CN215868984U - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种提高了基底电极层和被覆层的密接性的层叠陶瓷电容器。本实用新型的层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，包含相互交替地层叠的多个电介质层(4)和多个内部电极层(5)；以及外部电极(3)，具有基底电极层(31)以及覆盖所述基底电极层(31)的外表面的被覆层(32)，所述基底电极层(31)覆盖所述层叠体(2)中的长度方向(L)上的两端面，并且在所述外表面的中央部具有比包围该中央部的外周部凹陷的凹陷部(10)，并在所述凹陷部(10)的内部形成有多个凹凸(11)。

Description

层叠陶瓷电容器

技术领域

本实用新型涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

层叠陶瓷电容器具备层叠体和设置在层叠体的两端面的外部电极，层叠体具备：内层部，相互交替地层叠了多个电介质层和多个内部电极层；以及外层部，配置在内层部中的层叠方向上的两侧。外部电极设置有基底电极层，并在基底电极层的外表面设置有镀敷层等其它被覆层。以往，在这样的层叠陶瓷电容器中，基底电极层与被覆层之间的剥离成为问题(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-295077号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

本实用新型的目的在于，提供一种提高了基底电极层和被覆层的密接性的层叠陶瓷电容器。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本实用新型提供一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，包含相互交替地层叠的多个电介质层和多个内部电极层；以及外部电极，具有基底电极层以及覆盖所述基底电极层的外表面的被覆层，所述基底电极层覆盖所述层叠体中的长度方向上的两端面，并且在所述外表面的中央部具有比包围该中央部的外周部凹陷的凹陷部，并在所述凹陷部的内部形成有多个凹凸。

实用新型效果

根据本实用新型，能够提供一种提高了基底电极层和被覆层的密接性的层叠陶瓷电容器。

附图说明

图1是层叠陶瓷电容器1的概略立体图。

图2是图1所示的层叠陶瓷电容器1的沿着II-II线的剖视图。

图3是图1所示的层叠陶瓷电容器1的沿着III-III线的剖视图。

图4是图1所示的层叠陶瓷电容器1的沿着IV-IV线的剖视图。

图5是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。

图6是图4用圆圈包围的S部分的放大图。

附图标记说明

K：弯折部；

2：层叠体；

3：外部电极；

4：电介质层；

5：内部电极层；

6：内层部；

7：外层部；

10：凹陷部；

11：凹凸；

11a：凸部；

11b：凹部；

12：峰部；

31：基底电极层；

32：镀敷层(被覆层)。

具体实施方式

以下，对本实用新型的实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。图1是层叠陶瓷电容器1的概略立体图。图2是图1所示的层叠陶瓷电容器1 的沿着II-II线的剖视图。图3是图1所示的层叠陶瓷电容器1的沿着III-III 线的剖视图。图4是图1所示的层叠陶瓷电容器1的沿着IV-IV线的剖视图。

(层叠陶瓷电容器1)

层叠陶瓷电容器1是大致长方体形状，具备层叠体2和设置在层叠体2 的两端的一对外部电极3。层叠体2包含层叠了多个电介质层4和多个内部电极层5的内层部6。

在以下的说明中，作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的术语，在层叠陶瓷电容器1中，将设置有一对外部电极3的方向设为长度方向L。将层叠有电介质层4和内部电极层5的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均交叉的方向设为宽度方向W。另外，在实施方式中，宽度方向W与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均正交。

此外，在层叠体2的6个外表面之中，将在层叠方向T上相对的一对外表面设为第1主面A1和第2主面A2，将在宽度方向W上相对的一对外表面设为第1侧面B1和第2侧面B2，将在长度方向L上相对的一对外表面设为层叠体2的第1端面C1和第2端面C2。图2是通过宽度方向W上的中央部且在层叠方向T以及长度方向L上延伸的剖面。

另外，在无需特别区分第1主面A1和第2主面A2而进行说明的情况下，统称为主面A而进行说明，在无需特别区分第1侧面B1和第2 侧面B2而进行说明的情况下，统称为侧面B而进行说明，在无需特别区分第1端面C1和第2端面C2而进行说明的情况下，统称为端面C而进行说明。

(层叠体2)

层叠体2具备内层部6和配置在内层部6的两个主面A侧的外层部7。此外，实施方式的层叠体2的层叠方向T上的长度为0.2mm至0.23mm，长度方向L上的长度为0.38mm至0.44mm，宽度方向W上的长度为0.2mm 至0.23mm。

(内层部6)

内层部6层叠有多个电介质层4和多个内部电极层5。内层部6分别包含 30层以上且50层以下的内部电极层5以及电介质层4。

(外层部7)

外层部7配置在内层部6的第1主面A1侧和第2主面A2侧，由与内层部6 的电介质层4相同的陶瓷材料制造。

(电介质层4)

关于电介质层4的层叠方向T上的厚度，在实施方式中为0.8μm至 1.1μm，但是并不限定于此。而且，电介质层4由钛酸钡(BaTiO₃)等陶瓷材料制造。

(内部电极层5)

关于内部电极层5的层叠方向T上的厚度，在实施方式中为0.55μm 至0.7μm，但是并不限定于此。而且，内部电极层5具备多个第1内部电极层5A和多个第2内部电极层5B。第1内部电极层5A和第2内部电极层5B交替地配置。另外，在无需特别区分第1内部电极层5A和第2内部电极层5B而进行说明的情况下，统称为内部电极层5而进行说明。

第1内部电极层5A和第2内部电极层5B在中间夹着电介质层4而相互交替地配置。第1内部电极层5A和第2内部电极层5B在长度方向L上朝向相反，但是形状相同且为相同的尺寸。

第1内部电极层5A具备与第2内部电极层5B对置的第1对置部5Aa和从第1对置部5Aa向第1端面C1侧引出的第1引出部5Ab。第1引出部5Ab的端部在第1端面C1露出，并与后述的第1基底电极层31A电连接。

第2内部电极层5B具备与第1内部电极层5A对置的第2对置部5Ba和从第2对置部5Ba向第2端面C2引出的第2引出部5Bb。第2引出部5Bb的端部与后述的第2基底电极层31B电连接。

在第1内部电极层5A的第1对置部5Aa和第2内部电极层5B的第2对置部5Ba蓄积电荷，表现出电容器的特性。

另外，以下在无需特别区分第1对置部5Aa和第2对置部5Ba而进行说明的情况下，统称为对置部5a而进行说明。在无需特别区分第1引出部5Ab 和第2引出部5Bb而进行说明的情况下，统称为第1引出部5b而进行说明。

另外，如图3所示，第1内部电极层5A以及第2内部电极层5B不在层叠体2的宽度方向W上的侧面B露出，该部分成为侧方间隔(side gap)部。

(外部电极3)

外部电极3具备设置在层叠体2的第1端面C1的第1外部电极3A 和设置在层叠体2的第2端面C2的第2外部电极3B。另外，在无需特别区分第1外部电极3A和第2外部电极3B而进行说明的情况下，统称为外部电极3而进行说明。外部电极3不仅覆盖端面C，还覆盖主面A以及侧面B的端面C侧的一部分。外部电极3包含基底电极层31和作为被覆层的镀敷层32。

(基底电极层31)

基底电极层31例如通过涂敷包含导电性金属和玻璃的导电性膏并进行烧附而形成。

(镀敷层32)

在基底电极层31的外表面作为被覆层而形成有镀敷层32。镀敷层32 包含镍镀敷层32a和锡镀敷层32b。镍镀敷层32a是镍或包含镍的合金的镀层。锡镀敷层32b是锡或包含锡的合金的镀层。

(层叠陶瓷电容器1的制造方法)

图5是说明实施方式的层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。

(陶瓷生片印刷工序S1)

如图所示，在步骤S1中，在带状的陶瓷生片印刷成为第1内部电极层 5A以及第2内部电极层5B的内部电极层图案，其中，带状的陶瓷生片将包含陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂的陶瓷浆料在载置膜上成型为片状而成。

(层叠工序S2)

在步骤S2中，堆积多个原料片，使得成为如下状态，即，在层叠方向T上相邻的原料片之间，内部电极层图案在长度方向L上各错开半个间距。进而，在层叠了多片的原料片的层叠方向T上的两侧，分别堆积成为外层部7的外层部用陶瓷生片。

(母块形成工序S3)

接下来，在步骤S3中，对在层叠了多片的原料片的层叠方向T上的两侧分别堆积了成为外层部7的外层部用陶瓷生片的产物进行热压接，由此形成母块。

(母块分割工序S4)

接下来，在步骤S4中，将母块分割而制造多个层叠体2。

(基底电极层形成工序S5)

在步骤S5中，在层叠体2的两端部形成基底电极层31。

(镀敷层形成工序S6)

然后，在步骤S6中，形成包含镍镀敷层32a和锡镀敷层32b的镀敷层32，制造图1所示的层叠陶瓷电容器1。

在实施方式中，在基底电极层31的外表面的中央部，形成有比包围该中央部的外周部凹陷的凹陷部10。镀敷层32对形成有凹陷部10的基底电极层31的外表面进行覆盖。如图1中点线所示，凹陷部10形成在基底电极层 31的外表面中的从宽度方向W上的两侧以及层叠方向T上的两侧隔开一定的距离的中央部。在实施方式中，凹陷部10的形状是将基底电极层31 的外形缩小并使角部变圆的形状。

无论是在图2的在长度方向L以及层叠方向T上延伸的LT剖面中，还是在图4的在长度方向L以及宽度方向W上延伸的LW剖面中，凹陷部10均可见。在图2中，宽度方向W上的两侧成为峰部12，其间为凹陷部10，在图4 中，层叠方向T上的两侧成为峰部12，其间为凹陷部10。

在凹陷部10的内部形成有多个凹凸11。图6是图4用圆圈包围的S部分的放大图。凹凸11中的凸部11a的顶部距凹部11b的底部的距离h2为凹陷部 10的外侧的峰部12的顶部距凹部11b的底部的距离h1的1/5以下。

根据本实施方式，在基底电极层31的外表面的中央部形成凹陷部10，在凹陷部10的内部形成有多个凹凸11。像这样，若在基底电极层31的外表面形成有多个凹凸11，则镀敷层32和基底电极层31的接触面积增加，并且还具有锚固效果，因此能够使镀敷层32和基底电极层31的密接性提高。故此，镀敷层32变得不易从基底电极层31剥落。

此外，在安装时，由于附着在外部电极的焊料量的不平衡而产生“墓碑”，但是通过使其作为适当地调整凹陷部10的大小的调整阀而发挥功能，从而能够调整安装层叠陶瓷电容器1时的应力，能够防止“墓碑”。

以上，对本实用新型的优选的实施方式进行了说明，但是本实用新型并不限定于此，能够进行各种变更。例如，凹陷部10的外形也可以是椭圆形或圆形等。此外，虽然在实施方式中镀敷层32为被覆层，但是并不限定于此，也可以是导电性树脂层等。

Claims (5)

1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，具备：

层叠体，包含相互交替地层叠的多个电介质层和多个内部电极层；以及

外部电极，具有基底电极层以及覆盖所述基底电极层的外表面的被覆层，所述基底电极层覆盖所述层叠体中的长度方向上的两端面，并且在所述外表面的中央部具有比包围该中央部的外周部凹陷的凹陷部，并在所述凹陷部的内部形成有多个凹凸。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述凹凸中的凸部的顶部距凹部的底部的距离为所述外周部的顶部距所述凹部的底部的距离的1/5以下。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

层叠方向上的长度为0.2mm至0.23mm，

所述长度方向上的长度为0.38mm至0.44mm，

宽度方向上的长度为0.2mm至0.23mm。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述电介质层的层叠方向上的厚度为0.8μm至1.1μm。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述内部电极层的层叠方向上的厚度为0.55μm至0.7μm。

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