JPWO2022130617A5

JPWO2022130617A5 -

Info

Publication number: JPWO2022130617A5
Application number: JP2022569661A
Authority: JP
Filing date: 2020-12-18
Publication date: 2023-03-08
Anticipated expiration: 2040-12-18

Claims

ワイヤボンディング処理を行うワイヤボンディング装置であって、
ワイヤを挿通するボンディングツールと、
超音波ホーンを介して前記ボンディングツールに超音波振動を供給する超音波振動子と、
前記ボンディングツールを移動させる駆動機構と、
前記ワイヤボンディング処理を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記ボンディングツールでワイヤを押圧することによって、ボンディング対象であるボンド点にワイヤをボンディングするボンディング工程と、
前記ボンド点にボンディングされたワイヤからワイヤテールを繰り出すテール繰出工程と、
ワイヤをクランプした状態で、前記ボンディングツールを上昇させて、ワイヤにテンションを付与するテンション付与工程と、
前記ボンディングツールを下降させて、ワイヤに付与されたテンションを解放するテンション解放工程と、
前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を少なくとも１回実行した後、前記ボンディングツールを上昇させて、前記ボンド点にボンディングされたワイヤから前記ワイヤテールを切断するテールカット工程と、
を実行する、ワイヤボンディング装置。
前記制御部は、前記テールカット工程において、前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を複数回実行する、
請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
前記テンション付与工程は、第１テンション付与工程と、前記第１テンション付与工程よりも後に実行される第２テンション付与工程とを含み、
前記テンション解放工程は、前記第１テンション付与工程と前記第２テンション付与工程の間に実行され、
前記第２テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量は、前記テンション解放工程における前記ボンディングツールの下降の移動量よりも大きい、
請求項２に記載のワイヤボンディング装置。
前記第１テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量は、前記第２テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量と同一である、
請求項３に記載のワイヤボンディング装置。
前記第１テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量は、前記テンション解放工程における前記ボンディングツールの下降の移動量と同一である、
請求項３に記載のワイヤボンディング装置。
前記制御部は、
前記ボンディングツールの先端のワイヤを第１ボンド点にボンディングする第１ボンディング工程と、
前記第１ボンディング工程を実行した後、前記第１ボンド点から、前記ボンド点である第２ボンド点に向かってワイヤをループさせるワイヤループ工程と、
をさらに実行する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のワイヤボンディング装置。
前記ボンディング工程は、前記ボンディングツールの先端のワイヤをボール状に形成し、前記ボール状に形成されたワイヤを前記ボンド点にボンディングすることを含む、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のワイヤボンディング装置。
クランプされたワイヤに供給される電気信号に基づいて、前記ボンド点で前記ワイヤテールが切断されたことを検出する検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部において前記ボンド点で前記ワイヤテールが切断されたことが検知されたときに、前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を停止させる、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のボンディング装置。
ワイヤボンディング処理を行うワイヤボンディング装置を用いて実行されるワイヤ切断方法であって、
前記ワイヤボンディング装置は、
ワイヤを挿通するボンディングツールと、
超音波ホーンを介して前記ボンディングツールに超音波振動を供給する超音波振動子と、
前記ボンディングツールを移動させる駆動機構と、
前記ワイヤボンディング処理を制御する制御部と、
を備え、
前記ワイヤ切断方法は、
前記ボンディングツールでワイヤを押圧することによって、ボンディング対象であるボンド点にワイヤをボンディングするボンディング工程と、
前記ボンド点にボンディングされたワイヤからワイヤテールを繰り出すテール繰出工程と、
ワイヤをクランプした状態で、前記ボンディングツールを上昇させて、ワイヤにテンションを付与するテンション付与工程と、
前記ボンディングツールを下降させて、ワイヤに付与されたテンションを解放するテンション解放工程と、
前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を少なくとも１回実行した後、前記ボンディングツールを上昇させて、前記ボンド点にボンディングされたワイヤから前記ワイヤテールを切断するテールカット工程と、
を実行する、ワイヤ切断方法。
ワイヤボンディング装置にワイヤボンディング処理を実行させるプログラムであって、
前記ワイヤボンディング装置は、
ワイヤを挿通するボンディングツールと、
超音波ホーンを介して前記ボンディングツールに超音波振動を供給する超音波振動子と、
前記ボンディングツールを移動させる駆動機構と、
前記ワイヤボンディング処理を制御する制御部と、
を備え、
前記プログラムは、前記ワイヤボンディング装置に、
前記ボンディングツールでワイヤを押圧することによって、ボンディング対象であるボンド点にワイヤをボンディングするボンディングステップと、
前記ボンド点にボンディングされたワイヤからワイヤテールを繰り出すテール繰出ステップと、
ワイヤをクランプした状態で、前記ボンディングツールを上昇させて、ワイヤにテンションを付与するテンション付与ステップと、
前記ボンディングツールを下降させて、ワイヤに付与されたテンションを解放するテンション解放ステップと、
前記テンション付与ステップ及び前記テンション解放ステップを含む一連のステップを少なくとも１回実行した後、前記ボンディングツールを上昇させて、前記ボンド点にボンディングされたワイヤから前記ワイヤテールを切断するテールカットステップと、
を実行させる、プログラム。
前記テンション付与工程における上昇量、及びテンション解放工程における下降量は、前記ワイヤの太さに対する所定の割合によって設定される、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のボンディング装置。