JP4730362B2 - 積層電子部品の製造方法、及び、電極パターン付グリーンシートの製造方法 - Google Patents
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- 支持体上にグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程と、
電極パターンに対応する突部が形成されたスタンパーを前記支持体上に形成された前記グリーンシートに押し当てて前記グリーンシートに凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部に電極ペーストを印刷することにより、前記支持体上に形成された前記グリーンシートに前記電極パターンを形成する電極パターン形成工程と、
前記支持体上に形成された前記グリーンシートの前記電極パターンを乾燥する乾燥工程と、
前記乾燥工程を経た電極パターン付グリーンシートを複数用意し、該複数の前記電極パターン付グリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を切断して積層チップを形成する切断工程と、
前記積層チップを焼成する焼成工程と、
焼成された積層チップの外表面に端子電極を形成する端子形成工程と、
を含み、
前記凹部形成工程では、前記グリーンシートに前記凹部を形成すると共に前記凹部を形成する第1の領域を加熱し、
前記凹部形成工程において、前記スタンパーを加熱することにより、前記スタンパーに押し当てられた前記グリーンシートの前記第1の領域が加熱され、
前記支持体において前記第1の領域と接する第2の領域の温度は、前記乾燥工程時の温度が前記凹部形成工程時の温度より低く、
前記スタンパーの前記突部は、厚さ0.1〜10μmであり、
前記グリーンシートの厚さは0.5〜3μmであることを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 支持体上にグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程と、
電極パターンに対応する突部が形成されたスタンパーを前記支持体上に形成された前記グリーンシートに押し当てて前記グリーンシートに凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部に電極ペーストを印刷することにより、前記支持体上に形成された前記グリーンシートに前記電極パターンを形成する電極パターン形成工程と、
前記支持体上に形成された前記グリーンシートの前記電極パターンを乾燥する乾燥工程と、
前記乾燥工程を経た電極パターン付グリーンシートを複数用意し、該複数の前記電極パターン付グリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層体を切断して積層チップを形成する切断工程と、
前記積層チップを焼成する焼成工程と、
焼成された積層チップの外表面に端子電極を形成する端子形成工程と、
を含み、
前記凹部形成工程において、前記スタンパーを加熱することにより、前記スタンパーに押し当てられた前記グリーンシートの前記第1の領域が加熱され、
前記凹部形成工程における前記スタンパーの温度を測定し、
前記乾燥工程における前記グリーンシートの前記第1の領域の温度を測定し、
前記乾燥工程における前記グリーンシートの前記第1の領域の温度が、前記凹部形成工程における前記スタンパーの温度より低くなるように制御し、
前記スタンパーの前記突部は、厚さ0.1〜10μmであり、
前記グリーンシートの厚さは0.5〜3μmであることを特徴とする積層電子部品の製造方法。 - 前記スタンパーの突部は、テーパー状であることを特徴とする請求項1または2記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記電極パターン形成工程において形成された電極パターンを平坦化する平坦化工程を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記乾燥工程において、発熱源からの熱伝導により前記支持体の前記第2の領域を加熱することにより、前記グリーンシートに形成された前記電極パターンを乾燥させることを特徴とする請求項1〜4に記載の積層電子部品の製造方法。
- 前記乾燥工程において、発熱源からの熱伝導により加熱されたローラを介して前記第2の領域を加熱することを特徴とする請求項5に記載の積層電子部品の製造方法。
- 支持体上にグリーンシートを形成するグリーンシート形成工程と、
電極パターンに対応する突部が形成されたスタンパーを前記支持体上に形成された前記グリーンシートの主面に押し当てて前記グリーンシートに凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部に電極ペーストを印刷することにより、前記支持体上に形成された前記グリーンシートに前記電極パターンを形成する電極パターン形成工程と、
前記支持体上に形成された前記グリーンシートの前記電極パターンを乾燥する乾燥工程と、
を含み、
前記凹部形成工程では、前記グリーンシートに前記凹部を形成すると共に前記凹部を形成する第1の領域を加熱し、
前記凹部形成工程において、前記スタンパーを加熱することにより、前記スタンパーに押し当てられた前記グリーンシートの前記第1の領域が加熱され、
前記支持体において前記第1の領域と接する第2の領域の温度は、前記乾燥工程時の温度が前記凹部形成工程時の温度より低く、
前記スタンパーの前記突部は、厚さ0.1〜10μmであり、
前記グリーンシートの厚さは0.5〜3μmであることを特徴とする電極パターン付グリーンシートの製造方法。
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JP2007246206A JP4730362B2 (ja) | 2007-09-21 | 2007-09-21 | 積層電子部品の製造方法、及び、電極パターン付グリーンシートの製造方法 |
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