JPWO2020179729A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020179729A5 JPWO2020179729A5 JP2021504075A JP2021504075A JPWO2020179729A5 JP WO2020179729 A5 JPWO2020179729 A5 JP WO2020179729A5 JP 2021504075 A JP2021504075 A JP 2021504075A JP 2021504075 A JP2021504075 A JP 2021504075A JP WO2020179729 A5 JPWO2020179729 A5 JP WO2020179729A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- determination
- substrate processing
- processing apparatus
- manufacturing process
- learning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 20
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPPCT/JP2019/008393 | 2019-03-04 | ||
| PCT/JP2019/008393 WO2020178945A1 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 基板処理装置のプロセス判定装置、基板処理システム、基板処理装置のプロセス判定方法及び学習モデル群 |
| PCT/JP2020/008659 WO2020179729A1 (ja) | 2019-03-04 | 2020-03-02 | 基板処理装置の製造プロセス判定装置、基板処理システム、基板処理装置の製造プロセス判定方法、学習モデル群、学習モデル群の生成方法及びプログラム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020179729A1 JPWO2020179729A1 (enExample) | 2020-09-10 |
| JPWO2020179729A5 true JPWO2020179729A5 (enExample) | 2022-12-13 |
| JP7504863B2 JP7504863B2 (ja) | 2024-06-24 |
Family
ID=70682424
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019557650A Active JP6696059B1 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 基板処理装置のプロセス判定装置、基板処理システム及び基板処理装置のプロセス判定方法 |
| JP2021504075A Active JP7504863B2 (ja) | 2019-03-04 | 2020-03-02 | 基板処理装置の製造プロセス判定装置、基板処理システム、基板処理装置の製造プロセス判定方法、学習モデル群、学習モデル群の生成方法及びプログラム |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019557650A Active JP6696059B1 (ja) | 2019-03-04 | 2019-03-04 | 基板処理装置のプロセス判定装置、基板処理システム及び基板処理装置のプロセス判定方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220114484A1 (enExample) |
| EP (1) | EP3819930A4 (enExample) |
| JP (2) | JP6696059B1 (enExample) |
| KR (1) | KR102820933B1 (enExample) |
| CN (1) | CN112655077B (enExample) |
| WO (2) | WO2020178945A1 (enExample) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7527172B2 (ja) * | 2020-02-14 | 2024-08-02 | 株式会社フジクラ | 判定装置、機械学習装置、判定方法、機械学習方法、プログラム、及び構造体の製造方法 |
| WO2021240572A1 (ja) * | 2020-05-25 | 2021-12-02 | 株式会社日立ハイテク | 半導体装置製造システムおよび半導体装置製造方法 |
| CN111882030B (zh) * | 2020-06-29 | 2023-12-05 | 武汉钢铁有限公司 | 一种基于深度强化学习的加锭策略方法 |
| JP7541182B2 (ja) * | 2020-08-21 | 2024-08-27 | リアルタイムテック カンパニー，リミテッド | ディープラーニングベースのリアルタイム工程監視システム及びその方法 |
| US11860973B2 (en) * | 2020-10-27 | 2024-01-02 | Applied Materials, Inc. | Method and system for foreline deposition diagnostics and control |
| US12371791B2 (en) | 2021-01-15 | 2025-07-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for dynamically adjusting thin-film deposition parameters |
| JP7176143B2 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-11-21 | Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 | 基板処理装置のプロセス判定装置、基板処理システム、基板処理装置のプロセス判定方法、学習モデル群、学習モデル群の生成方法及びプログラム |
| JP7041773B1 (ja) | 2021-05-26 | 2022-03-24 | Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 | 基板処理装置のプロセス判定装置、基板処理システム、基板処理装置のプロセス判定方法、学習モデルの生成方法及びプログラム |
| JP7041776B1 (ja) | 2021-06-30 | 2022-03-24 | Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 | 基板処理装置のプロセス判定装置、基板処理システム、基板処理装置のプロセス判定方法、学習モデルの生成方法及びプログラム |
| TW202310131A (zh) * | 2021-08-24 | 2023-03-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置、模型資料產生裝置、基板處理方法、及模型資料產生方法 |
| KR102673673B1 (ko) * | 2021-12-09 | 2024-06-07 | 한국핵융합에너지연구원 | Rf 신호를 이용한 플라즈마 상태 감지 장치 및 이를 이용한 플라즈마 상태 감지 방법 |
| JP7750775B2 (ja) * | 2022-03-02 | 2025-10-07 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 制御支援装置および制御支援方法 |
| US20240012393A1 (en) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | Applied Materials, Inc. | Sustainability monitoring platform with sensor support |
| KR102742969B1 (ko) * | 2022-10-31 | 2024-12-16 | 김승민 | Rf 플라스마 전력 시스템에서의 고장 진단 장치 및 그 방법 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190457A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-30 | Fuji Electric Co Ltd | 学習指示機能付半導体製造装置 |
| JPH0758015A (ja) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体製造装置の成膜条件予測装置 |
| JP2001134763A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Hitachi Ltd | 撮像画像に基づく欠陥の分類方法、および、その結果の表示方法 |
| JP2005200730A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Itagaki Kinzoku Kk | レーザー光照射による酸化膜形成方法および装置 |
| US20070249071A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Lei Lian | Neural Network Methods and Apparatuses for Monitoring Substrate Processing |
| JP4101280B2 (ja) | 2006-07-28 | 2008-06-18 | 住友精密工業株式会社 | 終点検出可能なプラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 |
| JP5533662B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2014-06-25 | コニカミノルタ株式会社 | 情報処理装置 |
| JP2011007553A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検出方法及び装置 |
| JP5640774B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2014-12-17 | 富士通株式会社 | 情報照合装置、情報照合方法および情報照合プログラム |
| JP2014178229A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 教師データ作成方法、画像分類方法および画像分類装置 |
| JP6492880B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-04-03 | 日本電気株式会社 | 機械学習装置、機械学習方法、および機械学習プログラム |
| US10032681B2 (en) * | 2016-03-02 | 2018-07-24 | Lam Research Corporation | Etch metric sensitivity for endpoint detection |
| JP6839342B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2021-03-10 | 富士通株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム |
| JP6921526B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2021-08-18 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
| JP6860406B2 (ja) * | 2017-04-05 | 2021-04-14 | 株式会社荏原製作所 | 半導体製造装置、半導体製造装置の故障予知方法、および半導体製造装置の故障予知プログラム |
| CN110546679B (zh) * | 2017-04-10 | 2022-11-01 | 富士通株式会社 | 识别装置、识别系统，识别方法以及存储介质 |
| GB2577437B (en) * | 2017-07-21 | 2022-05-04 | Landmark Graphics Corp | Deep learning based reservoir modeling |
| US11416767B2 (en) * | 2018-04-27 | 2022-08-16 | Docusign International (Emea) Limited | Generative adversarial network model training using distributed ledger |
| US11763154B1 (en) * | 2019-01-30 | 2023-09-19 | Amazon Technologies, Inc. | Machine learning services with pre-trained models |
-
2019
- 2019-03-04 WO PCT/JP2019/008393 patent/WO2020178945A1/ja not_active Ceased
- 2019-03-04 JP JP2019557650A patent/JP6696059B1/ja active Active
-
2020
- 2020-03-02 EP EP20766387.3A patent/EP3819930A4/en active Pending
- 2020-03-02 JP JP2021504075A patent/JP7504863B2/ja active Active
- 2020-03-02 CN CN202080004996.7A patent/CN112655077B/zh active Active
- 2020-03-02 KR KR1020217003991A patent/KR102820933B1/ko active Active
- 2020-03-02 US US17/265,857 patent/US20220114484A1/en active Pending
- 2020-03-02 WO PCT/JP2020/008659 patent/WO2020179729A1/ja not_active Ceased