JPWO2021140618A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 96
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Description
本願に開示される半導体レーザ装置の検査方法は、半導体レーザと、この半導体レーザの出力を入力する電界吸収型変調器と、半導体レーザが出力するレーザ光の一部のレーザ光強度を検出する光検出器とが集積された半導体レーザ装置を検査対象とする半導体レーザ装置の検査方法であって、半導体レーザの注入電流と光検出器の出力との関係である横モード光出力特性を取得するステップと、電界吸収型変調器に逆バイアス電圧を印加するとともに、半導体レーザの注入電流と電界吸収型変調器が出力する光電流との関係である全光出力特性を取得するステップと、全光出力特性と横モード光出力特性とを比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するステップと、を備えたものである。
図7は、実施の形態1による半導体レーザ装置の検査方法をまとめて示すフロー図である。図1および図2で示す半導体レーザ装置100が検査対象である。まず、検査制御器10が、LD電源5を制御して、LDの注入電流Iopを変化させながら、PD4の出力である光電流Imを測定し、横モード光出力特性であるIm-Iカーブを取得する(ステップST1)。このとき、EAM2をレーザ光が通過するよう、EAM2には逆バイアス電圧を印加しない、またはレーザ光を大きく吸収しない程度の逆バイアス電圧を印加した状態にしておく。次に、検査制御器10が、EAM電源6を制御して、EAM2に光を吸収する程度の逆バイアス電圧を印加する(ステップST2)。EAM2に逆バイアス電圧を印加した状態で、検査制御器10が、LD電源5を制御してLDの注入電流Iopを変化させながら、EAM2の出力である光電流Ieaを測定し、全光出力特性であるIea-Iカーブを取得する(ステップST3)。次に、取得した横モード光出力特性と全光出力特性を比較して、検査対象の半導体レーザ装置のLDが横モード異常であるかどうかを判定する(ステップST4)。なお、ステップST2、ステップST3を、ステップST1の前に行っても良い。この場合、ステップST1を実行するときに、EAM2は、EAM2をレーザ光が通過するよう、逆バイアス電圧を印加しない、またはレーザ光を大きく吸収しない程度の逆バイアス電圧を印加した状態にしておくことは言うまでもない。
実施の形態7.
図13は、実施の形態7による半導体レーザ装置の検査装置13と、検査対象である半導体レーザ装置103の構成を示す概略図である。本実施の形態7は、電界吸収型変調器(EAM)も光検出器も備えない、発光素子としての半導体レーザ(LD)1のみを備える半導体レーザ装置103を検査対象とする実施の形態である。検査対象に光検出器を備えないため、半導体レーザ装置の検査装置13に、半導体レーザ装置103の前端面から出射されるレーザ光の空間分布の一部のみ、すなわち横モードの一部を受光する位置に配置された第一光検出器(第一PD)41を備える。また、第一PD41に逆バイアス電圧を印加し、光電流検出器74を備えた第一PD電源73を備える。さらに、検査対象にEAMを備えないため、半導体レーザ装置の検査装置13に、半導体レーザ装置103の後端面から出射されるレーザ光の全部を受光する位置に配置された第二光検出器(第二PD)42を備える。また、第二PD42に逆バイアス電圧を印加し、光電流検出器76を備えた第二PD電源75を備える。
図13は、実施の形態7による半導体レーザ装置の検査装置13と、検査対象である半導体レーザ装置103の構成を示す概略図である。本実施の形態7は、電界吸収型変調器(EAM)も光検出器も備えない、発光素子としての半導体レーザ(LD)1のみを備える半導体レーザ装置103を検査対象とする実施の形態である。検査対象に光検出器を備えないため、半導体レーザ装置の検査装置13に、半導体レーザ装置103の前端面から出射されるレーザ光の空間分布の一部のみ、すなわち横モードの一部を受光する位置に配置された第一光検出器(第一PD)41を備える。また、第一PD41に逆バイアス電圧を印加し、光電流検出器74を備えた第一PD電源73を備える。さらに、検査対象にEAMを備えないため、半導体レーザ装置の検査装置13に、半導体レーザ装置103の後端面から出射されるレーザ光の全部を受光する位置に配置された第二光検出器(第二PD)42を備える。また、第二PD42に逆バイアス電圧を印加し、光電流検出器76を備えた第二PD電源75を備える。
Claims (12)
- 半導体レーザと、この半導体レーザの出力を入力する電界吸収型変調器と、前記半導体レーザが出力するレーザ光の一部のレーザ光強度を検出する光検出器とが集積された半導体レーザ装置を検査対象とする半導体レーザ装置の検査方法であって、
前記半導体レーザの注入電流と前記光検出器の出力との関係である横モード光出力特性を取得するステップと、
前記電界吸収型変調器に逆バイアス電圧を印加するとともに、前記半導体レーザの注入電流と前記電界吸収型変調器が出力する光電流との関係である全光出力特性を取得するステップと、
前記全光出力特性と前記横モード光出力特性とを比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するステップと、
を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置の検査方法。 - 検査対象である前記半導体レーザ装置は、前記半導体レーザ装置の前端面に窓構造を有し、前記光検出器が前記窓構造内を拡散するレーザ光の一部を受光する位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置の検査方法。
- 検査対象である前記半導体レーザ装置は、前記半導体レーザ装置の後端面側に窓構造を有し、前記光検出器が前記窓構造内を拡散するレーザ光の一部を受光する位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ装置の検査方法。
- 前記横モード光出力特性の特性曲線の極値の数と、前記全光出力特性の特性曲線の極値の数を比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置の検査方法。
- 前記横モード光出力特性の特性曲線の極値の位置と、前記全光出力特性の特性曲線の極値の位置を比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置の検査方法。
- 前記横モード光出力特性の特性曲線の微分値と、前記全光出力特性の特性曲線の微分値との積を求めて、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置の検査方法。
- 半導体レーザと、この半導体レーザの出力を入力する電界吸収型変調器と、前記半導体レーザが出力するレーザ光の一部のレーザ光強度を検出する光検出器が集積された半導体レーザ装置を検査対象とする半導体レーザ装置の検査装置であって、
前記半導体レーザに注入電流を供給する半導体レーザ電源と、前記電界吸収型変調器に逆バイアス電圧を供給する電界吸収型変調器電源と、前記光検出器に逆バイアス電圧を供給する光検出器電源と、
前記半導体レーザ電源、前記電界吸収型変調器電源、および前記光検出器電源を制御して、前記半導体レーザの注入電流と前記光検出器の出力との関係である横モード光出力特性、および前記半導体レーザの注入電流と前記電界吸収型変調器が出力する光電流との関係である全光出力特性を取得して、前記全光出力特性と前記横モード光出力特性とを比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するよう構成されている検査制御器と
を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置の検査装置。 - 前記検査制御器は、前記横モード光出力特性の特性曲線の極値の数と、前記全光出力特性の特性曲線の極値の数を比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するよう構成されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体レーザ装置の検査装置。
- 前記検査制御器は、前記横モード光出力特性の特性曲線の極値の位置と、前記全光出力特性の特性曲線の極値の位置を比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するよう構成されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体レーザ装置の検査装置。
- 前記検査制御器は、前記横モード光出力特性の特性曲線の微分値と、前記全光出力特性の特性曲線の微分値との積を求めて、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するよう構成されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体レーザ装置の検査装置。
- 半導体レーザと、この半導体レーザの出力を入力する電界吸収型変調器とが集積された半導体レーザ装置を検査対象とする半導体レーザ装置の検査方法であって、
前記半導体レーザの注入電流と、検査対象の前記半導体レーザ装置が出力するレーザ光の一部のレーザ光強度を検出する光検出器の出力との関係である横モード光出力特性を取得するステップと、
前記電界吸収型変調器に逆バイアス電圧を印加するとともに、前記半導体レーザの注入電流と前記電界吸収型変調器が出力する光電流との関係である全光出力特性を取得するステップと、
前記全光出力特性と前記横モード光出力特性とを比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するステップと、
を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置の検査方法。 - 半導体レーザを備えた半導体レーザ装置を検査対象とする半導体レーザ装置の検査方法であって、
前記半導体レーザの注入電流と、検査対象の前記半導体レーザ装置が出力するレーザ光の一部のレーザ光強度を検出する光検出器の出力との関係である横モード光出力特性を取得するステップと、
前記半導体レーザの注入電流と、検査対象の前記半導体レーザ装置が出力するレーザ光の全部のレーザ光強度を検出する光検出器の出力との関係である全光出力特性を取得するステップと、
前記全光出力特性と前記横モード光出力特性とを比較して、検査対象の半導体レーザ装置が横モード異常であるかどうかを判定するステップと、
を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置の検査方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/000477 WO2021140618A1 (ja) | 2020-01-09 | 2020-01-09 | 半導体レーザ装置の検査方法、および半導体レーザ装置の検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021140618A1 JPWO2021140618A1 (ja) | 2021-07-15 |
JPWO2021140618A5 true JPWO2021140618A5 (ja) | 2022-06-10 |
JP7271726B2 JP7271726B2 (ja) | 2023-05-11 |
Family
ID=76787796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021569669A Active JP7271726B2 (ja) | 2020-01-09 | 2020-01-09 | 半導体レーザ装置の検査方法、および半導体レーザ装置の検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220376465A1 (ja) |
JP (1) | JP7271726B2 (ja) |
CN (1) | CN114902506A (ja) |
WO (1) | WO2021140618A1 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4795976A (en) * | 1987-01-15 | 1989-01-03 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Apparatus and derivative technique for testing devices |
JPH04259279A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-14 | Toshiba Corp | 半導体レーザのキンク測定装置 |
JPH07307516A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 波長可変半導体レーザ装置 |
DE10201124A1 (de) * | 2002-01-09 | 2003-07-24 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP4259279B2 (ja) | 2003-10-28 | 2009-04-30 | パナソニック株式会社 | 電子部品装着方法 |
JP2005142324A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザー測定装置 |
JP2006294999A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子の光学特性生成装置および光学特性生成方法 |
JP4034805B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2008-01-16 | ダイトロンテクノロジー株式会社 | 半導体レーザ素子の入出力特性検出方法とその装置 |
GB2486715A (en) * | 2010-12-23 | 2012-06-27 | Oclaro Technology Ltd | Wavelength locker |
JP6761391B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2020-09-23 | 日本電信電話株式会社 | 半導体光集積素子 |
-
2020
- 2020-01-09 US US17/755,308 patent/US20220376465A1/en active Pending
- 2020-01-09 JP JP2021569669A patent/JP7271726B2/ja active Active
- 2020-01-09 CN CN202080091181.7A patent/CN114902506A/zh active Pending
- 2020-01-09 WO PCT/JP2020/000477 patent/WO2021140618A1/ja active Application Filing
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