JPWO2021256410A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 長さ方向に対向する第１端面及び第２端面と、前記長さ方向に直交する厚み方向に対向する第１主面及び第２主面と、前記長さ方向及び前記厚み方向に直交する幅方向に対向する第１側面及び第２側面と、を有し、かつ、内部電極を有する素体と、
   前記素体の前記第１端面から露出した前記内部電極に接続され、かつ、前記第１端面上に設けられた第１外部電極と、
   前記素体の前記第２端面から露出した前記内部電極に接続され、かつ、前記第２端面上に設けられた第２外部電極と、を備え、
   前記第１外部電極は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有し、
   前記第１外部電極の前記樹脂電極層は、前記素体の前記第１端面の全面に対向する第１部分を有し、
   前記第１外部電極の前記樹脂電極層の前記第１部分における、前記素体の前記第１端面と反対側の表面には、周期的に並んだ複数の凸部が設けられ、
   前記長さ方向及び前記厚み方向に沿う断面を見たとき、前記第１外部電極において、前記樹脂電極層の前記第１部分の表面は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３で規定される算術平均粗さＲａが２０μｍ以上、１００μｍ以下である、ことを特徴とする電子部品。
2. 長さ方向に対向する第１端面及び第２端面と、前記長さ方向に直交する厚み方向に対向する第１主面及び第２主面と、前記長さ方向及び前記厚み方向に直交する幅方向に対向する第１側面及び第２側面と、を有し、かつ、内部電極を有する素体と、
   前記素体の前記第１端面から露出した前記内部電極に接続され、かつ、前記第１端面上に設けられた第１外部電極と、
   前記素体の前記第２端面から露出した前記内部電極に接続され、かつ、前記第２端面上に設けられた第２外部電極と、を備え、
   前記第１外部電極は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有し、
   前記第１外部電極の前記樹脂電極層は、前記素体の前記第１端面の全面に対向する第１部分を有し、
   前記第１外部電極の前記樹脂電極層の前記第１部分における、前記素体の前記第１端面と反対側の表面には、周期的に並んだ複数の凸部が設けられ、
   前記長さ方向及び前記厚み方向に沿う断面を見たとき、前記第１外部電極において、前記樹脂電極層の前記第１部分の表面には、前記複数の凸部の各間に位置する底面と、前記複数の凸部の頂面と、が存在する、ことを特徴とする電子部品。
3. 前記長さ方向及び前記厚み方向に沿う断面を見たとき、前記第１外部電極において、前記樹脂電極層の前記第１部分の表面には、前記複数の凸部の各間に位置する底面と、前記複数の凸部の頂面と、が存在する、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記底面の前記厚み方向における長さは、５０μｍ以上、２００μｍ以下である、請求項２又は３に記載の電子部品。
5. 前記複数の凸部のうちで隣り合う２つの凸部の前記頂面間の前記厚み方向における最短距離は、５０μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項２～４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記複数の凸部のうちで隣り合う２つの凸部の前記頂面間の前記厚み方向における最短距離は、前記底面の前記厚み方向における長さよりも大きい、請求項２～５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記頂面の前記厚み方向における長さは、１０μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項２～６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記底面の前記厚み方向における長さは、前記頂面の前記厚み方向における長さよりも大きい、請求項２～７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記第１外部電極は、更に、前記樹脂電極層の前記第１部分の前記複数の凸部の表面に沿って設けられた外層めっき層を有する、請求項１～８のいずれかに記載の電子部品。
10. 前記第１外部電極の前記樹脂電極層は、更に、前記第１部分から、前記素体の前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面、及び、前記第２側面の少なくとも一面における、各面の一部に対向するように延在した第２部分を有し、
    前記第１外部電極の前記樹脂電極層の前記第２部分における、前記素体と反対側の表面には、前記複数の凸部が設けられていない、請求項１～９のいずれかに記載の電子部品。
11. 前記第２外部電極は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有し、
    前記第２外部電極の前記樹脂電極層は、前記素体の前記第２端面の全面に対向する第１部分を有し、
    前記第２外部電極の前記樹脂電極層の前記第１部分における、前記素体の前記第２端面と反対側の表面には、周期的に並んだ複数の凸部が設けられている、請求項１～１０のいずれかに記載の電子部品。
12. 前記第２外部電極は、更に、前記樹脂電極層の前記第１部分の前記複数の凸部の表面に沿って設けられた外層めっき層を有する、請求項１１に記載の電子部品。
13. 前記第２外部電極の前記樹脂電極層は、更に、前記第１部分から、前記素体の前記第１主面、前記第２主面、前記第１側面、及び、前記第２側面の少なくとも一面における、各面の一部に対向するように延在した第２部分を有し、
    前記第２外部電極の前記樹脂電極層の前記第２部分における、前記素体と反対側の表面には、前記複数の凸部が設けられていない、請求項１１又は１２に記載の電子部品。
14. 前記素体は、電解コンデンサ素子と、前記電解コンデンサ素子の周囲を封止する封止樹脂と、を有する樹脂成形体からなり、
    前記電解コンデンサ素子は、陽極と、前記陽極の表面上に設けられた誘電体層と、前記誘電体層を介して前記陽極に対向し、かつ、電解質層を有する陰極と、を含み、
    前記内部電極は、前記陽極及び前記陰極である、請求項１～１３のいずれかに記載の電子部品。
15. 前記素体は、誘電体セラミック層、磁性体セラミック層、圧電体セラミック層、及び、半導体セラミック層からなる群より選択される少なくとも１種のセラミック層と、第１内部電極層と、第２内部電極層との積層体からなり、
    前記内部電極は、前記第１内部電極層及び前記第２内部電極層である、請求項１～１３のいずれかに記載の電子部品。
16. 長さ方向に対向する第１端面及び第２端面と、前記長さ方向に直交する厚み方向に対向する第１主面及び第２主面と、前記長さ方向及び前記厚み方向に直交する幅方向に対向する第１側面及び第２側面と、を有し、かつ、内部電極を有する素体を形成する、素体形成工程と、
    前記素体の前記第１端面上に、前記第１端面から露出した前記内部電極に接続された第１外部電極を形成する、第１外部電極形成工程と、
    前記素体の前記第２端面上に、前記第２端面から露出した前記内部電極に接続された第２外部電極を形成する、第２外部電極形成工程と、を備え、
    前記第１外部電極形成工程では、導電成分と樹脂成分とを含む導電性ペーストをスクリーン印刷法で塗工することにより、前記素体の前記第１端面の全面に対向する第１部分を有し、かつ、前記第１部分における、前記素体の前記第１端面と反対側の表面に複数の凸部が周期的に並ぶように、樹脂電極層を形成する、ことを特徴とする電子部品の製造方法。
17. 前記第２外部電極形成工程では、導電成分と樹脂成分とを含む導電性ペーストをスクリーン印刷法で塗工することにより、前記素体の前記第２端面の全面に対向する第１部分を有し、かつ、前記第１部分における、前記素体の前記第２端面と反対側の表面に複数の凸部が周期的に並ぶように、樹脂電極層を形成する、請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
18. 前記導電性ペーストのチクソ指数は、１．５以上、１０．０以下である、請求項１６又は１７に記載の電子部品の製造方法。
19. 前記導電性ペーストの粘度は、２５Ｐａ・ｓ以上、４００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１６～１８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。