JPWO2022085715A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022085715A5
JPWO2022085715A5 JP2022557579A JP2022557579A JPWO2022085715A5 JP WO2022085715 A5 JPWO2022085715 A5 JP WO2022085715A5 JP 2022557579 A JP2022557579 A JP 2022557579A JP 2022557579 A JP2022557579 A JP 2022557579A JP WO2022085715 A5 JPWO2022085715 A5 JP WO2022085715A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
multilayer structure
conductive layer
layer
resist film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022557579A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022085715A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/038730 external-priority patent/WO2022085715A1/ja
Publication of JPWO2022085715A1 publication Critical patent/JPWO2022085715A1/ja
Publication of JPWO2022085715A5 publication Critical patent/JPWO2022085715A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2022557579A 2020-10-22 2021-10-20 Pending JPWO2022085715A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020177476 2020-10-22
PCT/JP2021/038730 WO2022085715A1 (ja) 2020-10-22 2021-10-20 多層構造体およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2022085715A1 JPWO2022085715A1 (https=) 2022-04-28
JPWO2022085715A5 true JPWO2022085715A5 (https=) 2023-06-14

Family

ID=81290614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022557579A Pending JPWO2022085715A1 (https=) 2020-10-22 2021-10-20

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230262888A1 (https=)
JP (1) JPWO2022085715A1 (https=)
CN (1) CN220067840U (https=)
WO (1) WO2022085715A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI870161B (zh) * 2023-12-15 2025-01-11 同欣電子工業股份有限公司 複合式線路板結構及其製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3677301B2 (ja) * 1993-10-29 2005-07-27 京セラ株式会社 セラミック回路基板及びセラミック回路基板の製造方法
JP2004023770A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 非可逆回路素子および通信装置
JP2005101368A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Kyocera Corp 配線基板
JP2005217579A (ja) * 2004-01-28 2005-08-11 Kyocera Corp 高周波電力増幅モジュール及び携帯端末機器
JP5046720B2 (ja) * 2006-12-22 2012-10-10 京セラ株式会社 コイル内蔵基板
JP2009206232A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Kyocera Corp セラミック生成形体およびセラミック基板の製造方法
JP5921074B2 (ja) * 2011-03-17 2016-05-24 株式会社村田製作所 積層基板の製造方法
DE102013019617B4 (de) * 2013-11-25 2015-07-02 Tesat-Spacecom Gmbh & Co.Kg Elektrische Hochspannungskomponente zur Verwendung in einem Satelliten sowie Satellit damit
WO2015129601A1 (ja) * 2014-02-27 2015-09-03 株式会社村田製作所 電磁石の製造方法、および、電磁石
KR20160090625A (ko) * 2015-01-22 2016-08-01 삼성전기주식회사 전자소자내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2016146370A (ja) * 2015-02-06 2016-08-12 株式会社村田製作所 部品内蔵基板およびその製造方法
WO2020129945A1 (ja) * 2018-12-21 2020-06-25 株式会社村田製作所 積層体及び電子部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI305479B (en) Method of fabricating substrate with embedded component therein
JP2010141204A5 (https=)
US7908744B2 (en) Method for fabricating printed circuit board having capacitance components
TW201517709A (zh) 基板結構及其製作方法
JP2007013092A5 (https=)
JP2021185627A5 (https=)
TWI699143B (zh) 印刷電路板及製造印刷電路板之方法
WO2023195451A1 (ja) セラミック電子部品
TWI425889B (zh) 線路結構及其製作方法
JPWO2022085715A5 (https=)
WO2012034383A1 (zh) 多层导通孔叠层结构
TWI532424B (zh) 蓋板結構及其製作方法
TWI435675B (zh) 佈線板
JP5997799B2 (ja) 基板構造およびその製造方法
TWI606763B (zh) 電路板及其製作方法
TWI462660B (zh) 電路板及其製作方法
JP7357582B2 (ja) フレキシブルプリント配線板
JP2008047843A5 (https=)
CN108738240A (zh) 柔性电路板及其制备方法
TW202402110A (zh) 配線基板
JP2008124339A5 (https=)
JPWO2022224866A5 (https=)
TWI505759B (zh) 印刷電路板及其製造方法
TWI385765B (zh) 內埋式線路結構及其製作方法
US20070186413A1 (en) Circuit board structure and method for fabricating the same