JP2005277138A - 熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置 - Google Patents
熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005277138A JP2005277138A JP2004088872A JP2004088872A JP2005277138A JP 2005277138 A JP2005277138 A JP 2005277138A JP 2004088872 A JP2004088872 A JP 2004088872A JP 2004088872 A JP2004088872 A JP 2004088872A JP 2005277138 A JP2005277138 A JP 2005277138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- boiling
- thermal diffusion
- granular material
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】吸熱部2aと放熱部2bとを有する熱拡散装置2の内部に、作動液と共に粒状体3を挿入した構成としたことで、発熱量が増大したとき、熱拡散装置2内の粒状体3が沸騰現象によって運動作用を行い、粒状体3同士や壁面と衝突することで、作動液の沸騰状態での沸騰膜の発生を抑制し熱拡散性能を高める構成とした。
【選択図】図1
Description
もできるのである。
図1は本発明の実施の形態1における熱拡散装置の全体断面図である。図1(a)は、熱拡散装置の内部構造を示した全体断面図であり、図1(b)は、内部に封入した粒状体3の状態を、図1(c)は、粒状体の形状や構造を表したものである。
製造することは困難なので、通常複数の部材をロウ付け等で組み合わせて構成される。作動液4は、冷却すべき電子部品の動作温度により最適な材料を選択すべきであるが、通常の室温環境で冷却する場合には、水やエタノールが適している。3は熱拡散装置のコンテナ内に封入された粒状体であり、熱拡散装置2を真空脱気後、適度な量の混合比で作動液4といっしょにコンテナ内に封印されている。
同図(a)は、下部からの熱が流入するコンテナ吸熱部2aのコンテナ内壁面と作動液4が接触している界面を表している。未沸騰ではあるが、多くの場所で揺らぎが発生している状態である。同図のグラフでは、ゾーン(a)に該当する。
点近傍の沸騰限界(極大熱流束点)状態を維持するかということが非常に重要なポイントである。つまり、この状態は、沸騰面全面で小さな気泡が次々に連続発生する状態であり、逆に言えば、沸騰面には沸騰膜が形成されないことが重要となる。
図2は、本発明の実施の形態2における電子部品の冷却装置の全体断面図を示した物である。発熱体3からの熱は、熱拡散装置2によってコンテナ放熱部2b全体に拡散され、冷却手段であるヒートシンク6のベース部6a全面に伝わり、全放熱フィン6bで放熱することができる構造となっている。すなわち、この熱拡散装置により、熱をヒートシンク6全体に広げることができるため、ヒートシンク6の放熱性能を最大に生かすことが可能となり、高い冷却性能を実現する事ができるのである。
図3は、本発明の実施の形態3における電子部品の冷却装置の全体断面図を示した物で
ある。基本的な機能は図2で示した例と同様である。
2 熱拡散装置
2a コンテナ吸熱部
2b コンテナ放熱部
3 粒状体
3a 楕円粒状体
3b 矩形粒状体
3c 凹凸粒状体
3d 繊維粒状体
3e 多孔質粒状体
4 作動液
5 沸騰膜
6 ヒートシンク(冷却手段)
6a ヒートシンクベース部
6b ヒートシンク放熱フィン
7 ウイック
8 球体
9 ファン
Claims (7)
- 吸熱部と放熱部とを有するコンテナと、前期コンテナ内に作動液と移動可能な粒状体を封印したことを特徴とする熱拡散装置。
- 前記粒状体の形状が、球体または略球体であることを特徴とする請求項1に記載の熱拡散装置。
- 前記粒状体の表面形状が、凹凸を有することを特徴とする請求項1に記載の熱拡散装置。
- 前記粒状体の材質が、金属または無機物であることを特徴とする請求項1に記載の熱拡散装置。
- 前記粒状体の構造が、繊維質であることを特徴とする請求項1に記載の熱拡散装置。
- 前記粒状体の構造が、多孔質であることを特徴とする請求項1に記載の熱拡散装置。
- 請求項1〜6いづれかに記載の熱拡散装置の前記吸熱部の外面に発熱源を、前記放熱部の外面に冷却手段を当接させることを特徴とする電子部品の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004088872A JP2005277138A (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | 熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004088872A JP2005277138A (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | 熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005277138A true JP2005277138A (ja) | 2005-10-06 |
Family
ID=35176458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004088872A Pending JP2005277138A (ja) | 2004-03-25 | 2004-03-25 | 熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005277138A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2007102498A1 (ja) * | 2006-03-06 | 2009-07-23 | 学校法人東京理科大学 | 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品 |
WO2021240631A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
-
2004
- 2004-03-25 JP JP2004088872A patent/JP2005277138A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2007102498A1 (ja) * | 2006-03-06 | 2009-07-23 | 学校法人東京理科大学 | 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品 |
WO2021240631A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
JPWO2021240631A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | ||
JP7118320B2 (ja) | 2020-05-26 | 2022-08-15 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5151362B2 (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP4978401B2 (ja) | 冷却装置 | |
WO2014157147A1 (ja) | 冷却装置 | |
US20090288808A1 (en) | Quick temperature-equlizing heat-dissipating device | |
JPWO2018003957A1 (ja) | ベーパーチャンバ | |
TWI778292B (zh) | 冷卻裝置及使用冷卻裝置之冷卻系統 | |
US20060005952A1 (en) | Heat dissipating appatatus having micro-structure layer and method of fabricating the same | |
US20080236795A1 (en) | Low-profile heat-spreading liquid chamber using boiling | |
US7335983B2 (en) | Carbon nanotube micro-chimney and thermo siphon die-level cooling | |
WO2009099023A1 (ja) | ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板 | |
JP2006503436A (ja) | 板型熱伝達装置及びその製造方法 | |
US20120063092A1 (en) | Heat-dissipating device and electric apparatus having the same | |
TWI768320B (zh) | 冷卻裝置 | |
TWI801696B (zh) | 相變散熱裝置 | |
JP2014143417A (ja) | 一体化した薄膜蒸発式熱拡散器および平面ヒートパイプヒートシンク | |
JP5532113B2 (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP6070036B2 (ja) | ループ型サーモサイフォン及び電子機器 | |
JPWO2017170153A1 (ja) | 相変化冷却器、及び電子機器 | |
Chen et al. | High power electronic component | |
JP2007115917A (ja) | 熱分散プレート | |
CN218585974U (zh) | 散热器 | |
CN209745070U (zh) | 相变散热装置 | |
JP2005277138A (ja) | 熱拡散装置とそれを用いた電子部品の冷却装置 | |
CN113891620B (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
JP4367223B2 (ja) | 熱移動装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20061122 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20061213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20081217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090303 |