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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP7796274B1 (ja) * 2025-03-31 2026-01-08 デンカ株式会社 窒化ホウ素粉末、及び無機フィラー
JP7804810B1 (ja) * 2025-03-31 2026-01-22 デンカ株式会社 窒化ホウ素粉末、無機フィラー及び窒化ホウ素粉末の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2012046814A1 (ja) * 2010-10-06 2012-04-12 日立化成工業株式会社 多層樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート積層体及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
JP6284019B2 (ja) 2014-04-03 2018-02-28 株式会社豊田中央研究所 窒化ホウ素ナノシート含有分散液及びその製造方法、窒化ホウ素ナノシート複合体及びその製造方法
JP6657616B2 (ja) * 2014-07-02 2020-03-04 住友ベークライト株式会社 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置
WO2016092951A1 (ja) * 2014-12-08 2016-06-16 昭和電工株式会社 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート
JP6538337B2 (ja) * 2014-12-08 2019-07-03 昭和電工株式会社 樹脂組成物及びその製造方法
US11268004B2 (en) * 2016-10-07 2022-03-08 Denka Company Limited Boron nitride aggregated grain
JP6822836B2 (ja) * 2016-12-28 2021-01-27 昭和電工株式会社 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート
JP6296197B1 (ja) 2017-09-06 2018-03-20 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 樹脂組成物、およびその成形体
KR20210142639A (ko) * 2019-03-27 2021-11-25 덴카 주식회사 괴상 질화붕소 입자, 열전도 수지 조성물 및 방열 부재
JP7273587B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-15 デンカ株式会社 窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物

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