CN109600867A - 一种陶瓷加热元件以及包括该陶瓷加热元件的装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种陶瓷加热元件以及包括该陶瓷加热元件的装置，所述陶瓷加热元件包括：基体，所述基体包括陶瓷基体；覆盖所述基体的整个表面的介质层，其中，所述介质层的导热系数大于所述基体的导热系数；覆盖所述介质层的部分表面的发热层，其中，所述介质层用于将所述发热层发出的热量传导至所述基体。本发明的陶瓷加热元件在基体和发热层之间设置介质层，增加了发热层的传导面积和效率，从而使基体达到均匀发热。

Description

一种陶瓷加热元件以及包括该陶瓷加热元件的装置

技术领域

本发明涉及发热技术领域，具体而言涉及一种陶瓷加热元件以及包括该陶瓷加热元件的装置。

背景技术

氧化锆质加热元件是一种在氧化气氛下使用并且使用温度高大2000～2200℃的超高温电阻发热元件。它可应用于石英玻璃的高温熔融加工，氧化物材料的高温烧结、高温晶体退火及高温晶体的生长等方面的设备中，另外，氧化锆质加热元件是陶瓷加热元件，陶瓷加热元件是新一代高效能、绿色环保的发热器件，还可以用于给发热部件提供热源或直接作为发热部件使用，特别是用于电子烟的加热部件。

然而，目前氧化锆陶瓷加热元件加热时存在发热不均，局部温差较大的问题。导致该问题的主要原因是因为氧化锆基体导热系数低，大概在2～3W/m·K，导致发热层产生的热量不能及时传导至氧化锆基体本体，造成发热时基体呈现热不均匀现象，影响应用的效果。

因此，本发明提供一种新的陶瓷加热元件以及包括该陶瓷加热元件的装置，以解决上述技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明一方面提供了一种陶瓷加热元件，所述陶瓷加热元件包括：

基体，所述基体包括陶瓷基体；

介质层，覆盖所述基体的整个表面，其中，所述介质层的导热系数大于所述基体的导热系数；

发热层，所述发热层覆盖所述介质层的部分表面，其中，所述介质层用于将所述发热层发出的热量传导至所述基体。

示例性地，所述介质层包括导热系数大于20W/m·K的绝缘材料。

示例性地，所述介质层包括氧化铝材料。

示例性地，所述发热层包括由内向外间隔排列的半环形发热丝。

示例性地，所述陶瓷加热元件还包括：

两个导电层，彼此间隔设置在所述发热层的外侧的部分所述介质层上，所述两个导电层分别电连接发热层位于同一端的不同部分；

两个焊接层，彼此间隔设置在所述导电层的外侧的部分所述介质层上，所述两个焊接层分别与一所述导电层电连接。

示例性地，所述导电层的材料包括金属或者合金；和/或，所述焊接层的材料包括金属或者合金。

示例性地，所述导电层的材料包括银、金、铜、铂和铝中的至少一种；

所述焊接层包括银、铂、锡、铝、金、铂和铜中的至少一种；

所述发热层的材料包括银、铂、银靶合金或铂铑合金。

示例性地，所述陶瓷加热元件还包括：

封装层，所述封装层覆盖所述发热层、所述导电层以及部分所述介质层。

示例性地，所述基体包括氧化锆基陶瓷基体。

本发明再一方面提供一种包括前述的陶瓷加热元件的装置。

本发明的陶瓷加热元件在发热层与基体之间设置介质层，介质层的导热系数大于所述基体的导热系数，所述发热层通电发热时，先将热量传导至导热系数高的介质层，再由导热系数高的介质层大面积的传导至基体，由于介质层相比发热层其位于整个基体的表面上，因此其面积更大，增加了发热层的传导面积，而又由于介质层的导热系数高，因此增加了发热层的传导效率，从而使基体达到均匀发热，也即使得陶瓷加热元件均匀发热。

同样，包括陶瓷加热元件的装置也会具有上述优点，发热更加均匀。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1示出了本发明一个实施例中的陶瓷加热元件的俯视示意图；

图2示出了沿图1中剖面线AA’所获得的陶瓷加热元件的剖面示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

常规的氧化锆加热片包括氧化锆基体以及设置在氧化锆基体部分表面上的发热层，由于发热层的面积小于氧化锆基体的面积，发热层产生的热量是由发热层的发热丝直接传导给发热丝接触面的基体，而另一部分未覆盖发热丝的基体则是由氧化锆基体与基体之间传导，也即由发热丝覆盖部分的氧化锆基体向其他部分的氧化锆基体传导，而由于氧化锆基体导热系数低，大概在2～3W/m·K，是氧化铝的1/10，金属的1/20，导致发热不能及时传导到整个基体本体，使得氧化锆陶瓷加热元件加热时存在发热不均，导致局部存在较大的温差，影响应用的效果。

为了解决上述陶瓷加热元件发热不均匀的问题，本发明提供了一种陶瓷加热元件，所述陶瓷加热元件包括：

基体，所述基体包括陶瓷基体；

介质层，覆盖所述基体的整个表面，其中，所述介质层的导热系数大于所述基体的导热系数；

发热层，所述发热层覆盖所述介质层的部分表面，其中，所述介质层用于将所述发热层发出的热量传导至所述基体。

本发明的陶瓷加热元件在发热层与基体之间设置介质层，介质层的导热系数大于所述基体的导热系数，所述发热层通电发热时，先将热量传导至导热系数高的介质层，再由导热系数高的介质层大面积的传导至基体，由于介质层相比发热层其位于整个基体的表面上，因此其面积更大，增加了发热层的传导面积，而又由于介质层的导热系数高，因此增加了发热层的传导效率，从而使基体达到均匀发热，也即使得陶瓷加热元件均匀发热。

下面参考图1和图2对本发明的陶瓷加热元件进行解释和说明，其中，图1示出了本发明一个实施例中的陶瓷加热元件的俯视示意图；图2示出了沿图1中剖面线AA’所获得的陶瓷加热元件的剖面示意图。

作为示例，如图2所示，本发明的陶瓷加热元件包括基体101，所述基体101包括陶瓷基体。可选地，所述陶瓷基体可以是本领域技术人员熟知的任何能够用于发热体的陶瓷基体，例如，硅化钼、铬酸镧、氧化锆及硼化锆等，本实施例中，所述基体101包括氧化锆基陶瓷基体。

其中，氧化锆基陶瓷基体的材料主要成分包括氧化锆，还可以包括其他的掺杂材料，例如氧化钇、二氧化硅、氧化镁和氧化钙中的至少一种。可选地，氧化锆基陶瓷基体中所述氧化锆的质量分数在80％至100％之间。上述材料的含量比例仅作为示例，对于其他的适合的含量也同样适用于本发明。氧化锆在氧化气氛条件下十分稳定，同时其也是一种高效能、绿色环保的发热器件。

陶瓷基体的制备方法可以使用本领域技术人员公知的陶瓷的制备方法，例如包括成型工艺、烧结工艺，其中，成型工艺包括干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、注射成型、塑性挤压成型等。烧结工艺则包括无压烧结、热压烧结和反应热烧结、热等静压烧结、微波烧结、超高压烧结等。

另外，基体101的形状除了是图1和图2中示出的片状外，还可以是块状、实心圆柱状、中空圆柱状、一端封闭的中空圆柱状、球状中的至少一种。

可选地，氧化锆基陶瓷的导热系数在2～3W/m·K左右。

在一个示例中，如图2所示，所述陶瓷加热元件还包括介质层102，介质层102覆盖所述基体的整个表面，其中，所述介质层102的导热系数大于所述基体101的导热系数。

介质层102用于将其上的发热层产生的热量传导至基体101，而将所述介质层102覆盖基体的整个表面的目的是为了增加其导热面积，提高导热效率，减小局部温差，提高基体热均匀性。

所述介质层102可以是任意适合的导热系数大于基体101的绝缘材料，例如，所述介质层包括导热系数大于20W/m·K的绝缘材料，选择该范围的目的是为了能够使导热效率提高到比较理想的状态。

可选地，所述介质层102的材料可以包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅或者其他适合的绝缘材料。其中较佳地，所述介质层102的材料包括氧化铝，氧化铝的导热系数大体在25W/m·K左右，其明显高于例如氧化锆的陶瓷基体的导热系数，因此，其导热效率也会更高。

介质层102的厚度可以根据实际的加热元件需要进行合理的设定，例如可根据实际加热元件的尺寸以及应用场合进行合理的设定，在加热元件的尺寸较大时，介质层则选择较厚一些的尺寸，而加热元件的尺寸较小时，则介质层的厚度也应相应的选择较小的尺寸，在此不对介质层的尺寸做具体的限定。

示例性地，所述介质层102可以通过任意适合的方法形成在所述基体表面上，例如，介质层的原料可以是一种浆料形式的原料，通过丝网印刷、刮涂、喷涂等工艺将介质层形成在基体101的表面上。通过丝网印刷、刮涂、喷涂等工艺目的是将介质层均匀分布在基体上，均匀分布的介质层能够覆盖整个基体，且均匀性好的分布可以避免由于分布不均而导致的局部传热不均的问题。

可选地，在将介质层102形成在基体表面后，还可以通过烧结的方式使介质层的浆料中的溶剂挥发，而介质层固定在基体的表面上。

在一个示例中，所述基体为氧化锆基体时，基体和介质层的形成工艺包括以下步骤：首先，混料，将氧化锆粉料与陶瓷材料添加剂进行混料，使它们混合均匀；再进行流延工艺，混料后与溶剂混合形成氧化锆浆料，该浆料以流动的方式经以刮刀刮压涂覆在基带或注入生坯模具中，固化后形成生坯层；随后，进行冲片工艺，冲切生坯层至片状；再进行印刷，将介质层的浆料印刷在片状的生坯层上，将介质层覆盖基体预定形成发热层的表面上，最后，进行烧结工艺，在真空环境和/或填充还原保护气体的还原环境下使生坯层、介质层的浆料共同烧结，生坯层形成为基体，介质层的浆料形成为介质层，可选地，烧结的温度可以根据实际的工艺需要进行合理设定，例如温度在1300℃-1600℃之间。上述示例仅作为示例并不构成限制，对于其他的陶瓷基体还可以采用上述大体相同或其它不同的工艺。

氧化锆基加热元件在常温下不导电，因此使用时必须配有导电性能优良的导电材料，例如发热层、导电层和焊接层等。

在一个示例中，如图2所示，所述发热元件还包括发热层103，所述发热层103覆盖所述介质层102的部分表面，其中，所述介质层102用于将所述发热层103发出的热量传导至所述基体101。

发热层103由按照预定形状形成在介质层102上的发热丝，该发热丝可以是例如曲线形、S型、U型、半环形、螺旋形或者其他的不规则形状。

可选地，所述发热层103包括由内向外间隔排列的半环形发热丝，该半环形发热丝的数量可以根据实际的器件需要进行合理的选择，例如，可以是包括至少两个半环形的发热丝，位于外侧的半环形发热丝包围位于内侧的半环形发热丝。可选地，相邻两个半环形发热丝之间的间隔距离可以相同也可以不同。

可选地，所述半环形发热丝具有两端，其两端位于相同的一侧。发热丝的数量决定了发热层的面积，同时其排布的均匀性也会影响通电后发热元件的发热的均匀性。

所述发热层103的材料可以选用本领域技术人员熟知的任何适合的发热材料，包括但不限于金属材料或者金属合金材料。示例性地，所述发热层103的材料包括银、铂、银靶合金或铂铑合金。

发热层103的厚度也可以根据实际的加热元件需要进行合理的设定，例如可根据实际加热元件的尺寸以及应用场合进行合理的设定，在加热元件的尺寸较大时，发热层103则选择较厚一些的尺寸，而加热元件的尺寸较小时，则发热层103的厚度也应相应的选择较小的尺寸，在此不对发热层103的尺寸做具体的限定。

示例性地，所述发热层103可以通过任意适合的方法形成在所述基体表面上，例如，发热层103的原料可以是一种浆料形式的原料，例如，发热层103的原料是银浆，通过丝网印刷、刮涂、喷涂等工艺将例如银浆的浆料形成在介质层102的表面上。较佳地通过丝网印刷的方法将发热层印刷至介质层102的表面上。

在将所述发热层103形成在介质层102上之后，还需进行烧结工艺，以将发热层103固定连接在介质层102上。该烧结的温度可以根据实际的工艺进行合理设定，在一个示例中，在真空环境和/或填充还原保护气体的还原环境下进行烧结，例如，还原保护气体包括氢气和/或氮气，避免发热层浆料烧结时氧化，烧结温度可以根据实际的发热层的材料的工艺要求进行合理选择，在此不做具体限定。

在一个示例中，所述陶瓷加热元件还包括两个导电层104，两个导电层104彼此间隔设置在所述发热层103的外侧的部分所述介质层102上，所述两个导电层104分别电连接发热层位于同一端的不同部分。所述导电层104的作用在于将发热层103的两个电极引出。

所述导电层104的材料包括金属或者合金，或者其他具有导电性的材料。所述导电层104的材料包括银、金、铜、铂和铝中的至少一种。较佳地，所述导电层104的材料包括银。

其中，导电层104的一端和发热层连接一端和焊接层连接，其中，导电层的俯视形状可以包括折线形，例如直角折线形，或者其他的形状，在此不作具体限定。

在一个示例中，所述陶瓷加热元件还包括两个焊接层105，两个焊接层105彼此间隔设置在所述导电层104的外侧的部分所述介质层102上，所述两个焊接层105分别与一所述导电层104电连接。

所述焊接层105的材料包括金属或者合金，或者其他适合的金属材料，示例性地，所述焊接层105包括银、铂、锡、铝和铜中的至少一种。示例性地，焊接层105和导电层104可以使用相同的材料，也可以是用不同的材料，具体根据实际器件需要进行合理选择。

尽管图1中示出了焊接层105的俯视形状为矩形，但其还可以为其他的形状，例如圆形、椭圆形、多边形或其他不规则的形状，在此不作具体限定。

所述导电层104的作用在于将发热层103的两个电极引出，并和各自独立的两个焊接层电连接，而两个焊接层105则用于将发热层103的两个电极(例如正极和负极)与外部的电源相连接，以实现对发热层供电，从而使发热层能够产生热量。

可以使用任意适合的工艺形成所述导电层和焊接层，例如，发热层103的原料可以是一种浆料形式的原料，例如，导电层和焊接层的原料可以是包含相应金属的浆料，过丝网印刷、刮涂、喷涂等工艺将浆料按照预定的形状形成在介质层102的表面上。较佳地通过丝网印刷的方法将浆料印刷至介质层102的表面上。印刷之后，可以通过烧结工艺，进行烧结，以在介质层上形状最终的导电层和焊接层，并且烧结还可以起到将导电层和发热层、导电层和焊接层之间形成理想的欧姆接触的作用。

上述形成导电层和焊接层的方法仅作为示例，对于其他的适合的方法仍可以适用于本发明，例如，还可以在印刷发热层之后，直接印刷导电层和焊接层，然后再一起进行烧结工艺等。

在一个示例中，所述焊接层105的表面还镀有金，以提高焊接层的可焊性和耐焊接性。

示例性地，如图2所示，陶瓷加热元件还包括封装层106，所述封装层106覆盖所述发热层103、所述导电层104以及部分所述介质层102，并使所述焊接层105露出，以便于其和外部电路的电连接。所述封装层106的作用在于对陶瓷加热元件上的发热层、导电层等起到一个保护作用，阻挡外界环境例如水等液体或者空气等对陶瓷加热元件的污染和损伤等。值得一提的是，附图1的示意图为了能够清楚看出发热层以及导电层和焊接层之间的位置关系等，并未示出封装层。

所述封装层106可以是本领域技术人员熟知的任何适合的封装材料，例如，所述封装层106为塑封层，所述塑封层包括热固性树脂，在成型过程中能软化或流动，具有可塑性，可制成一定形状，同时又发生化学反应而交联固化，塑封层可以包括酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺－甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚酰亚胺等热固性树脂中的至少一种，其中，较佳地使用环氧树脂作为塑封层，其中环氧树脂可以采用有填料物质或者是无填料物质的环氧树脂，还包括各种添加剂(例如，固化剂、改性剂、脱模剂、热色剂、阻燃剂等)，例如以酚醛树脂作为固化剂，以固体颗粒(例如硅微粉)等作为填料。示例性地，塑封层还可以包括硅胶。

至此完成了对本发明的陶瓷加热元件的主要部件的解释和说明，对于完整的陶瓷加热元件其还可以包括其他的构成元件，在此不做一一赘述。

本发明的陶瓷加热元件在发热层与基体之间设置介质层，介质层的导热系数大于所述基体的导热系数，所述发热层通电发热时，先将热量传导至导热系数高的介质层，再由导热系数高的介质层大面积的传导至基体，由于介质层相比发热层其位于整个基体的表面上，因此其面积更大，增加了发热层的传导面积，而又由于介质层的导热系数高，因此增加了发热层的传导效率，从而使基体达到均匀发热，也即使得陶瓷加热元件均匀发热。

在本发明的另一实施例中，还提供一种包括前述实施例中的陶瓷加热元件的装置，该装置可以是具有发热和烘干功能的电子产品，如小型温风取暖器、电吹风、烘干机、干衣机、暖气机、冷暖抽湿机、暖手器、干燥器、电热夹板、电熨斗、电子烟等。陶瓷加热元件具有表面安全不带电，绝缘性能好、性能稳定并且绿色环保等优点。

在一个示例中，本发明提供一种包括前述实施例中的陶瓷加热元件的电子烟。

电子烟是一种以可充电锂聚合物电池供电驱动雾化器，透过加热“烟弹”中的电子液体而产生烟雾(干烧型是加热特制烟丝)，替代传统香烟的新型产品。电子烟对人体危害小于传统香烟，电子烟在产生烟雾的过程中是没有任何明火参与的，同时所产生的烟雾属于是水蒸气，没有传统香烟燃烧产生的焦油等几百种有害物质。

电子烟在烟嘴及雾化器位置，广泛应用到陶瓷材料，作为直接接触及发热元件。雾化器作为电子烟的核心部件，而陶瓷加热元件作为雾化器的核心部件，因此如何选用合适的陶瓷加热元件显得更为重要。陶瓷加热能够将雾化汽量提高25％，并且具有较好的连续性。在提高加热效果的同时，能够节约20％的电能，延长电子烟设备的电池寿命。

包括前述实施例中的陶瓷加热元件的电子烟除了具有陶瓷加热元件的上述优点外，还具有以下优点：可靠性高、输入输出特性稳定、高精度等特点；经高温烧制，可增加玻璃包封层，适合严酷环境中使用；绝缘电阻；陶瓷导热好，加热时温度分布均匀；焊接层表面可镀金，提高可焊性和耐焊接性。

尽管这里已经参考附图描述了示例实施例，应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本发明的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本发明的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本发明的范围之内。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本发明的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的替代特征来代替。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

Claims (10)

1.一种陶瓷加热元件，其特征在于，所述陶瓷加热元件包括：

基体，所述基体包括陶瓷基体；

介质层，覆盖所述基体的整个表面，其中，所述介质层的导热系数大于所述基体的导热系数；

发热层，所述发热层覆盖所述介质层的部分表面，其中，所述介质层用于将所述发热层发出的热量传导至所述基体。

2.如权利要求1所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述介质层包括导热系数大于20W/m·K的绝缘材料。

3.如权利要求1所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述介质层包括氧化铝材料。

4.如权利要求1所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述发热层包括由内向外间隔排列的半环形发热丝。

5.如权利要求1所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述陶瓷加热元件还包括：

两个导电层，彼此间隔设置在所述发热层的外侧的部分所述介质层上，所述两个导电层分别电连接发热层位于同一端的不同部分；

两个焊接层，彼此间隔设置在所述导电层的外侧的部分所述介质层上，所述两个焊接层分别与一所述导电层电连接。

6.如权利要求5所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述导电层的材料包括金属或者合金；和/或，所述焊接层的材料包括金属或者合金。

7.如权利要求6所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述导电层的材料包括银、金、铜、铂和铝中的至少一种；

所述焊接层包括银、铂、锡、铝、金、铂和铜中的至少一种；

所述发热层的材料包括银、铂、银靶合金或铂铑合金。

8.如权利要求5所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述陶瓷加热元件还包括：

封装层，所述封装层覆盖所述发热层、所述导电层以及部分所述介质层。

9.如权利要求1所述的陶瓷加热元件，其特征在于，所述基体包括氧化锆基陶瓷基体。

10.一种包括如权利要求1至9任一项所述的陶瓷加热元件的装置。