JPWO2022059716A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022059716A5
JPWO2022059716A5 JP2022534621A JP2022534621A JPWO2022059716A5 JP WO2022059716 A5 JPWO2022059716 A5 JP WO2022059716A5 JP 2022534621 A JP2022534621 A JP 2022534621A JP 2022534621 A JP2022534621 A JP 2022534621A JP WO2022059716 A5 JPWO2022059716 A5 JP WO2022059716A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
prepreg
laminate
melt viscosity
hot press
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022534621A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7239065B2 (ja
JPWO2022059716A1 (https=
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2020/035462 external-priority patent/WO2022059167A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JPWO2022059716A1 publication Critical patent/JPWO2022059716A1/ja
Publication of JPWO2022059716A5 publication Critical patent/JPWO2022059716A5/ja
Priority to JP2023031149A priority Critical patent/JP7764871B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7239065B2 publication Critical patent/JP7239065B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022534621A 2020-09-18 2021-09-15 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料 Active JP7239065B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023031149A JP7764871B2 (ja) 2020-09-18 2023-03-01 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2020/035462 WO2022059167A1 (ja) 2020-09-18 2020-09-18 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料
JPPCT/JP2020/035462 2020-09-18
PCT/JP2021/033973 WO2022059716A1 (ja) 2020-09-18 2021-09-15 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023031149A Division JP7764871B2 (ja) 2020-09-18 2023-03-01 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022059716A1 JPWO2022059716A1 (https=) 2022-03-24
JPWO2022059716A5 true JPWO2022059716A5 (https=) 2022-09-01
JP7239065B2 JP7239065B2 (ja) 2023-03-14

Family

ID=80776026

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022534621A Active JP7239065B2 (ja) 2020-09-18 2021-09-15 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料
JP2023031149A Active JP7764871B2 (ja) 2020-09-18 2023-03-01 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023031149A Active JP7764871B2 (ja) 2020-09-18 2023-03-01 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230331946A1 (https=)
JP (2) JP7239065B2 (https=)
KR (1) KR20230058428A (https=)
WO (2) WO2022059167A1 (https=)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022059167A1 (ja) * 2020-09-18 2022-03-24 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料
KR20240053065A (ko) * 2021-09-15 2024-04-23 가부시끼가이샤 레조낙 반도체 패키지용 기판 재료를 제조하는 방법, 프리프레그, 및 프리프레그의 응용
KR20250120288A (ko) * 2022-12-07 2025-08-08 가부시끼가이샤 레조낙 금속장 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 패키지
JP7635894B2 (ja) * 2022-12-07 2025-02-26 株式会社レゾナック 金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
WO2025154213A1 (ja) * 2024-01-17 2025-07-24 株式会社レゾナック 半導体パッケージを製造する方法、半導体パッケージ用基板材料、及び半導体パッケージ用基板材料を製造する方法
WO2025154212A1 (ja) * 2024-01-17 2025-07-24 株式会社レゾナック 半導体パッケージ用基板及びその製造方法、配線基板、並びに半導体パッケージ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08198982A (ja) 1995-01-24 1996-08-06 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JPH11126978A (ja) 1997-10-24 1999-05-11 Kyocera Corp 多層配線基板
JP2016050294A (ja) * 2014-09-02 2016-04-11 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP6519128B2 (ja) * 2014-09-19 2019-05-29 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP6459343B2 (ja) 2014-09-26 2019-01-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
JP6606882B2 (ja) * 2015-06-19 2019-11-20 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP6911806B2 (ja) 2018-03-29 2021-07-28 味の素株式会社 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置
KR102672360B1 (ko) * 2018-06-01 2024-06-04 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판
WO2022059167A1 (ja) * 2020-09-18 2022-03-24 昭和電工マテリアルズ株式会社 半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2022059716A5 (https=)
JP2017204656A5 (https=)
PH12017500308A1 (en) Film-like adhesive, semiconductor package using film-like adhesive, and method for producing the same
TWI777304B (zh) 異向性導電膜、連接構造體及其製造方法
JP2010118640A5 (https=)
JP2014080489A5 (ja) 電子部品被覆用熱硬化性接着シートおよびその製造方法ならびにそれを用いた電子部材の製造方法
JP6921891B2 (ja) パッケージキャリアテープ基材及びその製造方法
JP2022182524A5 (https=)
JP6720717B2 (ja) 放熱シートの製造方法
CN107351455A (zh) 一种多层纸板热压方法
KR102649427B1 (ko) 코일로 권취된 전기 스트립 적층체 제조용 스트립 통과 방법
CN105304504A (zh) 一种半导体器件用基板的制造方法
JP2010033889A5 (https=)
CN107009645A (zh) 得到耐高温厚度可调垫块的方法和所述垫块
KR20200090867A (ko) 저항기의 제조 방법
CN103354175A (zh) 变压器的绝缘层压件制造方法
JPWO2022163763A5 (https=)
JPH0463769B2 (https=)
JP2010210735A5 (https=)
TWI342053B (en) Thermal process for reducing warpage of package
JP2014048324A (ja) ハードコートフィルムの製造方法
US7553701B2 (en) Semiconductor packaging method
CN108148539A (zh) 一种中温固化的耐高温透波胶粘剂及其制备方法
WO2025182588A1 (ja) 熱界面接合部材及びその製造方法
JPH0416038B2 (https=)