO圖案層分別採兩次鍍膜，因此可使膜色一致而不至於有明顯菱形圖案產生。若再直接使用具有ITO層的基板，可以避免會造成光阻劑固化的第二次鍍ITO製程，如此可使剝膜更為容易。再者，本發明只有在X軸通道與Y軸通道交點(含絕緣層)有三層重疊外，其餘皆為單層結構，是故可以減少光的阻隔而提高觸控面板的表面透過率。此外，為使同一面X軸及Y軸ITO圖案層不會有短路問題，本發明可採用能微蝕刻的光阻絕緣材料來形成絕緣層，是故可以使絕緣層面積細小和位置精準，進而提高觸控面板的透過率。另，由於上述原因，更可使得製程良率大大提升，因此本發明實具可專利性。
以上所述之實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非限制本發明。因此，熟悉本技藝人士可在不違背本發明之精神對上述實施例進行修改及變化，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
100‧‧‧習用製造流程
101‧‧‧習用製造流程的第一步驟
102‧‧‧習用製造流程的第二步驟
103‧‧‧習用製造流程的第三步驟
104‧‧‧習用製造流程的第四步驟
105‧‧‧習用製造流程的第五步驟
106‧‧‧習用製造流程的第六步驟
200‧‧‧投射電容式觸控面板的分層
201‧‧‧玻璃基材
202‧‧‧X軸圖案層
203‧‧‧絕緣層
204‧‧‧Y軸圖案層
205‧‧‧金屬層
206‧‧‧頂塗層
301‧‧‧玻璃基材
302‧‧‧X軸圖案層
303‧‧‧絕緣膜
304‧‧‧Y軸圖案層
305‧‧‧金屬導線
400‧‧‧第一製造方法
401‧‧‧第一製造方法的第一步驟
402‧‧‧第一製造方法的第二步驟
403‧‧‧第一製造方法的第三步驟
404‧‧‧第一製造方法的第四步驟
500‧‧‧投射電容式觸控面板的分層
501‧‧‧基板
502‧‧‧第一導電層
503‧‧‧絕緣層
504‧‧‧第二導電層
601‧‧‧基材
602‧‧‧第一導電層
603‧‧‧絕緣層
604‧‧‧第二導電層
6041‧‧‧第二導電層的第一部份
6042‧‧‧第二導電層的第二部份
700‧‧‧第二製造方法
701‧‧‧第二製造方法的第一步驟
702‧‧‧第二製造方法的第二步驟
703‧‧‧第二製造方法的第三步驟
704‧‧‧第二製造方法的第四步驟
705‧‧‧第二製造方法的第五步驟
706‧‧‧第二製造方法的第六步驟
707‧‧‧第二製造方法的第七步驟
800‧‧‧投射電容式觸控面板的分層
801‧‧‧基板
802‧‧‧第一導電層
803‧‧‧絕緣層
804‧‧‧第二導電層
805‧‧‧金屬導線層
806‧‧‧頂塗層
807‧‧‧保護層807
第一圖：習用的投射電容式觸控面板相的製造流程圖。
第二圖：與第一圖之投射電容式觸控面板製造流程相對應之分層示意圖。
第三(a)-(i)圖：與第一圖相對應的投射電容式觸控面板之結構圖。
第四圖：本案所提出的投射電容式觸控面板之第一製造方法的流程圖。
第五圖：與第四圖之投射電容式觸控面板之第一製造方法相對應之分層示意圖。
第六(a)-(h)圖：與第四圖相對應的第一較佳實施例之投射電容式觸控面板結構圖。
第七圖：本案所提出的投射電容式觸控面板之第二製造方法的流程圖。
第八圖：與第七圖之投射電容式觸控面板之第二製造方法相對應之分層示意圖。
601‧‧‧基材
602‧‧‧第一導電層
603‧‧‧絕緣層
6041‧‧‧第二導電層的第一部份
6042‧‧‧第二導電層的第二部份

Claims (21)

  1. 一種投射電容式觸控面板，包括：一基板；一第一導電層，形成於該基板上側的一部分上；一絕緣層，形成於該第一導電層的一部分上，具有複數個絕緣部分，該複數個絕緣部分彼此獨立而不相連接；一第二導電層，具有一第一部份及一第二部份，其中該第一部份形成於該基板上側及該第一導電層上，該第二部份形成於該複數個絕緣部分上，且該第二導電層採同一次鍍膜，而該第一部分與該第二部份具有相同的膜厚；以及一保護層，形成於該基板下側上，用以保護該基板，其中該第一部份包括複數個Y軸ITO菱形圖案、該第二部份包括複數個具有X軸通道的X軸ITO菱形圖案、該第一導電層具有複數個Y軸通道，而該絕緣層的該複數個絕緣部分分別對應地位於該複數個X軸通道及該複數個Y軸通道的重疊處。
  2. 如申請專利範圍第1項的投射電容式觸控面板，其中該基板的材料是玻璃。
  3. 如申請專利範圍第1項的投射電容式觸控面板，其中該絕緣層的材料是一光阻型絕緣材料。
  4. 如申請專利範圍第1項的投射電容式觸控面板，其中該第一導電層、該第二導電層及該保護層的材料是銦錫氧化物(ITO)。
  5. 一種投射電容式觸控面板，包括：一基板； 一第一導電層，形成於該基板上側的一部分上；一絕緣層，形成於該第一導電層的一部分上，具有複數個絕緣部分，該複數個絕緣部分彼此獨立而不相連接；以及一第二導電層，具有一第一部份及一第二部份，其中該第一部份形成於該基板上側及該第一導電層上，該第二部份形成於該複數個絕緣部分上，其中該第一部份包括複數個Y軸ITO圖案、該第二部份包括複數個具有X軸通道的X軸ITO圖案、該第一導電層具有複數個Y軸通道，而該絕緣層位的該複數個絕緣部分分別對應地於該複數個X軸通道及該複數個Y軸通道的重疊處。
  6. 如申請專利範圍第5項的投射電容式觸控面板，其中該第一導電層的材料是銦錫氧化物(ITO)。
  7. 如申請專利範圍第5項的投射電容式觸控面板，其中該第二導電層的材料是ITO。
  8. 如申請專利範圍第5項的投射電容式觸控面板，其中該絕緣層的材料是一光阻型絕緣材料。
  9. 如申請專利範圍第5項的投射電容式觸控面板，更包括一保護層，形成於該基板下側上，其中該保護層的材料是ITO。
  10. 如申請專利範圍第5項的投射電容式觸控面板，其中該第二導電層是ITO菱形圖樣。
  11. 如申請專利範圍第5項的投射電容式觸控面板，更包含一金屬導線層，形成於該第二導電層上。
  12. 如申請專利範圍第11項的投射電容式觸控面板，更包含一頂塗層，形成於該金屬導線層上。
  13. 如申請專利範圍第12項的投射電容式觸控面板，其中該頂塗層的材料是感光性樹脂材料(ASAHIKSEI PHOTOSENSITIVE RESIN，APR)。
  14. 一種投射電容式觸控面板的製造方法，包括下列步驟：(A)提供一基板；(B)形成一第一導電層於該基板上側，該第一導電層具有複數個Y軸通道；(C)形成一絕緣層於該基板及該第一導電層上，具有複數個絕緣部分，該複數個絕緣部分彼此獨立而不相連接；以及(D)形成一第二導電層於該基板、該絕緣層及該第一導電層上，其中該第二導電層包括複數個具有X軸通道的X軸圖案及複數個Y軸圖案，該複數個Y軸通道耦接於該複數個Y軸圖案，而該複數個絕緣部分分別對應地隔離該複數個X軸通道與該複數個Y軸通道。
  15. 如申請專利範圍第14項的製造方法，其中步驟(D)之後更包括：(E)形成一ITO保護層於該基板下側，用以保護該基板；(F)形成一金屬導線層於該第二導電層上；(G)形成一感光性樹脂材料(ASAHIKSEI PHOTOSENSITIVE RESIN，APR)層，並以紫外線(UV)固化該APR層以將其製成一頂塗層；(H)對該投射電容式觸控面板進行電路檢測；以及(I)切割該投射電容式觸控面板。
  16. 如申請專利範圍第14項的製造方法，其中步驟(D)之後更包括：(E)形成一金屬導線層於該第二導電層上；(F)形成一感光性樹脂材料(ASAHIKSEI PHOTOSENSITIVE RESIN，APR)層，並以紫外線(UV)固化該APR層以將其製成一頂塗層；(G)對該投射電容式觸控面板進行電路檢測；以及(H)切割該投射電容式觸控面板。
  17. 如申請專利範圍第14項的製造方法，其中步驟(A)更包括：(A1)提供具有銦錫氧化物(ITO)層的一基板。
  18. 如申請專利範圍第14項的製造方法，其中步驟(B)更包括：(B1)於該基板上以一第一鍍膜製程形成一第一銦錫氧化物(ITO)層；(B2)於該第一ITO層上塗布一光阻層，並於該光阻層上執行一第一露光顯影製程；以及(B3)以一第一蝕刻製程及一第一剝膜製程來將該第一ITO層製成該第一導電層。
  19. 如申請專利範圍第14項的製造方法，其中步驟(C)更包括：(C1)於該第一導電層上塗布一絕緣材料，並於該絕緣材料上執行一第二露光顯影製程來製成該絕緣層；以及(C2)以一固烤製程來使該絕緣層更加密合於該第一導電層上。
  20. 如申請專利範圍第14項的製造方法，其中步驟(D)更包括：(D1)於該絕緣層上以一第二鍍膜製程形成一第二銦錫氧化物(ITO)層；(D2)於第二ITO層上塗布一光阻層，並於該光阻層上執行一第三露光顯影製程；以及(D3)以一第二蝕刻製程及一第二剝膜製程來將該第二ITO層製成該第二導電層，其中該X軸圖案及Y軸圖案為一菱形圖 案。
  21. 如申請專利範圍第20項的製造方法，其中步驟(D1)更包括：(D11)於該絕緣層上及該基板下側以一第二鍍膜製程分別形成一第二銦錫氧化物(ITO)層及一保護層。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI459269B (zh) * 2011-06-07 2014-11-01 Rtr Tech Technology Co Ltd 觸控面板之製造方法
CN103064551B (zh) * 2011-10-23 2016-03-02 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置及其制造方法
CN102866816B (zh) * 2012-09-03 2015-02-04 北京京东方光电科技有限公司 一种电容式触摸传感器及制作方法、触摸屏和显示装置
US10248274B2 (en) 2012-11-27 2019-04-02 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel and method of making same
US9557871B2 (en) 2015-04-08 2017-01-31 Guardian Industries Corp. Transparent conductive coating for capacitive touch panel or the like
US9733779B2 (en) 2012-11-27 2017-08-15 Guardian Industries Corp. Projected capacitive touch panel with silver-inclusive transparent conducting layer(s), and/or method of making the same
US10216347B2 (en) 2012-11-27 2019-02-26 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having adjusted resistance
US10222921B2 (en) 2012-11-27 2019-03-05 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having increased resistivity
US9354755B2 (en) 2012-11-27 2016-05-31 Guardian Industries Corp. Projected capacitive touch panel with a silver-inclusive transparent conducting layer(s)
US10133108B2 (en) 2015-04-08 2018-11-20 Guardian Glass, LLC Vending machines with large area transparent touch electrode technology, and/or associated methods
JP5839759B1 (ja) * 2015-07-30 2016-01-06 浜松ホトニクス株式会社 光干渉計
CN105353931B (zh) * 2015-11-24 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 触摸屏及其制作方法、显示器件
WO2018017357A1 (en) 2016-07-21 2018-01-25 Guardian Glass, LLC Capacitive touch panel with silver-inclusive transparent conducting layer(s), method of making the same and display including such a touch panel
WO2018017629A1 (en) 2016-07-21 2018-01-25 Guardian Glass, LLC Vending machines with large area transparent touch electrode technology, and associated method of making
WO2019035031A1 (en) 2017-08-16 2019-02-21 Guardian Glass, LLC TRANSPARENT CONDUCTOR COATING FOR CAPACITIVE TOUCH PANEL
WO2019035030A1 (en) 2017-08-16 2019-02-21 Guardian Glass, LLC TRANSPARENT CONDUCTOR COATING FOR CAPACITIVE TOUCH SCREEN WITH ADDITIONAL FUNCTIONAL FILM (S)
WO2019126338A1 (en) 2017-12-21 2019-06-27 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having adjusted resistance
WO2019126330A1 (en) 2017-12-21 2019-06-27 Guardian Glass, LLC Transparent conductive coating for capacitive touch panel with silver having increased resistivity
JP2021510438A (ja) 2018-01-11 2021-04-22 ガーディアン・グラス・エルエルシーＧｕａｒｄｉａｎ Ｇｌａｓｓ， Ｌｌｃ 静電容量式タッチパネル用の透明導電性コーティング及びその製造方法
US10539864B2 (en) 2018-02-08 2020-01-21 Guardian Glass, LLC Capacitive touch panel having diffuser and patterned electrode
CN108648639B (zh) * 2018-06-07 2024-05-24 江西兴泰科技股份有限公司 一种cog段码显示基板及其制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI292684B (en) * 2006-02-09 2008-01-11 Phoenix Prec Technology Corp Method for fabricating circuit board with conductive structure

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