JP2015066504A - 電子部品用印刷パターンの形成方法、電子部品の製造方法、及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】乾燥を抑制するマスクを用いることなく、効果的にコーヒーステイン現象の発生を抑制することができる電子部品用印刷パターンの形成方法、電子部品の製造方法、及び電子部品を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、揮発溶剤を含む第１のインクを被印刷物２０の実用領域４内に塗布することにより実用塗膜３を形成する。揮発溶剤を含む第２のインクを、実用塗膜３の最外端３ａより外側に、又は最外端３ａを囲むように塗布することにより外部ダミー塗膜５ａを形成する。実用塗膜３及び外部ダミー塗膜５ａを同時に乾燥する。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品用印刷パターンの形成方法、電子部品の製造方法、及び電子部品に関し、特に導電性インクの乾燥時にコーヒーステイン現象の発生を抑制することができる電子部品用印刷パターンの形成方法、電子部品の製造方法、及び電子部品に関する。

従来、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体から切り出した複数の積層チップを用いて電子部品を製造する場合、導電性インクを所望のパターンで塗布して乾燥させることにより、内部電極層を形成する。しかし、導電性インクの乾燥時には、パターンの中央部と比較して周縁部（端部）のインクの乾燥が早く進むため、周縁部と中央部とで濃度差が生じ、未乾燥である導電性インクが周縁部側へ移動することにより周縁部が盛り上がる、いわゆるコーヒーステイン現象が発生する。

コーヒーステイン現象が発生した場合、内部電極層の膜厚が均一化されず、周縁部が盛り上がることにより内部電極層の接触不良が発生する等、電子部品の品質低下につながりやすい。したがって、内部電極層の膜厚を均一化するべく多くの工夫がなされている。

例えば特許文献１に開示されている膜形成方法では、液膜の周縁部で溶媒の蒸発量を低減させる枠状のマスク部材を用いている。枠状のマスク部材で液膜の周縁部を覆うことにより、乾燥時に液膜の周縁部が加熱されにくく、溶媒の蒸発量が低減し、コーヒーステイン現象の発生が抑制されるので、膜厚を均一化することができる。

特開２００５−１６１２４５号公報

しかし、特許文献１に開示されている膜形成方法では、マスク部材（マスク）を適切な高さに設置する必要がある。マスクが印刷領域に近すぎるとマスクからの輻射熱で乾燥が促進され、一方離れすぎるとマスクによる乾燥抑制効果（溶媒の蒸発を抑制する効果）が失われてしまう。また、印刷領域のサイズはそれぞれ相違することが多く、都度、適切なサイズのマスクに交換して適切な高さに設置する必要がある。したがって、実際に用いるには手間がかかりすぎるという問題点があった。

また、印刷された導電性インクの溶剤が揮発することで、マスクの裏面が結露する可能性もある。この場合、結露した溶剤が滴下する、あるいはマスクの裏面の汚れを印刷面に誘導してしまうことにより、印刷品質を低下させるおそれがあるという問題点もあった。さらに、ランプ光以外の乾燥手段を含めて複数の乾燥手段を併用した場合には、乾燥抑制効果は低下する。例えばランプ光による乾燥についてはマスクによる乾燥抑制効果を奏することができるが、ステージの加熱による乾燥についてはマスクでは抑制することができないからである。したがって、ランプ光による乾燥手段のみで乾燥させる必要があり、乾燥時間を短縮することが困難になるという問題点もあった。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、乾燥を抑制するマスクを用いることなく、効果的にコーヒーステイン現象の発生を抑制することができる電子部品用印刷パターンの形成方法、電子部品の製造方法、及び電子部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、揮発溶剤を含む第１のインクを被印刷物の実用領域内に塗布することにより実用塗膜を形成する実用塗膜形成工程と、揮発溶剤を含む第２のインクを、前記実用塗膜の最外端より外側に、又は前記最外端を囲むように塗布することにより外部ダミー塗膜を形成する外部ダミー塗膜形成工程と、前記実用塗膜及び前記外部ダミー塗膜を同時に乾燥する乾燥工程とを含むことを特徴とする。

上記構成では、揮発溶剤を含む第１のインクを被印刷物の実用領域内に塗布することにより実用塗膜を形成し、揮発溶剤を含む第２のインクを、実用塗膜の最外端より外側に、又は最外端を囲むように塗布することにより外部ダミー塗膜を形成する。実用塗膜及び外部ダミー塗膜を同時に乾燥する。これにより、実用塗膜の最外端において外部ダミー塗膜を形成したインクの乾燥により揮発溶剤が蒸発し、実用塗膜の最外端においてインクが中央部と比較して速く乾燥することを抑制することができる。したがって、コーヒーステイン現象の発生を抑制することができ、実用塗膜を乾燥させた場合の膜厚、例えば内部電極の膜厚が均一化されるので、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、前記実用塗膜形成工程において、前記実用塗膜は、前記実用領域において互いに第１の間隔でマトリックス状に複数形成され、前記外部ダミー塗膜形成工程において、前記外部ダミー塗膜は、前記実用領域の外周側に形成された実用塗膜の最外端から第２の間隔で形成され、前記第１の間隔と前記第２の間隔とが同一であることが好ましい。

上記構成では、実用塗膜は、実用領域において互いに第１の間隔でマトリックス状に複数形成され、外部ダミー塗膜は、実用領域の外周側に形成された実用塗膜の最外端から第２の間隔で形成され、第１の間隔と第２の間隔とが同一である。これにより、最外端におけるコーヒーステイン現象の発生の抑制効果が均一となり、実用塗膜を乾燥させた場合の膜厚、例えば内部電極の膜厚が均一化されるので、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、前記実用塗膜形成工程において、前記実用塗膜は、前記実用領域において互いに所定の間隔でマトリックス状に複数形成され、前記実用領域において、前記実用塗膜ごとの端部を囲むように、しかもそれぞれの前記実用塗膜と重なり合わないように前記第２のインクを塗布することにより内部ダミー塗膜を形成する内部ダミー塗膜形成工程をさらに含み、前記乾燥工程において、前記内部ダミー塗膜を乾燥することが好ましい。

上記構成では、実用塗膜は、実用領域において互いに所定の間隔でマトリックス状に複数形成され、実用領域において、実用塗膜ごとの端部を囲むように、しかもそれぞれの実用塗膜と重なり合わないように第２のインクを塗布することにより内部ダミー塗膜を形成し、内部ダミー塗膜を乾燥する。これにより、実用塗膜ごとの端部において内部ダミー塗膜を形成したインクの乾燥により揮発溶剤が蒸発し、実用塗膜ごとの端部においてインクが中央部と比較して速く乾燥することを抑制することができる。したがって、コーヒーステイン現象の発生を抑制することができ、実用塗膜を乾燥させた場合の膜厚、例えば内部電極の膜厚が均一化されるので、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、前記内部ダミー塗膜形成工程において、前記内部ダミー塗膜は、前記実用塗膜ごとの端部間で互いに第３の間隔で形成され、前記外部ダミー塗膜形成工程において、前記外部ダミー塗膜は、前記実用領域の外周側に形成された前記実用塗膜の最外端から第４の間隔で形成され、前記第３の間隔と前記第４の間隔とが同一であることが好ましい。

上記構成では、内部ダミー塗膜は、実用塗膜ごとの端部間で互いに第３の間隔で形成され、外部ダミー塗膜は、実用領域の外周側に形成された実用塗膜の最外端から第４の間隔で形成され、第３の間隔と第４の間隔とが同一である。これにより、端部間及び最外端におけるコーヒーステイン現象の発生の抑制効果が均一となり、実用塗膜を乾燥させた場合の膜厚、例えば内部電極の膜厚が均一化されるので、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、前記第１のインク及び前記第２のインクは同一の組成であることが好ましい。

上記構成では、第１のインク及び第２のインクは同一の組成であるので、実用塗膜の最外端及び／又は端部において飽和状態に近い状態を容易に形成することができ、実用塗膜の最外端及び／又は端部におけるインクの揮発溶剤の蒸発を抑制することができる。したがって、実用塗膜の最外端及び／又は端部においてコーヒーステイン現象の発生を抑制することができ、実用塗膜を乾燥させた場合の膜厚、例えば内部電極の膜厚が均一化されるので、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

また、本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、前記実用塗膜形成工程及び前記外部ダミー塗膜形成工程は、同時に実行されることが好ましい。さらに、本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、前記実用塗膜形成工程、前記外部ダミー塗膜形成工程及び前記内部ダミー塗膜形成工程が、同時に実行されることが好ましい。上記構成では、インクの乾燥度合いが均一になるからである。

また、本発明に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、前記乾燥工程は、被印刷物に対して前記実用塗膜側に配置されたヒータからの加熱及び／又は被印刷物を搭載するステージからの加熱によって、前記実用塗膜及び前記外部ダミー塗膜を乾燥することが好ましい。

上記構成では、ヒータだけでなく他の乾燥手段を併用する場合であっても、コーヒーステイン現象の発生の抑制効果に影響がないので、ヒータからの加熱に加えて、被印刷物を搭載するステージからの加熱によっても塗布したインクを乾燥させることができ、乾燥時間を短縮することができ、全体の製造コストを低減することが可能となる。

次に、上記目的を達成するために本発明に係る電子部品の製造方法は、上述した電子部品用印刷パターンの形成方法を含む電子部品の製造方法であって、被印刷物はセラミックグリーンシートであり、前記実用塗膜は内部電極用塗膜であることを特徴とする。

上記構成では、上述した電子部品用印刷パターンの形成方法を含む電子部品の製造方法であって、被印刷物はセラミックグリーンシートであり、実用塗膜は内部電極用塗膜であるので、内部電極の膜厚が均一化され、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

次に、上記目的を達成するために本発明に係る電子部品は、上述した電子部品用印刷パターンの形成方法により作製された実用塗膜付きの被印刷物を複数積層した後、焼成することにより形成されることを特徴とする。

上記構成では、上述した電子部品用印刷パターンの形成方法により作製された実用塗膜付きの被印刷物を複数積層した後、焼成するので、内部電極の膜厚が均一化された被印刷物が積層され、積層されたセラミックグリーンシート間での接触不良等の障害が発生する可能性が低くなり、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

上記構成によれば、実用塗膜の最外端において外部ダミー塗膜を形成したインクの乾燥により揮発溶剤が蒸発し、実用塗膜の最外端においてインクが中央部と比較して速く乾燥することを抑制することができる。したがって、コーヒーステイン現象の発生を抑制することができ、実用塗膜を乾燥させた場合の膜厚、例えば内部電極の膜厚が均一化されるので、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法を示す模式図である。 従来の電子部品用印刷パターンの形成方法における実用塗膜の形成について説明する模式図である。 本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法における外部ダミー塗膜の形成について説明する模式図である。 本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法におけるコーヒーステイン現象の抑制効果を示す説明図である。 図４（ｂ）のＣ−Ｃ’断面における部分画像の膜厚分布を示すグラフである。 本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法におけるダミー塗膜を形成する位置の例示図である。 本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法におけるダミー塗膜を形成する位置の例示図である。 本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法を示す模式図である。 本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法における乾燥手段の例示図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１及び図８は、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法を示す模式図である。本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法を用いて製造される電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、セラミック多層部品、表面波フィルタ、セラミック発振子等である。

本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法を含む電子部品の製造方法は、揮発溶剤を含む第１のインクを被印刷物２０の実用領域４内に塗布することにより実用塗膜３を形成する実用塗膜形成工程と、揮発溶剤を含む第２のインクを、実用塗膜３の最外端３ａより外側に、又は最外端３ａを囲むように塗布することにより外部ダミー塗膜５ａを形成する外部ダミー塗膜形成工程と、実用塗膜３及び外部ダミー塗膜５ａを同時に乾燥する乾燥工程とを含んでいる。

ここで、被印刷物２０とは、インクが塗布される対象物であり、例えばグリーンシート、セラミック基板、樹脂製キャリアフィルム等である。

また、被印刷物２０の実用領域４とは、被印刷物２０が電子部品として製品化された場合に、実際に電子部品として使用され得る領域を意味しており、具体的には、図１（ｃ）に示す破線で囲まれた領域である。

さらに、塗膜とは、乾燥前の濡れている状態のインクの膜を意味する。実用塗膜３とは、電子部品の構成要素となり得る塗膜、例えば内部電極用塗膜を意味する。ダミー塗膜５とは、電子部品としての機能を発揮し得ない塗膜を意味する。ダミー塗膜５は、本実施の形態においては、実用塗膜３の膜厚を均一化するために必須であり、外部ダミー塗膜５ａ及び後述する内部ダミー塗膜５ｂがある。

実用塗膜形成工程と外部ダミー塗膜形成工程とは、どちらかを先に実行しても良いし、同時に実行しても良い。ただし、塗膜が自然乾燥することを考慮した場合、これらの工程は同時に実行されることが好ましい。

なお、第１のインク及び第２のインクは、例えば導体ペースト、誘電体ペースト、磁性体ペースト、絶縁ペースト等である。第１のインク及び第２のインクの組成は同じであっても良いし、異なっていても良い。

以下、本実施の形態では、被印刷物２０としてグリーンシートを用い、第１のインク及び第２のインクとしてペースト状の導電性インクを用いる場合を一例に挙げて説明する。

まず、図１（ａ）に示すように、まずは長尺の樹脂製のキャリアフィルム１を準備する。そして、図１（ｂ）に示すように、セラミック誘電体の原料粉末をバインダ、揮発溶剤等と混合させてペースト状にしたものを、誘電体シート２としてキャリアフィルム１の一方の面上で薄く延ばし、揮発溶剤を蒸発させることにより乾燥させる。この状態を、グリーンシートと呼び、セラミックグリーンシートの原型となる。以下、名称としてはグリーンシートで統一しているが、電子部品を構成する焼成前の状態の各層をセラミックグリーンシートという。

次に図１（ｃ）に示すように、グリーンシート（被印刷物）２０の誘電体シート２側の面に、揮発溶剤を含む導電性インクを塗布して、揮発溶剤を蒸発させることで、実用塗膜３を形成する。実用塗膜３が形成されたグリーンシート２０は、例えば一辺のサイズが数１０ｍｍ〜数１００ｍｍの方形に切断され、実用塗膜３として形成された電極パターンの位置合わせをしながら積層される。

本実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法は、実用塗膜３を形成する場合に、実用塗膜３の最外端３ａより外側に、又は最外端３ａを囲むように外部ダミー塗膜５ａが形成される点に特徴を有する。図１（ｃ）の例では、実用塗膜３の一番外側に配置されている実用塗膜３全体の外側方向の端部である最外端３ａを囲むように外部ダミー塗膜５ａが形成されている。ここで、「ダミー塗膜５が形成される」とは、導電性インクを塗布する必要がない領域に塗布することを意味する。図２は、従来の電子部品用印刷パターンの形成方法における実用塗膜３の形成について説明する模式図であり、図３は、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法における外部ダミー塗膜５ａ（ダミー塗膜５）の形成について説明する模式図である。

図２（ａ）は、従来の電子部品用印刷パターンの形成方法において、グリーンシート２０に、揮発溶剤を含む導電性インクを塗布した状態を示す平面図であり、図２（ｂ）は、従来の電子部品用印刷パターンの形成方法において、グリーンシート２０に導電性インクを塗布した状態を示すＡ−Ａ’断面図である。また、図３（ａ）は、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法において、グリーンシート２０に、揮発溶剤を含む導電性インクを塗布した状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法において、グリーンシート２０に導電性インクを塗布した状態を示すＢ−Ｂ’断面図である。

図２（ａ）に示すように、従来の電子部品用印刷パターンの形成方法では、実用塗膜３を形成する場合、揮発溶剤を含む導電性インク２１をグリーンシート２０の実用領域４内に塗布する。この場合、実用領域４においては、図２（ｂ）に示すように、乾燥するにつれて端部３ａと中央部とで濃度差が生じ、未乾燥の導電性インク２１が端部３ａ側へ移動することにより端部３ａが盛り上がる、いわゆるコーヒーステイン現象が発生する。

本実施の形態では、実用塗膜３の最外端３ａより外側に、又は最外端３ａを囲むように導電性インク２１を塗布することにより外部ダミー塗膜５ａを形成する。図３（ａ）に示すように、本実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法では、揮発溶剤を含む導電性インク２１を実用領域４内に塗布することにより実用塗膜３を形成するとともに、実用塗膜３の最外端３ａより外側に、又は最外端３ａを囲むように、少し間隔をおいて環状に導電性インク２１を塗布することにより外部ダミー塗膜５ａを形成する。外部ダミー塗膜５ａを形成するインク（第２のインク）は、実用塗膜３を形成する揮発溶剤を含む導電性インク（第１のインク）２１と同じであっても良いし、種類の異なる揮発溶剤を含むインクであっても良い。

外部ダミー塗膜５ａを形成した導電性インク２１が揮発溶剤を蒸発させることにより乾燥し、実用塗膜３の端部（最外端）３ａにおいて蒸発する溶剤分子の数が増え、揮発溶剤の蒸気圧が高くなる。これにより、実用塗膜３の端部における導電性インク２１の揮発溶剤の蒸発を抑制することができる。したがって、図３（ｂ）に示すように、端部３ａ付近に盛り上がりは生じず、実用塗膜３の膜厚は均一化される。

図４は、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法におけるコーヒーステイン現象の抑制効果を示す説明図である。図４（ａ）は、グリーンシート２０に導電性インク２１を塗布した状態を示す平面図であり、実用塗膜３の最外端３ａより外側（長辺側）の一辺のみに近接させてダミー塗膜５を形成している。この状態で乾燥させた場合の膜厚を比較するため、赤外線で撮像した実用領域４の部分画像を図４（ｂ）に示す。図５は、図４（ｂ）のＣ−Ｃ’断面における部分画像の膜厚分布を示すグラフである。

図５に示すように、ダミー塗膜５が形成されていない側（測定位置‘０’側）では、実用塗膜３の端部３ａにおいて膜厚が増加しており、いわゆるコーヒーステイン現象が発生していることがわかる。それに対して、ダミー塗膜５が形成されている側（測定位置‘４’側）では、実用塗膜３の端部３ａの膜厚が実用塗膜３の中央部の膜厚とほとんど変わらない、すなわち実用塗膜３の端部３ａが盛り上がっていない。したがって、ダミー塗膜５を形成することによって、コーヒーステイン現象の発生が抑制されていることは明らかである。

なお、ダミー塗膜５を形成するのは、実用塗膜３の最外端３ａより外側、又は最外端３ａを囲む位置に限定されるものではない。図６及び図７は、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法におけるダミー塗膜５を形成する位置の例示図である。

通常は、図６に示すように、実用塗膜３が、実用領域４において互いに所定の間隔でマトリックス状に複数形成されている。この場合、外部ダミー塗膜５ａを形成するとともに、実用塗膜３ごとの端部３ａを囲むように、しかも互いに重なり合わないように内部ダミー塗膜５ｂを形成することが好ましい。実用塗膜３の端部３ａにおいて確実にコーヒーステイン現象の発生を抑制することができるからである。

また、内部ダミー塗膜５ｂは、実用塗膜３ごとの端部３ａ間で互いに第３の間隔ｄ３で形成されている。外部ダミー塗膜５ａは、実用領域４の外周側に形成された実用塗膜３の最外端３ａから第４の間隔ｄ４で形成されている。第３の間隔ｄ３と第４の間隔ｄ４とが同一になるように形成することにより、実用塗膜３の端部３ａのどの位置においても揮発溶剤の蒸気圧がほぼ等しくなる。これにより、揮発溶剤の蒸発の進行状況をほぼ均一にすることができ、実用塗膜３の膜厚をより確実に均一化することができる。

なお、実用塗膜３同士を近接させた場合、近接させた部分では飽和状態に近い状態が形成され、コーヒーステイン現象の発生を抑制することができる。したがって、これらを組み合わせれば図７に示すように、実用塗膜３同士が近接していない部分、すなわち実用領域４の外周側に形成された実用塗膜３の最外端３ａを囲むように外部ダミー塗膜５ａを形成することで、同様の効果を得ることができる。

また、図７では、実用塗膜３は、実用領域４において互いに第１の間隔ｄ１でマトリクス状に複数形成されている。外部ダミー塗膜５ａは、実用領域４の外周側に形成された実用塗膜３の最外端３ａから第２の間隔ｄ２で形成されている。第１の間隔ｄ１と第２の間隔ｄ２とが同一になるよう形成することにより、実用領域４の外周側に形成された実用塗膜３の最外端３ａのどの位置においても揮発溶剤の蒸気圧がほぼ等しくなる。これにより、揮発溶剤の蒸発の進行状況をほぼ均一にすることができ、実用塗膜３の膜厚をより確実に均一化することができる。

次に、図８に示すように、実用塗膜（内部電極用塗膜）３が形成されたグリーンシート（セラミックグリーンシート）２０を、実用塗膜３として形成された電極パターンの位置合わせをしながら積層する（図８（ａ））。そして、圧力を加えて圧着・一体化し、電子部品のサイズに合わせて縦横に切断する（図８（ｂ））。この時点で誘電体シート２は未焼成の状態であることから、焼成炉に入れて約１０００〜１３００℃で焼成してセラミックスチップ（以下、積層チップ）とする（図８（ｃ））。

この段階で、積層チップの側断面には実用塗膜３が電極として露出している。露出している部分に導電性ペーストを塗布し、焼付け処理を行った後、めっき（ニッケル、スズ）処理を施すことで外部電極を形成し、電子部品として完成する。

なお、ダミー塗膜５を形成することにより実用塗膜３の端部３ａにおいて飽和状態に近い状態を作り出しているので、従来の技術とは異なり、複数の乾燥手段を併用する場合であってもコーヒーステイン現象の抑制効果には影響しない。したがって、複数の乾燥手段を併用して乾燥時間を短縮することができる。

図９は、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法における乾燥手段の例示図である。図９では、分かりやすくするために、積層していない状態のセラミックグリーンシートを図示している。

通常は、図９（ａ）に示すように、ステージ１５に搭載した状態で自然乾燥させる。ダミー塗膜５を形成することにより、実用塗膜３の端部３ａにおいては飽和状態に近い状態が形成され、導電性インク２１が乾燥しにくくなるのでコーヒーステイン現象の発生が抑制される。

それに対して、図９（ｂ）では、ステージ１５に電熱線等の加熱手段を組み込み、ステージ１５からの加熱により乾燥を促進することができる。この場合であっても、ダミー塗膜５を形成していることから、実用塗膜３の端部３ａにおいて飽和状態に近い状態が形成されることに変わりはなく、コーヒーステイン現象の発生を抑制することができる。

また、図９（ｃ）では、乾燥手段として赤外線ランプ（ヒータ）１６等を上方に設けており、赤外線ランプ１６からの加熱により乾燥を促進することができる。この場合であっても、ダミー塗膜５を形成していることから、実用塗膜３の端部３ａにおいて飽和状態に近い状態が形成されることに変わりはなく、コーヒーステイン現象の発生を抑制することができる。

もちろん、図９（ｄ）に示すように、ステージ１５からの加熱と、赤外線ランプ１６からの加熱とを併用しても良い。この場合、より短時間で乾燥させることができ、全体の製造コストを低減することが可能となる。

以上のように、本発明の実施の形態に係る電子部品用印刷パターンの形成方法では、グリーンシート（被印刷物）２０の実用塗膜３の最外端３ａにおいてダミー塗膜５を形成した導電性インク２１の乾燥により揮発溶剤が蒸発し、実用塗膜３の最外端３ａにおいて導電性インク２１が中央部と比較して速く乾燥することを抑制することができる。したがって、コーヒーステイン現象の発生を抑制することができ、実用塗膜３を乾燥させた場合の膜厚、例えば内部電極の膜厚が均一化されるので、高い品質の電子部品を製造することが可能となる。

その他、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。上述した実施の形態では、塗布方法については特に限定されるものではなく、インクジェット方式で導電性インク２１を塗布しても良いし、ディスペンサ、マイクロピペット等のインクジェット方式以外の非接触型印刷装置、スクリーン印刷、スタンプ装置等の接触型印刷装置等であってもダミー塗膜５を形成することによる効果は期待できる。

１ キャリアフィルム
２ 誘電体シート
３ 実用塗膜（内部電極用塗膜）
３ａ 最外端（端部）
４ 実用領域
５ ダミー塗膜
５ａ 外部ダミー塗膜
５ｂ 内部ダミー塗膜
１５ ステージ
１６ 赤外線ランプ（ヒータ）
２０ グリーンシート（被印刷物、セラミックグリーンシート）
２１ 導電性インク（第１のインク、第２のインク）

Claims (10)

1. 揮発溶剤を含む第１のインクを被印刷物の実用領域内に塗布することにより実用塗膜を形成する実用塗膜形成工程と、
   揮発溶剤を含む第２のインクを、前記実用塗膜の最外端より外側に、又は前記最外端を囲むように塗布することにより外部ダミー塗膜を形成する外部ダミー塗膜形成工程と、
   前記実用塗膜及び前記外部ダミー塗膜を同時に乾燥する乾燥工程と
   を含むことを特徴とする電子部品用印刷パターンの形成方法。
2. 前記実用塗膜形成工程において、前記実用塗膜は、前記実用領域において互いに第１の間隔でマトリックス状に複数形成され、
   前記外部ダミー塗膜形成工程において、前記外部ダミー塗膜は、前記実用領域の外周側に形成された実用塗膜の最外端から第２の間隔で形成され、
   前記第１の間隔と前記第２の間隔とが同一であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法。
3. 前記実用塗膜形成工程において、前記実用塗膜は、前記実用領域において互いに所定の間隔でマトリックス状に複数形成され、
   前記実用領域において、前記実用塗膜ごとの端部を囲むように、しかもそれぞれの前記実用塗膜と重なり合わないように前記第２のインクを塗布することにより内部ダミー塗膜を形成する内部ダミー塗膜形成工程をさらに含み、
   前記乾燥工程において、前記内部ダミー塗膜を乾燥することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法。
4. 前記内部ダミー塗膜形成工程において、前記内部ダミー塗膜は、前記実用塗膜ごとの端部間で互いに第３の間隔で形成され、
   前記外部ダミー塗膜形成工程において、前記外部ダミー塗膜は、前記実用領域の外周側に形成された前記実用塗膜の最外端から第４の間隔で形成され、
   前記第３の間隔と前記第４の間隔とが同一であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法。
5. 前記第１のインク及び前記第２のインクは同一の組成であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法。
6. 前記実用塗膜形成工程及び前記外部ダミー塗膜形成工程は、同時に実行されることを特徴とする請求項１、２又は５のいずれか一項に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法。
7. 前記実用塗膜形成工程、前記外部ダミー塗膜形成工程及び前記内部ダミー塗膜形成工程は、同時に実行されることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法。
8. 前記乾燥工程は、被印刷物に対して前記実用塗膜側に配置されたヒータからの加熱及び／又は被印刷物を搭載するステージからの加熱によって、前記実用塗膜及び前記外部ダミー塗膜を乾燥することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法を含む電子部品の製造方法であって、
   被印刷物はセラミックグリーンシートであり、前記実用塗膜は内部電極用塗膜であることを特徴とする電子部品の製造方法。
10. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品用印刷パターンの形成方法により作製された実用塗膜付きの被印刷物を複数積層した後、焼成することにより形成されることを特徴とする電子部品。