CN206100484U - 双面厚膜加热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双面厚膜加热器，包括基板和两个加热组件，所述基板包括第一印刷面和第二印刷面，所述第一印刷面和所述第二印刷面相对设置，两个加热组件分别设置在所述第一印刷面和所述第二印刷面上，所述基板与所述加热组件之间相互绝缘。上述双面厚膜加热器采用基板的两面同时发热，具有升温速度更快，加热温度场更均匀，温度智能可控，热效率更高，同时还缩小了产品的尺寸等优点，可解决现有的电加热器存在单面发热效率不高、温度场不均匀、加热板易变形等问题。

Description

双面厚膜加热器

技术领域

本实用新型涉及加热领域，具体涉及一种双面厚膜加热器。

背景技术

现有的电加热器一般是在基板上设置电热层，通过对电热层通电产生热量，对直接或间接与基板接触的待加热物体进行加热，但目前的电加热器往往存在基板的两侧温差较大、温度场不均匀的问题，基板在使用过程中因两侧受温膨胀情况不同而发生变形，也导致现有的电加热器使用寿命大为降低。

发明内容

基于此，有必要提供一种双面厚膜加热器，所述双面厚膜加热器的基板两侧的温度场均匀，且基板不易变形。

其技术方案如下：

一种双面厚膜加热器，包括基板和两个加热组件，所述基板包括第一印刷面和第二印刷面，所述第一印刷面和所述第二印刷面相对设置，两个加热组件分别设置在所述第一印刷面和所述第二印刷面上，所述基板与所述加热组件之间相互绝缘。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述加热组件包括电热层、厚膜热敏温控电路、第一电极层和第二电极层，所述电热层的表面设有绝缘厚膜，所述电热层与第一电极层电连接，所述厚膜热敏温控电路和所述第二电极层电连接。

在其中一个实施例中，所述厚膜热敏温控电路和所述电热层印制烧结在同一层面上且相互绝缘。

在其中一个实施例中，所述厚膜热敏温控电路为具有PTC效应的厚膜浆料制成。

在其中一个实施例中，还包括防护层，所述防护层设置在所述加热组件远离所述基板的一侧。

在其中一个实施例中，所述基板为绝缘基板。

在其中一个实施例中，所述电热层通过电阻浆料印刷于所述绝缘基板上并烘干烧结形成。

在其中一个实施例中，所述基板为金属基板。

在其中一个实施例中，所述金属基板和所述加热组件之间设有介质层，所述电热层、所述厚膜热敏温控电路、所述第一电极层和所述第二电极层分别设置在所述介质层的表面上。

上述本实用新型的有益效果：

上述双面厚膜加热器通过在基板的正反两个表面同时设置加热组件，使得基板的两侧温度场均匀，可避免基板因两侧温差较大、受温膨胀情况不同而发生变形；通过设置PTC厚膜热敏温控电路，可实现上述双面厚膜加热器的温度智能可控。同时，上述双面厚膜加热器采用双面加热，不仅具有升温速度更快，热效率更高的优势，而且可进一步缩小基板的尺寸，使上述双面厚膜加热器的结构更加紧凑。

附图说明

图1为本实用新型所述的双面厚膜加热器的爆炸示意图；

图2为本实用新型所述的双面厚膜加热器的组装示意图；

附图标记说明：

100、基板，200、加热组件，210、电热层，220A、第一电极层，220B、第二电极层，230、厚膜热敏温控电路，240、防护层，250、介质层

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

如图1所示，本实用新型所述的双面厚膜加热器，包括基板100和两个加热组件200，所述基板100包括第一印刷面(未示出)和第二印刷面(未示出)，所述第一印刷面和所述第二印刷面相对设置，两个加热组件200分别设置在所述第一印刷面和所述第二印刷面上，所述基板100与所述加热组件200之间相互绝缘。本实施例中，所述加热组件200用于对直接或间接与基板100接触的待加热物体进行加热，所述基板100的第一印刷面和第二印刷面分别为基板的正反两面，通过在基板100的正反两面分别设置加热组件200，通电加热组件200后，基板100两侧的温度场均匀，可避免基板因两侧温差较大、受温膨胀情况不同而发生变形；同时，现有的电加热器一般为单面发热，上述双面厚膜加热器采用双面发热，也使得该加热器的升温速度更快，热效率更高。

进一步地，如图1和2所示，所述加热组件200包括电热层210、厚膜热敏温控电路230和第一电极层220A和第二电极层220B，所述电热层210的表面设有绝缘厚膜，所述电热层210与第一电极层220A电连接，所述厚膜热敏温控电路230与所述第二电极层220B电连接。即所述电热层210通过所述第一电极层220A连接外部控制电路，所述厚膜热敏温控电路230通过第二电极层220B连接外部控制电路，所述电热层210通电后产生热量，便可实现上述双面厚膜加热器的加热功能。具体地，所述电热层210可为厚膜发热电路，即通过采用厚膜丝网印刷工艺将电阻浆料印制在相应的基片上。如图2所示，所述厚膜热敏温控电路230和所述电热层210印制烧结在同一层面上且相互绝缘。所述厚膜热敏温控电路230用于监测、控制电热层210的温度，使所述电热装置的温度具有可控性；同时由于所述电热层210和所述厚膜热敏温控电路230不是叠加，所以所述电热层210和所述厚膜温控电路230之间不用多设置一层绝缘层，不仅使得制作方便，还可提高所述感温层230的控制精度和灵敏度。

进一步地，所述厚膜热敏温控电路230为具有PTC效应的厚膜浆料制成，其中，PTC是Positive Temperature Coefficient的缩写，意思是正的温度系数，PTC效应即正温度系数效应，指该具有PTC效应的材料的电阻会随温度的升高而增加。本实施例中，所述厚膜热敏温控电路230具体可由PTC热敏电阻构成，PTC热敏电阻具有灵敏度高、体积小、易加工可批量生产，稳定性好、过载能力强等特性，从而可进一步提高所述厚膜热敏温控电路230的控制精度和灵敏度，实现上述电加热器的温度智能可控。

进一步地，如图1和2所示，上述双面厚膜加热器还可包括防护层240，所述防护层240设置在所述加热组件200远离所述基板100的一侧，即所述防护层240设置在加热组件200的最外侧，所述防护层240用于保护所述电热层210、第一电极层220A、所述第二电极层220B以及厚膜热敏温控电路230，以避免与待加热物体直接接触或摩擦而可能裸露或出现损坏。

如图1和2所示，所述基板100可为金属基板，此时所述金属基板和所述加热组件200之间还设有介质层250，所述电热层210、所述厚膜热敏温控电路230、所述第一电极层220A和所述第二电极层220B分别设置在所述介质层250的表面上，所述介质层250起隔离绝缘的作用，以保证所述基板100和加热组件200之间相互绝缘。所述的双面厚膜加热器通过采用厚膜丝网印刷工艺，在所述介质层250的表面上依次印刷电阻浆料、PTC热敏电阻浆料、电极浆料和覆盖浆料，高温烧结而成。本实施例优选不锈钢基板，其具有机械强度高、热导率高且易加工等特性。

另外，所述基板100也可为绝缘基板，本实施例优选为陶瓷基板，此时无需额外增设介质层进行绝缘。所述的双面厚膜加热器通过采用厚膜丝网印刷工艺，直接在所述陶瓷基板上依次印刷电阻浆料、PTC热敏电阻浆料、电极浆料和覆盖浆料，经高温烧结即可。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种双面厚膜加热器，其特征在于，包括基板和两个加热组件，所述基板包括第一印刷面和第二印刷面，所述第一印刷面和所述第二印刷面相对设置，两个加热组件分别设置在所述第一印刷面和所述第二印刷面上，所述基板与所述加热组件之间相互绝缘。

2.根据权利要求1所述的双面厚膜加热器，其特征在于，所述加热组件包括电热层、厚膜热敏温控电路、第一电极层和第二电极层，所述电热层的表面设有绝缘厚膜，所述电热层与第一电极层电连接，所述厚膜热敏温控电路和所述第二电极层电连接。

3.根据权利要求2所述的双面厚膜加热器，其特征在于，所述厚膜热敏温控电路和所述电热层印制烧结在同一层面上且相互绝缘。

4.根据权利要求2所述的双面厚膜加热器，其特征在于，所述厚膜热敏温控电路为具有PTC效应的厚膜浆料制成。

5.根据权利要求2所述的双面厚膜加热器，其特征在于，还包括防护层，所述防护层设置在所述加热组件远离所述基板的一侧。

6.根据权利要求2至5任一权利要求中所述的双面厚膜加热器，其特征在于，所述基板为绝缘基板。

7.根据权利要求6所述的双面厚膜加热器，其特征在于，所述电热层通过电阻浆料印刷于所述绝缘基板上并烘干烧结形成。

8.根据权利要求2至5任一权利要求中所述的双面厚膜加热器，其特征在于，所述基板为金属基板。

9.根据权利要求8权利要求中所述的双面厚膜加热器，其特征在于，所述金属基板和所述加热组件之间设有介质层，所述电热层、所述厚膜热敏温控电路、所述第一电极层和所述第二电极层分别设置在所述介质层的表面上。