JPWO2021240631A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 発熱体を冷却する冷却装置であって、前記冷却装置は、
   液体が封入されている容器と、
   前記容器に直接または熱伝達部材を介して取り付けられている放熱部材と、
   前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第１気泡生成部と、
   前記第１気泡生成部を加熱する第１加熱部とを備え、
   前記容器は、前記発熱体が直接または熱伝導部材を介して取り付けられる取り付け面を含み、
   前記第１気泡生成部は、前記第１気泡生成部に固定されている第１気泡を前記液体中に生成し、
   前記第１気泡の周囲の前記液体に第１マランゴニ対流が生成され、
   前記容器は、第１壁と、前記第１壁に対向する第２壁とを含み、
   前記第１壁は、前記液体に接触する第１内壁面と、前記第１内壁面とは反対側の第１外壁面とを含み、
   前記第２壁は、前記液体に接触しかつ前記第１内壁面に対向する第２内壁面と、前記第２内壁面とは反対側の第２外壁面とを含み、
   前記第１外壁面は、前記取り付け面を含み、
   前記第１気泡生成部は、前記第１内壁面上に設けられており、
   前記第１加熱部は、前記第１外壁面上に設けられており、
   前記放熱部材は、前記第２外壁面に直接または前記熱伝達部材を介して取り付けられており、
   前記第１壁は、第１壁ベース部材と、前記第１壁ベース部材より高い熱伝導率を有する高熱伝導壁部分とを含み、
   前記高熱伝導壁部分は、前記第１気泡生成部と前記第１加熱部との間に設けられている、冷却装置。
2. 前記第１壁は、前記第１壁ベース部材より低い熱伝導率を有する低熱伝導壁部分をさらに含み、
   前記低熱伝導壁部分は、前記第１壁ベース部材と前記高熱伝導壁部分との間に設けられている、請求項１に記載の冷却装置。
3. 前記第１外壁面の第１平面視において、前記第１気泡生成部は前記発熱体に重なっている、請求項１または請求項２に記載の冷却装置。
4. 発熱体を冷却する冷却装置であって、前記冷却装置は、
   液体が封入されている容器と、
   前記容器に直接または熱伝達部材を介して取り付けられている放熱部材と、
   前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第１気泡生成部と、
   前記第１気泡生成部を加熱する第１加熱部と、
   低熱伝導層とを備え、
   前記容器は、前記発熱体が直接または熱伝導部材を介して取り付けられる取り付け面を含み、
   前記第１気泡生成部は、前記第１気泡生成部に固定されている第１気泡を前記液体中に生成し、
   前記第１気泡の周囲の前記液体に第１マランゴニ対流が生成され、
   前記容器は、第１壁と、前記第１壁に対向する第２壁とを含み、
   前記第１壁は、前記液体に接触する第１内壁面と、前記第１内壁面とは反対側の第１外壁面とを含み、
   前記第２壁は、前記液体に接触しかつ前記第１内壁面に対向する第２内壁面と、前記第２内壁面とは反対側の第２外壁面とを含み、
   前記第１外壁面は、前記取り付け面を含み、
   前記第１気泡生成部は、前記第２内壁面上に設けられており、
   前記第１加熱部は、前記第２外壁面上に設けられており、
   前記放熱部材は、前記第２外壁面に直接または前記熱伝達部材を介して取り付けられており、
   前記低熱伝導層は、前記第１加熱部と前記放熱部材との間に設けられており、かつ、前記第２壁及び前記放熱部材より低い熱伝導率を有しており、
   前記第２外壁面の第２平面視において、前記第１加熱部は前記放熱部材に重なっている、冷却装置。
5. 発熱体を冷却する冷却装置であって、前記冷却装置は、
   液体が封入されている容器と、
   前記容器に直接または熱伝達部材を介して取り付けられている放熱部材と、
   前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第１気泡生成部と、
   前記第１気泡生成部を加熱する第１加熱部とを備え、
   前記容器は、前記発熱体が直接または熱伝導部材を介して取り付けられる取り付け面を含み、
   前記第１気泡生成部は、前記第１気泡生成部に固定されている第１気泡を前記液体中に生成し、
   前記第１気泡の周囲の前記液体に第１マランゴニ対流が生成され、
   前記容器は、第１壁と、前記第１壁に対向する第２壁とを含み、
   前記第１壁は、前記液体に接触する第１内壁面と、前記第１内壁面とは反対側の第１外壁面とを含み、
   前記第２壁は、前記液体に接触しかつ前記第１内壁面に対向する第２内壁面と、前記第２内壁面とは反対側の第２外壁面とを含み、
   前記第１外壁面は、前記取り付け面を含み、
   前記第１加熱部は、前記第２内壁面上に設けられており、
   前記第１気泡生成部は、前記第１加熱部上に設けられており、
   前記放熱部材は、前記第２外壁面に直接または前記熱伝達部材を介して取り付けられており、
   前記第２壁は、第２壁ベース部材と、前記第２壁ベース部材より低い熱伝導率を有する低熱伝導壁部分とを含み、
   前記低熱伝導壁部分は、前記第１加熱部と前記放熱部材との間に設けられており、
   前記第２外壁面の第２平面視において、前記第１加熱部は前記放熱部材に重なっている、冷却装置。
6. 前記第１気泡生成部の気泡固定面に、前記第１気泡生成部を支持する前記容器の支持部材の表面より粗い粗面または凹部が形成されている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の冷却装置。
7. 前記発熱体の第１温度を直接的または間接的に測定する温度センサと、
   前記温度センサの出力信号に基づいて前記第１加熱部の第２温度を調整するコントローラとをさらに備える、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の冷却装置。
8. 前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第２気泡生成部と、
   前記第２気泡生成部を加熱する第２加熱部とをさらに備え、
   前記第２気泡生成部は、前記第２気泡生成部に固定されている第２気泡を前記液体中に生成し、
   前記第２気泡の周囲の前記液体に第２マランゴニ対流が生成される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の冷却装置。
9. 前記発熱体の第１温度を直接的または間接的に測定する温度センサと、
   前記温度センサの出力信号に基づいて前記第１加熱部の第２温度と前記第２加熱部の第３温度とを調整するコントローラとをさらに備える、請求項８に記載の冷却装置。
10. 前記第１加熱部の前記第２温度と前記第２加熱部の前記第３温度とは互いに独立して調整され得る、請求項９に記載の冷却装置。