JPWO2019186736A1 - 走査電子顕微鏡及び2次電子スピン偏極度を解析する方法 - Google Patents

走査電子顕微鏡及び2次電子スピン偏極度を解析する方法 Download PDF

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Abstract

走査電子顕微鏡は、試料から放出された2次電子スピン偏極度を測定するスピン検出器と、前記スピン検出器の測定データを解析する解析装置と、を含む。前記解析装置は、前記測定データにおいて、前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅を決定する。前記解析装置は、さらに、前記領域の幅に基づいて前記試料における歪を評価する。前記走査電子顕微鏡の構成により、磁性材料において高精度に歪の解析を行うことができる。

Description

本開示は、走査電子顕微鏡及び2次電子スピン偏極度を解析する方法に関する。
走査電子顕微鏡において、試料である磁性材料からの2次電子のスピン偏極度を検出し、磁化マッピングを行う手法がある(例えば特許文献1参照)。磁化の起源は、材料内部の電子が持つスピン偏極度であり、このスピン偏極度は電子が2次電子として試料外へ放出される際にも、ほぼ保たれることが知られている。
従って、2次電子をスピン検出器に搬送し、スピン偏極度を測定すれば、2次電子放出点での磁化を評価できる。そして、試料表面を1次電子線により走査し、順次2次電子のスピン偏極度を測定すれば、走査範囲内での磁化マッピングが可能となる。この手法はスピン偏極走査電子顕微鏡(スピンSEM)として知られ、分解能が10nmレベルと高いこと、全ての磁化方向を3次元的に検出可能等の特長を持つ。これまでは、磁気記録材料や永久磁石材料等、磁気デバイスの評価や、基礎磁性の分野で活用されてきた。
特開2011−059057号公報
鉄鋼材料、磁石材料の特性には、材料内に存在する歪が大きな影響を与えることが知られている。例えば構造材において歪は劣化の起因に成り、磁性材料においては磁化の異方性や透磁率を変化させる。これらは即ち構造材の寿命や、或いはモーターの消費電力に直接関係するものであり、歪の制御やその測定は、上記材料開発に極めて重要である。しかしその一方、歪の定量測定あるいは分布状態の評価は簡単ではない。
現状、EBSD(Electron Back Scattered Diffraction:電子線後方散乱回折法)により格子定数の変化や方位差を測定する方法があるが(KAM法:Kernel Average Misorientation法)、現状0.01%程度の歪量が検出限界である。また、鉄鋼材は主成分が鉄のため、磁性を持つものが多く、特に電磁鋼鈑等では磁区観察により歪に関する情報を得る試みもなされている。
磁区のサイズや形状は歪によって変化するため、光学顕微鏡を用いた磁区観察装置であるKerr効果顕微鏡等により、歪を評価している。しかしこの手法においては歪の定量評価は困難で、広い視野での歪の傾向が判別できる程度である。鉄鋼材料や磁石材料の高性能化が進むに従い、より詳細に材料内における歪の評価が必要になっており、精度の高い検出方法が求められている。
したがって、鉄鋼材や磁石材における歪を解析し、その分布又は歪量を提示できる装置、又はその分析手法が望まれる。
本開示の一態様は、走査電子顕微鏡であって、試料から放出された2次電子スピン偏極度を測定するスピン検出器と、前記スピン検出器の測定データを解析する解析装置と、を含み、前記解析装置は、前記測定データにおいて、前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅を決定し、前記領域の幅に基づいて前記試料における歪を評価する、ものである。
本開示の一態様により、磁性材料において高精度に歪の解析を行うことができる。
2次電子のスピン偏極度検出機能を持つ走査電子顕微鏡の概略図を示す。 走査電子顕微鏡の演算表示装置の構成例を示す。 歪有パーマロイの2次電子スピン偏極度マッピング像と、磁壁幅測定結果を示す。 歪無パーマロイの2次電子スピン偏極度マッピング像と、磁壁幅測定結果を示す。 走査電子顕微鏡制御装置における2次電子スピン像取得・解析画面の例を示す。 磁壁幅解析の例における、磁化の実測値を示す。 図4Aに示す磁化の実測値を三角関数でフィッティングした線を示す。 図4Aに示す磁化の実測値を微分した値を近似関数でフィッティングした線を示す。 磁壁幅解析の例における、検出した磁壁位置において解析を行う方向の例を示す。 図5Aに示す方向における解析結果を示す。 歪分布解析例における、磁化成分像を示す。 図6Aの磁化成分像において同じ磁壁幅の箇所を繋いだ像を示す。 図6Bの像から生成した歪分布像を示す。 走査電子顕微鏡制御装置における2次電子スピン像解析画面の例を示す。 試料内の歪の定量解析例における磁化成分像を示す。 図8Aの磁化成分像の磁壁解析結果の例を示す。 視野内における材料種や結晶性、結晶方位のばらつきを考慮した解析例を示す。
発明の実施するための形態
図1Aは、本開示の電子顕微鏡の基本構成を示す。電子顕微鏡は、磁性体の歪測定を行う歪測定装置である。電子顕微鏡は、試料101を固定するステージと、試料に対し収束させた1次電子線104を照射しながら走査させる電子光学系と、試料から放出された2次電子102のスピン偏極度を測定するスピン検出器103と、演算表示装置100と、を含む。
図1Bは、演算表示装置100の構成例を示す。演算表示装置100は、解析装置であり、一般的な計算機及びその周辺装置で構成することができる。演算表示装置100は、2次電子スピン偏極度データを解析するためのプログラムを実行する計算機システムである。演算表示装置100は、プロセッサ110、主記憶装置120、補助記憶装置130、及び、インタフェース(I/F)140を含む。これらは、内部バスに接続されており、互いに通信可能である。
演算表示装置100は、さらに、表示装置150及び入力装置162を含む。これらは、I/F140を介して、内部バスに接続される。表示装置150は出力装置であり、例えば、LCDディスプレイや、プロジェクタである。入力装置は、例えば、タッチ入力装置、ペン入力装置、マウス、又はこれらの全部又は一部の組み合わせである。
プロセッサ110は主記憶装置120に格納されているプログラムに従って動作することで、演算表示装置100の所定の機能を実現する。主記憶装置120は、例えば、揮発性記憶装置であり、プロセッサ110により実行されるプログラム及び参照されるデータを格納する。例えば、主記憶装置120は、オペレーティングシステムの他に解析プログラム121を格納している。プロセッサ110は、解析プログラム121に従って、後述するように、試料の磁化及び歪を解析する。
補助記憶装置130は、例えば不揮発性記憶装置であって、主記憶装置120にロードされるデータを格納する。図1Bの例において、補助記憶装置130は、データベース131を格納している。データベース131は、後述するように、磁壁幅と歪量との間の関係を示す。主記憶装置120、補助記憶装置130及びこれらの組み合わせは、記憶装置である。図1Bに示す構成は一例であって、演算表示装置100は、構成要素がネットワークを介して接続されていてもよく、複数の計算機を含んでもよい。
演算表示装置100は、2次電子スピン偏極度データを解析し、1次電子線の走査信号に合わせて表示する。図1Aにおいて、演算表示装置100は、走査電子顕微鏡において撮影した2次電子スピン偏極度(磁化)のマッピング像107を表示している。マッピング像107は、磁区105及び磁壁106を含む。
図1Aにおいては、一つの磁区及び磁壁のみが、それぞれ、符号105及び106で指示されている。磁区105は、磁化が一定の領域である。磁壁106は、磁区間の境界領域であり、局所的に磁化方向(2次電子スピン偏極度)が大きく変化する領域である。演算表示装置100は、マッピング像107から抽出された磁壁の磁壁幅を導出する機能を有する。演算表示装置100は、磁壁幅により、試料の歪分布の視覚化及び/又は歪の定量評価を行う。
本開示の2次電子スピン偏極度をマッピングする走査電子顕微鏡の入力信号である2次電子スピン偏極度は、試料の磁化を反映する物理量である。磁化が一様な領域は磁区、磁区間で磁化が局所的に回転している領域は磁壁である。磁壁の幅は、材料中で磁化の向き易い方向を決める磁気異方性の大きさ(K)と、以下のような関係にあることが知られている。
Figure 2019186736
試料内に歪が生じ、原子間隔に変化が生じると、その部分で磁気異方性が変化する。10−6のレベルの歪においても、その磁気異方性は大きく変化することが知られている。従って、歪が生じれば、その部分での磁気異方性及び磁壁の幅が変化する。鉄鋼材の場合、磁壁の幅は数十nmから数百nmの範囲であり、走査電子顕微鏡で測定可能な範囲である。従って、2次電子スピン偏極度マッピング像において、局所的に2次電子スピン偏極度(磁化)が変化している領域(磁壁)を表示し、その領域幅(磁壁幅)を評価することにより、試料内の歪を評価することができる。
図2A及び2Bは、歪の有無による磁壁幅の違いの実測例を示す。図2Aは、歪を有するパーマロイの2次電子スピン偏極度マッピング像21A及び位置による磁化変化22Aを示す。図2Bは、歪が存在しないパーマロイの2次電子スピン偏極度マッピング像21B及び位置による磁化変化22Bを示す。図2A及び2Bの比較から、歪の有無による磁壁幅の差が測定可能であることが判る。
図2A及び2Bに示す測定を行うため、試料のパーマロイ片を二つ用意し、焼鈍を施し、歪を取り去った状態にした後、そのうち一つには局所的に応力を加えて歪を発生させた。走査電子顕微鏡は、応力を入れた試料(歪有)及び応力を入れなかった試料(歪無)の2次電子スピン偏極度測定し、それぞれのマッピング像を形成した。
図2A及び2Bの2次電子スピン偏極度マッピング像(電子顕微鏡写真)21A及び21Bは、2次電子スピン偏極度(磁化)の大きさをグレースケールで示している。コントラストが一様な白と黒の領域は磁区を示し、その境界部は磁壁を示している。図2A及び2Bは、磁壁を垂直に横切る方向(白線で示されている)において磁化の変化を解析した結果を、マッピング像21A及び21Bそれぞれの右側のグラフ22A及び22Bに示している。
グラフ22A及び22Bにおいて、横軸は試料面での位置を示し、縦軸は磁化の大きさを示す。磁化が急激に変化している部分が、スピン偏極度マッピング像の白黒の境界部にあたり、磁壁である。この磁壁の幅、つまり磁化が変化している領域幅は、歪有試料において260nm、歪無試料において480nmであった。このように、歪の有無により磁壁の幅は変化し、その変化は2次電子スピン偏極度を検出する走査電子顕微鏡により測定可能であることが分かる。
本開示の一態様は、まず、2次電子スピン偏極度を通して試料の磁化をマッピングし、その磁化が大きく変化する箇所(磁壁)を抽出する。この磁壁はユーザが入力装置162から選択してもよく、又は、解析プログラム121に従って動作するプロセッサ110が自動的に抽出してもよい。ユーザ入力により、測定すべき磁壁を正確に特定することができる。自動抽出により、ユーザ入力が不要となる。
試料の2次電子スピン偏極度は、デジタルデータとして取得され、二次元配列されたピクセルそれぞれにおける、複数方向成分の2次電子スピン偏極度を示す。例えば、2次電子スピン偏極度データは、マトリックス状に配列された512ピクセル×512ピクセルの各ピクセルにおける、互いに直交するX方向、Y方向、及びZ方向のスピン偏極度成分(磁化成分)を示す。特定方向の2次電子ピン偏極度成分は、大きさ及び向きを示し、その向きに応じて正又は負の値を示す。
演算表示装置100が自動的に磁壁を抽出する構成において、演算表示装置100は、取得した2次電子スピン偏極度の測定データからバックグランドを差し引いた後、スピン偏極度の位置的な変化に基づいて、磁壁を同定する。例えば、演算表示装置100は、特定方向の2次電子スピン偏極度成分が、所定距離の2点の間で所定値より大きく変化している箇所を検出し、検出した箇所(2点の間)に磁壁が存在すると判定する。演算表示装置100は、三方向の2次電子スピン偏極度成分の変化の平均値を使用してもよい。
特定方向は、例えば、X方向、Y方向及びZ方向において2次電子ピン偏極度の最大値と最小値の差異が最大の値を示す方向である。または、三方向の成分から決定される磁化方向を特定方向として使用してもよい。所定距離は、例えば1μmであり、所定値は、例えば視野内のスピン偏極度の最大値と最小値の差の50%の値である。上述のように、スピン偏極度は、正負により向きを示す。
上記所定距離は、磁壁幅よりも大きい値に設定される。上述のように、磁壁幅は数十nmから数百nmであり、1μmは、磁壁を挟む磁区の2点を同定することができる。上記所定値は、入力信号のノイズの影響を考慮して、予め設定される。ノイズによる測定値の変動に係らわらず、磁壁における2次電子スピン偏極度成分の変化を検出することができる値が選択される。
磁壁は、上記方法と異なる方法で検出することができる。例えば、演算表示装置100は、ある磁化成分像の各ピクセルの値を2乗し、その平方根をマッピングすることにより、磁化の上記方向成分の絶対値をマッピングする。演算表示装置100は、絶対値マッピング像における絶対値の変化(差)に基づき、磁壁を同定する。
磁壁では磁化が回転し、磁磁壁内の磁化方向は、磁区内の磁化方向と異なる。従って、磁区内の磁化の上記方向成分の絶対値は、磁壁内の磁化の上記方向成分の絶対値と異なる。また、磁区内の磁化の上記方向成分の絶対値は一定であり、磁壁内の磁化の上記方向成分の絶対値は変化する。
従って、絶対値マッピング像は、磁壁内と磁区内で、異なった値を示す。また、絶対値マッピング像は、磁壁内で変化する絶対値を示し、磁区内で一定の絶対値を示す。演算表示装置100は、例えば、絶対値マッピング像において、絶対値が一定の領域を磁区として特定し、磁区の間において磁区と異なる絶対値を示す領域(位置)を磁壁(の位置)と判定する。
演算表示装置100は、上述のように磁壁の位置を特定した後、磁壁の幅を決定する。磁壁が延びる方向に垂直な方向での磁化遷移領域幅が、磁壁幅に一致する。そのため、磁壁が延びている方向の同定が必要である。一例において、ユーザは、入力装置162を使用して、磁壁が延びる方向を入力する。
例えば、ユーザは、スピン偏極度マッピング像又は絶対値マッピング像において、磁壁をポインタでなぞることによって、磁壁の延びる方向を示すことができる。磁壁の延びる方向は一定又は変化し得る。または、ユーザは、マッピング像において磁壁上の複数の点を選択し、選択した点それぞれにおける磁壁幅の方向を入力してもよい。
他の例において、解析プログラム121に従って動作するプロセッサ110が、自動的に磁壁の方向を検出してもよい。例えば、演算表示装置100は、ユーザ入力に応じて又は自動的に磁壁上の1点を選択し、その点において、磁化の変化している領域の幅を、複数の方向で測定する。マッピング画像の上下方向を0度とすると、演算表示装置100は、例えば18度刻みで、20方向で幅を測定する。測定値における最小値を示す方向が、磁壁幅の方向であり、磁壁が延びる方向に垂直な方向である。
磁壁幅の方向が同定されると、演算表示装置100は、当該方向における磁化変化の長さを、磁壁幅として測定する。磁壁幅の測定方法は、例えば磁化変化の測定データに対してアークタンジェント関数をフィッティングして得られるパラメータより導出する、又は、測定方向において磁化の値を微分して導出されるピーク波形の半値幅を磁壁幅と決定する。関数のフィッティングにより正確に幅を決定できる。
演算表示装置100は、標準試料における磁壁幅と歪又は応力との関係を示す相関データを保持している。演算表示装置100は、測定された磁壁幅と、予め登録されている相関データと比較することにより、その材料内の歪や応力を定量的に推定することができる。なお、応力は歪を表す。
例えば鉄材の場合、基本的には磁区内の磁化と磁壁が平行になるいわゆる180度磁壁が、大半を占める。この場合、磁壁において磁極は発生せず、磁区構造は安定である。しかし、試料内に生じた歪により、磁化容易方向が局所的に複雑になり、結果的に磁壁が磁区内の磁化と平行にならず、磁壁に磁極が発生する場合がある。
このような場合、演算表示装置100は、磁壁幅のみならず、磁化と磁壁の相対角度も含めて歪量を評価する。例えば、演算表示装置100は、磁化の方向と磁壁が延びる方向の間の角度によって、磁壁幅を予め設定された式によって補正する。角度は、例えば、磁壁を挟む磁区の角度(無方向)の平均値又は一方の値である。一例は、磁壁幅を相対角度のコサイン関数で補正する。
また、多結晶試料の場合、各結晶粒における方位が異なれば、歪による磁壁幅への影響が異なる。この場合、視野内全域における歪分布を評価するためには、結晶粒境界部における磁壁幅の不連続性を考慮する必要がある。そのため、演算表示装置100は、例えばEBSD(Electron Back Scattered Diffraction:電子線後方散乱回折法)や2次電子像より、各結晶粒の境界部位置を特定する。
または、多くの磁性材料において磁化の向き易い軸(磁化容易軸)が、材料の結晶軸に平行になる性質を利用し、磁区内の磁化方向より結晶粒境界部位置を推定する方法もある。隣接する異なる粒子間では、多少の結晶軸方向のずれが生じるため、その分、磁化方向もずれる。
立方晶の鉄系の材料の場合、磁化容易軸は(100)、(010)、(001)の直交する3軸があるが、隣接する磁区内の磁化方向が180度又は90度の場合は同一結晶粒内、それ以外の角度の場合はその磁区は別個の結晶粒に跨って存在し、その間に結晶粒境界部が存在することになる。
従って、演算表示装置100は、磁化方向を解析することによって、結晶粒境界部の位置を特定することができる。なお、この磁化方向より結晶粒境界部を同定する方法は、磁化容易軸に磁化が向いている材料の場合であり、歪の大きな材料の場合、磁化容易軸に磁化が向かない場合があるため、演算表示装置100は、その点を考慮した解析を行う。
演算表示装置100は、上述のような手法により結晶粒境界部位置を把握した後、磁壁幅を測定し、各結晶粒内で前述の手法を用いて歪分布を評価し、その後に結晶粒間で歪量をつなげる作業を行う。なお、境界部は組成や結晶性が特異な場所であるため、他の領域との比較に注意が必要である。
本実施形態は、磁壁幅測定の結果により歪量や歪分布の導出を行う走査電子顕微鏡、又はその分析手法を開示している。様々な態様が考えられるが、以下にいくつかの例を示す。
図3は、本開示の機能を搭載した、2次電子スピン偏極度を検出する走査電子顕微鏡における、解析画面の例を示す。ユーザは、入力装置162を使用して、メニューバー300から、演算表示装置100に実行させる処理を指定することができる。例えば、「データ解析」が選択されると、演算表示装置100は、解析メニュー350を表示する。演算表示装置100は、解析メニュー350において選択された解析処理を実行する。
2次電子スピン偏極度像取得モードにおいて、演算表示装置100は、例えば検出された2次電子の総数をプロットすることで表面形状像310を形成し、表示する。演算表示装置100は、また、スピン検出器3からのスピン偏極度データを基に、磁化成分像320を生成、表示する。2次電子のスピン偏極度は、磁化の大きさと相関があることが知られている。演算表示装置100は、各磁化方向の成分像、例えばX方向、Y方向、Z方向の成分像を取得することができる。図3の例において、演算表示装置100は、一つの磁化成分(例えば磁化変化が最も大きい成分)の磁化成分像320のみ表示している。
上述のように、演算表示装置100は、磁化成分像320において、磁化が一定の領域である磁区302と、磁化急激に変化する磁壁303の位置を特定する。図3において、一つの磁壁及び一つの磁区のみが、例として、符号302及び303で指示されている。
上述のように、演算表示装置100は、取得した2次元配列のデータにおいて、特定方向(例えば縦又は横方向)においてデータの変化を調べ、例えば1ミクロン以内の領域で所定値より磁化が大きく変化している箇所を自動で検出し、磁壁と判定する。所定変化量は、例えば視野内の磁化の最大値と最小値の差の50%とする。演算表示装置100は、S/Nを確保するため、必要に応じてデータの平均化(スムージング)等の処理をしてもよい。
演算表示装置100が自動的に磁区302及び磁壁303の位置を特定ことに代えて、ユーザによる入力装置162からの指定に従って、演算表示装置100は、磁区302及び磁壁303の位置を特定してもよい。
演算表示装置100は、磁化成分像320のデータを2乗し、その平方根をマッピングすることで、絶対値マッピング像330を生成し、表示する。磁化成分像320において、互いに反平行を向いている磁化(例えば磁化304及び305)の領域(磁区)は、磁化の絶対値が同一である。したがって、絶対値マッピング像330におけるこれら領域の値は、同一である。
一方、磁壁では磁化が回転し、磁壁内の磁化方向が磁区内の磁化方向と異なる。従って、絶対値マッピング像330において、磁壁と磁区内部は、異なった値を示す。演算表示装置100は、絶対値マッピング像330を解析することで、磁壁位置を同定できる。演算表示装置100は、磁壁位置を特定した後、その幅を解析し、その結果を示す磁壁幅解析グラフ340を表示する。
図4A、4B及び4Cは、磁壁幅の測定法の例を示す。演算表示装置100は、磁壁位置を特定した後、その幅を見積もる。演算表示装置100は、図4Aに示すように磁壁付近での磁化の実測値400と位置との関係を示すグラフを作成する。演算表示装置100は、さらに、図4Bに示すように、近似関数401、例えばアークタンジェント、を用いて、実測値400に対するカーブフィッティングを行う。
横軸(x)を視野内の位置、縦軸(y)を磁化の大きさとし、xの原点を磁壁位置、yの原点を磁化の基準点(磁壁両側の磁区における磁化の値の中間値)とした場合、以下の式が与えられる。
Figure 2019186736
aは磁壁幅に関係するパラメータであり、例えば最小2乗法等で取得データと比較して、上記のaの最適値を得ることができる。
他の例において、演算表示装置100は、図4Cに示すように、磁化の実測値の位置による微分値と位置との関係を示すグラフに対して、近似関数402を用いてカーブフィッティングを行ってもよい。この場合、演算表示装置100は、ピーク波形の幅を評価することにより、磁壁幅を決定できる。
上述のように求める磁壁幅は、測定する方向によって異なる可能性がある。つまり、図4A、4B、及び4Cで示す横軸(x)をどの方向にとるかによって、得られる結果が異なる。
図5Aは、磁壁500の位置を特定した後磁壁幅を求めるために、2次電子スピン偏極度マッピング像において磁化の値を測定する4方向A〜Dを示す。演算表示装置100は、4方向A〜Dそれぞれにおいて、磁化の値をプロットし、比較する。図5Bのグラフ510A〜510Dは、4方向A〜Dそれぞれにおける磁化の変化を示す。
演算表示装置100は、複数の方向において図4A、4B及び4Cを参照して説明したように解析を行い、最小の値をその位置での磁壁幅と決定する。測定する方向の数を、例えば20や40にすると、さらに精度を上げることができる。基本的には磁壁の延びる方向と垂直方向に測定する場合において、磁壁幅がもっとも狭く測定される。
上記例と異なり、ユーザが入力装置162から磁壁の延びる方向を指定してもよい。演算表示装置100は、磁壁位置を順次検出することで磁壁の延びる方向を同定し、その方向と垂直方向に、図4A、4B及び4Cを参照して説明した磁壁幅解析を行ってもよい。
図6A〜6Cを参照して、歪解析の他の例を説明する。ここでは磁壁幅測定後の歪分布導出の例を示す。図6Aは、歪を有する磁性体試料において、2次電子スピン偏極度のマッピング像(磁化成分像)60Aの模式図を示す。磁区600と磁壁601とが示されており、磁壁幅は、各所の歪の大きさにより異なる。
図6Bは、図6Aの磁区像60A(同じ視野)において、同じ磁壁幅の箇所を繋いだ像60Bを示す。演算表示装置100は、複数の箇所で磁壁幅を測定し、同じ磁壁幅の箇所をつなぐ線を形成、表示する。同じ磁壁幅の点を繋いで形成される線は、歪量が同程度の点を繋ぐ線である。図6Bにおいて、二つの線603及び604が示されている。線603は、狭い磁壁幅の箇所をつないだ線であり、線603は、狭い磁壁幅の箇所をつないだ線である。線603が示す部分の歪が小さく、線604が示す部分の歪が大きい。
図6Cは、図6Bに示す像60Bから生成される歪分布像60Cを示す。歪分布像60Cは、視野内における歪量の大小の傾向を示す。図6Cの例において、視野内の領域は、歪の大きい領域605、歪量が平均的な領域606、及び歪の小さい領域607に分類されている。
演算表示装置100は、図6Bに示す像において、線603及び604により分割された三つの領域605、606及び607を同定し、それぞれに、異なる模様を与えて歪分布像60Cを生成する。
図7は、歪分布を視覚化する機能を用いる、走査電子顕微鏡の演算表示装置100の2次電子スピン像解析画面の一例を示す。演算表示装置100は、2次電子スピン偏極度を検出する場合、検出器3に入射した2次電子数をカウントすることにより、試料表面の形状像710を形成する。演算表示装置100は、形状像710を表示する。
演算表示装置100は、スピン検出器3からのスピン偏極度データを基に、磁化成分像720を生成、表示する。磁化成分像は最大で3つ(試料面内2成分と垂直成分)生成できるが、ここでは1成分の磁化成分像720のみ表示している。
ここでは、試料表面に歪の原因となる窪み701があり、この窪みの近辺で歪が大きい場合を説明する。磁化成分像720においては、磁区702や磁壁703の位置や形状が視覚化され、磁化ベクトル704も導出できる。演算表示装置100は、磁壁幅を測定し、同程度の磁壁幅の箇所を繋いだ像730を表示する。磁壁幅の広い箇所を繋いだ曲線705、磁壁幅の狭い箇所を繋いだ曲線706が表示される。演算表示装置100は、例えば、予め設定された差を有する磁壁幅を選択して、それら磁壁幅それぞれの箇所を繋ぐ線を生成する。
また、演算表示装置100は、その像730を基に、歪分布像740を生成、表示する。歪分布像740は、歪量を濃淡で表し、窪み近辺の歪の大きい領域708や、窪みから離れた歪の小さい領域707を表示する。これらの像710〜740の生成のため、例えば、ユーザは、メニューバー700における「データ解析」の項目を選択し、その項目内の「磁壁幅解析」の項目をさらに選択する。演算表示装置100は、ユーザ入力に応じて、前述のような手順で磁壁幅を解析し、その結果を表示する。
図8A及び図8Bは、歪解析の他の例を示す。図8Aは、磁化成分像を示す。図8Aに示すように、演算表示装置100は、2次電子スピン偏極度をマッピングした磁化成分像において、磁区800や磁壁801、磁化ベクトル802を特定する。
演算表示装置100は、磁壁に沿って各点に番号をつけ、その点における磁壁幅を評価し、材料種や磁化方向の情報を基に、歪量を評価する。図8Bは、磁壁解析結果の表820を示す。図8Bの例において、各点における、磁壁幅、磁壁と磁化との間の角度、及び歪量を示す。演算表示装置100は、解析結果として、磁壁解析結果の表820を表示する。表820は、試料における歪分布の情報を示す。
磁壁幅及び磁化回転角は、上述のように、磁化成分像を解析することで特定される。磁壁と磁化との間の角度は、磁壁を挟む二つの磁区の磁化方向と磁壁が延びる方向との間の角度の平均値、又は、一方の磁化方向と磁壁が延びる方向との間の角度である。なお、磁化方向と磁壁との間の角度に方向は定義されない。
磁壁幅は磁気異方性を通じて歪量と関係しているため、演算表示装置100は、予め用意しておいたデータベース131と比較して、歪を定量的に導出することができる。データベース131は、材料毎に、磁壁幅と歪量(例えば応力で表わされる)との間の関係を示す。上述のように、歪量導出のため、磁壁幅は、磁化方向と磁壁との間の角度により補正される。
鉄材のような軟磁性体試料の場合、磁化は磁壁の両側で反転する、いわゆる180度磁壁が主になる。磁化は磁壁に平行に向き、磁壁に磁極が生じない状態が安定である。しかし、歪により、磁気異方性が生じている場合は、上記の状態にならない場合がある。そのことも含め、演算表示装置100は、磁壁の両側における磁化方向も解析し、特異な磁化の場合は通常の解析方法から除外する。また、磁壁幅の平均値や分散などの情報も材料特性の評価に重要であるため、解析項目に入れられる。
図9は、歪解析の他の例を示す。拡大図960は、視野950において矩形で囲まれている領域の拡大図である。視野950内において試料の材料種や結晶性、結晶方位に違いがある場合は、その境界部(粒界部)903で歪量と磁壁幅の関係が不連続になる可能性がある。多結晶試料がこれにあたる。その場合、走査電子顕微鏡像等から、境界部分を予め導出しておき、その部分での不連続性を考慮に入れて解析する必要がある。
例えば、拡大図960において、上方に存在する結晶粒904と下方に存在する結晶粒905では、粒界部903を挟んで磁壁906及び907は不連続になっている。演算表示装置100は、各粒内でまず歪分布及び歪量を評価し、その後に結晶粒間で同一歪量の点をつなげる。また、粒界部903自体は組成や結晶性が特異な場所であるため、この点での磁壁幅評価や歪解析は、他の領域との比較に注意が必要である。
演算表示装置100は、歪量を決定することなく、磁壁幅から異なる結晶粒に跨る歪分布像を形成してもよい。例えば、演算表示装置100は、異なる結晶粒をまたがる連続する磁壁を特定し、一方の結晶粒における磁壁幅を他方の結晶粒における磁壁幅に一致させる。この係数を、他方の結晶粒の他の磁壁幅に対しても作用させる。その後、演算表示装置100は、これら結晶粒において同一磁壁幅の位置を繋いで歪分布像を形成する。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明したすべての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
また、上記の各構成・機能・処理部等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、SSD(Solid State Drive)等の記録装置、または、ICカード、SDカード等の記録媒体に置くことができる。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしもすべての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆どすべての構成が相互に接続されていると考えてもよい。

Claims (15)

  1. 走査電子顕微鏡であって、
    試料から放出された2次電子スピン偏極度を測定するスピン検出器と、
    前記スピン検出器の測定データを解析する解析装置と、を含み、
    前記解析装置は、
    前記測定データにおいて、前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅を決定し、
    前記領域の幅に基づいて前記試料における歪を評価する、走査電子顕微鏡。
  2. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、前記測定データにおいて前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する位置を検出する、走査電子顕微鏡。
  3. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、ユーザに指定された前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅を決定する、走査電子顕微鏡。
  4. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、
    前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する位置において、複数の方向において前記2次電子スピン偏極度が変化している領域の幅を決定し、
    前記幅における最小値に基づいて前記試料における歪を解析する、走査電子顕微鏡。
  5. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、
    前記2次電子スピン偏極度が変化している領域の幅を、近似関数のフィッティングにより決定する、走査電子顕微鏡。
  6. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、
    前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅の大きさに基づいて、前記試料内の歪の大きさを決定し、
    前記歪の大きさに基づいて前記試料内の歪分布を決定し、前記歪分布を示す情報を表示する、走査電子顕微鏡。
  7. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、
    前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅、及び、前記領域の隣接する領域におけるスピン偏極度の方向に基づいて、前記試料における歪を評価する、走査電子顕微鏡。
  8. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、
    2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅と歪量とを関連付けるデータベースを保持し、
    前記測定データにおいて決定した前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅と前記データベースとを比較して、歪量を決定する、走査電子顕微鏡。
  9. 請求項1に記載の走査電子顕微鏡であって、
    前記解析装置は、
    前記試料において複数の結晶粒を特定し、
    前記複数の結晶粒それぞれにおける歪みを評価し、
    前記複数の結晶粒のそれぞれにおける歪の評価結果を繋げて、前記試料内の歪分布を決定する、走査電子顕微鏡。
  10. 解析装置が、走査電子顕微鏡において測定された試料の2次電子スピン偏極度を解析する方法であって、前記解析装置が、
    2次電子スピン偏極度の測定データにおいて、前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅を決定し、
    前記領域の幅に基づいて前記試料における歪を評価する、ことを含む方法。
  11. 請求項10に記載の方法であって、前記解析装置が、前記測定データにおいて、前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する位置を特定する、方法。
  12. 請求項10に記載の方法であって、前記解析装置が、ユーザに指定された前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅を決定する、方法。
  13. 請求項10に記載の方法であって、前記解析装置が、
    前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する位置において、複数の方向において前記2次電子スピン偏極度が変化している領域の幅を決定し、
    前記幅における最小値に基づいて前記試料における歪を解析する、方法。
  14. 請求項10に記載の方法であって、前記解析装置が、前記2次電子スピン偏極度が変化している領域の幅を、近似関数のフィッティングにより決定する、方法。
  15. 請求項10に記載の方法であって、前記解析装置が、
    前記2次電子スピン偏極度が局所的に変化する領域の幅の大きさに基づいて、前記試料内の歪の大きさを決定し、
    前記歪の大きさに基づいて前記試料内の歪分布を決定し、前記歪分布を示す情報を表示する、方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020245962A1 (ja) * 2019-06-06 2020-12-10 株式会社日立ハイテク 走査電子顕微鏡
JP2022061391A (ja) * 2020-10-06 2022-04-18 オリンパス株式会社 実験支援装置、実験支援システム、実験支援方法、プログラム
JPWO2023007687A1 (ja) * 2021-07-30 2023-02-02

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006112921A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Jeol Ltd 反射電子線検出装置
JP2010003450A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡
JP2010146968A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Hitachi Ltd 電子スピン検出器並びにそれを用いたスピン偏極走査電子顕微鏡及びスピン分解光電子分光装置
JP2010151455A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Toyota Central R&D Labs Inc 磁性試料の観察方法、観察装置およびその観察用治具
JP2014127224A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Hitachi Ltd 分析装置
WO2015029201A1 (ja) * 2013-08-30 2015-03-05 株式会社日立製作所 スピン検出器、及び荷電粒子線装置および光電子分光装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1187024A (zh) * 1994-09-23 1998-07-08 特拉斯通公司 用于产生和发射自旋极化电子的方法和电子发射器件
JP2011059057A (ja) 2009-09-14 2011-03-24 Fujitsu Ltd 電子スピン分析器及び表面観察装置
WO2016013073A1 (ja) * 2014-07-23 2016-01-28 株式会社日立製作所 電子スピン検出器、分析装置および分析方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006112921A (ja) * 2004-10-14 2006-04-27 Jeol Ltd 反射電子線検出装置
JP2010003450A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Hitachi Ltd 走査電子顕微鏡
JP2010146968A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Hitachi Ltd 電子スピン検出器並びにそれを用いたスピン偏極走査電子顕微鏡及びスピン分解光電子分光装置
JP2010151455A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Toyota Central R&D Labs Inc 磁性試料の観察方法、観察装置およびその観察用治具
JP2014127224A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Hitachi Ltd 分析装置
WO2015029201A1 (ja) * 2013-08-30 2015-03-05 株式会社日立製作所 スピン検出器、及び荷電粒子線装置および光電子分光装置

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