JPWO2021162875A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
Claims (17)
- 金属の伝熱ブレートと、
前記伝熱ブレートに取り付けられた複数のモジュール式ヒーターであって、前記複数のモジュール式ヒーターの各々がセラミック基板を含み、前記セラミック基板が、前記セラミック基板に厚膜印刷された少なくとも１つの電気抵抗性トレースと、前記セラミック基板に厚膜印刷された少なくとも１つの電気伝導性トレースとを有し、前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースに電流が供給されると熱を生成するように構成され、前記伝熱ブレートが、所望の加熱領域を加熱するために、前記複数のモジュール式ヒーターから熱を伝達するように配置された、複数のモジュール式ヒーターと
を備える加熱アセンブリ。 - 前記複数のモジュール式ヒーターの各々の前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースが、前記セラミック基板の外面に配置されている、請求項１に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースを電気的に絶縁するために、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースを覆うガラス層を含み、前記ガラス層は、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースと前記伝熱ブレートとの間に配置される、請求項２に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、実質的に同じ大きさ及び形状である、請求項１に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、実質的に同じ構造を含む、請求項１に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々の前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースが、前記セラミック基板の焼成後に前記セラミック基板の表面に厚膜印刷された電気抵抗体材料を含む、請求項１に記載の加熱アセンブリ。
- 金属の伝熱要素と、
前記伝熱要素に当てて配置された複数のモジュール式ヒーターであって、前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、実質的に同じ構造を有し、前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、セラミック基板、及び前記セラミック基板に配置された電気抵抗性トレースを含み、前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、前記電気抵抗性トレースに電流が供給されると熱を生成するように構成され、前記伝熱要素が、加熱されるべき物体を加熱するために前記複数のモジュール式ヒーターによって生成された熱を伝達するように構成されている、複数のモジュール式ヒーターと
を備える加熱アセンブリ。 - 前記複数のモジュール式ヒーターの各々の前記電気抵抗性トレースが、前記セラミック基板の外面に配置されている、請求項７に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、前記電気抵抗性トレースを電気的に絶縁するために、前記電気抵抗性トレースを覆うガラス層を含み、前記ガラス層は、前記電気抵抗性トレースと前記伝熱要素との間に配置される、請求項８に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々の前記電気抵抗性トレースが、前記セラミック基板の表面に厚膜印刷された電気抵抗体材料を含む、請求項７に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々の前記電気抵抗性トレースが、前記セラミック基板の焼成後に前記セラミック基板の表面に厚膜印刷された電気抵抗体材料を含む、請求項７に記載の加熱アセンブリ。
- 金属の伝熱ブレートと、
前記伝熱ブレートに取り付けられた複数のモジュール式ヒーターであって、前記複数のモジュール式ヒーターの各々がセラミック基板を含み、前記セラミック基板が、前記セラミック基板の焼成後に前記セラミック基板の外面に厚膜印刷された少なくとも１つの電気抵抗性トレースを有し、前記複数のモジュール式ヒーターの各々の前記セラミック基板が、実質的に同じ大きさ及び形状であり、前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースに電流が供給されると熱を生成するように構成され、前記伝熱ブレートが、所望の加熱領域を加熱するために、前記複数のモジュール式ヒーターによって生成された熱を伝達するように配置された、複数のモジュール式ヒーターと
を備える加熱アセンブリ。 - 前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースを電気的に絶縁するために、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースを覆うガラス層を含み、前記ガラス層は、前記少なくとも１つの電気抵抗性トレースと前記伝熱ブレートとの間に配置される、請求項１２に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの各々が、実質的に同じ構造を含む、請求項１２に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの少なくとも１つは、前記セラミック基板上に直接配置されたサーミスタを含み、前記モジュール式ヒーターの制御回路と電気的に通じて、前記モジュール式ヒーターの前記制御回路に前記モジュール式ヒーターの温度に関するフィードバックを提供する、請求項１に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの少なくとも１つは、前記セラミック基板上に直接配置されたサーミスタを含み、前記モジュール式ヒーターの制御回路と電気的に通じて、前記モジュール式ヒーターの前記制御回路に前記モジュール式ヒーターの温度に関するフィードバックを提供する、請求項７に記載の加熱アセンブリ。
- 前記複数のモジュール式ヒーターの少なくとも１つは、前記セラミック基板上に直接配置されたサーミスタを含み、前記モジュール式ヒーターの制御回路と電気的に通じて、前記モジュール式ヒーターの前記制御回路に前記モジュール式ヒーターの温度に関するフィードバックを提供する、請求項１２に記載の加熱アセンブリ。
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