JPWO2021240631A5 - - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
Claims (10)
- 発熱体を冷却する冷却装置であって、前記冷却装置は、
液体が封入されている容器と、
前記容器に直接または熱伝達部材を介して取り付けられている放熱部材と、
前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第1気泡生成部と、
前記第1気泡生成部を加熱する第1加熱部とを備え、
前記容器は、前記発熱体が直接または熱伝導部材を介して取り付けられる取り付け面を含み、
前記第1気泡生成部は、前記第1気泡生成部に固定されている第1気泡を前記液体中に生成し、
前記第1気泡の周囲の前記液体に第1マランゴニ対流が生成され、
前記容器は、第1壁と、前記第1壁に対向する第2壁とを含み、
前記第1壁は、前記液体に接触する第1内壁面と、前記第1内壁面とは反対側の第1外壁面とを含み、
前記第2壁は、前記液体に接触しかつ前記第1内壁面に対向する第2内壁面と、前記第2内壁面とは反対側の第2外壁面とを含み、
前記第1外壁面は、前記取り付け面を含み、
前記第1気泡生成部は、前記第1内壁面上に設けられており、
前記第1加熱部は、前記第1外壁面上に設けられており、
前記放熱部材は、前記第2外壁面に直接または前記熱伝達部材を介して取り付けられており、
前記第1壁は、第1壁ベース部材と、前記第1壁ベース部材より高い熱伝導率を有する高熱伝導壁部分とを含み、
前記高熱伝導壁部分は、前記第1気泡生成部と前記第1加熱部との間に設けられている、冷却装置。 - 前記第1壁は、前記第1壁ベース部材より低い熱伝導率を有する低熱伝導壁部分をさらに含み、
前記低熱伝導壁部分は、前記第1壁ベース部材と前記高熱伝導壁部分との間に設けられている、請求項1に記載の冷却装置。 - 前記第1外壁面の第1平面視において、前記第1気泡生成部は前記発熱体に重なっている、請求項1または請求項2に記載の冷却装置。
- 発熱体を冷却する冷却装置であって、前記冷却装置は、
液体が封入されている容器と、
前記容器に直接または熱伝達部材を介して取り付けられている放熱部材と、
前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第1気泡生成部と、
前記第1気泡生成部を加熱する第1加熱部と、
低熱伝導層とを備え、
前記容器は、前記発熱体が直接または熱伝導部材を介して取り付けられる取り付け面を含み、
前記第1気泡生成部は、前記第1気泡生成部に固定されている第1気泡を前記液体中に生成し、
前記第1気泡の周囲の前記液体に第1マランゴニ対流が生成され、
前記容器は、第1壁と、前記第1壁に対向する第2壁とを含み、
前記第1壁は、前記液体に接触する第1内壁面と、前記第1内壁面とは反対側の第1外壁面とを含み、
前記第2壁は、前記液体に接触しかつ前記第1内壁面に対向する第2内壁面と、前記第2内壁面とは反対側の第2外壁面とを含み、
前記第1外壁面は、前記取り付け面を含み、
前記第1気泡生成部は、前記第2内壁面上に設けられており、
前記第1加熱部は、前記第2外壁面上に設けられており、
前記放熱部材は、前記第2外壁面に直接または前記熱伝達部材を介して取り付けられており、
前記低熱伝導層は、前記第1加熱部と前記放熱部材との間に設けられており、かつ、前記第2壁及び前記放熱部材より低い熱伝導率を有しており、
前記第2外壁面の第2平面視において、前記第1加熱部は前記放熱部材に重なっている、冷却装置。 - 発熱体を冷却する冷却装置であって、前記冷却装置は、
液体が封入されている容器と、
前記容器に直接または熱伝達部材を介して取り付けられている放熱部材と、
前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第1気泡生成部と、
前記第1気泡生成部を加熱する第1加熱部とを備え、
前記容器は、前記発熱体が直接または熱伝導部材を介して取り付けられる取り付け面を含み、
前記第1気泡生成部は、前記第1気泡生成部に固定されている第1気泡を前記液体中に生成し、
前記第1気泡の周囲の前記液体に第1マランゴニ対流が生成され、
前記容器は、第1壁と、前記第1壁に対向する第2壁とを含み、
前記第1壁は、前記液体に接触する第1内壁面と、前記第1内壁面とは反対側の第1外壁面とを含み、
前記第2壁は、前記液体に接触しかつ前記第1内壁面に対向する第2内壁面と、前記第2内壁面とは反対側の第2外壁面とを含み、
前記第1外壁面は、前記取り付け面を含み、
前記第1加熱部は、前記第2内壁面上に設けられており、
前記第1気泡生成部は、前記第1加熱部上に設けられており、
前記放熱部材は、前記第2外壁面に直接または前記熱伝達部材を介して取り付けられており、
前記第2壁は、第2壁ベース部材と、前記第2壁ベース部材より低い熱伝導率を有する低熱伝導壁部分とを含み、
前記低熱伝導壁部分は、前記第1加熱部と前記放熱部材との間に設けられており、
前記第2外壁面の第2平面視において、前記第1加熱部は前記放熱部材に重なっている、冷却装置。 - 前記第1気泡生成部の気泡固定面に、前記第1気泡生成部を支持する前記容器の支持部材の表面より粗い粗面または凹部が形成されている、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の冷却装置。
- 前記発熱体の第1温度を直接的または間接的に測定する温度センサと、
前記温度センサの出力信号に基づいて前記第1加熱部の第2温度を調整するコントローラとをさらに備える、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記容器に支持されておりかつ前記液体に接触している第2気泡生成部と、
前記第2気泡生成部を加熱する第2加熱部とをさらに備え、
前記第2気泡生成部は、前記第2気泡生成部に固定されている第2気泡を前記液体中に生成し、
前記第2気泡の周囲の前記液体に第2マランゴニ対流が生成される、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記発熱体の第1温度を直接的または間接的に測定する温度センサと、
前記温度センサの出力信号に基づいて前記第1加熱部の第2温度と前記第2加熱部の第3温度とを調整するコントローラとをさらに備える、請求項8に記載の冷却装置。 - 前記第1加熱部の前記第2温度と前記第2加熱部の前記第3温度とは互いに独立して調整され得る、請求項9に記載の冷却装置。
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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2020
- 2020-05-26 WO PCT/JP2020/020698 patent/WO2021240631A1/ja active Application Filing
- 2020-05-26 JP JP2022527304A patent/JP7118320B2/ja active Active
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