JP7416491B2 - ワイヤボンディング装置、ワイヤ切断方法及びプログラム - Google Patents
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Description
図1~図4を参照して、ワイヤボンディング装置1について説明する。図1は、本実施形態に係るワイヤボンディング装置1の一例を示す図である。図2Aは、ボンディングアーム20の頂面図である。図2Bは、ボンディングアーム20の底面図である。図3は、検出部70の概要の一例を示す図である。図4は、検出部70の概要の他の例を示す図である。
次に、図5~図8を参照して、ワイヤボンディング方法について説明する。ワイヤボンディング方法は、ワイヤボンディング装置1によるワイヤボンディング方法を用いた方法である。図5は、ワイヤボンディング方法の一例を示すフローチャートである。図6A~図6Lは、各工程の動作の一例を示す図である。図7は、各工程を示すタイミングチャートである。図6A~図6Lの時刻t1~t9は、図7の時刻t1~t9に対応する。図8は、テンション付与工程及びテンション解放工程の詳細の一例を示すタイミングチャートである。
上記において、ワイヤボンディング装置1は、図8に示すように、第1テンション付与工程の移動距離及び第1テンション解放工程の移動距離と同一の移動距離を設定した動作について説明したが、これに限定されない。図9は、テンション付与工程及びテンション解放工程の他の例を示すタイミングチャートである。図9に示すように、ワイヤボンディング装置1は、例えば、第2テンション付与工程の高さ(図9では高さH+D)が第1テンション付与工程の高さ(図9では高さH)よりも高くなるよう設定されていればよい。すなわち、第2テンション解除工程の高さが第1テンション解除工程の高さと同一であってもよい。さらに言うと、第2テンション解除工程の高さ及び第1テンション解除工程の高さは、第2ボンド点と略同一の高さであってもよい。これにより、テンション解除工程における下降の移動量に対する処理が簡素化されるため、システムの処理速度が向上する。
Claims (11)
- ワイヤボンディング処理を行うワイヤボンディング装置であって、
ワイヤを挿通するボンディングツールと、
超音波ホーンを介して前記ボンディングツールに超音波振動を供給する超音波振動子と、
前記ボンディングツールを移動させる駆動機構と、
前記ワイヤボンディング処理を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記ボンディングツールでワイヤを押圧することによって、ボンディング対象であるボンド点にワイヤをボンディングするボンディング工程と、
前記ボンド点にボンディングされたワイヤからワイヤテールを繰り出すテール繰出工程と、
ワイヤをクランプした状態で、前記ボンディングツールを上昇させて、ワイヤにテンションを付与するテンション付与工程と、
前記ボンディングツールを下降させて、ワイヤに付与されたテンションを解放するテンション解放工程と、
前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を少なくとも1回実行した後、前記ボンディングツールを上昇させて、前記ボンド点にボンディングされたワイヤから前記ワイヤテールを切断するテールカット工程と、
を実行する、ワイヤボンディング装置。 - 前記制御部は、前記テールカット工程において、前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を複数回実行する、
請求項1に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記テンション付与工程は、第1テンション付与工程と、前記第1テンション付与工程よりも後に実行される第2テンション付与工程とを含み、
前記テンション解放工程は、前記第1テンション付与工程と前記第2テンション付与工程の間に実行され、
前記第2テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量は、前記テンション解放工程における前記ボンディングツールの下降の移動量よりも大きい、
請求項2に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記第1テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量は、前記第2テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量と同一である、
請求項3に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記第1テンション付与工程における前記ボンディングツールの上昇の移動量は、前記テンション解放工程における前記ボンディングツールの下降の移動量と同一である、
請求項3に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記制御部は、
前記ボンディングツールの先端のワイヤを第1ボンド点にボンディングする第1ボンディング工程と、
前記第1ボンディング工程を実行した後、前記第1ボンド点から、前記ボンド点である第2ボンド点に向かってワイヤをループさせるワイヤループ工程と、
をさらに実行する、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記ボンディング工程は、前記ボンディングツールの先端のワイヤをボール状に形成し、前記ボール状に形成されたワイヤを前記ボンド点にボンディングすることを含む、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のワイヤボンディング装置。 - クランプされたワイヤに供給される電気信号に基づいて、前記ボンド点で前記ワイヤテールが切断されたことを検出する検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部において前記ボンド点で前記ワイヤテールが切断されたことが検知されたときに、前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を停止させる、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のボンディング装置。 - ワイヤボンディング処理を行うワイヤボンディング装置を用いて実行されるワイヤ切断方法であって、
前記ワイヤボンディング装置は、
ワイヤを挿通するボンディングツールと、
超音波ホーンを介して前記ボンディングツールに超音波振動を供給する超音波振動子と、
前記ボンディングツールを移動させる駆動機構と、
前記ワイヤボンディング処理を制御する制御部と、
を備え、
前記ワイヤ切断方法は、
前記ボンディングツールでワイヤを押圧することによって、ボンディング対象であるボンド点にワイヤをボンディングするボンディング工程と、
前記ボンド点にボンディングされたワイヤからワイヤテールを繰り出すテール繰出工程と、
ワイヤをクランプした状態で、前記ボンディングツールを上昇させて、ワイヤにテンションを付与するテンション付与工程と、
前記ボンディングツールを下降させて、ワイヤに付与されたテンションを解放するテンション解放工程と、
前記テンション付与工程及び前記テンション解放工程を含む一連の工程を少なくとも1回実行した後、前記ボンディングツールを上昇させて、前記ボンド点にボンディングされたワイヤから前記ワイヤテールを切断するテールカット工程と、
を実行する、ワイヤ切断方法。 - ワイヤボンディング装置にワイヤボンディング処理を実行させるプログラムであって、
前記ワイヤボンディング装置は、
ワイヤを挿通するボンディングツールと、
超音波ホーンを介して前記ボンディングツールに超音波振動を供給する超音波振動子と、
前記ボンディングツールを移動させる駆動機構と、
前記ワイヤボンディング処理を制御する制御部と、
を備え、
前記プログラムは、前記ワイヤボンディング装置に、
前記ボンディングツールでワイヤを押圧することによって、ボンディング対象であるボンド点にワイヤをボンディングするボンディングステップと、
前記ボンド点にボンディングされたワイヤからワイヤテールを繰り出すテール繰出ステップと、
ワイヤをクランプした状態で、前記ボンディングツールを上昇させて、ワイヤにテンションを付与するテンション付与ステップと、
前記ボンディングツールを下降させて、ワイヤに付与されたテンションを解放するテンション解放ステップと、
前記テンション付与ステップ及び前記テンション解放ステップを含む一連のステップを少なくとも1回実行した後、前記ボンディングツールを上昇させて、前記ボンド点にボンディングされたワイヤから前記ワイヤテールを切断するテールカットステップと、
を実行させる、プログラム。 - 前記テンション付与工程における上昇量、及びテンション解放工程における下降量は、前記ワイヤの太さに対する所定の割合によって設定される、
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のボンディング装置。
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