CN108851245A - 一种内置测温ptc的加热不燃烧低温香烟发热元件及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及加热不燃烧低温香烟技术领域，具体涉及一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，包括发热基板，发热基板的上板面和下板面对应印刷有上导线焊盘膜和下导线焊盘膜，上板面印刷有与上导线焊盘膜电连接的发热功率电阻膜，下板面印刷有与下导线焊盘膜电连接的测温PTC电阻膜，上导线焊盘膜连接有电源引线脚，下导线焊盘膜连接有信号引线脚，信号引线脚连接外部控制电路，上绝缘保护层包覆上导线焊盘膜和发热功率电阻膜，下绝缘保护层包覆下导线焊盘膜和测温PTC电阻膜，该发热元件能够及时准确地反映其自身的温度，具有结构简单的优点；该发热元件的制作方法具有易于操作的优点。

Description

一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件及其制作 方法

技术领域

本发明涉及加热不燃烧低温香烟技术领域，具体涉及一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件及其制作方法。

背景技术

加热不燃烧低温香烟是一种通过热源加热烟草而不点燃烟草以产生烟草风味气体的香烟，与普通燃烧型香烟相比，加热不燃烧低温香烟在加热状态下，只产生尼古丁来适应和满足吸烟消费者的生理需要和心理需求，避免了燃烧型香烟燃烧时所产生的焦油、一氧化碳、亚硝胺、一些放射性物质等大量有害化合物的生成。此外，加热不燃烧低温香烟没有静态侧流烟(静态侧流烟指不吸烟状态下产生的烟体)，与燃烧型香烟相比，加热不燃烧低温香烟也没有静态侧流烟所产生的有几千种化学成分，该侧流烟致癌物达几十种，其中侧流烟中的一氧化碳、烟碱和强致癌性的苯并芘、亚硝胺的含量分别是主流烟含量的5倍、3倍和4倍、50倍，因此，加热不燃烧低温香烟还能降低了吸烟消费者的危害和公共环境的影响。

实际应用中，主要使用发热元件插入香烟中，然后利用发热元件所产生的热量来加热香烟。目前，为及时了解发热元件的发热状况，会在发热元件的表面设置测温元件来检测发热元件的工作温度。然而，上述的测温元件设置在发热元件的表面，只能传导发热元件表面的温度，却不能准确地检测到发热元件的内部温度，这样会影响到测温的响应速度和准确度，造成测温不准确，以致不能全面地了解发热元件的发热状况。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本发明目的之一在于提供一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，该发热元件能够及时准确地反映其自身的温度，具有结构简单的优点。

本发明目的之二在于提供一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，该制作方法能制出能够能够及时准确地反映其自身的温度的发热元件，且易于操作。

为实现上述目的之一，本发明提供以下技术方案：

提供一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，包括发热基板，所述发热基板的上板面和下板面对应印刷有上导线焊盘膜和下导线焊盘膜，所述上板面印刷有与所述上导线焊盘膜电连接的发热功率电阻膜，所述下板面印刷有与所述下导线焊盘膜电连接的测温PTC电阻膜，所述上导线焊盘膜连接有电源引线脚，所述下导线焊盘膜连接有信号引线脚，所述信号引线脚连接外部控制电路，所述测温PTC电阻膜通过所述信号引线脚将发热基板的温度工况反馈至外部控制电路，所述上板面和所述下板面对应设有上绝缘保护层和下绝缘保护层，所述上绝缘保护层包覆所述上导线焊盘膜和所述发热功率电阻膜，所述下绝缘保护层包覆所述下导线焊盘膜和所述测温PTC电阻膜。

其中，所述发热基板为掺钇氧化锆陶瓷基板。

其中，所述上导线焊盘膜和所述下导线焊盘膜二者中的导线均是银、钯、铂和金中的一种金属或两种以上的合金金属。

其中，所述发热功率电阻膜的材质中含有含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

其中，所述测温PTC电阻膜的电阻温度特性为3000～3500ppm/℃。

其中，所述测温PTC电阻膜的材质含有含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

其中，所述上绝缘保护层开设有窗口，所述窗口位于所述上导线焊盘膜的正上方。

为实现上述目的之二，本发明提供以下技术方案：

提供上述一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，包括以下步骤：

步骤一、裁切发热基板，使发热基板的前端为尖锐状；

步骤二、运用厚膜成膜技术，在所述发热基板的上板面和下板面上分别印刷上导线焊盘膜和下导线焊盘膜，然后把印刷有导线焊盘膜的发热基板置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得上导线焊盘膜和下导线焊盘膜均与发热基板稳定结合；继续运用厚膜成膜技术，在所述发热基板的上板面和下板面上分别印刷发热功率电阻膜和测温PTC电阻膜，使所述发热功率电阻膜与所述上导线焊盘膜的导线搭接，和使所述测温PTC电阻膜与所述下导线焊盘膜的导线搭接，然后把印刷有发热功率电阻膜和测温PTC电阻膜的发热基板置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得发热功率电阻膜与测温PTC电阻膜均与发热基板稳定烧结。

步骤三、运用厚膜成膜技术，在所述发热功率电阻膜、所述上导线焊盘膜上覆盖一层上绝缘保护层，在所述测温PTC电阻膜、所述下导线焊盘膜上覆盖一层下绝缘保护层，然后将绝缘保护层置于850℃～900℃高温炉中烧成，以形成性能稳定的绝缘保护层；

步骤四、采用引线脚与所述上导线焊盘膜焊接，完成电源引线脚焊接；继续采用引线脚与所述下导线焊盘膜焊接，完成信号引线脚焊接。

其中，所述步骤一中，采用发热板块且在发热板块上划分划割槽以形成若干个发热基板。

其中，先掰开所述切割槽以获得单个发热基板，接着焊接所述电源引线脚和信号引线脚。

本发明的有益效果：

本发明的加热不燃烧低温香烟把测温PTC电阻元件置于发热元件的内部，即，与发热元件中的发热基板贴合以检测到发热基板的温度；与现有技术相比，内置的测温PTC电阻元件能准确及时地检测发热元件的工作温度，从而将发热元件的温度工况准确及时的反馈给外部控制电路，利于外部电路精确地控制发热元件的发热效率，提高加热不燃烧低温香烟组件的工作寿命，进而有效提升用户的使用体验感。

附图说明

图1为本发明的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的分解示意图；

图2为本发明的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的剖视图；

图3为本发明的发热板块与发热基板结合的结构示意图；

图4为本发明的上导线焊盘膜版化印刷图；

图5为本发明的下导线焊盘膜版化印刷图；

图6为本发明的发热功率电阻膜版化印刷图；

图7为本发明的测温PTC电阻膜版化印刷图；

图8为本发明的上绝缘保护层版化印刷图；

图9为本发明的发热功率电阻膜、上导线焊盘膜与上绝缘保护层的工作状态结构示意图；

图10为本发明的测温PTC电阻膜、下导线焊盘膜与下绝缘保护层的工作状态结构示意图；

图11为本发明一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的示意图。

附图标记：

发热基板——1；上导线焊盘膜——2；下导线焊盘膜——3；发热功率电阻膜——4；测温PTC电阻膜——5；电源引线脚——6；信号引线脚——7；上绝缘保护层——8；下绝缘保护层——9；划割槽——10。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本发明进行详细说明。

实施例1。

本实施例的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，如图1和图2结合所示，包括发热基板1，发热基板1的上板面和下板面对应印刷有上导线焊盘膜2和下导线焊盘膜3，所述上板面印刷有与上导线焊盘膜2电连接的发热功率电阻膜4，发热功率电阻膜4把热量传导至发热基板1。所述下板面印刷有与下导线焊盘膜3电连接的测温PTC电阻膜5，上导线焊盘膜3连接有电源引线脚6，下导线焊盘膜3连接有信号引线脚7，信号引线脚7连接有外部控制电路，测温PTC电阻膜5通过信号引线脚7将发热基板1的温度工况反馈至外部控制电路，从而使外部控制电路控制发热元件的发热效率。如图8所示，所述上板面和所述下板面对应设有上绝缘保护层8和下绝缘保护层9，上绝缘保护层8包覆上导线焊盘膜2和发热功率电阻膜4以保护上导线焊盘膜2和发热功率电阻膜4和起到到降低产品插拨摩擦力的作用，下绝缘保护层8包覆下导线焊盘膜3和测温PTC电阻膜5以保护下导线焊盘膜3和测温PTC电阻膜5。

本实施例中，发热基板1为掺钇氧化锆陶瓷基板，利用掺钇氧化锆陶瓷基板的韧性，有效解决原有技术产品在插拔过程中容易折断问题和加热过程中受热膨胀影响容易破裂这两大技术难点，且掺钇氧化锆陶瓷基板有较高的金属导热率，具有升温速度快、温度均匀、节能环保的优点。

本实施例中，上导线焊盘膜2和下导线焊盘膜3二者中的导线均是银、钯、铂和金中的一种金属或两种以上的合金金属，提高导电效率。

本实施例中，发热功率电阻膜4的材质中含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

本实施例中，测温PTC电阻膜5的电阻温度特性为3000～3500ppm/℃。

本实施例中，所述测温PTC电阻膜的材质含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

本实施例中，上绝缘保护层8开设有窗口，所述窗口位于所述上导线焊盘膜2的正上方，使得电源引线脚6能够较好地与上导线焊盘膜2焊接。

实施例2。

本实施例的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，包括以下步骤：

步骤一、如图3所示，采用发热板块且在发热板块上划分划割槽10以形成若干个发热基板1，使发热基板的前端为尖锐状；划割槽10有助于快速地划分发热基板1。

步骤二、运用厚膜成膜技术，如图4和图5所示，在发热基板1的上板面和下板面上分别印刷上导线焊盘膜2和下导线焊盘膜3，然后把印刷有导线焊盘膜的发热基板1置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得上导线焊盘膜2和下导线焊盘膜3均与发热基板1稳定结合；如图6和图7所示，继续运用厚膜成膜技术，在所述发热基板1的上板面和下板面上分别印刷发热功率电阻膜4和测温PTC电阻膜5，使所述发热功率电阻膜与所述上导线焊盘膜的导线搭接，和使所述测温PTC电阻膜与所述下导线焊盘膜的导线搭接，然后把印刷有发热功率电阻膜和测温PTC电阻膜的发热基板置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得发热功率电阻膜与测温PTC电阻膜均与发热基板稳定烧结。

步骤三、运用厚膜成膜技术，如图9所示，在发热功率电阻膜4、上导线焊盘膜2上覆盖一层上绝缘保护层8，如图10所示，在测温PTC电阻膜5、下导线焊盘膜3上覆盖一层下绝缘保护层9，然后将绝缘保护层置于850℃～900℃高温炉中烧成，以形成性能稳定的绝缘保护层；

步骤五、如图11所述，采用引线脚与上导线焊盘膜2焊接，完成电源引线脚6焊接；继续采用引线脚与下导线焊盘膜3焊接，完成信号引线脚焊接7。操作时，先掰开切割槽10以获得单个发热基板1，接着焊接电源引线脚6和信号引线脚7。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：包括发热基板，所述发热基板的上板面和下板面对应印刷有上导线焊盘膜和下导线焊盘膜，所述上板面印刷有与所述上导线焊盘膜电连接的发热功率电阻膜，所述下板面印刷有与所述下导线焊盘膜电连接的测温PTC电阻膜，所述上导线焊盘膜连接有电源引线脚，所述下导线焊盘膜连接有信号引线脚，所述信号引线脚连接外部控制电路，所述测温PTC电阻膜通过所述信号引线脚将发热基板的温度工况反馈至外部控制电路，所述上板面和所述下板面对应设有上绝缘保护层和下绝缘保护层，所述上绝缘保护层包覆所述上导线焊盘膜和所述发热功率电阻膜，所述下绝缘保护层包覆所述下导线焊盘膜和所述测温PTC电阻膜。

2.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述发热基板为掺钇氧化锆陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述上导线焊盘膜和所述下导线焊盘膜二者中的导线均是银、钯、铂和金中的一种金属或两种以上的合金金属。

4.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述发热功率电阻膜的材质中含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

5.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述测温PTC电阻膜的电阻温度特性为3000～3500ppm/℃。

6.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述测温PTC电阻膜的材质含有钯/银贵金属或氧化钌/钯/银合金。

7.根据权利要求1所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件，其特征是：所述上绝缘保护层开设有窗口，所述窗口位于所述上导线焊盘膜的正上方。

8.权利要求1～7任一项所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，其特征是：包括以下步骤：

步骤一、裁切发热基板，使发热基板的前端为尖锐状；

步骤二、运用厚膜成膜技术，在所述发热基板的上板面和下板面上分别印刷上导线焊盘膜和下导线焊盘膜，然后把印刷有导线焊盘膜的发热基板置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得上导线焊盘膜和下导线焊盘膜均与发热基板稳定结合；继续运用厚膜成膜技术，在所述发热基板的上板面和下板面上分别印刷发热功率电阻膜和测温PTC电阻膜，使所述发热功率电阻膜与所述上导线焊盘膜的导线搭接，和使所述测温PTC电阻膜与所述下导线焊盘膜的导线搭接，然后把印刷有发热功率电阻膜和测温PTC电阻膜的发热基板置入850℃～900℃高温炉中烧结，使得发热功率电阻膜与测温PTC电阻膜均与发热基板稳定烧结。

步骤三、运用厚膜成膜技术，在所述发热功率电阻膜、所述上导线焊盘膜上覆盖一层上绝缘保护层，在所述测温PTC电阻膜、所述下导线焊盘膜上覆盖一层下绝缘保护层，然后将绝缘保护层置于850℃～900℃高温炉中烧成，以形成性能稳定的绝缘保护层；

步骤四、采用引线脚与所述上导线焊盘膜焊接，完成电源引线脚焊接；继续采用引线脚与所述下导线焊盘膜焊接，完成信号引线脚焊接。

9.根据权利要求8所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，其特征是：所述步骤一中，采用发热板块且在发热板块上划分划割槽以形成若干个发热基板。

10.根据权利要求9所述的一种内置测温PTC的加热不燃烧低温香烟发热元件的制作方法，其特征是：先掰开所述切割槽以获得单个发热基板，接着焊接所述电源引线脚和信号引线脚。