JPWO2021039849A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115050574A (zh) * 2022-06-18 2022-09-13 丰宾电子(深圳)有限公司 一种电容器矮腰抗震座板
TWI872617B (zh) * 2023-07-25 2025-02-11 鈺邦科技股份有限公司 可移動裝置及其捲繞型電容器封裝結構

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63159817U (https=) 1987-04-09 1988-10-19
JPH06104143A (ja) * 1992-09-21 1994-04-15 Nippon Chemicon Corp 電解コンデンサの取付装置
JP3639398B2 (ja) * 1996-04-10 2005-04-20 ニチコン株式会社 電解コンデンサ
JP3750952B2 (ja) * 1996-04-10 2006-03-01 ニチコン株式会社 電解コンデンサ
US6735074B2 (en) * 2000-02-03 2004-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Chip capacitor
US6452784B2 (en) * 2000-05-31 2002-09-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Aluminum electrolytic capacitor and method for producing the same
JP2006287100A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Shindengen Electric Mfg Co Ltd コンデンサモジュール
JP2006310610A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Toyo Denji Kikai Seisakusho:Kk 電解コンデンサ及び電解コンデンサ用アルミケース
JP2007287777A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 縦型チップコンデンサ
JP2007300040A (ja) * 2006-05-08 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 縦型チップコンデンサ用座板の製造方法
JP4557956B2 (ja) 2006-11-20 2010-10-06 ルビコン株式会社 絶縁性支持体を備えた電子部品
JP2008244033A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Nippon Chemicon Corp チップ型コンデンサ
EP2015322A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-14 Panasonic Corporation Capacitor module with optimized heat transmission
US7532484B1 (en) * 2008-02-11 2009-05-12 Delphi Technologies, Inc. Electronic component assembly
JP5351563B2 (ja) * 2009-03-04 2013-11-27 株式会社日立国際電気 プリント基板およびプリント基板の製造方法
JP5802387B2 (ja) * 2010-12-24 2015-10-28 サン電子工業株式会社 チップ形コンデンサ及びその製造方法
JP2014229725A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 パナソニック株式会社 蓄電ユニットおよびそれに用いられる蓄電装置
JP6589142B2 (ja) * 2014-05-16 2019-10-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサの製造方法
JP6472970B2 (ja) 2014-10-06 2019-02-20 ニチコン株式会社 面実装型コンデンサおよびこれに用いられる座板
JP6813259B2 (ja) * 2015-06-29 2021-01-13 富士電機株式会社 半導体装置
JP2018137267A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 富士通株式会社 電子部品
JP6944857B2 (ja) * 2017-11-28 2021-10-06 ニチコン株式会社 コンデンサ
DE102019119538B8 (de) * 2019-07-18 2025-10-16 Tdk Electronics Ag Kondensator und Anordnung mit Leiterplatte und Kondensator

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