JP6103066B2 - 電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
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Description
本発明は、端部まで導電性ペーストで確実に覆うことができる電子部品の外部電極形成方法に関する。
従来、複数のセラミック層と複数の内部電極層との積層体により構成された複数の積層チップを用いた電子部品の製造工程において外部電極を形成する場合、内部電極層が露出している面を覆うように、スクリーンマスクを用いて導電性ペーストを印刷する。
特許文献1には、スクリーンマスクの開口部のメッシュ部分とエマルジョン部分に、電極材料ペースト(導電性ペースト)を埋め込み、過剰な導電性ペーストを掻き取ってから、端面電極用ステージを用いて端面電極を印刷する面実装型電子部品の端面電極形成方法が開示されている。
特許文献1に開示してある従来の端面電極形成方法では、端面電極にメッシュ痕の発生、あるいはメッシュの編み込み部分におけるボイドの発生等に起因して、導電性ペーストが十分にレベリングされずに、端面電極の表面に凹凸が生じやすいという問題点があった。
また、外部電極を形成する積層チップのサイズが大きい場合、従来のように導電性ペーストをローラ転写等で塗布するのでは、端部において導電性ペーストが十分に塗布されず下地が露出するおそれがある。したがって、積層チップ(被印刷物)の端部から水分が侵入するおそれがあり、電子部品としての信頼性を高めることが困難になるという問題点があった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、端部にまで十分に導電性ペーストを塗布することができ、電子部品としての信頼性を高めることが可能な電子部品の外部電極形成方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品の外部電極形成方法は、孔部と、該孔部の外周を囲むように配置されたメッシュ部とで構成されたメタルマスクを介して導電性ペーストを被印刷物に印刷する電子部品の外部電極形成方法であって、前記メタルマスクは、前記孔部の外周が被印刷物の印刷領域よりも内側にあり、前記メッシュ部の外周が前記被印刷物の印刷領域よりも外側にあることを特徴とする。
上記構成では、孔部と、該孔部の外周を囲むように配置されたメッシュ部とで構成されたメタルマスクを介して導電性ペーストを被印刷物に印刷する。メタルマスクは、孔部の外周が被印刷物の印刷領域よりも内側にあり、メッシュ部の外周が被印刷物の印刷領域よりも外側にあるので、被印刷物の端部にはメッシュ部を通過した導電性ペーストが塗布され、孔部を通過した導電性ペーストが塗布された中央部よりも膜厚の薄い外部電極を形成することができる。したがって、被印刷物(例えば外部電極面)の中央部では膜厚を均一にすることができるとともに、メッシュ部のサイズと開口率とを適切に設定することにより、被印刷物の端部では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペーストを塗布することができる。これにより、被印刷物の端部からの水分の侵入を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
また、本発明に係る電子部品の外部電極形成方法は、前記メタルマスクが、前記メッシュ部の開口率が16%以上36%以下であることが好ましい。
上記構成では、メタルマスクのメッシュ部の開口率が16%以上36%以下であることから、被印刷物の端部にも十分に導電性ペーストを塗布することができ、被印刷物の端部に過剰な導電性ペーストが付着することもない。
また、本発明に係る電子部品の外部電極形成方法は、前記メタルマスクが、前記メッシュ部のそれぞれの開口の形状が円形であることが好ましい。
上記構成では、メタルマスクは、メッシュ部のそれぞれの開口の形状が円形であるので、被印刷物の周縁部にはメッシュ部を通過した導電性ペーストが塗布され、孔部を通過した導電性ペーストが塗布された中央部よりも膜厚の薄い外部電極を形成することができる。したがって、被印刷物(例えば外部電極面)の中央部では膜厚を均一にすることができるとともに、メッシュ部のサイズと開口率とを適切に設定することにより、被印刷物の周縁部では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペーストを塗布することができる。これにより、被印刷物の周縁部からの水分の侵入を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
また、本発明に係る電子部品の外部電極形成方法は、前記メタルマスクは、前記メッシュ部の厚みが前記被印刷物に接触する部分とそれ以外の部分とで異なることが好ましい。
上記構成では、例えばメッシュ部の被印刷物と接触する部分の厚みを、それ以外の部分よりも薄くすることで、メタルマスクを位置決めしながら印刷することができる。したがって、より正確な位置に導電性ペーストを塗布することができるとともに、メッシュ部のサイズと開口率とを適切に設定しておくことにより、被印刷物の端部(周縁部)では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペーストを塗布することができる。また、被印刷物の端部(周縁部)においては、塗布する導電性ペーストの量をより少なくすることができるので、被印刷物の端部(周縁部)の膜厚をより薄くすることができる。これにより、被印刷物の端部(周縁部)からの水分の侵入を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
上記構成によれば、メタルマスクは、孔部の外周が被印刷物の印刷領域よりも内側にあり、メッシュ部の外周が被印刷物の印刷領域よりも外側にあるので、被印刷物の端部にはメッシュ部を通過した導電性ペーストが塗布され、孔部を通過した導電性ペーストが塗布された中央部よりも膜厚の薄い外部電極を形成することができる。したがって、被印刷物(例えば外部電極面)の中央部では膜厚を均一にすることができるとともに、メッシュ部のサイズと開口率とを適切に設定することにより、被印刷物の端部では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペーストを塗布することができる。これにより、被印刷物の端部からの水分の侵入を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施の形態では、外部電極の形成には被印刷物に対してメタルマスクを接触させて印刷するオンコンタクト印刷を行う場合について説明する。ただし、メタルマスクを接触させずに印刷するオフコンタクト印刷にも適用することができる。
図1は、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法に用いるメタルマスクの構成を示す概要図である。図1(a)は、本実施の形態に係るメタルマスク1の平面図を、図1(b)は、図1(a)の領域100の部分拡大図を、それぞれ示している。なお、本実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法により製造される電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、多層セラミック部品、表面波フィルタ、セラミック発振子等である。
まず、図1(a)に示すように、被印刷物のサイズにあわせて孔部13を設けたメタルマスク1を準備する。孔部13のサイズは、具体的には製造される電子部品の幅寸法及び高さ寸法に応じて決められる。
本実施の形態に係るメタルマスク1は、孔部13と、孔部13の外周13aを囲むように配置されたメッシュ部12とで構成されている。具体的には、孔部13の外周13aが被印刷物20の印刷領域20aよりも内側にあり、メッシュ部12の外周12aが被印刷物20の印刷領域20aよりも外側にある。本実施の形態における被印刷物20の印刷領域20aとは、例えば電子部品の端面であり、図1に二点鎖線で示す領域である。
また、図1(b)に示すように、メタルマスク1のメッシュ部12は、例えば複数の円形の貫通孔で構成されている。メタルマスク1のメッシュ部12の開口率は、16%以上36%以下であることが好ましい。図2は、本発明の実施の形態に係る外部電極形成方法に用いるメタルマスク1のメッシュ部12の開口率の違いによる導電性ペースト21の塗布状態の違いを示す概要図である。
図2(a)は、メッシュ部12の開口率が16%未満である場合の導電性ペースト21の塗布状態を示す平面図を、図2(b)は、メッシュ部12の開口率が16%未満である場合の導電性ペースト21の塗布状態を示す側面図を、それぞれ示している。図2(c)は、メッシュ部12の開口率が16%以上36%以下である場合の導電性ペースト21の塗布状態を示す平面図を、図2(d)は、メッシュ部12の開口率が16%以上36%以下である場合の導電性ペースト21の塗布状態を示す側面図を、それぞれ示している。図2(e)は、メッシュ部12の開口率が37%以上である場合の導電性ペースト21の塗布状態を示す平面図を、図2(f)は、メッシュ部12の開口率が37%以上である場合の導電性ペースト21の塗布状態を示す側面図を、それぞれ示している。
図2(a)に示すように、開口率が16%より小さい場合には、印刷領域20aに塗布された導電性ペースト21に大きな凹部30が生じる等、表面の凹凸が大きくなり、被印刷物20の端部を覆うように十分に導電性ペースト21を塗布できないおそれがある。図2(f)で示すように、開口率が36%より大きい場合には、被印刷物20の端部に過剰な導電性ペースト21が付着するため、導電性ペースト21が側面に垂れるおそれがある。したがって、図6(c)、(d)に示すように、メッシュ部12の開口率が16%以上36%以下であることが好ましい。
図3は、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法を具現化する電子部品の製造装置の模式図である。図3に示すように、被印刷物20に図1に示すメタルマスク1を接触させる。メタルマスク1のメッシュ部12は、孔部13側の一部が被印刷物20と接触し、残りの部分は接触しない。
この状態で、被印刷物20と接触している側とは反対側から、メタルマスク1に導電性ペースト21を塗布する。そして、塗布した導電性ペースト21を被印刷物20に印刷する。
図4は、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法におけるメッシュ部12での印刷状態を説明する模式図である。メッシュ部12を通過した導電性ペースト21は、図4(a)に示すように、被印刷物20の表面に点在するように印刷される。この状態でしばらく放置すると、未硬化状態の導電性ペースト21はレベリングされ、図4(b)に示すように一定の膜厚になるよう広がる。メッシュ部12を通過する導電性ペースト21の量は、孔部13を通過する導電性ペースト21の量よりも少ないので、レベリング後の膜厚は、メッシュ部12と接触している部分の膜厚の方が孔部13と接している部分の膜厚よりも薄くなる。
図5は、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法を具現化する電子部品の製造工程を示す模式図である。図5(a)は、導電性ペースト21を塗布するスキージ40の移動前の状態を、図5(b)は、導電性ペースト21を塗布するスキージ40の移動後の状態を、それぞれ示している。
図5(a)では図3と同様、被印刷物20に図1に示すメタルマスク1を接触させる。そして、メタルマスク1の被印刷物20と接触している側とは反対側から、先端がウレタンゴム製のスキージ40を図中の矢印方向へ移動させることにより、導電性ペースト21をメッシュ部12及び孔部13に塗布する。
スキージ40の先端形状は、特に限定されるものではない。例えば剣状や角状、あるいは直方体状であっても良い。また、移動させる方向の角部を面取りした形状であっても良い。
スキージ40を図5(a)の矢印方向へ移動させることにより、導電性ペースト21がメッシュ部12及び孔部13に塗布される。そして、塗布された導電性ペースト21を被印刷物20に印刷する。印刷することにより、図5(b)に示すように、メッシュ部12及び孔部13を通過した導電性ペースト21はレベリングされて薄膜状態となり、乾燥・焼成されて外部電極22が形成される。
図5(b)において、形成された外部電極22は、孔部13を通過した導電性ペースト21で形成された中央部の厚みpよりも、メッシュ部12を通過した導電性ペースト21で形成された端部の厚みqの方が薄い。これは、孔部13よりメッシュ部12を通過する導電性ペースト21の量が少ないからである。また、メタルマスク1のメッシュ部12の開口率が16%以上36%以下であるので、被印刷物20の端部では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペースト21を塗布することができる。
この状態でオーブン等により乾燥・焼成させることにより、外部電極22を形成するので、被印刷物20の端部からの水分の侵入を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
このような構成とすることで、被印刷物20の周縁部にはメッシュ部12を通過して塗布された導電性ペースト21の厚みを、孔部13を通過して塗布された導電性ペースト21の厚みよりも薄くすることができる。したがって、被印刷物(例えば外部電極)20の中央部では膜厚を均一にすることができるとともに、メッシュ部12のサイズと開口率とを適切に設定することにより、周縁部では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペースト21を塗布することができる。これにより、被印刷物20の周縁部からの水分の侵入を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
なお、メタルマスク1のメッシュ部12の開口の形状は円形であることが好ましい。そして、メタルマスク1のメッシュ部12の外周の寸法は、被印刷物20の規格寸法に対して、長辺側で片側0.6mm以上、短辺側で片側0.1mm以上大きいことが望ましい。図6は、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法におけるメッシュ部12の外周の寸法を示す模式図である。図6(a)は、被印刷物20の長辺側から見た模式図を、図6(b)は、被印刷物20の短辺側から見た模式図を、それぞれ示している。
図6(a)に示すように、メタルマスク1のメッシュ部12の外周の寸法は、被印刷物20の規格寸法に対して、長辺側で長さrだけ大きくなるよう形成する。長さrは0.6mm以上であることが好ましい。同様に、図6(b)に示すように、メタルマスク1のメッシュ部12の外周の寸法は、被印刷物20の規格寸法に対して、短辺側で長さsだけ大きくなるよう形成する。長さsは0.1mm以上であることが好ましい。
図7は、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法における導電性ペースト21の塗布状態を示す平面図である。図7(a)及び(b)は、メタルマスク1のメッシュ部12の外周の寸法が、被印刷物20の規格寸法に対して、長辺側で片側0.6mmより小さく、短辺側で片側0.1mmより小さい場合の導電性ペースト21の塗布状態を、図7(c)及び(d)は、メタルマスク1のメッシュ部12の外周の寸法が、被印刷物20の規格寸法に対して、長辺側で片側0.6mm以上であり、短辺側で片側0.1mm以上である場合の導電性ペースト21の塗布状態を、それぞれ示している。
図7からも明らかなように、図7(c)及び(d)では導電性ペースト21をムラなく塗布できているのに対して、図7(a)及び(b)のように、メタルマスク1のメッシュ部12の外周の寸法が小さい場合には、印刷面に対して導電性ペースト21が塗布されない未塗布領域70が10%程度発生している。
なお、メッシュ部12の厚みが、被印刷物20に接触する部分とそれ以外の部分とで異なるメタルマスク1を用いても良い。図8は、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法を具現化する電子部品の製造装置の模式図である。図8に示すように、メッシュ部12は、被印刷物20に接触する部分の厚みaの方が、それ以外の部分の厚みbよりも薄くなっている。
メッシュ部12の被印刷物20に接触する部分の厚みaを、メッシュ部12のそれ以外の部分の厚みbよりも薄くすることで、メタルマスク1を位置合わせしながら被印刷物20と接触させることができる。したがって、より正確な位置に導電性ペースト21を塗布することができるとともに、メッシュ部12のサイズと開口率とを適切に設定しておくことにより、被印刷物20の端部(周縁部)では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペースト21を塗布することができる。また、被印刷物20の端部(周縁部)においては、塗布する導電性ペースト21の量をより少なくすることができるので、被印刷物20の端部(周縁部)の膜厚をより薄くすることができる。
以上のように、本発明の実施の形態に係る電子部品の外部電極形成方法では、メタルマスク1は、孔部13の外周が被印刷物20の印刷領域よりも内側にあり、メッシュ部12の外周が被印刷物20の印刷領域よりも外側にあるので、被印刷物20の端部(周縁部)にはメッシュ部12を通過した導電性ペースト21が塗布され、孔部13を通過した導電性ペースト21が塗布された中央部よりも膜厚の薄い外部電極22を形成することができる。したがって、被印刷物(例えば外部電極面)20の中央部では膜厚を均一にすることができるとともに、メッシュ部12のサイズと開口率とを適切に設定することにより、被印刷物20の端部(周縁部)では垂れ落ちることなく確実に下地を覆うように導電性ペースト21を塗布することができる。これにより、被印刷物20の端部(周縁部)からの水分の侵入を防ぐことができ、信頼性の高い電子部品を製造することが可能となる。
その他、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。
1 メタルマスク
12 メッシュ部
13 孔部
20 被印刷物
21 導電性ペースト
22 外部電極
40 スキージ
12 メッシュ部
13 孔部
20 被印刷物
21 導電性ペースト
22 外部電極
40 スキージ
Claims (4)
- 孔部と、該孔部の外周を囲むように配置されたメッシュ部とで構成されたメタルマスクを介して導電性ペーストを被印刷物に印刷する電子部品の外部電極形成方法であって、
前記メタルマスクは、
前記孔部の外周が被印刷物の印刷領域よりも内側にあり、前記メッシュ部の外周が前記被印刷物の印刷領域よりも外側にあることを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。 - 前記メタルマスクは、前記メッシュ部の開口率が16%以上36%以下であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の外部電極形成方法。
- 前記メタルマスクは、前記メッシュ部のそれぞれの開口の形状が円形であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の外部電極形成方法。
- 前記メタルマスクは、前記メッシュ部の厚みが前記被印刷物に接触する部分とそれ以外の部分とで異なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品の外部電極形成方法。
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