JPWO2021220376A5 - - Google Patents

Description

また、本発明の一態様に係る多層基板は、前記配線は、前記表面側層及び前記裏面側層に設けられている配線と前記積層方向に沿って投影した配線パターンが異なる。

図１６は、第１の基板及び第２の基板の配線の様子を表す図である。図１６は、図６の部分Ｂ１を拡大した図であり、基板９１の各配線と基板９２の各配線とを重ねて図示している。図１６において、ハッチングにより強調した配線９１２ａの一部である部分９１２１と、配線９２２ａの一部である部分９２２１とは、重なる面積ができるだけ小さくなるように配置されている。このように、中間層である基板９２の配線９２２ａは、表面側層である基板９１に設けられている配線９１２ａと積層方向（図１６の紙面に直交する方向）に沿って投影した配線パターンが異なる。その結果、積層方向に沿って投影した配線パターンが同一である場合よりも、配線９１２ａと配線９２２ａとの間の距離を大きくすることができ、半田付けを行う場合に、配線９１２ａから配線９２２ａへ伝わる熱を低減させることができる。

同様に、ハッチングにより強調した配線９１３ａの一部である部分９１３１と、配線９２１ｂの一部である部分９２１１とは、重なる面積ができるだけ小さくなるように配置されている。このように、中間層である基板９２の配線９２１ｂは、表面側層である基板９１に設けられている配線９１３ａと積層方向に沿って投影した配線パターンが異なる。その結果、半田付けを行う場合に、配線９１３ａから配線９２１ｂへ伝わる熱を低減させることができる。

図１６では、部分Ｂ１について、中間層である基板９２の配線が、表面側層である基板９１に設けられている配線と積層方向に沿って投影した配線パターンが異なることを説明したが、フレキシブル基板９の全域において、中間層である基板９２の配線が、表面側層である基板９１に設けられている配線と積層方向に沿って投影した配線パターンが異なることが好ましい。さらに、中間層である基板９３の配線が、裏面側層である基板９４に設けられている配線と積層方向に沿って投影した配線パターンが異なることが好ましい。その結果、フレキシブル基板９の全域において、半田付けを行う場合に、基板９１又は基板９４の配線から基板９２又は基板９３の配線へ伝わる熱を低減させることができる。

図１７、図１８は、第１の基板の部分拡大図である。具体的には、図１７は、図６の部分Ｂ２を拡大した部分拡大図であり、図１８は、図６の部分Ｂ３を拡大した部分拡大図である。図１７に示す信号線接続端子９１２Ｔの配列方向の幅ｄＳＬは、図１８に示す素子接続端子９１４Ｔの配列方向の幅ｄＳＦより大きい。このように、フレキシブル基板９では、配列方向において、信号線接続端子９１２Ｔ、９１３Ｔ、９４２Ｔ、９４３Ｔの幅は、素子接続端子９１４Ｔ～９１７Ｔの幅よりも大きい。そして、フレキシブル基板９では、配列方向において、信号線接続端子９１２Ｔ、９１３Ｔ、９４２Ｔ、９４３Ｔ間の幅及び素子接続端子９１４Ｔ～９１７Ｔ間の幅は、表面側層及び裏面側層に設けられている配線の幅よりも小さい。その結果、フレキシブル基板９の先端側（超音波振動子７側）の幅を小さくすることができるため、挿入部２１を小型化することができる。

信号線接続端子３０１３Ｔは、配線３０１３ａ、ビア３０７３Ｖ、基板３０２の配線、ビア３０７４Ｖを経由して、素子接続端子３０１５Ｔに接続されている。また、信号線接続端子３０１３Ｔは、配線３０１３ｂを経由して、素子接続端子３０１４Ｔに接続されている。

信号線接続端子３０６３Ｔは、配線３０６３ａ、ビア３１３３Ｖ、基板３０５の配線、ビア３１３４Ｖを経由して、素子接続端子３０６５Ｔに接続されている。また、信号線接続端子３０６３Ｔは、配線３０６３ｂを経由して、素子接続端子３０６４Ｔに接続されている。

Claims (13)

1. 積層方向に沿って積層されている表面側層、中間層、及び裏面側層を有し、前記積層方向と直交する方向のうち長手方向の一端側に超音波振動子が電気的に接続される多層基板であって、
   前記多層基板に接続される、複数のシールド線のグランド線が接続されるグランド端子であって、前記長手方向の他端側において、前記表面側層及び前記裏面側層の一部をなすグランド端子と、
   前記複数のシールド線の信号線がそれぞれ接続される複数の信号線接続端子を有し、前記長手方向の前記グランド端子の近傍において、前記表面側層及び前記裏面側層の一部をなし、かつ前記長手方向に沿って配置されている複数の信号線接続端子列と、
   熱伝導性を有し、前記中間層において前記他端に延在している配線と、
   を備える多層基板。
2. 前記配線は、前記表面側層及び前記裏面側層に設けられている配線と前記積層方向に沿って投影した配線パターンが異なる請求項１に記載の多層基板。
3. 熱伝導性を有し、前記表面側層及び前記裏面側層と前記中間層との間に設けられている熱伝導部を有する請求項１に記載の多層基板。
4. 当該多層基板を前記積層方向に沿って平面視したとき、前記グランド端子及び前記信号線接続端子列の両端は、当該多層基板の端部から０．００５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の領域に位置している請求項１に記載の多層基板。
5. 前記長手方向の端部の近傍に位置し、前記表面側層の前記グランド端子と前記裏面側層の前記グランド端子とを電気的に接続しているビアを備える請求項１に記載の多層基板。
6. 前記ビアは、前記積層方向に沿って前記グランド端子に重なる位置に設けられている請求項５に記載の多層基板。
7. 前記超音波振動子が有する複数の各圧電素子がそれぞれ接続される複数の素子接続端子を有し、前記長手方向の前記一端側に設けられており、前記長手方向に沿って配置されている複数の素子接続端子列を備える請求項１に記載の多層基板。
8. 前記信号線接続端子の配列方向において、前記信号線接続端子の幅は、前記素子接続端子の幅よりも大きい請求項７に記載の多層基板。
9. 前記信号線接続端子の配列方向において、前記信号線接続端子列の幅は、前記素子接続端子列の幅よりも大きい請求項７に記載の多層基板。
10. 前記信号線接続端子間の幅、及び前記素子接続端子間の幅は、前記表面側層及び前記裏面側層に設けられている配線の幅よりも小さい請求項７に記載の多層基板。
11. 前記素子接続端子列は、前記表面側層又は前記裏面側層の一部をなす請求項７に記載の多層基板。
12. 複数のシールド線と、
    積層方向に沿って積層されている表面側層、中間層、及び裏面側層を有し、前記積層方向と直交する方向のうち長手方向の一端側に超音波振動子が電気的に接続される多層基板と、
    を備えるプローブユニットであって、
    前記多層基板は、
    前記多層基板に接続される、複数のシールド線のグランド線が接続されるグランド端子であって、前記長手方向の他端側において、前記表面側層及び前記裏面側層の一部をなすグランド端子と、
    前記複数のシールド線の信号線がそれぞれ接続される複数の信号線接続端子を有し、前記長手方向の前記グランド端子の近傍において、前記表面側層及び前記裏面側層の一部をなし、かつ前記長手方向に沿って配置されている複数の信号線接続端子列と、
    熱伝導性を有し、前記中間層において前記他端に延在している配線と、
    を有するプローブユニット。
13. 超音波を送受信する超音波振動子と、
    複数のシールド線と、
    積層方向に沿って積層されている表面側層、中間層、及び裏面側層を有し、前記積層方向と直交する方向のうち長手方向の一端側に前記超音波振動子が電気的に接続される多層基板と、
    を備える超音波内視鏡であって、
    前記多層基板は、
    前記多層基板に接続される、複数のシールド線のグランド線が接続されるグランド端子であって、前記長手方向の他端側において、前記表面側層及び前記裏面側層の一部をなすグランド端子と、
    前記複数のシールド線の信号線がそれぞれ接続される複数の信号線接続端子を有し、前記長手方向の前記グランド端子の近傍において、前記表面側層及び前記裏面側層の一部をなし、かつ前記長手方向に沿って配置されている複数の信号線接続端子列と、
    熱伝導性を有し、前記中間層において前記他端に延在している配線と、
    を有する超音波内視鏡。