TWI645151B - Flat heat pipe loop and heat dissipation module thereof - Google Patents

Abstract

本發明公開一種平板熱管迴路以及使用這種平板熱管迴路的散熱模組。其中平板熱管迴路結構，包括上蓋金屬板、下蓋金屬板、毛細結構以及工作液體。上、下蓋金屬板的中間部位皆呈現中間挖空的相對應多邊形環狀結構，並且具有至少一個不等寬度的多邊形封閉迴路結構。而所述的平板熱管迴路散熱模組，至少包含一不等寬度的多邊形平板熱管迴路以及散熱鰭片並且固定於電路板上，還有使用風扇協助散熱。所述平板熱管迴路散熱模組，具有不等邊寬讓寬邊可以貼附較多的熱源，而較窄的邊則貼附較少的熱源。而且具有寬度較寬的邊提供消散較大的熱負荷，而寬度較窄的邊提供消散較小的熱負荷。此外本發明的平板熱管迴路具有自我調節散熱機制。

Description

一種平板熱管迴路及其散熱模組

本發明涉及屬於熱導管的散熱裝置及散熱模組，特別有關一種具有自我調節回路的散熱裝置及使用該裝置之相關散熱模組。

在數據中心、基地台中心的機房，擁有數個或數十個機架及其上擺有伺服器、工業電腦及大量的發熱電子零組件。在過去的數十年間，雖然有各種方式的空調及智能型散熱設計，但是只能解決一部分的散熱能力，對於局部區域大量發熱的電子零組件仍有待進一步改良的空間。伺服器、工業電腦等耗電較高的較高功耗的電子機器設備，通常有一殼體將它包住，殼體內部亦設有通風設備，也設有熱管及適當散熱設備，但是因為熱管本身所能帶走的熱量有限，而設置多支熱管會使得成本增加，因此有必要引進新的散熱設施。

熱管迴路(heat pipe loop，以下簡稱HPL)是一種完全被動傳熱裝置，但是它兼具有熱管及迴路熱管(loop heat pipe)這兩種傳熱裝置的功能的優點。HPL的蒸發器就像是一個熱管的蒸發器，具有一個毛細結構在內壁上，工作流體被毛細結構 表面的熱量輸入蒸發變成蒸氣，由於蒸氣通道完全導通形成迴路，蒸氣除了傳向具散熱鰭片的冷凝部傳輸之外，同時通過此迴路式封閉結構引導剩餘的熱源以自我調節方式平衡此迴路式散熱部的軸向傳輸至此迴路式散熱部的其他位置。蒸發器毛細結構再將冷凝的工作流體吸取回來以完成HPL內的流體循環。HPL還有一個優點是它不會對重力產生敏感，也就是幾乎不受重力影響，不會因為重力作用而影響到它的傳熱性能。

HPL與熱管不同之處在於它沒有兩個端部，因此它是藉著迴路式的導通空間讓工作流體不斷蒸氣-液體-蒸氣的相變循環操作來進行散熱。而HPL與迴路式熱管(loop heat pipe)不同之處在於它不具有補償室，並且在HPL內部是具有毛細結構，藉由毛細結構的熱溫差將工作流體蒸發，同樣也藉由毛細結構補充工作流體。

為了要解決電路板上大面積布局晶片群組以及部分電子零件如CPU、GPU或其他電子零組件所產生熱點(hot spot)的散熱問題，所影響到整個電路板的性能，一個熱管迴路需要兼顧多數個電子零組件的散熱問題還是有不足之處，本發明提出了一個不用泵的平板熱管迴路(Plate Heat Pipe Loop，以下簡稱PHPL)解決方案來解決上述問題，其方法如下：一種PHPL包含：一上蓋金屬板，中間部位呈挖空之多邊形環狀板體 結構，並且具有至少一個以上不等寬度的多邊形環狀板體，所述的上蓋金屬板具有外表面及內表面，外表面呈平整狀態，內表面上設有至少兩條以上沿著邊長方向(通常稱為軸向)切割或蝕刻的環狀凹槽；一下蓋金屬板，中間部位呈挖空之多邊形環狀板體結構，對應於上蓋金屬板，具有內表面及外表面，外表面呈平滑狀，內表面呈環狀凹槽工作流體；以及毛細結構，形成於下蓋金屬板之內表面內部環狀凹槽之上；其中，所述的上蓋金屬板係的內表面的邊框與所述的下蓋金屬板的內表面的邊框係以擴散鍵合方式接合固定，形成一環狀多邊形封閉的迴路殼體，所述的工作流體在所述的封閉殼體內部，此一多邊形環狀的封閉迴路結構具有自我調節散熱機制所述的不等邊寬讓寬邊可以貼附較多的熱源，而較窄的邊則貼附較少的熱源。

如上所述的毛細結構，可以是銅粉燒結、吸液芯、泡沫金屬(metal foam)、金屬網、編織網或者金屬纖維團等。

如上所述的毛細結構是形成於所述的下蓋金屬板的內表面凹槽內部。

如上所述的上蓋金屬板的複數條溝槽，提供所述的PHPL蒸氣通道。

如上所述為了增加PHPL之蒸氣通道更進一步將原來上蓋板的軸向切割或蝕刻的溝槽之外更加上複數條垂直於軸向方向切割或蝕刻形成複數個矩陣式排列的短柱。

如上所述的邊寬度設計稍微大一點就是一種類似於均熱板(vapor chamber)的結構，其效果卻是優於均熱板的設計，這是因為蒸氣通道是形成一種封閉迴路的關係。

如上所述的一種PHPL，其形狀為多邊形環狀不等寬度的平板封閉結構體，所述的板體寬度係依照散熱需求而設計的，寬度較寬的邊提供消散佔據面積較大或者熱流密度較高晶片群組的熱負荷，寬度較窄的邊提供消散較小的熱負荷。

本發明PHPL散熱模組第一實施例的內容為：一種PHPL散熱模組，包含：一電路板，具有至少一個以上的晶片群組；一PHPL，具有至少一個以上不等寬度的多邊形環狀封閉迴路結構；至少一個散熱鰭片部，其上有複數個鰭片，貼附並固定於所述的PHPL表面上； 其中所述的PHPL貼附在電路板的至少一個晶片群組上，其中所述PHPL的邊寬較寬的邊貼附於所述電路板上佔據面積較大或者熱流密度較大的晶片群組以利消散大量的熱負荷。

所述PHPL散熱模組最終是固定(通常是以螺絲釘鎖住固定)在電路板並且通常是貼附在電路板的晶片群組上，並且所述的PHPL散熱模組的散熱鰭片最靠近這晶片群組，使得整個散熱路徑是最短的，而達到散熱的最佳化。

本發明PHPL散熱模組第二實施例的內容包含：一PHPL，具有至少一個以上不等寬度的多邊形環狀封閉迴路結構；複數個螺絲；一底板，其形狀配合所述的PHPL並且比PHPL的寬度稍微寬，其邊緣處有凸起的邊框，所述邊框上面有複數個鑽孔，所述邊框把所述的PHPL框起來固定住；以及至少一個散熱鰭片部，其上有複數個鰭片，其底部邊緣有相對應於電路板的鑽孔；其中所述散熱鰭片部與底板夾住所述PHPL，並使用螺絲鎖住散熱鰭片部與底板，並且固定住所述PHPL。

所述的PHPL散熱模組的底板最終是鎖在電路板並且直接貼附在電路板的晶片群組上，並且所述的PHPL散熱模組的散熱鰭片最靠近這晶片群組，使得整個散熱路徑是最短的，而達 到散熱的最佳化。

如前面第二實施例的稍微變化，本發明的第三實施例乃是在底板與PHPL之間設一電路板，所述電路板上有複數個晶片，所述電路板被夾在底板與PHPL之間，當實際操作時，電路板上的晶片所產生的熱量，直接傳遞給PHPL，再將熱傳遞給散熱鰭片部，而由鰭片周邊的對流空氣將熱帶走。

如上所述的一種多邊形環狀不等寬度的PHPL，所述的多邊形環狀板體的寬度係依照散熱需求而設計的，寬度較寬的邊提供消散佔據面積較大或者熱流密度較高晶片群組的熱負荷，寬度較窄的邊提供消散較小的熱負荷。

如上所述第一至第三實施例的一種PHPL散熱模組，還可使用風扇組件以增加最高可達30%的散熱功率。

與現有技術的比較，本發明的優勢在於：一般平板型熱管的散熱能力大約只有40-50瓦，本發明PHPL可承載散熱能力約200瓦以上。

一般迴路式熱管雖可以承載散熱能力約100-200瓦，但是由於會受到重力的影響，導致放置的方式一改變就影響到散熱能力，另一個迴路式熱管的重大缺點就是低功率無法啟動散熱效能。本發明PHPL基本上不受重力或者低功率無法啟動的影響。

本發明PHPL及其散熱模組，可根據複數個晶片的位置、大小及形狀等要求，利用並調整PHPL的邊寬度來佈局設計解決散熱需求。

本發明PHPL，由於迴路通道皆為導通狀態，具備自我調節的功能，可達到整體溫度差很小的散熱效果；而依此種PHPL設計之散熱模組更可以很快速達成PHPL的整體溫度均勻分布的效果。

本發明PHPL可比照均熱板來使用，由於具有多邊形封閉迴路結構，可引導剩餘熱源以自我調節方式輸送至其它邊的位置幫助均衡散熱，其效果優於均熱板。

本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在閱讀此說明書之後，將可理解本發明其它目的及優點。

1‧‧‧底板

2‧‧‧PHPL

21‧‧‧下蓋金屬板

211‧‧‧下蓋焊接邊框

212‧‧‧支柱

213‧‧‧凹槽

22‧‧‧上蓋金屬板

221‧‧‧上蓋焊接邊框

222‧‧‧凸柱

223‧‧‧支撐柱

224‧‧‧蒸氣通道

23‧‧‧毛細結構

24‧‧‧注液管

3‧‧‧鰭片

4‧‧‧風扇

5‧‧‧晶片接觸位置

6‧‧‧螺絲釘

7‧‧‧HPL散熱模組

8‧‧‧電路板

81‧‧‧電路板

9‧‧‧晶片

10‧‧‧邊框

w,x,y,z‧‧‧邊寬

本發明所公開的將參考附圖的描述，顯示本發明的重要實施例，並且併入本說明書中作為參考，其中：第1圖是本發明PHPL的分解圖；第2圖是本發明PHPL的組合圖；第3圖是本發明PHPL第2圖的C-C’剖面結構圖；第4圖是本發明PHPL上蓋金屬板的第2表面結構示意圖；第5圖是本發明PHPL第4圖的B-B’剖面結構圖；第6圖是本發明PHPL下蓋金屬板的內表面結構示意圖；第7圖是本發明PHPL第6圖的A-A’剖面結構圖；第8圖是本發明PHPL的蒸氣流向及冷凝液體回流示意圖； 第9圖是本發明PHPL散熱模組示意圖；第10圖是本發明PHPL散熱模組第一實施分例解圖；第11圖是本發明PHPL散熱模組第二實施分例解圖；第12圖是本發明PHPL散熱模組第三實施例分解圖。

以下將參照圖示及元件符號將根據本發明之實施例做詳細說明。俾使本發明一般從業人員在詳細讀本發明說明書之後能夠據以實施。

根據本發明的實施例，第1圖顯示本發明PHPL的立體分解圖。如第1圖所示，一PHPL包括上蓋金屬板22、毛細結構23、下蓋金屬板21以及注液管24。這些在經過擴散鍵合之後形成於第2圖PHPL 2之封閉腔體，注液管24的功能是在形成封閉腔體後工作流體(未顯示)進入此封閉腔體之管道，待填入足夠量的工作流體之後就可將此注液管24用點焊的方式完全封閉。

第2圖是本發明PHPL的示意圖，整個PHPL的縱長約為30cm，橫長約為25cm，而PHPL的厚度約為3mm，w,x,y,z分別為PHPL的4個邊的寬度值，分別為w=39mm,x=22mm,y=66mm，以及z=24mm，本發明的PHPL是4個邊的寬度都不相等值，但是在實際設計可視實際晶片群組所佔據的面積分佈形狀或 者熱流密度大小的功耗需求的狀況而定，而多邊形狀也不一定只限定於4個邊，可以是3個邊或5個邊及以上，這完全視實際需求設計而定。而邊寬的大小也需要靠實際貼附於電路板晶片群組所要傳遞的熱負荷(heat load)而定，較小的熱負荷的邊寬度則比較不需要設計得很寬，而熱負荷較大的邊則需要較寬的邊寬度，而此處所述的熱負荷代表電路板上的晶片群組，在單位時間內，所產生的熱量。

第3圖是第2圖的C-C’線的剖面結構圖，從第3圖的剖面可以得知上蓋金屬板可以是溝槽面或者其他形狀，本發明的設計主要是讓這個溝槽成為蒸氣通道224，而下蓋金屬板被設計成為一個大凹槽，其上面鋪設有金屬網、金屬編織網、銅粉燒結吸液芯或者其他，但以銅粉燒結的效果最好。本發明的實施例是以50-200目的銅粉燒結在下蓋金屬板的凹槽212處。當工作流體在毛細結構23處遇熱時就蒸發成蒸氣，因為經過擴散作用而走蒸氣通道224的路徑。但是當蒸氣走到冷凝段時遇冷就冷凝成液滴，而被毛細結構23吸走，由於本發明PHPL為一個迴路結構，因此藉由毛細力而回歸到蒸發段成為補充液體，如此形成周而復始的循環變化而讓本發明的PHPL成為良好的設計。

第4圖是本發明PHPL的上蓋22金屬板內表面的示意圖(外表面是平整的)，上蓋的殼體厚度約為1.5mm，其內表面有許多小凸柱222呈陣列方式排列，小凸柱222旁邊是凹陷進去的，這是經過光學或化學蝕刻或者CNC工具機切割刻劃的結果，其作用主要是成為PHPL的蒸氣通道224，另外周邊則是上蓋板焊接邊 框221。第5圖是第4圖的B-B’線的剖面結構圖，其功能如上所述。

第6圖是本發明PHPL的下蓋21金屬板內表面的示意圖(外表面是平整的)，下蓋的殼體厚度約為1.5mm，其內表面中間為下蓋凹槽213呈現凹槽狀，凹槽的高度約為1.0mm，在本發明的實施範例是要填入50-200目的銅金屬粉末做為燒結的毛細結構，或者鋪設200-400目的金屬網，而在周邊處則呈現凸起狀，是下蓋焊接邊框211，其作用是準備與上蓋金屬板的上蓋焊接邊框221封焊。另外在左下角位置的一缺角處留有一鑽孔是準備接納注液管24，作為上下金屬板封焊之後的封閉腔體注入液體的所在。第7圖是第6圖的A-A’線的剖面結構圖，其功能如上所述。

本發明所述PHPL散熱結構具有包含一迴路式散熱部與一對設所述的迴路式散熱部的冷凝部，其中所述的迴路式散熱部具有一迴路式封閉結構，而所述的迴路式冷凝部是貼附複數個散熱鰭片所構成的，對設於所述的迴路式散熱部；其中所述的迴路式散熱部進一步具有一冷凝面與一對設於所述的冷凝面的蒸發面，而所述的冷凝面用以接附所述的冷凝部，而所述的蒸發面用以接觸至少一熱源，通過所述的冷凝面平行對應所述的蒸發面，以將所述的蒸發面的部分熱源以垂直於所述的回路式散熱部的軸向輸送至所述的冷凝面上的冷凝部的散熱鰭片，同時通過所述的回路式封閉結構引導剩餘熱源以自我調節方式平行於所述的回路式散熱部的軸向輸送至所述的回路式散熱部的其它位置，因此能迅速達到均溫效果。

第10圖是本發明PHPL散熱模組的第一實施例的分解圖，本實施例並不採用底板，而是將PHPL 2直接與電路板上發熱的晶片9的群組直接接觸，並且在PHPL 2的周邊設計成便於將PHPL 2固定(通常是以螺絲釘鎖住)在電路板81的設計，而散熱鰭片3是設計並且固定在PHPL 2上面，並且要使得距離晶片9的群組是最近的，如此使得晶片9的群組所產生的熱量以最短的路徑傳送到散熱鰭片3，最終由周邊環境的熱對流將熱帶走。若再加上使用風扇4可以增加到最高達30%左右的散熱能力。

第9圖是本發明PHPL散熱模組的結構圖，而第11圖是本發明PHPL散熱模組的第二實施例的分解圖。將這兩個圖示一起說明可以讓本領域從業人員能夠更清楚的了解本發明。如第11圖所示，底板1(通常是以鋁底板或銅底板等金屬形成的底板為主)的形狀配合所述的PHPL並且比PHPL的寬度稍微寬，其邊緣處有凸起的邊框10，所述邊框10上面有複數個鑽孔，所述邊框10剛好把所述的PHPL 2框起來並且固定住，邊框10上面有複數個鑽孔，而散熱鰭片部3及底板1正好把PHPL 2夾住固定，再藉由螺絲釘可以被鎖住或者以其他固定方式固定在電路板81上，由所述的PHPL散熱模組貼附到耗能較高的晶片群組上面，而寬度較寬的邊提供消散佔據面積較大或者熱流密度較高晶片群組的熱負荷，寬度較窄的邊提供消散較小的熱負荷。在實際操作上，由晶片9的群組所產生的熱透過底板1的晶片接觸位置5，由底板1傳遞給PHPL 2，而PHPL 2再將熱傳遞給散熱鰭片部3，最後由周邊環境的對流空氣將熱帶走。但由於如此雖然有不錯的散熱能 力，但是還有不足之處，就必須考慮使用到風扇4。

第12圖是本發明PHPL散熱模組的第三實施例的分解圖，結合第9圖之後將這兩個圖式一起說明可以讓本領域從業人員能夠更清楚的了解本發明的此一實施例。如第12圖所示，底板1其周邊設有邊框10，邊框10設計成剛好框住電路板8以及本發明的PHPL 2，使不至於晃動，電路板8被底板1及PHPL 2夾在中間，邊框10上面有複數個鑽孔，而散熱鰭片部3及底板1正好把的PHPL 2以及電路板8固定住，電路板8上有複數個晶片9的群組焊在上面，而PHPL 2直接接觸到晶片群族9的晶片接觸位置5。再藉由螺絲釘可以被鎖在或者以其他方式固定在電路板81上，由所述的PHPL散熱模組貼附到耗能較高的電子零組件上面，寬度較寬的邊提供消散佔據面積較大或者熱流密度較高晶片群組的熱負荷，寬度較窄的邊提供消散較小的熱負荷。與第11圖比較，本實施例的底板1的邊框10高度至少要增加電路板8再加上晶片9的厚度。在實際操作上，由晶片9的群組所產生的熱透過底板1傳遞給PHPL 2，而PHPL 2再將熱傳遞給散熱鰭片部3，最終由周邊環境的對流空氣將熱帶走。但由於如此雖然有不錯的散熱能力，但是如果還有不足之處，就必須考慮使用到風扇4，而風扇約可增加最高達30%左右的散熱能力。

第8圖是本發明PHPL的蒸氣走向及冷凝工作液體的迴流走向顯示圖。依正常常識判斷從第8圖的左邊作為起點，因為這邊的邊寬比起圖上的上下橫邊的邊寬要來的寬，所以依據本發明的實施例，這部分需要承受一些熱負荷，在實際的操作範例 由外界將熱傳到毛細結構23，因此在此處的工作液體遇熱開始蒸發，熱蒸氣便往上擴散到上面的橫邊並沿著這邊的蒸氣通道到達右邊處，由於這右邊處的邊寬是最寬的，所承受的熱負荷也是最大的，因此此處必須與散熱鰭片部接觸便開始不斷的散熱及加熱的複雜演變，由於到右下角處此種演變也進入尾聲，所以是散熱的比重較高，因此就會有比較多的冷凝液體逐漸集結，因此工作液體經由下方的管道回流到左邊的起始點。如此周而復始不斷循環，也帶動本發明的優越性。而由於本發明PHPL 2的迴路式的封閉結構，在熱源處的水氣蒸發是可以往左或右兩邊擴散，因此除了上述的傳熱方式之外還會引導剩餘的熱源的蒸氣往另一方向擴散，這就是以自我調節的方式平衡此迴路式散熱部的軸向輸送至此迴路式散熱部的其他位置。這也與一般所謂的迴路式熱管(loop heat pipe)不同之處。

依據本發明的做法在經過一連串的實驗及模擬得知，在不使用到風扇的情況下大約可散熱在200瓦以上，如果再加上本發明關於風扇的設計更可增加散熱到250瓦以上。

以上所述僅係本發明的實施例及其應用範例，當不可用以限定本發明可實施的範圍，而任何熟知此技藝一般技術者根據本文內容所能完成的各種改良及變化，均應視為不脫離本發明實質內容而涵蓋於下文所申請專利範圍內者。凡是利用本文內容及所附圖式而達成的等效結構，不論是直接或間接應用於此技藝或其他相關技術領域，均應視為屬於本發明的申請專利範圍內。

Claims (10)

1. 一種平板熱管迴路，包含：一上蓋金屬板，中間部位呈中間部位挖空之多邊形環狀結構，並且具有至少一個以上不等寬度的多邊形環狀板體，所述的上蓋金屬板具有外表面及內表面，外表面呈平整狀態，內表面上設有至少兩條以上沿著邊長軸向方向切割或蝕刻的環狀凹槽；一下蓋金屬板，中間部位呈中間部位挖空之多邊形環狀板體結構，對應於上蓋金屬板，具有內表面及外表面，外表面呈平整狀態，內表面則呈環狀凹槽狀；工作流體；以及毛細結構，形成於下蓋金屬板之內表面凹槽部位；其中，所述的上蓋金屬板的內表面的邊框與所述的下蓋金屬板的內表面的邊框以擴散鍵合方式接合固定，形成一多邊形封閉的迴路殼體，所述的工作流體在所述的封閉殼體內部，，此一多邊形封閉的迴路結構具有自我調節散熱機制；所述的不等邊寬讓寬邊可貼附較多的熱源，而較窄的邊則可貼附較少的熱源。
2. 根據申請專利範圍1所述的平板熱管迴路，所述的上蓋金屬板除了沿著邊長方向的溝槽外，更增加複數條垂直於邊長方向切割或蝕刻所形成矩陣式排列的凸柱。
3. 根據申請專利範圍1所述的平板熱管迴路，所述的下蓋金屬板的凹槽其上面含有一薄層的銅粉燒結部或金屬網做為所述的平板熱管迴路的毛細結構。
4. 根據申請專利範圍1所述的平板熱管迴路，所述的板體寬度係依照散熱需求而設計的，寬度較寬的邊提供消散較大的 熱負荷，寬度較窄的邊則提供消散較小的熱負荷。
5. 一種平板熱管迴路散熱模組，包含：一電路板，具有至少一個以上的晶片群組；一種平板熱管迴路，具有至少一個以上不等寬度的多邊形環狀封閉迴路結構，所述的多邊形環狀迴路結構具有散熱的自我調節散熱機制；至少一個散熱鰭片部，其上有複數個散熱鰭片，貼附並固定於所述的平板熱管迴路表面上；其中所述的平板熱管迴路貼附在電路板的至少一個晶片群組上，並且所述的平板熱管迴路散熱模組係固定於所述的電路板上；其中所述的平板熱管迴路結構較寬的邊寬可貼附較多的熱源，而較窄的邊則可貼附較少的熱源。
6. 根據申請專利範圍5所述的一種平板熱管迴路散熱模組，其中邊寬較寬的邊貼附於所述電路板上佔據面積較大或者熱流密度較大的晶片群組以消散大量的熱負荷。
7. 一種平板熱管迴路散熱模組，包含：一電路板，具有至少一個以上的晶片群組；一平板熱管迴路，具有至少一個以上不等寬度的多邊形環狀封閉迴路結構，所述的多邊形環狀迴路結構具有散熱的自我調節散熱機制；一底板，其形狀配合所述的平板熱管迴路，並且比平板熱管迴路的寬度稍微寬，其邊緣處有凸起的邊框，所述邊框把所述的平板熱管迴路框固定住；以及至少一個散熱鰭片部，其上有複數個鰭片； 其中所述散熱鰭片部與底板夾住所述平板熱管迴路，並使用螺絲鎖住散熱鰭片部與底板，並且固定住所述的平板熱管迴路，其中底板接觸到所述電路板上的晶片群組並且固定於所述的電路板；其中所述的平板熱管迴路結構較寬的邊寬可貼附較多的熱源，而較窄的邊則可貼附較少的熱源。
8. 根據申請專利範圍7所述的一種平板熱管迴路散熱模組，所述底板寬度較大的邊接觸面積較大或者熱流密度較大的晶片群組。
9. 根據申請專利範圍7所述的一種平板熱管迴路散熱模組，在所述的底板與所述的平板熱管迴路之間還可以增加一第二電路板，電路板上面包含複數個晶片所組合成的晶片群組，使得第二電路板電路板及其上面的晶片群組夾在底板與所述的平板熱管迴路之間，並且所述第二電路板的複數個晶片直接貼附在所述的平板熱管迴路。
10. 根據申請專利範圍5或7所述的一種平板熱管迴路散熱模組，更增加風扇以增加散熱效果。