JPS5879728A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS5879728A JPS5879728A JP56177737A JP17773781A JPS5879728A JP S5879728 A JPS5879728 A JP S5879728A JP 56177737 A JP56177737 A JP 56177737A JP 17773781 A JP17773781 A JP 17773781A JP S5879728 A JPS5879728 A JP S5879728A
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は第1ボンド点である半導体のペレットと第2ボ
ンド点である外部リードとの間を超音波ワイヤボンブイ
ノブ装置のツールに挿通されたワイヤで接続するワイヤ
ボッディング方法、4IJこワイヤ切断方法に関するも
のである。
ンド点である外部リードとの間を超音波ワイヤボンブイ
ノブ装置のツールに挿通されたワイヤで接続するワイヤ
ボッディング方法、4IJこワイヤ切断方法に関するも
のである。
従来の超音波ワイヤボンディング方法は、第1図に示す
ようにして行われる。即ち、同図(a)に示すようにペ
レットlと外部り・−ド2とをツール3に挿通されたワ
イヤ4で接続する。次に同図(b)に示すようにクラッ
パ−5がワイヤ4を保持して5aの位置から5bの位置
に移動してワイヤ4を切断する。続いて同図(C)に示
すようlζツール3が上昇した後、クラッパ〜5が5b
の位置から50の位置に移動し、ツール3の先端下にワ
イヤ4を繰出す なお、図中、6は一端にツール3を保
持した超音波発振ホーンで、図示しないボンディングヘ
ッドfこ取付けられている。
ようにして行われる。即ち、同図(a)に示すようにペ
レットlと外部り・−ド2とをツール3に挿通されたワ
イヤ4で接続する。次に同図(b)に示すようにクラッ
パ−5がワイヤ4を保持して5aの位置から5bの位置
に移動してワイヤ4を切断する。続いて同図(C)に示
すようlζツール3が上昇した後、クラッパ〜5が5b
の位置から50の位置に移動し、ツール3の先端下にワ
イヤ4を繰出す なお、図中、6は一端にツール3を保
持した超音波発振ホーンで、図示しないボンディングヘ
ッドfこ取付けられている。
このように従来はクランパー5がワイヤ挿通方向に往復
してワイヤ切断及びワイヤ繰出しを行うので、クランパ
ー5を移動させる機構を必要とする。またツール3の先
端下にワイヤ4を繰出すた ′めにクランパー5を定量
移動させるが、ツール3に形成されたワイヤ挿通穴3a
との摩擦やクランパー5の移動誤差等によつ−でワイヤ
繰出し量がバラツクという欠点があった。
してワイヤ切断及びワイヤ繰出しを行うので、クランパ
ー5を移動させる機構を必要とする。またツール3の先
端下にワイヤ4を繰出すた ′めにクランパー5を定量
移動させるが、ツール3に形成されたワイヤ挿通穴3a
との摩擦やクランパー5の移動誤差等によつ−でワイヤ
繰出し量がバラツクという欠点があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、ク
ラッパ−移動機構を必要としなく、またツールの先端下
に容易に定量のワイヤを繰出すことができるワイヤボン
ディング方法を提供することを目的とする。
ラッパ−移動機構を必要としなく、またツールの先端下
に容易に定量のワイヤを繰出すことができるワイヤボン
ディング方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2図は本発明になるワイヤボンディング方法の一実施
例を示す動作説明図である。なお、第1図と同じ部材に
は同一符号を付しその説明を省略する。まず第2図(a
)に示す如く、図示しないスプールから繰出されたワイ
ヤ4はツール3の先端まで延出しており、クランパー5
がワイヤ4を保持してペレット1の上方に位置する。こ
の状態より同図(b)の如く図示しないポンディングヘ
ッドの駆動により超音波発振ホーン6に保持されたツー
ル3が下降し、ペレット1にワイヤ4をはさみ込む形ち
で接地し、超音波発振によってボンディングする。ボン
ディング完了後、クランパー5が開く。
例を示す動作説明図である。なお、第1図と同じ部材に
は同一符号を付しその説明を省略する。まず第2図(a
)に示す如く、図示しないスプールから繰出されたワイ
ヤ4はツール3の先端まで延出しており、クランパー5
がワイヤ4を保持してペレット1の上方に位置する。こ
の状態より同図(b)の如く図示しないポンディングヘ
ッドの駆動により超音波発振ホーン6に保持されたツー
ル3が下降し、ペレット1にワイヤ4をはさみ込む形ち
で接地し、超音波発振によってボンディングする。ボン
ディング完了後、クランパー5が開く。
そして、同図(C)に示す如くツール3が上昇及びXY
方向に移動し、外部リード2の上方に位置する。
方向に移動し、外部リード2の上方に位置する。
続いて同図(d)に示す如くツール3が下降し、外部リ
ード2にワイヤ4をはさみ込む形で接地し、超音波発振
lこよってボンディングする。
ード2にワイヤ4をはさみ込む形で接地し、超音波発振
lこよってボンディングする。
ボンディング完了後、同図(61に示す如くツール3は
ワイヤ挿通方向に少し上昇する。次に同図げ)に示す如
くクランパー5が閉じてワイヤ4を保持する。またクラ
ンパー5が閉じると同時に瞬間的lこ超音波発振させる
。これによりツール3は振動してワイヤ4を振るため、
ワイヤ4は切れ易くなる。続いて同図(g)の如くツー
ル3及びクランパー5が上昇し、ワイヤ4のネック部4
aを切断する。
ワイヤ挿通方向に少し上昇する。次に同図げ)に示す如
くクランパー5が閉じてワイヤ4を保持する。またクラ
ンパー5が閉じると同時に瞬間的lこ超音波発振させる
。これによりツール3は振動してワイヤ4を振るため、
ワイヤ4は切れ易くなる。続いて同図(g)の如くツー
ル3及びクランパー5が上昇し、ワイヤ4のネック部4
aを切断する。
この状態においては、ツール3の先端下−こワイヤ4が
既に繰出された状態にある。その後、ツール3は次にボ
ンディングするパッド上に移動し、同図(a)の状態に
なる。以後、同図(a)から(g)までの動作を順次繰
返すことによって1ケの半導体部品のボンディングが完
了する。
既に繰出された状態にある。その後、ツール3は次にボ
ンディングするパッド上に移動し、同図(a)の状態に
なる。以後、同図(a)から(g)までの動作を順次繰
返すことによって1ケの半導体部品のボンディングが完
了する。
なあ、上記実施例に招いては、ツール3を振動させた後
ワイヤ4を切断したが、ツール3を振動させながらワイ
ヤ4を切断するようにしてもよい。
ワイヤ4を切断したが、ツール3を振動させながらワイ
ヤ4を切断するようにしてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明によるボンディン
グ方法によれば、第2ポンド点である外部リードにボン
ディング後、ツールをワイヤ挿通方向に少し上昇させ、
続いて発振をかけてワイヤを振らせ、ツールと共にクラ
ンパーを上昇させてワイヤを切断するので、クランパー
はツールと共Iこ移動させるのみで単独に移動させる必
要がない。
グ方法によれば、第2ポンド点である外部リードにボン
ディング後、ツールをワイヤ挿通方向に少し上昇させ、
続いて発振をかけてワイヤを振らせ、ツールと共にクラ
ンパーを上昇させてワイヤを切断するので、クランパー
はツールと共Iこ移動させるのみで単独に移動させる必
要がない。
このため、クランパーの移動機構は特に必要なく、機構
が簡単になる。またツールが第2ボンド点より一定長さ
上昇した状態でワイヤを切断するので、ワイヤを切断し
た時はツールの先端下に必ず一定量のワイヤが繰出され
る。
が簡単になる。またツールが第2ボンド点より一定長さ
上昇した状態でワイヤを切断するので、ワイヤを切断し
た時はツールの先端下に必ず一定量のワイヤが繰出され
る。
実施例を示す動作説明図である。
1・・・ペレット、 2・・・外部リード、3
・・・ツール、 4・・・ワイヤ、5・・・
クランパー、 6・・・超音波発振ホーン。
・・・ツール、 4・・・ワイヤ、5・・・
クランパー、 6・・・超音波発振ホーン。
第1図
(C)
第2図
(0)
第2
(d)
(f)
(e)
(9)
Claims (1)
- 第1ボンド点と第2ボンド点との間を超音波ワイヤボン
ブイノブ装置のツールに挿通されたワイヤで接続するワ
イヤボンディング方法において、第2ボンド点にボンデ
ィングした後、ツールをワイヤ挿通方向に少し上昇させ
、続いて発振をかけてワイヤを振動させ、クランパーで
引張ってワイヤを切断するワイヤボッディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56177737A JPS5879728A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56177737A JPS5879728A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5879728A true JPS5879728A (ja) | 1983-05-13 |
JPS6366423B2 JPS6366423B2 (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=16036238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56177737A Granted JPS5879728A (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5879728A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7489359B2 (en) | 2003-02-20 | 2009-02-10 | Sony Corporation | Lens adapter |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5681947A (en) * | 1979-11-10 | 1981-07-04 | Shinkawa Ltd | Ultrasonic wave wire bonding method |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP56177737A patent/JPS5879728A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5681947A (en) * | 1979-11-10 | 1981-07-04 | Shinkawa Ltd | Ultrasonic wave wire bonding method |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7489359B2 (en) | 2003-02-20 | 2009-02-10 | Sony Corporation | Lens adapter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6366423B2 (ja) | 1988-12-20 |
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