JPS5879728A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS5879728A JPS5879728A JP56177737A JP17773781A JPS5879728A JP S5879728 A JPS5879728 A JP S5879728A JP 56177737 A JP56177737 A JP 56177737A JP 17773781 A JP17773781 A JP 17773781A JP S5879728 A JPS5879728 A JP S5879728A
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は第１ボンド点である半導体のペレットと第２ボ
ンド点である外部リードとの間を超音波ワイヤボンブイ
ノブ装置のツールに挿通されたワイヤで接続するワイヤ
ボッディング方法、４ＩＪこワイヤ切断方法に関するも
のである。
ンド点である外部リードとの間を超音波ワイヤボンブイ
ノブ装置のツールに挿通されたワイヤで接続するワイヤ
ボッディング方法、４ＩＪこワイヤ切断方法に関するも
のである。
従来の超音波ワイヤボンディング方法は、第１図に示す
ようにして行われる。即ち、同図（ａ）に示すようにペ
レットｌと外部り・−ド２とをツール３に挿通されたワ
イヤ４で接続する。次に同図（ｂ）に示すようにクラッ
パ−５がワイヤ４を保持して５ａの位置から５ｂの位置
に移動してワイヤ４を切断する。続いて同図（Ｃ）に示
すようｌζツール３が上昇した後、クラッパ〜５が５ｂ
の位置から５０の位置に移動し、ツール３の先端下にワ
イヤ４を繰出す なお、図中、６は一端にツール３を保
持した超音波発振ホーンで、図示しないボンディングヘ
ッドｆこ取付けられている。
ようにして行われる。即ち、同図（ａ）に示すようにペ
レットｌと外部り・−ド２とをツール３に挿通されたワ
イヤ４で接続する。次に同図（ｂ）に示すようにクラッ
パ−５がワイヤ４を保持して５ａの位置から５ｂの位置
に移動してワイヤ４を切断する。続いて同図（Ｃ）に示
すようｌζツール３が上昇した後、クラッパ〜５が５ｂ
の位置から５０の位置に移動し、ツール３の先端下にワ
イヤ４を繰出す なお、図中、６は一端にツール３を保
持した超音波発振ホーンで、図示しないボンディングヘ
ッドｆこ取付けられている。
このように従来はクランパー５がワイヤ挿通方向に往復
してワイヤ切断及びワイヤ繰出しを行うので、クランパ
ー５を移動させる機構を必要とする。またツール３の先
端下にワイヤ４を繰出すた ′めにクランパー５を定量
移動させるが、ツール３に形成されたワイヤ挿通穴３ａ
との摩擦やクランパー５の移動誤差等によつ−でワイヤ
繰出し量がバラツクという欠点があった。
してワイヤ切断及びワイヤ繰出しを行うので、クランパ
ー５を移動させる機構を必要とする。またツール３の先
端下にワイヤ４を繰出すた ′めにクランパー５を定量
移動させるが、ツール３に形成されたワイヤ挿通穴３ａ
との摩擦やクランパー５の移動誤差等によつ−でワイヤ
繰出し量がバラツクという欠点があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、ク
ラッパ−移動機構を必要としなく、またツールの先端下
に容易に定量のワイヤを繰出すことができるワイヤボン
ディング方法を提供することを目的とする。
ラッパ−移動機構を必要としなく、またツールの先端下
に容易に定量のワイヤを繰出すことができるワイヤボン
ディング方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるワイヤボンディング方法の一実施
例を示す動作説明図である。なお、第１図と同じ部材に
は同一符号を付しその説明を省略する。まず第２図（ａ
）に示す如く、図示しないスプールから繰出されたワイ
ヤ４はツール３の先端まで延出しており、クランパー５
がワイヤ４を保持してペレット１の上方に位置する。こ
の状態より同図（ｂ）の如く図示しないポンディングヘ
ッドの駆動により超音波発振ホーン６に保持されたツー
ル３が下降し、ペレット１にワイヤ４をはさみ込む形ち
で接地し、超音波発振によってボンディングする。ボン
ディング完了後、クランパー５が開く。
例を示す動作説明図である。なお、第１図と同じ部材に
は同一符号を付しその説明を省略する。まず第２図（ａ
）に示す如く、図示しないスプールから繰出されたワイ
ヤ４はツール３の先端まで延出しており、クランパー５
がワイヤ４を保持してペレット１の上方に位置する。こ
の状態より同図（ｂ）の如く図示しないポンディングヘ
ッドの駆動により超音波発振ホーン６に保持されたツー
ル３が下降し、ペレット１にワイヤ４をはさみ込む形ち
で接地し、超音波発振によってボンディングする。ボン
ディング完了後、クランパー５が開く。
そして、同図（Ｃ）に示す如くツール３が上昇及びＸＹ
方向に移動し、外部リード２の上方に位置する。
方向に移動し、外部リード２の上方に位置する。
続いて同図（ｄ）に示す如くツール３が下降し、外部リ
ード２にワイヤ４をはさみ込む形で接地し、超音波発振
ｌこよってボンディングする。
ード２にワイヤ４をはさみ込む形で接地し、超音波発振
ｌこよってボンディングする。
ボンディング完了後、同図（６１に示す如くツール３は
ワイヤ挿通方向に少し上昇する。次に同図げ）に示す如
くクランパー５が閉じてワイヤ４を保持する。またクラ
ンパー５が閉じると同時に瞬間的ｌこ超音波発振させる
。これによりツール３は振動してワイヤ４を振るため、
ワイヤ４は切れ易くなる。続いて同図（ｇ）の如くツー
ル３及びクランパー５が上昇し、ワイヤ４のネック部４
ａを切断する。
ワイヤ挿通方向に少し上昇する。次に同図げ）に示す如
くクランパー５が閉じてワイヤ４を保持する。またクラ
ンパー５が閉じると同時に瞬間的ｌこ超音波発振させる
。これによりツール３は振動してワイヤ４を振るため、
ワイヤ４は切れ易くなる。続いて同図（ｇ）の如くツー
ル３及びクランパー５が上昇し、ワイヤ４のネック部４
ａを切断する。
この状態においては、ツール３の先端下−こワイヤ４が
既に繰出された状態にある。その後、ツール３は次にボ
ンディングするパッド上に移動し、同図（ａ）の状態に
なる。以後、同図（ａ）から（ｇ）までの動作を順次繰
返すことによって１ケの半導体部品のボンディングが完
了する。
既に繰出された状態にある。その後、ツール３は次にボ
ンディングするパッド上に移動し、同図（ａ）の状態に
なる。以後、同図（ａ）から（ｇ）までの動作を順次繰
返すことによって１ケの半導体部品のボンディングが完
了する。
なあ、上記実施例に招いては、ツール３を振動させた後
ワイヤ４を切断したが、ツール３を振動させながらワイ
ヤ４を切断するようにしてもよい。
ワイヤ４を切断したが、ツール３を振動させながらワイ
ヤ４を切断するようにしてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明によるボンディン
グ方法によれば、第２ポンド点である外部リードにボン
ディング後、ツールをワイヤ挿通方向に少し上昇させ、
続いて発振をかけてワイヤを振らせ、ツールと共にクラ
ンパーを上昇させてワイヤを切断するので、クランパー
はツールと共Ｉこ移動させるのみで単独に移動させる必
要がない。
グ方法によれば、第２ポンド点である外部リードにボン
ディング後、ツールをワイヤ挿通方向に少し上昇させ、
続いて発振をかけてワイヤを振らせ、ツールと共にクラ
ンパーを上昇させてワイヤを切断するので、クランパー
はツールと共Ｉこ移動させるのみで単独に移動させる必
要がない。
このため、クランパーの移動機構は特に必要なく、機構
が簡単になる。またツールが第２ボンド点より一定長さ
上昇した状態でワイヤを切断するので、ワイヤを切断し
た時はツールの先端下に必ず一定量のワイヤが繰出され
る。
が簡単になる。またツールが第２ボンド点より一定長さ
上昇した状態でワイヤを切断するので、ワイヤを切断し
た時はツールの先端下に必ず一定量のワイヤが繰出され
る。
実施例を示す動作説明図である。
１・・・ペレット、 ２・・・外部リード、３
・・・ツール、 ４・・・ワイヤ、５・・・
クランパー、 ６・・・超音波発振ホーン。
・・・ツール、 ４・・・ワイヤ、５・・・
クランパー、 ６・・・超音波発振ホーン。
第１図
（Ｃ）
第２図
（０）
第２
（ｄ）
（ｆ）
（ｅ）
（９）
Claims (1)
- 第１ボンド点と第２ボンド点との間を超音波ワイヤボン
ブイノブ装置のツールに挿通されたワイヤで接続するワ
イヤボンディング方法において、第２ボンド点にボンデ
ィングした後、ツールをワイヤ挿通方向に少し上昇させ
、続いて発振をかけてワイヤを振動させ、クランパーで
引張ってワイヤを切断するワイヤボッディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177737A JPS5879728A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177737A JPS5879728A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5879728A true JPS5879728A (ja) | 1983-05-13 |
| JPS6366423B2 JPS6366423B2 (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=16036238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56177737A Granted JPS5879728A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5879728A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7489359B2 (en) | 2003-02-20 | 2009-02-10 | Sony Corporation | Lens adapter |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681947A (en) * | 1979-11-10 | 1981-07-04 | Shinkawa Ltd | Ultrasonic wave wire bonding method |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP56177737A patent/JPS5879728A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681947A (en) * | 1979-11-10 | 1981-07-04 | Shinkawa Ltd | Ultrasonic wave wire bonding method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7489359B2 (en) | 2003-02-20 | 2009-02-10 | Sony Corporation | Lens adapter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6366423B2 (ja) | 1988-12-20 |
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