JPWO2020022106A1 - 多層フィルム及び包装体 - Google Patents
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Abstract
表面層となるように設けられたシーラント層（２）を、少なくとも備え、前記シーラント層（２）が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上である多層フィルム（１）、及び、前記多層フィルム（１）と、滅菌紙と、を備え、前記多層フィルム（１）のシーラント層（２）の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされた包装体。
Description
本発明は、多層フィルム及び包装体に関する。
本願は、２０１８年７月２３日に、日本に出願された特願２０１８−１３７３９５号、２０１９年３月６日に、日本に出願された特願２０１９−４０８６９号、及び、２０１９年７月２日に、日本に出願された特願２０１９−１２３８１８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本願は、２０１８年７月２３日に、日本に出願された特願２０１８−１３７３９５号、２０１９年３月６日に、日本に出願された特願２０１９−４０８６９号、及び、２０１９年７月２日に、日本に出願された特願２０１９−１２３８１８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
近年、医療用包装体として、深絞り成形された包装体（以下、「深絞り包装体」ともいう）が用いられている。深絞り包装体は、中央部に凹部が形成された多層フィルムからなる底材と、ポリエチレン製不織布や滅菌紙等（以下、「ＰＥ製不織布等」ともいう）からなる蓋材とがヒートシール等によって接合されている。そして、上述した凹部に、業務用ガーゼや綿棒、医療器具等が収容される。
従来、医療用包装体に用いる底材としては、ポリエステル系フィルムやナイロン系フィルムと、ヒートシール可能な樹脂フィルムとをラミネート（ラミネート法）させた多層フィルムが広く一般に使用されている。一方、蓋材としては、滅菌工程における滅菌ガスの通気性の観点から、上述のように、ポリエチレン製不織布や滅菌紙が使用されている。
ところで、医療用包装体には、その使用態様により、易開封性が要求されている。また、医療用包装体の蓋材としては、衛生性が重視されるという観点から、ポリエチレン製不織布が選定される。接着剤を塗工し易開封性を付与したポリエチレン製不織布は高価であり、ガス透過性も低下することから、易剥離性機能はポリエチレン製不織布とシールされる多層フィルム側へ付与される。医療用包装体に易開封性を付与するため、底材として用いる多層フィルムとして、ＰＥ製不織布等とのシール側に易剥離性の樹脂層（以下、「イージーピール層」ともいう）を設ける構成が知られている（特許文献１）。また、ポリアミド樹脂、１３５℃以下でポリエチレン製不織布又は滅菌紙とヒートシール可能なシール層、及びシール層との層間剥離性を有するイージーピール層とを有する深絞り成形用共押出多層フィルムが知られている（特許文献２）。
医療用包装体に用いる底材としての多層フィルムは、蓋材としての滅菌紙とヒートシールする際に、適切なシール強度が必要であるが、滅菌紙を剥離した際に、底材の剥離面に滅菌紙の一部が残る、いわゆる紙残りが発生すると、医療用包装体に収納されている医療器具等に紙の繊維が付着して体内に入る可能性や、繊維が舞ってクリーン度が下がる等の衛生上の問題が生じる。
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、滅菌紙とヒートシールした際に、適切なシール強度を担保しつつ、剥離面に紙残りが発生しない底材として利用可能な多層フィルム、及び包装体を提供することを課題とする。
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上である、多層フィルム。
［２］前記シーラント層が、さらに、低密度ポリエチレンを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレンと前記低密度ポリエチレンとの質量比が、５０：５０〜９９：１の範囲である、［１］に記載の多層フィルム。
［３］前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、［１］又は［２］に記載の多層フィルム。
［４］前記基材層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む、［３］に記載の多層フィルム。
［５］前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：０．５〜１：１５の範囲である、［３］又は［４］に記載の多層フィルム。
［６］前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの低分子量揮発成分が０．１ｗｔ％以下である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［７］前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Ｍｎが２００００以上である、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［８］１３５〜１５５℃の範囲で、滅菌紙とヒートシールが可能である、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［９］［１］〜［８］のいずれか一項に記載の多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされた、包装体。
［１０］前記多層フィルムと、前記滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７（Ｎ／１５ｍｍ）である、［９］に記載の包装体。
［１］表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上である、多層フィルム。
［２］前記シーラント層が、さらに、低密度ポリエチレンを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレンと前記低密度ポリエチレンとの質量比が、５０：５０〜９９：１の範囲である、［１］に記載の多層フィルム。
［３］前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、［１］又は［２］に記載の多層フィルム。
［４］前記基材層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む、［３］に記載の多層フィルム。
［５］前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：０．５〜１：１５の範囲である、［３］又は［４］に記載の多層フィルム。
［６］前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの低分子量揮発成分が０．１ｗｔ％以下である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［７］前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Ｍｎが２００００以上である、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［８］１３５〜１５５℃の範囲で、滅菌紙とヒートシールが可能である、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［９］［１］〜［８］のいずれか一項に記載の多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされた、包装体。
［１０］前記多層フィルムと、前記滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７（Ｎ／１５ｍｍ）である、［９］に記載の包装体。
以上説明したように、本発明の多層フィルムは、表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、前記シーラント層が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上であるため、前記多層フィルムと滅菌紙とをヒートシールした包装体は、適切なシール強度を担保しつつ、滅菌紙を剥離した際に、底材の剥離面に滅菌紙の一部が残る、いわゆる紙残りが発生するのを抑制させることができ、衛生上問題のない包装体を提供できるという優れた効果を有する。
以下、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム及び包装体について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
＜多層フィルム＞
先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成について説明する。図１は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。図１に示すように、本実施形態の多層フィルム１は、表面層として設けられたシーラント層２と、シーラント層２と隣接するように設けられた基材層３とを備えて、概略構成されている。また、本実施形態の多層フィルム１は、図２に示すように、表面層として設けられたシーラント層２と、シーラント層２と隣接するように設けられた基材層３と、基材層３上に積層された他の樹脂層とを備えて、概略構成されていてもよい。本実施形態の多層フィルム１は、包装体、特に医療用包装体の底材用のフィルムとして用いることができる。
先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成について説明する。図１は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。図１に示すように、本実施形態の多層フィルム１は、表面層として設けられたシーラント層２と、シーラント層２と隣接するように設けられた基材層３とを備えて、概略構成されている。また、本実施形態の多層フィルム１は、図２に示すように、表面層として設けられたシーラント層２と、シーラント層２と隣接するように設けられた基材層３と、基材層３上に積層された他の樹脂層とを備えて、概略構成されていてもよい。本実施形態の多層フィルム１は、包装体、特に医療用包装体の底材用のフィルムとして用いることができる。
（シーラント層）
シーラント層２は、接合の対象となる滅菌紙とヒートシールによって接合するとともに、易開封性を付与するために設けられた樹脂層である。シーラント層２は、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上、好ましくは、０．９３以上０．９８以下、より好ましくは０．９３以上０．９５以下である。前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が上記範囲の下限値以上であると、滅菌紙と、適切なシール強度のヒートシールが可能であり、かつ、滅菌紙を剥離した際に、剥離面に紙残りが発生するのを抑制させることができる。一方、上記範囲の上限値以下であると、滅菌紙とヒートシールし易くなる。
シーラント層２は、接合の対象となる滅菌紙とヒートシールによって接合するとともに、易開封性を付与するために設けられた樹脂層である。シーラント層２は、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上、好ましくは、０．９３以上０．９８以下、より好ましくは０．９３以上０．９５以下である。前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が上記範囲の下限値以上であると、滅菌紙と、適切なシール強度のヒートシールが可能であり、かつ、滅菌紙を剥離した際に、剥離面に紙残りが発生するのを抑制させることができる。一方、上記範囲の上限値以下であると、滅菌紙とヒートシールし易くなる。
シーラント層２に用いることが可能な樹脂としては、上記密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含む樹脂であれば特に制限されないが、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）を含む樹脂が好ましい。
上記密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、ＧＣ−ＭＳでの低分子量揮発成分検出量が少ない樹脂が好ましい。低分子量揮発成分が少ないと成形時にガスが発生せず、設備汚染を防ぐことができる。低分子量揮発成分検出量は０．１ｗｔ％以下が好ましく、０．０５ｗｔ％以下がより好ましい。
また、上記密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、ＧＰＣでの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）で低分子量成分含有量が少ない樹脂が好ましい。低分子量成分含有量が少ないと成形時に成形熱板上へ付着異物が発生せず、設備汚染を防ぐことができる。直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）についてはＧＰＣによる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の値で７．０以下が好ましく、４．５以下がより好ましい。且つ、数平均分子量Ｍｎは２００００以上が好ましく、２３０００以上がより好ましい。
また、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、ＤＳＣ測定の融点ピークは１つでもよいし、２つ以上のピークを有してもよく、最も高い融点ピーク温度が１２０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、最も高い融点ピーク温度が１２０℃以上であり、最も低い融点ピークが１００℃以下に存在しない樹脂が好ましい。更に好ましくは最も高い融点ピーク温度が１２０℃以上であり、最も低い融点ピークが１１０℃以下に存在しない樹脂が好ましい。上記であると、成形時の加熱で樹脂が融けず、設備汚染を防ぐことができる。
上記密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、ＧＣ−ＭＳでの低分子量揮発成分検出量が少ない樹脂が好ましい。低分子量揮発成分が少ないと成形時にガスが発生せず、設備汚染を防ぐことができる。低分子量揮発成分検出量は０．１ｗｔ％以下が好ましく、０．０５ｗｔ％以下がより好ましい。
また、上記密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、ＧＰＣでの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）で低分子量成分含有量が少ない樹脂が好ましい。低分子量成分含有量が少ないと成形時に成形熱板上へ付着異物が発生せず、設備汚染を防ぐことができる。直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）についてはＧＰＣによる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の値で７．０以下が好ましく、４．５以下がより好ましい。且つ、数平均分子量Ｍｎは２００００以上が好ましく、２３０００以上がより好ましい。
また、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、ＤＳＣ測定の融点ピークは１つでもよいし、２つ以上のピークを有してもよく、最も高い融点ピーク温度が１２０℃以上であることが好ましい。より好ましくは、最も高い融点ピーク温度が１２０℃以上であり、最も低い融点ピークが１００℃以下に存在しない樹脂が好ましい。更に好ましくは最も高い融点ピーク温度が１２０℃以上であり、最も低い融点ピークが１１０℃以下に存在しない樹脂が好ましい。上記であると、成形時の加熱で樹脂が融けず、設備汚染を防ぐことができる。
また、シーラント層２には、さらに低密度ポリエチレンを含んでもよい。
シーラント層２が、さらに低密度ポリエチレンを含む場合、シーラント層２を構成する樹脂中の直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの質量比は、５０：５０〜９９：１の範囲が好ましく、６０：４０〜９９：１の範囲がより好ましく、８０：２０〜９９：１の範囲がさらに好ましい。
シーラント層２を構成する全樹脂中、直鎖状低密度ポリエチレンの含有量は、３０〜１００質量％が好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましい。シーラント層２が、さらに低密度ポリエチレンを含む場合は、直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの合計含有量が、３０〜１００質量％であることが好ましく、５０〜１００質量％であることがより好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が上記好ましい範囲内であると、ヒートシール強度がより安定し、滅菌紙を剥離した際に、シーラント層２への紙残りがより抑制される。
直鎖状低密度ポリエチレンの含有量が上記好ましい範囲内であると、ヒートシール強度がより安定し、滅菌紙を剥離した際に、シーラント層２への紙残りがより抑制される。
シーラント層２は、低温ヒートシール性を向上させる観点から、添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば、テルペン系樹脂（例えば、ヤスハラケミカル社製「ヒロダインシリーズ」）等が挙げられる。
シーラント層２の厚みは、３〜７０μｍであることが好ましく、５〜４５μｍであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、滅菌紙とヒートシールした際に、より高いシール強度が得られ、上限値以下であると、開封する際、易開封性の効果がより高くなる。
（基材層）
基材層（コア層ともいう）３は、多層フィルム１に柔軟性を付与することを目的として、上述したシーラント層２と隣接するように設けられた樹脂層である。基材層３に用いることが可能な樹脂としては、上記機能を付与することが可能な樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
基材層（コア層ともいう）３は、多層フィルム１に柔軟性を付与することを目的として、上述したシーラント層２と隣接するように設けられた樹脂層である。基材層３に用いることが可能な樹脂としては、上記機能を付与することが可能な樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂等のエチレンの単独重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）樹脂、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂等のエチレン系コポリマー；アイオノマー（ＩＯＮ）樹脂などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。
ポリエチレン樹脂としては、好ましいのは、上記ＬＬＤＰＥである。基材層３が含む樹脂としてＬＬＤＰＥを用いることにより、より安定したヒートシール強度（シーラント層２で用いた直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂との相乗効果）が得られる。
ポリエチレン樹脂としては、好ましいのは、上記ＬＬＤＰＥである。基材層３が含む樹脂としてＬＬＤＰＥを用いることにより、より安定したヒートシール強度（シーラント層２で用いた直鎖状低密度ポリエチレンを含む樹脂との相乗効果）が得られる。
基材層３は、１層のみでもよいし、図２に示したように、２層以上の複数層でもよい。例えば、基材層３を、異なる材質の複数層からなるものとすることで、基材層３の硬さ等の特性を調節できる。２層以上の基材層としては、例えば、ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥの２層を有する基材層等が挙げられる。
基材層３の厚みは、１５〜１５０μｍであることが好ましく、３０〜１００μｍであることがより好ましい。上記厚みが好ましい範囲の下限値以上であると、多層フィルム１の柔軟性が向上し、上限値以下であると、より安定したシール強度が得られる。
本実施形態の多層フィルム１においては、上述したシーラント層２と基材層３との厚みの比が、１：０．５〜１：１５の範囲であることが好ましく、１：０．５〜１：１０の範囲であることがより好ましく、１：２〜１：１０の範囲であることがより好ましい。上述した比が上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体のカール防止の効果が得られ、上限値以下であると、より安定したシール強度が得られる。
本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２及び基材層３以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、他の樹脂層を備えていてもよい。図２に示す多層フィルム１は、基材層３上に、他の樹脂層として、接着性樹脂層４と耐ピンホール層５とが積層されている。
（接着性樹脂層）
接着性樹脂層４は、上述したシーラント層２と基材層３との層間以外の、多層フィルム１を構成する各樹脂層の層間強度を高めるために設けられた樹脂層である。
接着性樹脂層４は、上述したシーラント層２と基材層３との層間以外の、多層フィルム１を構成する各樹脂層の層間強度を高めるために設けられた樹脂層である。
接着性樹脂層４に適用可能な接着性樹脂としては、公知の接着性のオレフィン系樹脂、例えば、接着性ポリプロピレン系樹脂、接着性ポリエチレン系樹脂などが用いられる。接着性樹脂層４は、その酸化を防止するために、酸化防止剤を含有していてもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが、単体でまたは２種類以上混合して用いられる。また、接着性樹脂層４は、接着性や機械的特性の向上の観点から、セルロースナノファイバーを含有していてもよい。
接着樹脂層４の厚みは、各層を必要な接着強度で接合できれば特に制限されないが、２〜３０μｍが好ましく、５〜２５μｍがより好ましい。
（耐ピンホール層）
耐ピンホール層５は、多層フィルム１に耐ピンホール性を付与するために設けられた樹脂層である。耐ピンホール層５は、耐ピンホール性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂を含むものが好ましい。耐ピンホール層５に含まれるポリアミド樹脂としては、例えば、４−ナイロン、６−ナイロン、７−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナイロン、４６−ナイロン、６６−ナイロン、６９−ナイロン、６１０−ナイロン、６１１−ナイロン、６１２−ナイロン、６Ｔ−ナイロン、６Ｉナイロン、６−ナイロンと６６−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６）、６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６１１−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／１２）、６−ナイロンと６１２ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６／１２）、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１２−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、及び６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、非晶性ナイロン等が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性の点から、６−ナイロン、１２−ナイロン、６６−ナイロン、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、及びナイロン６／６６／１２等が好ましく、６−ナイロンがより好ましい。
耐ピンホール層５は、多層フィルム１に耐ピンホール性を付与するために設けられた樹脂層である。耐ピンホール層５は、耐ピンホール性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂を含むものが好ましい。耐ピンホール層５に含まれるポリアミド樹脂としては、例えば、４−ナイロン、６−ナイロン、７−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナイロン、４６−ナイロン、６６−ナイロン、６９−ナイロン、６１０−ナイロン、６１１−ナイロン、６１２−ナイロン、６Ｔ−ナイロン、６Ｉナイロン、６−ナイロンと６６−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６）、６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６１１−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／１２）、６−ナイロンと６１２ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１０−ナイロンのコポリマー、６−ナイロンと６６−ナイロンと１２−ナイロンのコポリマー（ナイロン６／６６／１２）、６−ナイロンと６６−ナイロンと６１２−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンのコポリマー、６６−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、及び６６−ナイロンと６Ｔ−ナイロンと６Ｉ−ナイロンのコポリマー、非晶性ナイロン等が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性の点から、６−ナイロン、１２−ナイロン、６６−ナイロン、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、及びナイロン６／６６／１２等が好ましく、６−ナイロンがより好ましい。
耐ピンホール層５の総厚は、特に制限されないが、１０〜９０μｍが好ましく、１２〜５０μｍがより好ましい。
（添加剤）
本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２及び基材層３中に、必要に応じて滑り性やブロッキングを防止、防曇性を付与する目的で適宜、公知の滑剤や添加剤を付与してもよい。滑り性やブロッキング防止の目的では、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を挙げることができる。また、防曇性を付与する為には、既に公知の界面活性剤等を適宜使用することができる。
本実施形態の多層フィルム１は、上述したシーラント層２及び基材層３中に、必要に応じて滑り性やブロッキングを防止、防曇性を付与する目的で適宜、公知の滑剤や添加剤を付与してもよい。滑り性やブロッキング防止の目的では、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を挙げることができる。また、防曇性を付与する為には、既に公知の界面活性剤等を適宜使用することができる。
＜多層フィルムの製造方法＞
次に、上述した多層フィルム１の製造方法の一例について説明する。
上述した多層フィルム１の製造方法は、特に限定されるものではないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法、及びラミネート法が挙げられる。この中でも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
次に、上述した多層フィルム１の製造方法の一例について説明する。
上述した多層フィルム１の製造方法は、特に限定されるものではないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法、及びラミネート法が挙げられる。この中でも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
ラミネート法としては、各層を形成する単層のシート又はフィルムを適当な接着剤を用いて貼り合せるドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート法、ウエットラミネート法、サーマル（熱）ラミネート法等、及びそれらの方法を組み合わせて用いることができる。また、コーティングによる方法で積層してもよい。
＜包装体＞
次に、上述した多層フィルム１を用いた、包装体の一例について説明する。
本実施形態の包装体は、上述した多層フィルムと、滅菌紙とを備え、多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が滅菌紙の表面にヒートシールされている。
次に、上述した多層フィルム１を用いた、包装体の一例について説明する。
本実施形態の包装体は、上述した多層フィルムと、滅菌紙とを備え、多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が滅菌紙の表面にヒートシールされている。
本実施形態の包装体に適用可能な滅菌紙としては、シーラント層とヒートシール可能であり、通気性を有し、これを介した菌の透過を防止し（遮菌性を有し）、滅菌処理を施すことが可能な、紙を主たる構成材料とするシートであれば、特に限定されない。前記滅菌紙としては、「メディカＤ（王子エフテックス製）」等が挙げられる。
本実施形態の包装体を医療用包装体として用いる場合、滅菌紙は、通気性及び遮菌性を発揮し得る程度の小孔を有することが好ましい。具体的には、０．０００１〜２０ｄｔｅｘの範囲内の繊維で構成されるとともに、目付が１０〜３００ｇ／ｍ２の滅菌紙であることが好ましい。
本実施形態の包装体は、底材を深絞り成形した後、ガーゼ等の内容物を充填し、その上に蓋材を被せてヒートシールすることにより、深絞り包装体として用いることができる。特に、上述した多層フィルムを深絞り包装体の底材として用いるとともに、滅菌紙を蓋材として用いる場合、良好な深絞り包装体を得ることができる。
本実施形態の包装体は、底材として用いる多層フィルムと、蓋材として用いる滅菌紙とを、ヒートシール等の接着手段により接着することにより作製することができる。具体的には、多層フィルムと滅菌紙との、好ましくは１３５〜１５５℃の温度範囲でのヒートシールにより、包装体を作製することができる。
また、本実施形態の包装体は、多層フィルム１と、滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７Ｎ／１５ｍｍであることが好ましく、１．２〜６．０Ｎ／１５ｍｍであることがより好ましい。上述したシール強度が、上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体の密封性がより高くなり、上限値以下であると、より良好な開封性（剥離時の繊維の裂けやケバ立ちの抑制）が得られる。
また、本実施形態の包装体は、多層フィルム１と、滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７Ｎ／１５ｍｍであることが好ましく、１．２〜６．０Ｎ／１５ｍｍであることがより好ましい。上述したシール強度が、上記好ましい範囲の下限値以上であると、包装体の密封性がより高くなり、上限値以下であると、より良好な開封性（剥離時の繊維の裂けやケバ立ちの抑制）が得られる。
以上説明したように、本実施形態の多層フィルムによれば、表面層となるように設けられたシーラント層が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上であるため、前記多層フィルムと滅菌紙とをヒートシールした包装体は、適切なシール強度を担保しつつ、滅菌紙を剥離した際に、底材の剥離面に紙残りが発生するのを抑制させることができ、衛生上問題のない包装体を提供できるという優れた効果を有する。
本実施形態の包装体は、多層フィルム１と滅菌紙とを備える構成であり、多層フィルム１と、滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７（Ｎ／１５ｍｍ）である場合には、シール強度と易剥離性の点で、さらに優れたものとなる。
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。例えば、図１に示す多層フィルム１は、シーラント層２及び基材層３が、この順に積層された構成を有するが、これは一例であり、これに限定されるものではない。例えば、本発明の一実施形態に係る多層フィルムは、図２に示すように、シーラント層２、基材層３０、基材層３１、接着性樹脂層４及び耐ピンホール層５がこの順に積層された構造を有していてもよく、また、接着性樹脂層４及び耐ピンホール層５が、交互に２層ずつ積層したものであってもよいし、３層以上を交互に積層したものであってもよい。
また、多層フィルム１には、各層の間やシーラント層２と反対側の最表層に、別の機能を有する層を新たに設けてもよい。例えば、多層フィルム１に酸素ガスバリア性を付与する観点から、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム１に強度を付与する観点から、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）からなる樹脂層を設けてもよい。また、多層フィルム１に柔軟性を付与する観点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体層（ＥＶＡ層）、又はポリエチレン層（ＰＥ層）からなる樹脂層を設けてもよい。
以下、実施例および比較例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
＜多層フィルムの作製＞
（実施例１）
図１に示す構成を有し、さらに、図２に示す積層順で接着性樹脂層及び耐ピンホール層を備えた多層フィルムを、以下の手順で作製した。
先ず、耐ピンホール層に含まれる樹脂として、ナイロン（宇部興産社製、品番：１０２２Ｂ）を用意した。
また、接着性樹脂層（以下、単に「接着層」という）に含まれる樹脂として、接着性ポリエチレン系樹脂（三井化学株式会社製、品番：ＮＦ５３６）を用意した。
また、基材層に含まれる樹脂として、ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：Ｆ２２２ＮＨ）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ、融点１２６℃）と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：Ｆ２２２ＮＨ、融点１１０℃）とを用意し、これらを８０：２０の割合となるように混合（混練）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３８ｇ／ｃｍ３であった。
次に、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。
シーラント層の厚みは、１２μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
なお、シーラント層に含まれる樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に基づいて、比重測定装置（柴山科学器械製作所）を用いて測定した。
なお、融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ、日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ６２００）により、窒素雰囲気下で２５℃〜３００℃まで、昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温後、２５℃まで昇温速度−５０℃／ｍｉｎで冷却し、再度２５℃〜３００℃まで昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温し、再昇温時に測定して得た。
（実施例１）
図１に示す構成を有し、さらに、図２に示す積層順で接着性樹脂層及び耐ピンホール層を備えた多層フィルムを、以下の手順で作製した。
先ず、耐ピンホール層に含まれる樹脂として、ナイロン（宇部興産社製、品番：１０２２Ｂ）を用意した。
また、接着性樹脂層（以下、単に「接着層」という）に含まれる樹脂として、接着性ポリエチレン系樹脂（三井化学株式会社製、品番：ＮＦ５３６）を用意した。
また、基材層に含まれる樹脂として、ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：Ｆ２２２ＮＨ）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ、融点１２６℃）と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：Ｆ２２２ＮＨ、融点１１０℃）とを用意し、これらを８０：２０の割合となるように混合（混練）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３８ｇ／ｃｍ３であった。
次に、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。
シーラント層の厚みは、１２μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
なお、シーラント層に含まれる樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に基づいて、比重測定装置（柴山科学器械製作所）を用いて測定した。
なお、融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ、日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ６２００）により、窒素雰囲気下で２５℃〜３００℃まで、昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温後、２５℃まで昇温速度−５０℃／ｍｉｎで冷却し、再度２５℃〜３００℃まで昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温し、再昇温時に測定して得た。
（実施例２）
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（住友化学社製、品番：ＦＶ４０７、融点：１２４℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３０ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（住友化学社製、品番：ＦＶ４０７、融点：１２４℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３０ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
（実施例３）
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（プライムポリマー社製、品番：ＳＰ３５３０、融点：９７、１２１、１２５℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（プライムポリマー社製、品番：ＳＰ３５３０、融点：９７、１２１、１２５℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３１ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
（実施例４）
シーラント層に含まれる樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用せず、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ、融点１２６℃、密度０．９３８ｇ／ｃｍ３）のみを使用した以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３８ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１２μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
シーラント層に含まれる樹脂として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用せず、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ、融点１２６℃、密度０．９３８ｇ／ｃｍ３）のみを使用した以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９３８ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１２μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
（比較例１）
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（ダウ・ケミカル社製、品番：５２２０Ｇ、融点：１０２、１１３、１２４℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９１５ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（ダウ・ケミカル社製、品番：５２２０Ｇ、融点：１０２、１１３、１２４℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９１５ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
（比較例２）
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂（プライムポリマー社製、品番：２５４０Ｒ、融点：１２１℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９２３ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂（プライムポリマー社製、品番：２５４０Ｒ、融点：１２１℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９２３ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
（比較例３）
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：１５４０Ｆ、融点：１１４℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９１３ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
シーラント層に含まれる樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：４０４０ＦＣ）の代わりに、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部丸善ポリエチレン社製、品番：１５４０Ｆ、融点：１１４℃）を用いる以外は、実施例１と同様にして、シーラント層／基材層／接着性樹脂層／耐ピンホール層の順の４層構成の多層フィルムを押し出し加工にて作製（積層）した。得られたシーラント層に含まれる樹脂の密度（ｇ／ｃｍ３）は、０．９１３ｇ／ｃｍ３であった。
シーラント層の厚みは、１４μｍであり、基材層の厚みは、６８μｍであり、接着性樹脂層の厚みは、１４μｍであり、耐ピンホール層の厚みは、１６μｍであった。
＜包装体の製造＞
実施例及び比較例で得られた多層フィルムと、滅菌紙とを、滅菌紙側を熱板側になるように重ね、テフロン（登録商標）シートを乗せた後、オートカップシーラーを用いて下記の条件でシールして包装体の評価用サンプルを作製した。剥離はフィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向で行った。
・シール圧力：２．０ｋｇｆ／ｃｍ２（０．２ＭＰａ）
・シール時間：３．０秒
・シール温度：１３０℃、１４０℃、１５０℃（１０℃間隔にて、３条件）
実施例及び比較例で得られた多層フィルムと、滅菌紙とを、滅菌紙側を熱板側になるように重ね、テフロン（登録商標）シートを乗せた後、オートカップシーラーを用いて下記の条件でシールして包装体の評価用サンプルを作製した。剥離はフィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向で行った。
・シール圧力：２．０ｋｇｆ／ｃｍ２（０．２ＭＰａ）
・シール時間：３．０秒
・シール温度：１３０℃、１４０℃、１５０℃（１０℃間隔にて、３条件）
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた包装体の評価サンプルについて、ヒートシール性（シール強度）、剥離面の紙残りの評価、低分子量揮発成分の評価、設備汚染の評価、分子量分布の評価、及び熱板付着の評価を行った。
実施例及び比較例で得られた包装体の評価サンプルについて、ヒートシール性（シール強度）、剥離面の紙残りの評価、低分子量揮発成分の評価、設備汚染の評価、分子量分布の評価、及び熱板付着の評価を行った。
（ヒートシール性の評価）
ヒートシール性の評価は、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ社製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＧ−１３１０）を用いて、シール幅１５ｍｍでのシール強度を測定することにより行った。剥離速度は、２００ｍｍ／分で行なった。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルのシール強度を示す。
ヒートシール性の評価は、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ社製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＧ−１３１０）を用いて、シール幅１５ｍｍでのシール強度を測定することにより行った。剥離速度は、２００ｍｍ／分で行なった。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプルのシール強度を示す。
（剥離面の紙残りの評価）
紙残りの評価は、５枚の上記の評価サンプルを用い、評価サンプルとなる包装体の蓋材と底材とを引き剥がすことにより行った。
評価は、引き剥がした後の蓋材と底材との剥離面をそれぞれ観察し、底材の剥離面の紙残りの有無を判定した。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプル中の紙残りがあるサンプルの数を示す。
紙残りの評価は、５枚の上記の評価サンプルを用い、評価サンプルとなる包装体の蓋材と底材とを引き剥がすことにより行った。
評価は、引き剥がした後の蓋材と底材との剥離面をそれぞれ観察し、底材の剥離面の紙残りの有無を判定した。表１に、実施例及び比較例について、各シール温度で作製した評価サンプル中の紙残りがあるサンプルの数を示す。
（低分子量揮発成分の評価）
低分子量揮発成分の評価は熱分解−ＧＣ−ＭＳ（熱分解装置：フロンティア・ラボ社製、ＰＹ−２０２０ｉＤ型加熱炉型熱分解装置、ＧＣ：アジレントテクノロジー社製、６８９０Ｎ型ガスクロマトグラフ、ＭＳ：アジレントテクノロジー社製、５９７５Ｂ型質量検出器）を用いてシーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレン試料約２７ｍｇ、加熱条件１２０℃×１０分、加熱雰囲気ヘリウムで行った。検出成分の定量については、既知濃度のｎ−デカンのアセトン希釈用液を用いてＧＣ−ＭＳ測定を行い、発生ガス成分のピーク面積値を比較することによって標準試料に対する換算定量値を合計し、試料重量に対する重量分率として算出した。表２に、実施例及び比較例について、各直鎖状低密度ポリエチレンの試料重量に対する重量分率を示す。
低分子量揮発成分の評価は熱分解−ＧＣ−ＭＳ（熱分解装置：フロンティア・ラボ社製、ＰＹ−２０２０ｉＤ型加熱炉型熱分解装置、ＧＣ：アジレントテクノロジー社製、６８９０Ｎ型ガスクロマトグラフ、ＭＳ：アジレントテクノロジー社製、５９７５Ｂ型質量検出器）を用いてシーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレン試料約２７ｍｇ、加熱条件１２０℃×１０分、加熱雰囲気ヘリウムで行った。検出成分の定量については、既知濃度のｎ−デカンのアセトン希釈用液を用いてＧＣ−ＭＳ測定を行い、発生ガス成分のピーク面積値を比較することによって標準試料に対する換算定量値を合計し、試料重量に対する重量分率として算出した。表２に、実施例及び比較例について、各直鎖状低密度ポリエチレンの試料重量に対する重量分率を示す。
（設備汚染の評価）
設備汚染の評価は、実施例及び比較例で得られた多層フィルムを１０ｃｍ角にカットし、アルミ箔と重ね、プレス機を用いて下記条件でプレスし、アルミ箔に移行する低分子量成分を観察することにより行った。
・プレス圧：１０ＭＰａ
・プレス時間：１０分
・プレス温度：１１０℃
評価基準を下記に示す。
Ａ：アルミ箔に対し、低分子量成分の移行面積がアルミ箔全体の５％以下
Ｂ：アルミ箔に対し、低分子量成分の移行面積がアルミ箔全治の５％より多い
表２に、実施例及び比較例で得られた多層フィルムについて、評価結果を示す。なお、表中、「−」は、未評価であることを示す。
設備汚染の評価は、実施例及び比較例で得られた多層フィルムを１０ｃｍ角にカットし、アルミ箔と重ね、プレス機を用いて下記条件でプレスし、アルミ箔に移行する低分子量成分を観察することにより行った。
・プレス圧：１０ＭＰａ
・プレス時間：１０分
・プレス温度：１１０℃
評価基準を下記に示す。
Ａ：アルミ箔に対し、低分子量成分の移行面積がアルミ箔全体の５％以下
Ｂ：アルミ箔に対し、低分子量成分の移行面積がアルミ箔全治の５％より多い
表２に、実施例及び比較例で得られた多層フィルムについて、評価結果を示す。なお、表中、「−」は、未評価であることを示す。
（分子量分布の評価）
実施例および比較例の直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣ装置（装置：Ａｇｉｌｅｎｔ製ＰＬ−ＧＰＣ２２０、カラム：Ａｇｉｌｅｎｔ ＰＬｇｅｌ Ｏｌｅｘｉｓ×２本＋Ｇｕａｒｄ）を用いて、実施例および比較例の直鎖状低密度ポリエチレンをオルトジクロロベンゼンで溶離した後、温度１４５℃、濃度０．１ｗｔ／ｖｏｌ％、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎでカラムに注入し示差屈折計にて溶出量を検出し、得られた溶出曲線から求めた。表３に、実施例及び比較例の直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を示す。なお、表中、「−」は、未評価であることを示す。
実施例および比較例の直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）はＧＰＣ装置（装置：Ａｇｉｌｅｎｔ製ＰＬ−ＧＰＣ２２０、カラム：Ａｇｉｌｅｎｔ ＰＬｇｅｌ Ｏｌｅｘｉｓ×２本＋Ｇｕａｒｄ）を用いて、実施例および比較例の直鎖状低密度ポリエチレンをオルトジクロロベンゼンで溶離した後、温度１４５℃、濃度０．１ｗｔ／ｖｏｌ％、流速１．０ｍｌ／ｍｉｎでカラムに注入し示差屈折計にて溶出量を検出し、得られた溶出曲線から求めた。表３に、実施例及び比較例の直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を示す。なお、表中、「−」は、未評価であることを示す。
（熱板付着の評価）
熱板付着の評価はＧＥＡ ＰｏｗｅｒＰａｋ ＳＴ ４２０を使用し、成形熱板をアルコールで清掃後、成形温度１０８℃、加熱時間９．９秒、シールなしの条件で７時間稼働させた後に、熱板表面をヘラで擦り付着物堆積の有無を確認した。表３に、実施例及び比較例について、熱板付着物堆積の有無を示す。
熱板付着の評価はＧＥＡ ＰｏｗｅｒＰａｋ ＳＴ ４２０を使用し、成形熱板をアルコールで清掃後、成形温度１０８℃、加熱時間９．９秒、シールなしの条件で７時間稼働させた後に、熱板表面をヘラで擦り付着物堆積の有無を確認した。表３に、実施例及び比較例について、熱板付着物堆積の有無を示す。
表１に示すように、実施例１〜４では、シール温度１４０℃及び１５０℃の全ての評価サンプルにおいて、シール強度が１．２Ｎ／１５ｍｍ以上であり、１４０℃及び１５０℃の温度範囲でヒートシール可能であって、ヒートシール性に優れていることが確認された。また、シール温度１３０℃及び１４０℃の全ての評価サンプルにおいて、剥離した際に剥離面に紙残りがなく、シール温度１５０℃でも、剥離面の紙残りは少なく、剥離面の紙残りが抑制されていることが確認された。
一方、シール温度が１４０℃及び１５０℃の場合には、シール温度が１３０℃の場合よりも、シール強度が高かった。このように、シール強度の高さと、剥離面の紙残りの抑制効果と、の両方に特に優れているのは、シール温度が１４０℃及び１５０℃の場合であった。
一方、シール温度が１４０℃及び１５０℃の場合には、シール温度が１３０℃の場合よりも、シール強度が高かった。このように、シール強度の高さと、剥離面の紙残りの抑制効果と、の両方に特に優れているのは、シール温度が１４０℃及び１５０℃の場合であった。
これに対して、比較例１〜３では、シール温度１３０℃以上の評価サンプルのいずれかにおいて、剥離面の顕著な紙残りが発生していた。とくに比較例３では、シール温度１３０℃以上の全ての評価サンプルにおいて、剥離面に顕著な紙残りが発生していた。
また、実施例１、３および４について、熱分解−ＧＣ−ＭＳの結果を表２に示す。この結果より、実施例１および実施例４は実施例３と比較してＧＣ−ＭＳでの低分子量揮発成分量が少ないため、成形時にガスの発生が少なく、より設備汚染を防ぐことができると推察される。
また、実施例１〜３および比較例１〜３について、プレス機での設備汚染評価を表２に示す。この結果より、実施例１よりＧＣ−ＭＳでの低分子量揮発成分が多い実施例３は低分子量揮発成分の移行が多く、設備汚染しやすいことがわかる。
また、実施例１〜４および比較例１〜３について、ＤＳＣ測定結果に基づく融点（融点ピーク温度）を表２に示す。この結果より、実施例１、２および４は実施例３と比較して、最も高い融点ピーク温度が１２０℃以上であり、最も低い融点ピークが１００℃以下に存在しないため、より設備汚染を防ぐことができると推察される。
さらに、表３に示した、ＧＰＣによる分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の結果より、実施例１および４は、実施例３と比較して分子量分布が狭く、低分子量成分量が少ないため、成形時に熱板への付着異物の発生が少なく設備稼働時間が長くなっても付着異物の発生が無く、生産設備汚染を防ぐことができると考えられる。
本発明の多層フィルム、及び包装体は、ガーゼ、カテーテル等の医療用器具や医療用機器の包装体として利用可能性を有する。
１…多層フィルム
２…シーラント層
３…基材層
３０…基材層１
３１…基材層２
４…接着性樹脂層
５…耐ピンホール層
２…シーラント層
３…基材層
３０…基材層１
３１…基材層２
４…接着性樹脂層
５…耐ピンホール層
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上であり、
前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Ｍｎが２００００以上である、多層フィルム。
［２］前記シーラント層が、さらに、低密度ポリエチレンを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレンと前記低密度ポリエチレンとの質量比が、５０：５０〜９９：１の範囲である、［１］に記載の多層フィルム。
［３］前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、［１］又は［２］に記載の多層フィルム。
［４］前記基材層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む、［３］に記載の多層フィルム。
［５］前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：０．５〜１：１５の範囲である、［３］又は［４］に記載の多層フィルム。
［６］前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの低分子量揮発成分が０．１ｗｔ％以下である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［７］１３５〜１５５℃の範囲で、滅菌紙とヒートシールが可能である、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［８］［１］〜［７］のいずれか一項に記載の多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされた、包装体。
［９］前記多層フィルムと、前記滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７（Ｎ／１５ｍｍ）である、［８］に記載の包装体。
［１］表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上であり、
前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Ｍｎが２００００以上である、多層フィルム。
［２］前記シーラント層が、さらに、低密度ポリエチレンを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレンと前記低密度ポリエチレンとの質量比が、５０：５０〜９９：１の範囲である、［１］に記載の多層フィルム。
［３］前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、［１］又は［２］に記載の多層フィルム。
［４］前記基材層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む、［３］に記載の多層フィルム。
［５］前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：０．５〜１：１５の範囲である、［３］又は［４］に記載の多層フィルム。
［６］前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの低分子量揮発成分が０．１ｗｔ％以下である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［７］１３５〜１５５℃の範囲で、滅菌紙とヒートシールが可能である、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の多層フィルム。
［８］［１］〜［７］のいずれか一項に記載の多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされた、包装体。
［９］前記多層フィルムと、前記滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７（Ｎ／１５ｍｍ）である、［８］に記載の包装体。
Claims (10)
- 表面層となるように設けられたシーラント層を、少なくとも備え、
前記シーラント層が、少なくとも直鎖状低密度ポリエチレンを含み、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０．９３以上である、多層フィルム。 - 前記シーラント層が、さらに、低密度ポリエチレンを含み、前記直鎖状低密度ポリエチレンと前記低密度ポリエチレンとの質量比が、５０：５０〜９９：１の範囲である、請求項１に記載の多層フィルム。
- 前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層を備える、請求項１又は２に記載の多層フィルム。
- 前記基材層が、直鎖状低密度ポリエチレンを含む、請求項３に記載の多層フィルム。
- 前記シーラント層と前記基材層との厚みの比が、１：０．５〜１：１５の範囲である、請求項３又は４に記載の多層フィルム。
- 前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの低分子量揮発成分が０．１ｗｔ％以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の多層フィルム。
- 前記シーラント層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以下であり、かつ、前記直鎖状低密度ポリエチレンの数平均分子量Ｍｎが２００００以上である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の多層フィルム。
- １３５〜１５５℃の範囲で、滅菌紙とヒートシールが可能である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の多層フィルム。
- 請求項１〜８のいずれか一項に記載の多層フィルムと、滅菌紙と、を備え、
前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記滅菌紙の表面にヒートシールされた、包装体。 - 前記多層フィルムと、前記滅菌紙と、のシール強度が、１．０〜７．７（Ｎ／１５ｍｍ）である、請求項９に記載の包装体。
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