JPS5951742B2 - 超音波ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
超音波ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS5951742B2 JPS5951742B2 JP54145949A JP14594979A JPS5951742B2 JP S5951742 B2 JPS5951742 B2 JP S5951742B2 JP 54145949 A JP54145949 A JP 54145949A JP 14594979 A JP14594979 A JP 14594979A JP S5951742 B2 JPS5951742 B2 JP S5951742B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波ワイヤボンディング方法に関するもので
ある。
ある。
周知の如く、超音波ワイヤボンディング方法は、第１図
に示すように半導体部品１のペレットＳ上のパットＳｐ
の真上にホーン２の先端に取付けられたツール３を位置
させ、続いてツール３を下降させてワイヤ４を第１ボン
ディング点であるパッドＳｐに予め調整された微小圧で
押圧し、ホーン２に超音波を与えながらパッドＳｐにワ
イヤ４の先端をボンディングする。
に示すように半導体部品１のペレットＳ上のパットＳｐ
の真上にホーン２の先端に取付けられたツール３を位置
させ、続いてツール３を下降させてワイヤ４を第１ボン
ディング点であるパッドＳｐに予め調整された微小圧で
押圧し、ホーン２に超音波を与えながらパッドＳｐにワ
イヤ４の先端をボンディングする。
次にホーン２を上昇させると同時にクランパー５による
ワイヤ４のクランプ状態を解除し、ホーン１を移動させ
て第２ボンディング点であるリードフレームＬのリード
ポストＬｐの真上に位置させ、同様の動作でボンディン
グを行なう。そこで、クランパー５は再びワイヤ４をク
ランプし、ツール３から遠ざかる方向に向けてワイヤ４
の挿通方向に沿つて移動し、ワイヤ４にテンションを与
えてツール先端下面の端部より切断する。このようにし
て一対の相互に接続される２つのボンディング点がワイ
ヤ４により接続される。このように第１ボンディング点
ではボンディングするのみでよいが、第２ボンディング
点ではボンディングした後にワイヤを切断することを必
要とする。
ワイヤ４のクランプ状態を解除し、ホーン１を移動させ
て第２ボンディング点であるリードフレームＬのリード
ポストＬｐの真上に位置させ、同様の動作でボンディン
グを行なう。そこで、クランパー５は再びワイヤ４をク
ランプし、ツール３から遠ざかる方向に向けてワイヤ４
の挿通方向に沿つて移動し、ワイヤ４にテンションを与
えてツール先端下面の端部より切断する。このようにし
て一対の相互に接続される２つのボンディング点がワイ
ヤ４により接続される。このように第１ボンディング点
ではボンディングするのみでよいが、第２ボンディング
点ではボンディングした後にワイヤを切断することを必
要とする。
このワイヤの切断作業は通常用いられる０．０５型層程
度の直径ワイヤにおいては非常に容易で何ら問題がない
。しかし、ワイヤの直径が０．１〜０．５ｍｍ（以下太
線ワイヤという）になると、第２Ｊボンディング時にワ
イヤを必要以上の時間をかけて十分潰した後でなければ
切断できない。しかしながら、このワイヤの潰れ状態は
ワイヤの材質及び線径、ツールによつて加える圧力及び
超音波発振の強さ等によつて大きく変化するので、第２
ボ・ンデイングにかける時間の管理が困難である。そこ
で従来は必要以上に第２ボンディングに時間をかける傾
向にあり、そのため最良のボンディングが行なえない欠
点があつた。本発明は上記従来の欠点に鑑みなされたも
ので、太線ワイヤを用いても最良のボンデイング状態で
ワイヤ切断を容易に行なうことができる超音波ワイャボ
ンデイング方法を提供することを目的とする。
度の直径ワイヤにおいては非常に容易で何ら問題がない
。しかし、ワイヤの直径が０．１〜０．５ｍｍ（以下太
線ワイヤという）になると、第２Ｊボンディング時にワ
イヤを必要以上の時間をかけて十分潰した後でなければ
切断できない。しかしながら、このワイヤの潰れ状態は
ワイヤの材質及び線径、ツールによつて加える圧力及び
超音波発振の強さ等によつて大きく変化するので、第２
ボ・ンデイングにかける時間の管理が困難である。そこ
で従来は必要以上に第２ボンディングに時間をかける傾
向にあり、そのため最良のボンディングが行なえない欠
点があつた。本発明は上記従来の欠点に鑑みなされたも
ので、太線ワイヤを用いても最良のボンデイング状態で
ワイヤ切断を容易に行なうことができる超音波ワイャボ
ンデイング方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になる超音波ワイヤボンデイング方法の
一実施例を示すプロツク図である。超音波のトランスジ
ユーサとしてフエライト等を使用した磁歪式及びセラミ
ツクを使用した電歪式のものがある。以下電歪式につい
て説明する。超音波発振電源６からトランスジユーサ７
とチユーニングする周波数６０Ｋ比程度の定電圧の出力
をトランスジユーサ７に加えると、トランスジユーサ７
は機械的な振動を起し、このトランスジユーサ７に取付
けられたホーン２を振動させ、これによりホーン２の一
端に取付けられたツール３を振動させて第１図に示すよ
うにワイヤ４を試料１に押付けた状態でボンデイングす
るようになつている。
一実施例を示すプロツク図である。超音波のトランスジ
ユーサとしてフエライト等を使用した磁歪式及びセラミ
ツクを使用した電歪式のものがある。以下電歪式につい
て説明する。超音波発振電源６からトランスジユーサ７
とチユーニングする周波数６０Ｋ比程度の定電圧の出力
をトランスジユーサ７に加えると、トランスジユーサ７
は機械的な振動を起し、このトランスジユーサ７に取付
けられたホーン２を振動させ、これによりホーン２の一
端に取付けられたツール３を振動させて第１図に示すよ
うにワイヤ４を試料１に押付けた状態でボンデイングす
るようになつている。
以上は周知の構造である。ここで、超音波発振電源６か
らトランスジユーサモの配線に抵抗８を設け、この抵抗
を流れる電流を調査したところ、次のこと力絆リ明した
。
らトランスジユーサモの配線に抵抗８を設け、この抵抗
を流れる電流を調査したところ、次のこと力絆リ明した
。
これは既に特願昭５４−９３４７９号に開示されている
。即ち、前述の如くトランスジユーサ７に定電圧がかか
つているので、ツール３に負荷がかかるとトランスジユ
ーサ７のインピーダンスが大きくなり、抵抗８を流れる
電極は小さくなつてくる。そこで、ボンデイング状態を
第３図、第４図を参照して説明する。第３図は発振出力
電流波形図、第４図は第３図の波形を波形整形回路９で
整形した整形波形図である。ボンデイングは前記で説明
した如＜ツール３でワイヤ４を試料１に押付けた状態で
超音波を一定時間出力して行なう。この時ツール３にか
かる負荷は、初めワイヤ４と試料１がまだ付いておらず
軽い負荷であるが、ワイヤ４が試料１に付いてくると負
荷が大きくなり、抵抗８に流れる電流が小さくなつてく
る。そして、ワイヤ４が試料１に完全にボンデイングさ
れると、一定時間Ｔ，からＴ２まではほぼ一定の電流Ａ
，が流れる。Ｔ。後はワイヤの潰れが進み、電流はだん
だん小さくなる。前記した特願昭５４−９３４７９号に
おいては、最良のボンデイング状態（ｔｌからＴ２の間
）でボンデイングの発振を停止し、次の動作に移ること
を特徴としている。
。即ち、前述の如くトランスジユーサ７に定電圧がかか
つているので、ツール３に負荷がかかるとトランスジユ
ーサ７のインピーダンスが大きくなり、抵抗８を流れる
電極は小さくなつてくる。そこで、ボンデイング状態を
第３図、第４図を参照して説明する。第３図は発振出力
電流波形図、第４図は第３図の波形を波形整形回路９で
整形した整形波形図である。ボンデイングは前記で説明
した如＜ツール３でワイヤ４を試料１に押付けた状態で
超音波を一定時間出力して行なう。この時ツール３にか
かる負荷は、初めワイヤ４と試料１がまだ付いておらず
軽い負荷であるが、ワイヤ４が試料１に付いてくると負
荷が大きくなり、抵抗８に流れる電流が小さくなつてく
る。そして、ワイヤ４が試料１に完全にボンデイングさ
れると、一定時間Ｔ，からＴ２まではほぼ一定の電流Ａ
，が流れる。Ｔ。後はワイヤの潰れが進み、電流はだん
だん小さくなる。前記した特願昭５４−９３４７９号に
おいては、最良のボンデイング状態（ｔｌからＴ２の間
）でボンデイングの発振を停止し、次の動作に移ること
を特徴としている。
本発明は、第１図に示す第２ボンデイング点であるリー
ドポストＬｐのボンデイングにおいては超音波発振を停
止させることなく、第４図に示す最良のボンデイング時
（Ｔ，からＴ。間）にクランパ−５によつてワイヤ４を
クランプし、ツール３から遠ざかる方向に向けてワイヤ
４の挿通方向に沿つてクランパ−５を移してワイヤ４を
Ｊツール先端下面の端部より切断することを特徴とする
。即ち前記波形整形回路９で整形された電流形波形をＡ
Ｄ変換器１０でデジタル化し、このデジタル値をＤＭＡ
制御回路１１を通してマイクロコンピユータ１２のメモ
リー（ＲＡＭ）１３に入力する。
ドポストＬｐのボンデイングにおいては超音波発振を停
止させることなく、第４図に示す最良のボンデイング時
（Ｔ，からＴ。間）にクランパ−５によつてワイヤ４を
クランプし、ツール３から遠ざかる方向に向けてワイヤ
４の挿通方向に沿つてクランパ−５を移してワイヤ４を
Ｊツール先端下面の端部より切断することを特徴とする
。即ち前記波形整形回路９で整形された電流形波形をＡ
Ｄ変換器１０でデジタル化し、このデジタル値をＤＭＡ
制御回路１１を通してマイクロコンピユータ１２のメモ
リー（ＲＡＭ）１３に入力する。
このデジタル値はマイクロコンピユータ１２により分析
し、最良のつぶれ状態、即ち安定電流状態になつた時に
ボンデイング装置制御部１４に指令が出力し、このボン
デイング装置制御部１４の指令によりクランパ−５がワ
イヤ４をクランプし、クランパ−５が作動してワイヤ４
を切断する。またはマイクロコンピユータ１２に予め理
想波形を入力しておき、マイクロコンピユータ１２で前
記メモ１月３に記憶された電流波形をチエツクさせてク
ランパ−５の作動指令を出すようにしてもよい。さて、
前記したワイヤ切断指令と同時に超音波発振電源６にも
指令を出力し、この出力により超音波発振電源６より前
記ボンデイング時の発振出力より大きな発振出力を出力
させるようにすると、太線ワイヤの切断をより一層容易
に行なうことができる。
し、最良のつぶれ状態、即ち安定電流状態になつた時に
ボンデイング装置制御部１４に指令が出力し、このボン
デイング装置制御部１４の指令によりクランパ−５がワ
イヤ４をクランプし、クランパ−５が作動してワイヤ４
を切断する。またはマイクロコンピユータ１２に予め理
想波形を入力しておき、マイクロコンピユータ１２で前
記メモ１月３に記憶された電流波形をチエツクさせてク
ランパ−５の作動指令を出すようにしてもよい。さて、
前記したワイヤ切断指令と同時に超音波発振電源６にも
指令を出力し、この出力により超音波発振電源６より前
記ボンデイング時の発振出力より大きな発振出力を出力
させるようにすると、太線ワイヤの切断をより一層容易
に行なうことができる。
なお、上記実施例においては発振出力波形が電流の場合
について説明したが、トランスジユーサ７として磁歪式
を用いて定電流を加えているものには同様に電圧波形を
調べることにより最良のボンデイング状態でワイヤを切
断できる。
について説明したが、トランスジユーサ７として磁歪式
を用いて定電流を加えているものには同様に電圧波形を
調べることにより最良のボンデイング状態でワイヤを切
断できる。
以上の説明から明らかな如＜、本発明になる超音波ワイ
ヤボンデイング方法によれば、超音波発振を加えながら
ワイヤを切断するので、太線ワイヤを容易に切断するこ
とができる。
ヤボンデイング方法によれば、超音波発振を加えながら
ワイヤを切断するので、太線ワイヤを容易に切断するこ
とができる。
またボンデイング状態を判断しながらワイヤを切断する
ので、太線ワイヤを用いても常に安定したボンデイング
が行なえる。
ので、太線ワイヤを用いても常に安定したボンデイング
が行なえる。
【図面の簡単な説明】
第１図は超音波ボンデイング方法を示す概略図、第２図
は本発明になる方法の一実施例を示すプロツク図、第３
図は理想的な発振出力電流波形図、第４図は第３図の波
形の整形図である。 １・・・・・・試料、２・・・・・・ホーン、３・・・
・・・ツール、４・・・・・・ワイヤ、５・・・・・・
クランパ− ６・・・・・・超音波発振電源、７・・・
・・・トランスジユーサ、８・・・・・・抵抗、１２・
・・・・・マイクロコンピユータ。
は本発明になる方法の一実施例を示すプロツク図、第３
図は理想的な発振出力電流波形図、第４図は第３図の波
形の整形図である。 １・・・・・・試料、２・・・・・・ホーン、３・・・
・・・ツール、４・・・・・・ワイヤ、５・・・・・・
クランパ− ６・・・・・・超音波発振電源、７・・・
・・・トランスジユーサ、８・・・・・・抵抗、１２・
・・・・・マイクロコンピユータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 超音波発振電源からトランスジューサに超音波発振
出力を加え、トランスジューサによつてツールに超音波
振動をかけてワイヤボンディングする超音波ワイヤボン
ディング方法において、前記超音波発振電源から前記ト
ランスジユーサへの配線に抵抗を設け、ワイヤボンディ
ング時の前記抵抗部における出力が安定出力状態になつ
た時にマイクロコンピユータによつてボンディング装置
制御部に指令が出力し、このボンディング装置制御の指
令によりクランパーがワイヤをクランプし、超音波振動
をツールにかけながらワイヤを切断することを特徴とす
る超音波ワイヤボンディング方法。 ２ ワイヤを切断する時にツールに加える超音波振動は
、ボンディング時の超音波発振出力より大きい超音波発
振出力をトランスジューサに加えてツールを振動させる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の超音波ワ
イヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54145949A JPS5951742B2 (ja) | 1979-11-10 | 1979-11-10 | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54145949A JPS5951742B2 (ja) | 1979-11-10 | 1979-11-10 | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5681947A JPS5681947A (en) | 1981-07-04 |
| JPS5951742B2 true JPS5951742B2 (ja) | 1984-12-15 |
Family
ID=15396758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54145949A Expired JPS5951742B2 (ja) | 1979-11-10 | 1979-11-10 | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5951742B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8993035B2 (en) | 2010-12-17 | 2015-03-31 | Conopco, Inc. | Edible water in oil emulsion |
| US11278038B2 (en) | 2003-07-17 | 2022-03-22 | Upfield Europe B.V. | Process for the preparation of an edible dispersion comprising oil and structuring agent |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5879728A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-13 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH0732173B2 (ja) * | 1985-03-15 | 1995-04-10 | 株式会社東芝 | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS61222230A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-02 | Toshiba Corp | 半導体装置のワイヤボンデイング方法 |
-
1979
- 1979-11-10 JP JP54145949A patent/JPS5951742B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11278038B2 (en) | 2003-07-17 | 2022-03-22 | Upfield Europe B.V. | Process for the preparation of an edible dispersion comprising oil and structuring agent |
| US8993035B2 (en) | 2010-12-17 | 2015-03-31 | Conopco, Inc. | Edible water in oil emulsion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5681947A (en) | 1981-07-04 |
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