JPWO2019244353A1 - レンズアレイ、撮像素子およびレンズアレイの製造方法 - Google Patents

レンズアレイ、撮像素子およびレンズアレイの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019244353A1
JPWO2019244353A1 JP2020525210A JP2020525210A JPWO2019244353A1 JP WO2019244353 A1 JPWO2019244353 A1 JP WO2019244353A1 JP 2020525210 A JP2020525210 A JP 2020525210A JP 2020525210 A JP2020525210 A JP 2020525210A JP WO2019244353 A1 JPWO2019244353 A1 JP WO2019244353A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
lens portions
curved surface
lens array
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020525210A
Other languages
English (en)
Inventor
宮崎 靖浩
靖浩 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Publication of JPWO2019244353A1 publication Critical patent/JPWO2019244353A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0012Arrays characterised by the manufacturing method
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0037Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0037Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0056Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0075Arrays characterized by non-optical structures, e.g. having integrated holding or alignment means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685Process for coatings or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14605Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

レンズアレイ20は、曲面上に二次元アレイ状に配置される複数のレンズ部24を備える。複数のレンズ部24のそれぞれは、曲面から高さ方向に離れるにつれて外径が小さくなるテーパ形状の側面30を有する基部26と、基部26上に位置するレンズ面32を有する頂部28とを含む。複数のレンズ部24のうち隣合う二つのレンズ部24a,24bの高さ方向A,Bの間には角度差Δθがある。角度差Δθは、隣合う二つのレンズ部24a,24bのそれぞれの側面30のテーパ角θの2倍よりも小さい。

Description

本発明は、レンズアレイ、撮像素子およびレンズアレイの製造方法に関する。
撮像素子の撮像面上に画素サイズと同程度の直径のマイクロレンズを画素に対応させてアレイ状に配置したレンズアレイを用いることで、撮像素子の受光効率を高める技術が知られている。しかしながら、被写体からの入射光線が撮像面に対して大きな角度で斜めに入射すると、各マイクロレンズに入射する光線が隣合う画素に漏れ出して画素間のクロストークが発生し、画像品質が低下するという課題が生じる。このような課題を解消するため、隣合うマイクロレンズ間に入射光線を吸収する光吸収部を設ける技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)
特開2017−116633号公報
入射光線の一部を吸収してクロストークを防止しようとする場合、画素に入射する光線量が低下し、画像品質の低下につながりうる。
本発明はかかる状況においてなされたものであり、そのある態様の例示的な目的のひとつは、隣合う画素間のクロストークを抑制するレンズアレイを提供することにある。
本発明のある態様は、曲面上に二次元アレイ状に配置される複数のレンズ部を備えるレンズアレイである。複数のレンズ部のそれぞれは、曲面から高さ方向に離れるにつれて外径が小さくなるテーパ形状の側面を有する基部と、基部上に位置するレンズ面を有する頂部と、を含む。複数のレンズ部のうち隣合う二つのレンズ部の高さ方向の間には角度差があり、角度差は、隣合う二つのレンズ部のそれぞれの側面のテーパ角の2倍よりも小さい。
本発明の別の態様は、撮像素子である。この撮像素子は、曲面を有する基板と、基板の曲面上に二次元アレイ状に配置される複数の画素と、複数の画素のそれぞれの上に対応するレンズ部が位置するレンズアレイとを備える。
本発明のさらに別の態様は、曲面上に二次元アレイ状に配置される複数のレンズ部を備えるレンズアレイの製造方法である。複数のレンズ部のそれぞれは、曲面から高さ方向に離れるにつれて外径が小さくなるテーパ形状の側面を有する基部と、基部上に位置するレンズ面を有する頂部と、を含む。複数のレンズ部のそれぞれは、造形ヘッドから吐出される光硬化性材料への光照射によって形成される硬化層を積層させて形成される。
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせ、本発明の表現を方法、装置、システム、などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明のある態様によれば、隣合う画素間のクロストークを抑制するレンズアレイを提供できる。
ある実施例に係る撮像素子の構成を模式的に示す断面図である。 ある実施例に係るレンズアレイの構成を詳細に示す断面図である。 ある実施例に係るレンズアレイの製造方法を模式的に示す図である。 ある実施例に係るレンズアレイの製造方法を模式的に示す図である。 ある実施例に係るレンズアレイの製造方法を模式的に示す図である。
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、以下に述べる構成は例示であり、本発明の範囲を何ら限定するものではない。
図1は、ある実施例に係る撮像素子10の構成を模式的に示す断面図である。撮像素子10は、基板12と、光電変換層14と、レンズアレイ20とを備える。撮像素子10は、いわゆるCCDセンサやCMOSセンサであり、光電変換層14の各画素に入射する光を電気信号に変換し、撮像画像データを生成する。撮像面16は、光電変換層14の表面である。撮像面16は、凹曲面である。撮像面16を凹曲面とすることで、撮像面16に撮像光を結像させるための撮像光学系に起因する像面湾曲等の影響を抑制でき、比較的簡素な構成の撮像光学系を用いたとしても高品質の画像が撮像できる。
レンズアレイ20は、フレーム22と、複数のレンズ部24とを含む。レンズアレイ20は、いわゆるマイクロレンズアレイであり、複数のレンズ部24が二次元アレイ状に配列される。複数のレンズ部24は、凹曲面である撮像面16上に設けられ、光電変換層14の各画素に対応する位置に配置される。フレーム22は、複数のレンズ部24の外周に設けられる。フレーム22は、基板12の側面に取り付け可能である。フレーム22によって、複数のレンズ部24が光電変換層14の各画素に対して正確に位置決めされる。
図2は、ある実施例に係るレンズアレイ20の構成を詳細に示す断面図であり、図1の一部を拡大した図である。図2には三つのレンズ部24a,24b,24cが示されており、それぞれが光電変換層14の対応する画素18a,18b,18c(総称して画素18ともいう)の上に配置されている。
図に明示していないが、レンズ部24と画素18の間には赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のカラーフィルタ等が設けられてもよい。例えば、第1レンズ部24aと第1画素18aの間に赤色のカラーフィルタが設けられ、第2レンズ部24bと第2画素18bの間には緑色のカラーフィルタが設けられ、第3レンズ部24cと第3画素18cの間には青色のカラーフィルタが設けられてもよい。
各レンズ部24は、基部26と、頂部28とを含む。基部26は、撮像面16に接する部分であり、撮像面16から高さ方向に離れるにつれて外径が小さくなるテーパ形状の側面30を有する。基部26は、例えば、円錐台または多角錐台の形状、または、これらに類似した形状を有する。頂部28は、基部26の上に位置する部分であり、凸曲面で構成されるレンズ面32を有する。
各レンズ部24は、凹曲面である撮像面16上に配置されるため、それぞれの高さ方向、つまり、撮像面16に直交する方向が異なりうる。つまり、複数のレンズ部24a,24b,24cのそれぞれの高さ方向A,B,Cは、互いに非平行である。その結果、隣合う二つのレンズ部24a,24bの高さ方向A,Bの間には角度差Δθが存在する。隣合う二つのレンズ部24a,24bの高さ方向A,Bの角度差Δθは、隣合う二つのレンズ部24a,24bの側面30のテーパ角θの2倍よりも小さい。逆の言い方をすれば、隣合う二つのレンズ部24a,24bの側面30のテーパ角θは、隣合う二つのレンズ部24a,24bの高さ方向A,Bの角度差Δθの2倍以上である。ここで、側面30のテーパ角θとは、レンズ部24の高さ方向と側面30との間の角度のことをいう。テーパ角θの値は特に限られないが、例えば、10度〜25度程度にすることができる。
隣合う二つのレンズ部24の隙間34は、例えば、空気である。したがって、隣合う二つのレンズ部24の隙間34の媒質の屈折率は、レンズ部24の材料の屈折率よりも小さい。レンズ部24は、例えば、可視光に対して透明な樹脂材料やガラス材料で構成され、可視光に対して例えば1.3以上または1.4以上の屈折率を有する。隣合う二つのレンズ部24の隙間34の屈折率をレンズ部24の屈折率よりも小さくすることで、レンズ部24の側面30の内側において、レンズ部24の内部の光を効果的に閉じ込めることができる。なお、隣合う二つのレンズ部24の隙間34にレンズ部24の材料よりも低屈折率の材料が充填されてもよい。
本実施例によれば、レンズアレイ20の各レンズ部24がテーパ形状の側面30およびレンズ面32を有するため、レンズアレイ20に入射する光を光電変換層14の各画素18により多く導くことができる。例えば、光線Eが各レンズ部24の高さ方向A〜Cに対して斜めに入射する場合、レンズ面32からレンズ部24の内部に入射した光線Eは、テーパ形状の側面30に対して比較的大きな入射角φで側面30に入射する。側面30がテーパ形状ではなく、側面30が撮像面16に対して垂直な場合と比較して、側面30での光線Eの入射角φを大きくできる。その結果、光線Eのより多くをレンズ部24の内部に閉じ込めることができ、たいていの場合、光線Eを側面30にて全反射させて対応する画素18に導くことができる。これによって、より多くの光を光電変換層14の各画素18に向かわせることができる。また、レンズ部24cの側面30を突き抜けて隣のレンズ部24bに入射する光線Fの発生を防ぐことができるため、隣合う画素間のクロストークを好適に抑制できる。
つづいて、撮像素子10の製造方法、特に曲面上にレンズアレイ20を形成する方法について説明する。レンズアレイ20の製造方法として、インクジェット方式の三次元印刷(いわゆる3Dプリント)技術を用いることができる。このうち、1)曲面上にレンズ部24を直接的に形成する方法と、2)平坦面上にレンズ部24を形成した後、平坦面を湾曲させる方法とについて説明する。
図3は、ある実施例に係るレンズアレイ20の製造方法を模式的に示す図である。まず、撮像面16が凹曲面である光電変換層14を基板12の上に形成する。つづいて、撮像面16の上に複数の硬化層52を積層させて各レンズ部24a〜24cを形成する。
硬化層52は、造形ヘッド40から吐出される光硬化性材料50に紫外光などの硬化光46を照射することで形成される。造形ヘッド40は、光硬化性材料50を吐出する吐出部42と、吐出された光硬化性材料50に対して硬化光46を照射する照射部44とを有する。造形ヘッド40を基準平面16の上で矢印Sの方向にスキャンし、レンズ20を形成すべき箇所に光硬化性材料50を吐出し、硬化光46を照射して光硬化性材料50を硬化させることで硬化層52を形成する。このように形成される硬化層52を積層させることで、各レンズ部24a〜24cが形成される。また、複数のレンズ部24の外周にも硬化層を形成することで、図1に示したフレーム22を形成することもできる。フレーム22を同時形成することで、各画素18に対する各レンズ部24の位置ずれを好適に防止できる。
図3に示す方法では、基板12と造形ヘッド40の相対的な向きは固定されており、基板12および造形ヘッド40の少なくとも一方が矢印Sの方向にスキャンされる。したがって、造形ヘッド40からの光硬化性材料50の吐出方向G(例えば、重力方向)と、各レンズ部24a〜24cの高さ方向A〜Cは必ずしも平行とはならない。例えば、造形ヘッド40からの光硬化性材料50の突出方向Gは、中央に示す第2レンズ部24bの高さ方向Bと平行であり、左右に示す第1レンズ部24aおよび第3レンズ部cの高さ方向A,Cとは非平行である。
図4は、ある実施例に係るレンズアレイ20の製造方法であり、基板12と造形ヘッド40の相対的な向きを製造中に変化させる点で図3の実施例と異なる。図4では、レンズアレイ20の製造中に基板12を矢印Rの方向に回転または傾斜させることで、各レンズ部24a〜24cを形成すべき形成領域において、撮像面16の法線方向と造形ヘッド40の吐出方向Gとを一致させる。例えば、第1レンズ部24aを形成するための硬化層62を積層させる場合、基板12と造形ヘッド40の相対的な向きを調整することで、造形ヘッド40からの光硬化性材料60の吐出方向Gと第1レンズ部24aを形成すべき形成領域における高さ方向Aとが平行とを平行にする。
図3に示す製造方法の場合、基板12と造形ヘッド40の相対的な向きが固定されるため、複数の造形ヘッド40または複数の吐出部42を同時に用いてレンズアレイ20を製造することが可能となる。例えば、一次元アレイ状または二次元アレイ状に配列される複数の吐出部42から光硬化性材料50を並行して吐出することで、単一の吐出部42を用いる場合よりもレンズアレイ20の製造にかかる時間を短縮できる。
図4に示される製造方法の場合、複数のレンズ部24のそれぞれを形成するときの撮像面16と造形ヘッド40の向きが同じであるため、各レンズ部24の積層形状を共通化できる。つまり、各レンズ部24に共通の造形データを用いてレンズアレイ20を形成できる。また、造形ヘッド40の直下に位置する製造中のレンズ部24(例えば第1レンズ部24a)の側面の傾斜角ψ(より詳細には、吐出方向Gを基準とする硬化層62の平面に対する側面の傾斜角ψ)が80度以上または90度以上(つまり直角または鈍角)となることを防ぐことができる。特に、レンズ部24の側面30のテーパ角θが小さい場合(例えばテーパ角θが10度〜15度程度の場合)や、撮像面16の曲率が大きい場合であっても、製造中に側面の傾斜角ψがある値よりも大きくなることを防ぐことができる。仮に、吐出方向を基準とする側面の傾斜角ψが90度を超えて鈍角となる場合、側面が重力方向Gを基準として外側に張り出す形状となり、適切に硬化層62を積層させることが困難となるおそれがある。また、側面の傾斜角ψが80度〜90度の場合にも側面を高精度に形成することが困難となるおそれがある。図4の方法では、造形ヘッド40と基板12の相対的な向きを各レンズ部24の形成領域に応じて変化させることで、各レンズ部24の積層が困難となる状況の発生を防ぐことができ、形状精度の高いレンズ部24を形成できる。
図5(a)および(b)は、ある実施例に係るレンズアレイ20の製造方法であり、基材70を湾曲させる方法を示す。まず、図5(a)に示すように、平坦な基材70の上に各レンズ部24a〜24cを形成す。次、に図5(b)に示すように、矢印Kの方向に基材70を湾曲させることで凹曲面上に各レンズ部24a〜24cが配置される。図5(a)に示される各レンズ部24a〜24cは、上述の図3で示した製造方法と同様に3Dプリント技術を用いて形成できる。
本実施例によれば、撮像面16の上に直接的にレンズアレイ20を形成するため、撮像面16に配列される各画素18と対応するレンズ部24との間の位置精度を高めることができる。また、複数のレンズ部24の外周に設けられるフレーム22を一体的に同じ材料で三次元印刷することで、レンズ部24とフレーム22の位置ずれを防ぎ、フレーム22を用いてレンズアレイ20を基板12に対して固定する際の位置精度を高めることができる。
以上、本発明を上述の各実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の各実施の形態に限定されるものではなく、各実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて各実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれ得る。
上述の実施例では、撮像面16の上に直接レンズアレイ20を形成する場合について示した。変形例では、撮像面16に対応する曲面形状を有する基材上にレンズアレイ20を形成し、その基材を撮像面16の上に配置することで撮像素子10を製造してもよい。
上述の実施例では、曲面上にレンズアレイ20を形成する場合について示した。変形例では、平面上にレンズアレイを形成する場合に上述の内容を適用してもよい。つまり、平坦な撮像面を有する一般的な撮像素子用のレンズアレイとして、上述の実施例に係るレンズアレイを採用してもよい。
10…撮像素子、12…基板、14…光電変換層、16…撮像面、18…画素、20…レンズアレイ、22…フレーム、24…レンズ部、26…基部、28…頂部、30…側面、32…レンズ面、34…隙間、40…造形ヘッド、42…吐出部、44…照射部、46…硬化光、50,60…光硬化性材料、52,62…硬化層。
本発明は、撮像素子のレンズアレイに利用できる。

Claims (11)

  1. 曲面上に二次元アレイ状に配置される複数のレンズ部を備えるレンズアレイであって、
    前記複数のレンズ部のそれぞれは、
    前記曲面から高さ方向に離れるにつれて外径が小さくなるテーパ形状の側面を有する基部と、前記基部上に位置するレンズ面を有する頂部と、を含み、
    前記複数のレンズ部のうち隣合う二つのレンズ部の高さ方向の間には角度差があり、前記角度差は、前記隣合う二つのレンズ部のそれぞれの前記側面のテーパ角の2倍よりも小さいことを特徴とするレンズアレイ。
  2. 前記複数のレンズ部は、凹曲面上に配置されることを特徴とする請求項1に記載のレンズアレイ。
  3. 前記複数のレンズ部のうち隣合う二つのレンズ部の間の媒質の屈折率は、前記複数のレンズ部の材料の屈折率よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載のレンズアレイ。
  4. 前記複数のレンズ部の外周に設けられるフレームをさらに備え、
    前記フレームは、前記複数のレンズ部と同じ材料で構成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のレンズアレイ。
  5. 曲面を有する基板と、
    前記基板の曲面上に二次元アレイ状に配置される複数の画素と、
    前記複数の画素のそれぞれの上に対応するレンズ部が位置する請求項1から4のいずれか一項に記載のレンズアレイと、を備えることを特徴とする撮像素子。
  6. 曲面上に二次元アレイ状に配置される複数のレンズ部を備えるレンズアレイの製造方法であって、前記複数のレンズ部のそれぞれは、前記曲面から高さ方向に離れるにつれて外径が小さくなるテーパ形状の側面を有する基部と、前記基部上に位置するレンズ面を有する頂部と、を含み、
    前記複数のレンズ部のそれぞれは、造形ヘッドから吐出される光硬化性材料への光照射によって形成される硬化層を積層させて形成されることを特徴するレンズアレイの製造方法。
  7. 前記曲面上に光硬化性材料を吐出して前記硬化層を積層させて前記複数のレンズ部のそれぞれを形成することを特徴とする請求項6に記載のレンズアレイの製造方法。
  8. 前記曲面上の前記複数のレンズ部のそれぞれを形成すべき複数の形成領域において、前記複数の形成領域のうち少なくとも一つの形成領域内の前記曲面の法線方向と前記造形ヘッドから吐出される光硬化性材料の吐出方向とが交差した状態で前記少なくとも一つの形成領域内に前記硬化層を形成することを特徴とする請求項7に記載のレンズアレイの製造方法。
  9. 前記曲面上の前記複数のレンズ部のそれぞれを形成すべき複数の形成領域において、前記曲面の向きを変化させることで、各形成領域内の前記曲面の法線方向と前記造形ヘッドから吐出される光硬化性材料の吐出方向とを一致させて各形成領域内に前記硬化層を形成することを特徴とする請求項7に記載のレンズアレイの製造方法。
  10. 基材の平坦面上に前記硬化層を積層させて前記複数のレンズ部のそれぞれを形成した後に前記基材を湾曲させることを特徴とする請求項6に記載のレンズアレイの製造方法。
  11. 前記複数のレンズ部の外周に設けられるフレームを前記硬化層を積層させて形成することを特徴とする請求項6から10のいずれか一項に記載のレンズアレイの製造方法。
JP2020525210A 2018-06-22 2018-06-22 レンズアレイ、撮像素子およびレンズアレイの製造方法 Pending JPWO2019244353A1 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/023855 WO2019244353A1 (ja) 2018-06-22 2018-06-22 レンズアレイ、撮像素子およびレンズアレイの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2019244353A1 true JPWO2019244353A1 (ja) 2021-05-13

Family

ID=68983575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020525210A Pending JPWO2019244353A1 (ja) 2018-06-22 2018-06-22 レンズアレイ、撮像素子およびレンズアレイの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210134870A1 (ja)
JP (1) JPWO2019244353A1 (ja)
CN (1) CN112313546A (ja)
WO (1) WO2019244353A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111463227B (zh) * 2020-04-13 2024-05-28 深圳市光太科技有限公司 一种宽幅线阵影像传感器
CN115113416B (zh) * 2022-07-22 2023-08-25 吉林省钜鸿智能技术有限公司 一种户外裸眼3d显示屏

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06133229A (ja) * 1992-10-16 1994-05-13 Fuji Photo Optical Co Ltd マイクロレンズを有する固体撮像素子
JP2000280367A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Seiko Epson Corp マイクロレンズの製造装置及び製造方法
JP2002120230A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Canon Inc マイクロ構造体、及びその作製方法
JP2003302504A (ja) * 2002-04-09 2003-10-24 Rohm Co Ltd レンズアレイユニットおよびこれを備えた光学装置
JP2004140426A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Kyocera Corp 固体撮像装置
JP2016149515A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 オプティツ インコーポレイテッド 非平面光インタフェースを備えた裏面照明式イメージセンサ
WO2017094072A1 (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 オリンパス株式会社 光学素子製造装置および光学素子製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06133229A (ja) * 1992-10-16 1994-05-13 Fuji Photo Optical Co Ltd マイクロレンズを有する固体撮像素子
JP2000280367A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Seiko Epson Corp マイクロレンズの製造装置及び製造方法
JP2002120230A (ja) * 2000-10-13 2002-04-23 Canon Inc マイクロ構造体、及びその作製方法
JP2003302504A (ja) * 2002-04-09 2003-10-24 Rohm Co Ltd レンズアレイユニットおよびこれを備えた光学装置
JP2004140426A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Kyocera Corp 固体撮像装置
JP2016149515A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 オプティツ インコーポレイテッド 非平面光インタフェースを備えた裏面照明式イメージセンサ
WO2017094072A1 (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 オリンパス株式会社 光学素子製造装置および光学素子製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210134870A1 (en) 2021-05-06
WO2019244353A1 (ja) 2019-12-26
CN112313546A (zh) 2021-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10416541B2 (en) Photo-curing 3D printing device and imaging system thereof
JP5009209B2 (ja) ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器
US20150103226A1 (en) Optical lens, lens unit, imaging module, and electronic apparatus
CN108140647B (zh) 透镜片、透镜片单元、摄像组件、摄像装置
JP5127899B2 (ja) 固体撮像装置
JPWO2005107243A1 (ja) 撮像装置及び微小レンズアレイの製造方法
US20160351610A1 (en) Image sensor
JP2008166632A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法並びにカメラモジュール
TWI670573B (zh) 無堆場透鏡組件及製造方法
US20190084255A1 (en) Method of producing lens unit and method of producing imaging apparatus
KR101493156B1 (ko) 아포다이저 제조 방법 및 광학 모듈
JP5918938B2 (ja) レンズアレイプレートおよび正立等倍レンズアレイプレートの製造方法
JPWO2019244353A1 (ja) レンズアレイ、撮像素子およびレンズアレイの製造方法
JP2023168388A (ja) レンズアレイ、撮像モジュール、撮像装置
US20100321563A1 (en) Solid-state imaging unit
JP2012185230A (ja) 正立等倍レンズアレイプレート、光走査ユニット、画像読取装置および画像書込装置
JP2014056063A (ja) 撮像装置、レンズユニット、及び、レンズユニットの製造方法
JP2015170638A (ja) 撮像素子パッケージ及び撮像装置
JP2009037009A (ja) 光学素子ユニット及び撮像装置
WO2014148291A1 (ja) レンズアレイユニット、撮像装置、レンズアレイユニットの製造方法、及び撮像装置の製造方法
WO2022050345A1 (ja) 固体撮像素子および製造方法
JP3998234B2 (ja) 撮像装置
JP6627526B2 (ja) 撮像モジュール、撮像装置
JP6452024B2 (ja) 複眼光学ユニット及び撮像装置
JP7047417B2 (ja) レンズシートユニット、撮像モジュール、撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201016

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210831

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220308