JPWO2019176886A1 - ケーブル及びワイヤハーネス - Google Patents
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Abstract
ケーブルは、導体又は光ファイバで構成される伝送媒体と、伝送媒体を被覆する絶縁層とを有する。絶縁層は、最外層と、最外層の内側に設けられる内層とを有し、最外層は、ベース樹脂及び難燃剤を含む。難燃剤は、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含み、絶縁層における最外層の断面積比率は0.5%以上86%未満である。
Description
本発明は、ケーブル及びワイヤハーネスに関する。
ケーブルは、導体又は光ファイバからなる伝送媒体と、伝送媒体を被覆する絶縁層とを有するものであり、絶縁層には難燃性樹脂組成物が使用されることがある。例えば下記特許文献1には、絶縁層として、ベース樹脂100質量部に対して10質量部以上の割合で配合される炭酸カルシウム粒子と、1質量部より大きい割合で配合されるシリコーン系化合物と、3質量部より大きい割合で配合される脂肪酸含有化合物とを含む難燃性樹脂組成物が使用されたケーブルが開示されている。このケーブルにおいては、絶縁層が優れた難燃性を有する。
しかし、上記特許文献1に記載のケーブルは以下の課題を有していた。
すなわち、上記特許文献1に記載のケーブルは、優れた難燃性を有する絶縁層を有するため、ケーブル全体としても優れた難燃性を有するものの、絶縁層が露出したときのケーブルの耐摩耗性の点で改善の余地を有していた。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有するケーブル及びワイヤハーネスを提供することを目的とする。
本発明者らは上記課題を解決するため、まず特許文献1に記載のケーブルにおいて、絶縁層を最外層と内層に分けることを考えた。そして、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、最外層にベース樹脂と、難燃剤として炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物を含有させた上で、ケーブルの断面において、絶縁層における最外層の断面積比率を特定の範囲にすることが、ケーブルの耐摩耗性を解決する上で有効であることを見出した。こうして、本発明者らは本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、導体又は光ファイバで構成される伝送媒体と、前記伝送媒体を被覆する絶縁層とを有し、前記絶縁層が、最外層と、前記最外層の内側に設けられる内層とを有し、前記最外層が、ベース樹脂及び難燃剤を含み、前記難燃剤が、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含み、前記絶縁層における前記最外層の断面積比率が0.5%以上86%未満であるケーブルである。
本発明のケーブルは、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有する。
なお、上記効果が得られる理由について、本発明者らは以下のように推察している。
すなわち、絶縁層において、燃焼時にベース樹脂の表面にバリア層を形成し得る無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物を含む最外層が0.5%以上86%未満の断面積比率を有していれば、ケーブルが良好な難燃性を維持できる。一方、最外層が上記断面積比率を有することによりケーブルが良好な難燃性を維持できるため、内層においては、難燃剤の配合割合を最外層における難燃剤の配合割合よりも低減させることができ、内層の耐摩耗性をより向上させることができる。その結果、絶縁層全体としての耐摩耗性を向上させることも可能となり、ケーブル全体としての耐摩耗性を向上させることができる。このため、上記効果が得られるのではないかと本発明者らは推察している。
上記ケーブルにおいては、前記絶縁層における前記最外層の断面積比率が50%以下であることが好ましい。
この場合、絶縁層における最外層の断面積比率が50%を超える場合に比べて、耐摩耗性又は口出し加工性をより向上させることができる。
上記ケーブルにおいては、前記絶縁層中の前記無機粒子の含有率が0.03〜7.00質量%であり、前記絶縁層中の前記シリコーン系化合物の含有率が0.01〜4.30質量%であり、前記絶縁層中の前記脂肪酸含有化合物の含有率が0.02〜7.50質量%であることが好ましい。
この場合、絶縁層中の無機粒子の含有率が0.03質量%未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層中の無機粒子の含有率が7.00質量%を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。また、絶縁層中のシリコーン系化合物の含有率が0.01質量%未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、シリコーン系化合物の含有率が上記範囲内にあると、絶縁層中のシリコーン系化合物の含有率が4.30質量%を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。さらに、この場合、絶縁層中の脂肪酸含有化合物の含有率が0.02質量%未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層中の脂肪酸含有化合物の含有率が7.50質量%を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。
上記ケーブルにおいては、前記最外層の厚さが0.008〜0.400mmであることが好ましい。
この場合、最外層の厚さが0.008mm未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、最外層の厚さが0.400mmを超える場合に比べて、ケーブルをより軽量化及び細径化できるとともに、ケーブルの耐摩耗性及び口出し加工性をより向上させることができる。
上記ケーブルにおいては、前記絶縁層の比重が0.84〜1.04であることが好ましい。
この場合、絶縁層の比重が0.84未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層の比重が1.04を超える場合に比べて、ケーブルをより軽量化できるとともにケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。
上記ケーブルにおいては、前記最外層において、前記ベース樹脂100質量部に対する前記無機粒子の配合割合が6〜20質量部であり、前記ベース樹脂100質量部に対する前記シリコーン系化合物の配合割合が1.5〜10質量部であり、前記ベース樹脂100質量部に対する前記脂肪酸含有化合物の配合割合が3〜20質量部であることが好ましい。
この場合、ベース樹脂100質量部に対する無機粒子の配合割合が6質量部未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、ベース樹脂100質量部に対する無機粒子が20質量部を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。また、ベース樹脂100質量部に対するシリコーン系化合物の配合割合が1.5質量部未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、ベース樹脂100質量部に対するシリコーン系化合物の配合割合が10質量部を超える場合に比べて、シリコーン系化合物のブルームが起こりにくくなるとともにケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。さらに、ベース樹脂100質量部に対する脂肪酸含有化合物の配合割合が3質量部未満である場合に比べて、ケーブルの難燃性をより向上させることができる。また、ベース樹脂100質量部に対する脂肪酸含有化合物の配合割合が20質量部を超える場合に比べて、ケーブルの耐摩耗性をより向上させることができる。
上記ケーブルにおいては、前記ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含むことが好ましい。
この場合、ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含まない場合に比べて、難燃性及び耐摩耗性をより向上させることができる。
上記ケーブルにおいては、前記内層が、ベース樹脂を含む樹脂組成物で構成され、前記ベース樹脂中のプロピレン系樹脂の含有率が80質量%より大きく、前記樹脂組成物の230℃、2.16kg重でのMFRが1.0g/10分以上15.0g/10分未満であることが好ましい。
この場合、内層のベース樹脂におけるプロピレン系樹脂の含有率が80質量%以下である場合に比べてケーブルの耐摩耗性がより向上する。また、樹脂組成物のMFRが1.0g/10分未満である場合と比較して、ケーブルの外観がより優れる。また、樹脂組成物のMFRが15.0g/10分以上である場合に比べてケーブルの耐摩耗性がより向上する。
上記ケーブルにおいては、前記導体がアルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。この場合、導体として銅などを用いる場合に比べて、ケーブルをより軽量化できる。
上記ケーブルは、上述した絶縁層を被覆する被覆層をさらに備えていてもよい。
このケーブルは、被覆層を有していなくても良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有するので、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有することが可能となる。
また本発明は、上述したケーブルを有するワイヤハーネスである。
本発明のワイヤハーネスは、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有するケーブルを有するので、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有することが可能となる。
本発明によれば、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有するケーブル及びワイヤハーネスが提供される。
以下、本発明の実施形態について図1及び図2を用いて詳細に説明する。
[ケーブル]
図1は、本発明に係るケーブルの一実施形態を示す部分側面図である。図2は、図1のII−II線に沿った断面図である。図1及び図2に示すように、ケーブル10は、絶縁電線4と、絶縁電線4を被覆する被覆層3とを備えている。そして、絶縁電線4は、信号を伝送する伝送媒体としての導体1と、導体1を被覆する絶縁層2とを有している。絶縁層2は、最外層2Bと、最外層2Bの内側に設けられる内層2Aとで構成されている。
図1は、本発明に係るケーブルの一実施形態を示す部分側面図である。図2は、図1のII−II線に沿った断面図である。図1及び図2に示すように、ケーブル10は、絶縁電線4と、絶縁電線4を被覆する被覆層3とを備えている。そして、絶縁電線4は、信号を伝送する伝送媒体としての導体1と、導体1を被覆する絶縁層2とを有している。絶縁層2は、最外層2Bと、最外層2Bの内側に設けられる内層2Aとで構成されている。
ここで、絶縁層2のうち最外層2Bは、ベース樹脂及び難燃剤を含み、難燃剤が、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含んでいる。絶縁層2における最外層2Bの断面積比率(R)は0.5%以上86%未満である。
絶縁電線4は、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有する。このため、ケーブル10も良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有することが可能となる。
以下、導体1、絶縁層2及び被覆層3について詳細に説明する。
≪導体≫
導体1は、1本の素線のみで構成されてもよく、複数本の素線を束ねて構成されたものであってもよい。導体1の材質は特に限定されるものではないが、アルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。この場合、導体1として銅などを用いる場合に比べて、絶縁電線4、ひいてはケーブル10をより軽量化できる。また、導体1の断面積についても、特に限定されるものではないが、ケーブル10の細径化や軽量化の観点から、5mm2未満であることが好ましく、3mm2以下であることがより好ましい。但し、導体1の強度及び導電率の観点からは、導体1の断面積は0.13mm2以上であることが好ましい。
導体1は、1本の素線のみで構成されてもよく、複数本の素線を束ねて構成されたものであってもよい。導体1の材質は特に限定されるものではないが、アルミニウム又はアルミニウム合金であることが好ましい。この場合、導体1として銅などを用いる場合に比べて、絶縁電線4、ひいてはケーブル10をより軽量化できる。また、導体1の断面積についても、特に限定されるものではないが、ケーブル10の細径化や軽量化の観点から、5mm2未満であることが好ましく、3mm2以下であることがより好ましい。但し、導体1の強度及び導電率の観点からは、導体1の断面積は0.13mm2以上であることが好ましい。
≪絶縁層≫
絶縁層2は、上述したように、最外層2Bと、最外層2の内側に設けられる内層2Aとで構成されている。絶縁層2は、ベース樹脂及び難燃剤を含み、難燃剤は、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含む。
絶縁層2は、上述したように、最外層2Bと、最外層2の内側に設けられる内層2Aとで構成されている。絶縁層2は、ベース樹脂及び難燃剤を含み、難燃剤は、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含む。
(絶縁層中の難燃剤の含有率)
絶縁層2中の無機粒子の含有率は0.03〜7.00質量%であることが好ましい。この場合、絶縁層2中の無機粒子の含有率が0.03質量%未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層2中の無機粒子の含有率が7.00質量%を超える場合に比べて、絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。
絶縁層2中の無機粒子の含有率は0.03〜7.00質量%であることが好ましい。この場合、絶縁層2中の無機粒子の含有率が0.03質量%未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層2中の無機粒子の含有率が7.00質量%を超える場合に比べて、絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。
絶縁層2中の無機粒子の含有率は0.20〜5.50質量%であることが好ましく、0.40〜4.00質量%であることがより好ましい。
絶縁層2中のシリコーン系化合物の含有率は0.01〜4.30質量%であることが好ましい。この場合、絶縁層2中のシリコーン系化合物の含有率が0.01質量%未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、シリコーン系化合物の含有率が上記範囲内にあると、絶縁層2中のシリコーン系化合物の含有率が4.30質量%を超える場合に比べて、絶縁電線4の耐摩耗性及び絶縁電線4の内部における耐剥離性(以下、「耐内部剥離性」と呼ぶ)をより向上させることができる。
絶縁層2中のシリコーン系化合物の含有率は0.04〜2.80質量%であることが好ましく、0.08〜2.10質量%であることがより好ましい。
絶縁層2中の脂肪酸含有化合物の含有率は0.02〜7.50質量%であることが好ましい。この場合、絶縁層2中の脂肪酸含有化合物の含有率が0.02質量%未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層2中の脂肪酸含有化合物の含有率が7.50質量%を超える場合に比べて、絶縁電線4の耐摩耗性及び耐内部剥離性をより向上させることができる。
絶縁層2中の脂肪酸含有化合物の含有率は0.07〜4.00質量%であることが好ましく、0.16〜2.10質量%であることがより好ましい。
(絶縁層中の難燃剤の含有率の算出方法)
絶縁層2中の難燃剤の含有率は次のようにして算出することができる。
絶縁層2中の無機粒子の質量百分率(質量%)
=100×{ρA×SA×L×A1/100+ρB×SB×L×B1/100}/(ρA×SA×L+ρB×SB×L)
={ρA×SA×A1+ρB×SB×B1}/(ρA×SA+ρB×SB)
同様に、最外層2B中のシリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物の質量百分率の一般式は下記のように計算できる。
絶縁層2中のシリコーン系化合物の質量百分率(質量%)
={ρA×SA×A2+ρB×SB×B2}/(ρA×SA+ρB×SB)
絶縁層2中の脂肪酸含有化合物の質量百分率(質量%)
={ρA×SA×A3+ρB×SB×B3}/(ρA×SA+ρB×SB)
絶縁層2中の難燃剤の含有率は次のようにして算出することができる。
絶縁層2中の無機粒子の質量百分率(質量%)
=100×{ρA×SA×L×A1/100+ρB×SB×L×B1/100}/(ρA×SA×L+ρB×SB×L)
={ρA×SA×A1+ρB×SB×B1}/(ρA×SA+ρB×SB)
同様に、最外層2B中のシリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物の質量百分率の一般式は下記のように計算できる。
絶縁層2中のシリコーン系化合物の質量百分率(質量%)
={ρA×SA×A2+ρB×SB×B2}/(ρA×SA+ρB×SB)
絶縁層2中の脂肪酸含有化合物の質量百分率(質量%)
={ρA×SA×A3+ρB×SB×B3}/(ρA×SA+ρB×SB)
上記式において、L、A1〜A3、B1〜B3、SA、SB、ρA及びρBは以下の通りである。
L:ケーブル10の長さ
A1:内層2A中の無機粒子の含有率(質量%)
A2:内層2A中のシリコーン系化合物の含有率(質量%)
A3:内層2A中の脂肪酸含有化合物の含有率(質量%)
B1:最外層2B中の無機粒子の含有率(質量%)
B2:最外層2B中のシリコーン系化合物の含有率(質量%)
B3:最外層2B中の脂肪酸含有化合物の含有率(質量%)
SA:内層2Aの断面積(mm2)
SB:最外層2Bの断面積(mm2)
ρA:内層2Aの比重
ρB:最外層2Bの比重
L:ケーブル10の長さ
A1:内層2A中の無機粒子の含有率(質量%)
A2:内層2A中のシリコーン系化合物の含有率(質量%)
A3:内層2A中の脂肪酸含有化合物の含有率(質量%)
B1:最外層2B中の無機粒子の含有率(質量%)
B2:最外層2B中のシリコーン系化合物の含有率(質量%)
B3:最外層2B中の脂肪酸含有化合物の含有率(質量%)
SA:内層2Aの断面積(mm2)
SB:最外層2Bの断面積(mm2)
ρA:内層2Aの比重
ρB:最外層2Bの比重
(絶縁層の比重)
絶縁層2の比重は特に制限されるものではないが、0.84〜1.04であることが好ましい。この場合、絶縁層2の比重が0.84未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層2の比重が1.04を超える場合に比べて、絶縁電線4をより軽量化できるとともに絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。
絶縁層2の比重は特に制限されるものではないが、0.84〜1.04であることが好ましい。この場合、絶縁層2の比重が0.84未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、絶縁層2の比重が1.04を超える場合に比べて、絶縁電線4をより軽量化できるとともに絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。
絶縁層2の比重は0.99以下であることがより好ましい。この場合、絶縁層2が水に浮くことが可能となるので、絶縁電線4から剥ぎ取った絶縁層2を水に浮かべて回収することが容易となり、リサイクル作業の効率を高めることができる。さらに、絶縁層2の比重は0.97未満であることが好ましい。この場合、絶縁層2がより軽量化されるので、絶縁電線4も軽量化される。また、絶縁電線4から剥ぎ取った絶縁層2を水に投入した場合における浮上速度が非常に早くなり、リサイクル作業の効率をより高めることができる。特に、絶縁層2の比重は0.95未満であることが好ましい。この場合、絶縁層2の比重が0.95以上である場合に比べて、ケーブル10の耐摩耗性をより向上させることができる。
(その他)
絶縁層2は発泡などにより内部に空隙を有さないことがより好ましい。この場合、絶縁電線4は優れた機械特性を得ることができる。
絶縁層2は発泡などにより内部に空隙を有さないことがより好ましい。この場合、絶縁電線4は優れた機械特性を得ることができる。
(絶縁層中のベース樹脂)
絶縁層2中のベース樹脂は樹脂で構成されていればよく、樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂及びスチレン系樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して用いることができる。ここで、樹脂には、ゴム及びエラストマーも含まれるものとする。樹脂は、ポリオレフィン樹脂等、ゴム、エラストマーなどから選択される少なくとも1種で構成されていればよい。ベース樹脂はポリオレフィン樹脂を含んでいても含んでいなくてもよいが、ポリオレフィン樹脂を含んでいることが好ましい。この場合、ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含まない場合に比べて、難燃性及び耐摩耗性をより向上させることができる。
絶縁層2中のベース樹脂は樹脂で構成されていればよく、樹脂としては、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂及びスチレン系樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して用いることができる。ここで、樹脂には、ゴム及びエラストマーも含まれるものとする。樹脂は、ポリオレフィン樹脂等、ゴム、エラストマーなどから選択される少なくとも1種で構成されていればよい。ベース樹脂はポリオレフィン樹脂を含んでいても含んでいなくてもよいが、ポリオレフィン樹脂を含んでいることが好ましい。この場合、ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含まない場合に比べて、難燃性及び耐摩耗性をより向上させることができる。
ポリオレフィン樹脂としては、例えばポリエチレン(PE)、プロピレン系樹脂、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの極性基非含有ポリオレフィン、極性基含有ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合せて用いることができる。
ポリオレフィン樹脂としては、コスト及び比重の観点からは、PE又はプロピレン系樹脂が好ましく、耐熱性及び耐摩耗性の観点からは、プロピレン系樹脂が好ましい。
プロピレン系樹脂は、プロピレンを構成単位として含む樹脂であり、プロピレン系樹脂としては、例えばホモポリプロピレン、プロピレンブロックコポリマー及びプロピレンランダムコポリマーが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、プロピレンブロックコポリマーが、耐衝撃性及び低温脆性の観点から好ましい。
極性基含有ポリオレフィンは、極性基を含有するポリオレフィンである。
極性基含有ポリオレフィンの極性基としては、例えばマレイン酸基、メタクリル酸基、無水フマル酸基、無水マレイン酸基、ヒドロキシル基及びカルボキシル基などが挙げられる。中でも、極性基としては、無水マレイン酸基が好ましい。この場合、ベース樹脂中のポリオレフィンの含有率が少量でもベース樹脂と、上記無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物を含む難燃剤との相溶性がより高まり、ブルームの発生をより十分に抑制できるとともに、絶縁層2の耐摩耗性をより向上させることができる。このため、絶縁層2の機械的特性の低下をより十分に抑制できる。
極性基含有ポリオレフィンとしては、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体(EBA)、それらの無水マレイン酸変性ポリマー、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、および、マレイン酸、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸で変性されたエチレン−α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
ここで、ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率は特に制限されるものではないが、1〜10質量%であることが好ましい。この場合、ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率が1質量%未満である場合と比べて、ポリオレフィン樹脂と難燃剤(無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物)との相溶性がより高まり、ブルームの発生をより十分に抑制できるとともに、絶縁層2の耐摩耗性をより向上させることができる。一方、ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率が10質量%を超える場合と比べて、コストの上昇をより十分に抑えることができる。ポリオレフィン樹脂中の極性基含有ポリオレフィンの含有率は2〜5質量%であることがより好ましい。
ベース樹脂は架橋されていてもよく、架橋されていなくてもよいが、架橋されていることが好ましい。ベース樹脂が架橋されている場合、内層2A又は最外層2Bの耐熱性及び耐摩耗性をより向上させることができる。ここで、架橋としては、シラン架橋、電子線架橋および過酸化物架橋が挙げられる。中でも、シラン架橋が好ましい。シラン架橋は、電子線架橋と比べて、高度な設備が不要であり、内層2A又は最外層2Bの厚さが大きくても十分にベース樹脂を架橋できる。また、シラン架橋は、過酸化物架橋に比べて、押出時のスコーチの発生を十分に抑制することができる。
(絶縁層中の無機粒子)
絶縁層2中の無機粒子は、絶縁電線4の燃焼時にシリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物とともにベース樹脂に対するバリア層を形成して絶縁電線4の難燃性を向上させるためのものである。無機粒子としては炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して用いることができる。無機粒子として炭酸カルシウム粒子、ケイ酸塩化合物粒子又はこれらの混合物を用いると、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物に比べて、少量で効果的に難燃性を向上させることができるため、絶縁層2の軽量化、ひいては絶縁電線4の軽量化を図ることができる。炭酸カルシウム粒子は、重質炭酸カルシウム又は軽質炭酸カルシウムのいずれでもよい。また、ケイ酸塩化合物粒子としてはタルク粒子及びクレー粒子などが挙げられる。
絶縁層2中の無機粒子は、絶縁電線4の燃焼時にシリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物とともにベース樹脂に対するバリア層を形成して絶縁電線4の難燃性を向上させるためのものである。無機粒子としては炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して用いることができる。無機粒子として炭酸カルシウム粒子、ケイ酸塩化合物粒子又はこれらの混合物を用いると、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物に比べて、少量で効果的に難燃性を向上させることができるため、絶縁層2の軽量化、ひいては絶縁電線4の軽量化を図ることができる。炭酸カルシウム粒子は、重質炭酸カルシウム又は軽質炭酸カルシウムのいずれでもよい。また、ケイ酸塩化合物粒子としてはタルク粒子及びクレー粒子などが挙げられる。
無機粒子の平均粒径は、特に制限されるものではないが、0.7μm以上であることが好ましい。この場合、無機粒子の平均粒径が0.7μm未満である場合と比べて、より優れた難燃性が得られる。但し、無機粒子の平均粒径は、1.8μm以下であることが好ましい。この場合、無機粒子の平均粒径が1.8μmを超える場合に比べて、絶縁層2及び被覆層3において耐摩耗性を向上させることができる。
(絶縁層中のシリコーン系化合物)
絶縁層2中のシリコーン系化合物は、難燃剤として機能するものであり、シリコーン系化合物としては、ポリオルガノシロキサンなどが挙げられる。ここで、ポリオルガノシロキサンは、シロキサン結合を主鎖とし側鎖に有機基を有する。有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基;ビニル基;及びフェニル基などのアリール基などが挙げられる。具体的にはポリオルガノシロキサンとしては、例えばジメチルポリシロキサン、メチルエチルポリシロキサン、メチルオクチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メチル(3,3,3−トリフルオロプロピル)ポリシロキサンなどが挙げられる。ポリオルガノシロキサンとして、シリコーンパウダー、シリコーンオイル、シリコーンガム及びシリコーンレジンが挙げられる。中でも、シリコーンガムが好ましい。この場合、シリコーン系化合物がシリコーンガム以外のシリコーン系化合物である場合に比べて、絶縁層2においてブルームが起こりにくくなるとともに絶縁層2の難燃性をより向上させることができる。
絶縁層2中のシリコーン系化合物は、難燃剤として機能するものであり、シリコーン系化合物としては、ポリオルガノシロキサンなどが挙げられる。ここで、ポリオルガノシロキサンは、シロキサン結合を主鎖とし側鎖に有機基を有する。有機基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基;ビニル基;及びフェニル基などのアリール基などが挙げられる。具体的にはポリオルガノシロキサンとしては、例えばジメチルポリシロキサン、メチルエチルポリシロキサン、メチルオクチルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、メチル(3,3,3−トリフルオロプロピル)ポリシロキサンなどが挙げられる。ポリオルガノシロキサンとして、シリコーンパウダー、シリコーンオイル、シリコーンガム及びシリコーンレジンが挙げられる。中でも、シリコーンガムが好ましい。この場合、シリコーン系化合物がシリコーンガム以外のシリコーン系化合物である場合に比べて、絶縁層2においてブルームが起こりにくくなるとともに絶縁層2の難燃性をより向上させることができる。
シリコーン系化合物は、無機粒子の表面に予め付着させておいてもよい。
無機粒子の表面にシリコーン系化合物を付着させる方法としては、例えば炭酸カルシウム粒子にシリコーン系化合物を添加して混合し、混合物を得た後、この混合物を40〜75℃にて10〜40分乾燥し、乾燥した混合物をヘンシェルミキサ、アトマイザなどにより粉砕する方法が挙げられる。
(絶縁層中の脂肪酸含有化合物)
絶縁層2中の脂肪酸含有化合物は、難燃剤として機能するものである。脂肪酸含有化合物とは、脂肪酸又はその金属塩を言う。ここで、脂肪酸としては、例えば炭素原子数が12〜28である脂肪酸が用いられる。このような脂肪酸としては、例えばラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸、ベヘン酸及びモンタン酸が挙げられる。中でも、脂肪酸としては、ステアリン酸が好ましい。この場合、ステアリン酸以外の脂肪酸を用いる場合に比べて、絶縁層2の難燃性をより向上させることができる。
絶縁層2中の脂肪酸含有化合物は、難燃剤として機能するものである。脂肪酸含有化合物とは、脂肪酸又はその金属塩を言う。ここで、脂肪酸としては、例えば炭素原子数が12〜28である脂肪酸が用いられる。このような脂肪酸としては、例えばラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸、ベヘン酸及びモンタン酸が挙げられる。中でも、脂肪酸としては、ステアリン酸が好ましい。この場合、ステアリン酸以外の脂肪酸を用いる場合に比べて、絶縁層2の難燃性をより向上させることができる。
脂肪酸の金属塩を構成する金属としては、マグネシウム、カルシウム、亜鉛及び鉛などが挙げられる。脂肪酸の金属塩としては、ステアリン酸マグネシウム又はステアリン酸亜鉛が好ましい。この場合、ステアリン酸マグネシウム又はステアリン酸亜鉛以外の脂肪酸金属塩を用いる場合に比べて、より少ない添加量で絶縁層2の難燃性をより向上させることができる。脂肪酸の金属塩としては、ステアリン酸マグネシウムが特に好ましい。
<内層>
内層2Aはベース樹脂を含む。内層2Aは、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物のうちの少なくとも1種をさらに含んでもよいが、含んでいなくてもよい。
内層2Aはベース樹脂を含む。内層2Aは、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子、シリコーン系化合物及び脂肪酸含有化合物のうちの少なくとも1種をさらに含んでもよいが、含んでいなくてもよい。
また、内層2Aは単層でも2層以上の層からなる多層体でもあってもよい。
内層2A中の脂肪酸含有化合物のベース樹脂100質量部に対する配合割合(F1)は、最外層2B中の脂肪酸含有化合物のベース樹脂100質量部に対する配合割合(F2)より少ないことが好ましい。この場合、F1がF2以上である場合に比べて、内層2Aと導体1との間だけでなく、内層2Aと最外層2Bとの間における剥離をより十分に抑制できる。すなわち、絶縁電線4における耐内部剥離性をより向上させることができる。
F2−F1は0質量部よりも大きければ特に制限されないが、3.0質量部以上であることが好ましい。この場合、F2−F1が3.0質量部未満である場合に比べて、絶縁電線4における耐内部剥離性をより効果的に向上させることができる。F2−F1は5.0質量部以上であることがより好ましい。但し、F2−F1は20.0質量部以下であることがより好ましい。この場合、F2−F1が20.0質量部を超える場合に比べて、絶縁電線4における耐内部剥離性をより向上させることができる。F2−F1は10質量部以下であることがより一層好ましい。この場合、耐内部剥離性をさらに向上させることができる。
F1は特に制限されるものではないが、3.0質量部未満であることが好ましい。この場合、F1が3.0質量部以上である場合に比べて、絶縁電線4における耐内部剥離性をより向上させることができる。但し、F1は2.0質量部以下であることがより好ましい。
内層2A中の無機粒子のベース樹脂100質量部に対する配合割合(C1)は、最外層2B中の無機粒子のベース樹脂100質量部に対する配合割合(C2)より少なくてもC2以上であってもよいが、C1はC2よりも少ないことが好ましい。この場合、C1がC2以上である場合に比べて、絶縁電線4における耐摩耗性をより十分に向上させることができる。
C2−C1が0質量部よりも大きい場合、C2−C1は特に制限されないが、6.0質量部以上であることが好ましい。この場合、C2−C1が6.0質量部未満である場合に比べて、絶縁電線4における難燃性をより十分に向上させることができる。C2−C1は8.0質量部以上であることがより好ましい。但し、C2−C1は20.0質量部以下であることがより好ましい。この場合、C2−C1が20.0質量部を超える場合に比べて、絶縁電線4における耐摩耗性をより十分に向上させることができる。
C1は特に制限されるものではないが、8.0質量部以下であることが好ましい。この場合、C1が8.0質量部を超える場合に比べて、絶縁電線4における耐摩耗性をより十分に向上させることができる。但し、C1は3.0質量部以下であることがより好ましい。
内層2A中のシリコーン系化合物のベース樹脂100質量部に対する配合割合(S1)は、最外層2B中のシリコーン系化合物のベース樹脂100質量部に対する配合割合(S2)より少なくてもS2以上であってもよいが、S1はS2よりも少ないことが好ましい。この場合、S1がS2以上である場合に比べて、絶縁電線4における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。
S2−S1が0質量部よりも大きい場合、S2−S1は特に制限されないが、1.5質量部以上であることが好ましい。この場合、S2−S1が1.5質量部未満である場合に比べて、絶縁電線4における耐内部剥離性及び難燃性をより効果的に向上させることができる。S2−S1は3.0質量部以上であることがより好ましい。但し、S2−S1は10.0質量部以下であることがより好ましい。この場合、S2−S1が10.0質量部を超える場合に比べて、絶縁電線4における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。
S1は特に制限されるものではないが、2.5質量部以下であることが好ましい。この場合、S1が2.5質量部を超える場合に比べて、シリコーン系化合物のブルームが起こりにくくなるとともに、絶縁電線4における耐内部剥離性をより十分に向上させることができる。但し、S1は1.5質量部以下であることがより好ましい。
内層2Aにおいてベース樹脂は特に制限されるものではないが、プロピレン系樹脂の含有率が80質量%よりも大きいベース樹脂であることが好ましい。
この場合、ベース樹脂中のプロピレン系樹脂の含有率が80質量%以下である場合に比べて絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。
内層2Aにおいてベース樹脂が、プロピレン系樹脂の含有率が80質量%よりも大きいベース樹脂である場合、内層2Aを構成する樹脂組成物の230℃、2.16kg重におけるMFRは1.0g/10分以上15.0g/10分未満であることが好ましい。この場合、樹脂組成物のMFRが1.0g/10分未満の場合と比較して、絶縁電線4の外観がより優れる。また、樹脂組成物のMFRが15.0g/10分以上である場合に比べて耐摩耗性がより向上する。但し、樹脂組成物のMFRは3.0g/10分以上10.0g/10分未満であることがより好ましい。
なお、内層2Aは、酸化防止剤、金属不活性化剤、紫外線劣化防止剤、加工助剤、着色顔料、滑剤、カーボンブラックなどの充填剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
<最外層>
最外層2Bは、ベース樹脂及び難燃剤を含み、難燃剤は、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含む。
最外層2Bは、ベース樹脂及び難燃剤を含み、難燃剤は、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含む。
ベース樹脂100質量部に対する脂肪酸含有化合物の配合割合F2は特に制限されるものではないが、3〜20質量部であることが好ましい。この場合、F2が3質量部未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、F2が20質量部を超える場合に比べて、絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。F2は4.0質量部以上14.0質量部未満であることがより好ましく、5.0質量部以上8.0質量部未満であることが特に好ましい。
ベース樹脂100質量部に対する無機粒子の配合割合(C2)は特に制限されるものではないが、6〜20質量部であることが好ましい。この場合、C2が6質量部未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、C2が20質量部を超える場合に比べて、絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。C2は7.0質量部以上17.0質量部未満であることがより好ましく8.0質量部以上15質量部未満であることが特に好ましい。
ベース樹脂100質量部に対するシリコーン系化合物の配合割合(S2)は特に制限されるものではないが、1.5〜10質量部であることが好ましい。この場合、S2が1.5質量部未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、S2が10質量部を超える場合に比べて、シリコーン系化合物のブルームが起こりにくくなるとともに絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができる。S2は3.0質量部以上9.0質量部未満であることがより好ましく、4.0質量部以上7.0質量部未満であることが特に好ましい。
絶縁層2における最外層2Bの断面積比率(R)は0.5%以上86%未満である。この場合、断面積比率Rが0.5%未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、断面積比率Rが86%を超える場合に比べて、絶縁電線4の耐摩耗性をより向上させることができるとともに、絶縁電線4のコストをより低下させ且つ絶縁電線4をより軽量化できる。
ここで、断面積比率Rは、下記式を用いて算出される。
R=100×(2r+2t2+t1)×t1/(2r+t2+t1)×(t2+t1)
(上記式中、rは導体1の半径、t2は内層2Aの厚さ、t1は最外層2Bの厚さを表す。)
R=100×(2r+2t2+t1)×t1/(2r+t2+t1)×(t2+t1)
(上記式中、rは導体1の半径、t2は内層2Aの厚さ、t1は最外層2Bの厚さを表す。)
断面積比率Rは50%以下であることがより好ましく、30%以下であることがより一層好ましい。この場合、断面積比率Rが50%を超える場合に比べて、ケーブル10の耐摩耗性又は口出し加工性をより向上させることができる。
断面積比率Rは1%以上であることがより好ましく、2.5%以上であることがより一層好ましい。この場合、ケーブル10がより優れた難燃性を有することが可能となる。
最外層2Bの厚さt1は特に制限されるものではないが、0.008〜0.400mmであることが好ましい。この場合、厚さt1が0.008mm未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。また、厚さt1が0.400mmを超える場合に比べて、絶縁電線4をより軽量化及び細径化できるとともに、絶縁電線4の耐摩耗性及び口出し加工性をより向上させることができる。
最外層2Bの厚さt1は、0.010〜0.200mmであることがより好ましく、0.020〜0.100mmが特に好ましい。この場合、最外層2Bの厚さt1が0.200mmを超える場合に比べて、絶縁電線4をより軽量化できるとともに耐摩耗性をより向上させることができる。また、最外層2Bの厚さt1が0.010mm未満である場合に比べて、絶縁電線4の難燃性をより向上させることができる。
なお、最外層2Bは、酸化防止剤、金属不活性化剤、紫外線劣化防止剤、加工助剤、着色顔料、滑剤、カーボンブラックなどの充填剤を必要に応じてさらに含んでもよい。
≪被覆層≫
被覆層3は、絶縁層2を物理的又は化学的な損傷から保護するものである。
被覆層3は、絶縁層2を物理的又は化学的な損傷から保護するものである。
被覆層3の厚さは、特に限定されるものではないが、2.0mm未満であることが好ましい。この場合、被覆層3の厚さが2.0mm以上である場合に比べて、ケーブル10をより軽量化できる。被覆層3の厚さは1.0mm以下であることがより好ましく、0.5mm以下であることがさらに好ましい。但し、耐摩耗性の観点から、被覆層3の厚さは、0.2mm以上であることが好ましい。
[ケーブルの製造方法]
次に、上述したケーブル10の製造方法について説明する。
次に、上述したケーブル10の製造方法について説明する。
まず導体1を準備する。
次に、導体1を絶縁層2で被覆して絶縁電線4を得る。このとき、絶縁層2は、内層2A及び最外層2Bを同時に形成することにより形成してもよいし、内層2Aを形成した後、内層2Aの上に最外層2Bを形成することによって形成してもよい。
内層2A及び最外層2Bは、内層2Aを形成するための内層樹脂組成物及び最外層2Bを形成するための最外層樹脂組成物をそれぞれ用意し、これらを、押出成形することによって形成することができる。
導体1への絶縁層2の形成方法としては、共押出法、タンデム押出法および別押出法の3通りの方法が挙げられる。
共押出法とは、クロスヘッドから排出した内層樹脂組成物を導体1上に被覆して内層2Aを形成し、内層被覆電線を得た直後に、同じクロスヘッド内で続けて最外層樹脂組成物を押し出して内層被覆電線上に被覆して最外層2Bを形成する方法である。
タンデム押出法とは、クロスヘッドから排出した内層樹脂組成物を導体1上に被覆して内層2Aを形成し、内層被覆電線を得た後に、同じ押出ライン上で、別のクロスヘッドから排出した最外層樹脂組成物を内層被覆電線上に被覆して最外層2Bを形成する方法である。
別押出法とは、クロスヘッドから排出した内層樹脂組成物を導体1上に被覆して内層2Aを形成し、内層被覆電線を得てから一度ボビンに巻き取った後、巻き取った内層被覆電線を送り出して同じクロスヘッド又は別のクロスヘッドから排出した最外層樹脂組成物を内層被覆電線上に被覆して最外層を形成する方法である。
上記方法の中でも、連続生産が可能であることから、共押出法及びタンデム押出法が好ましい。特に共押出法が好ましい。この場合、内層樹脂組成物と最外層樹脂組成物とが溶融状態で接触することで内層2Aと最外層2Bとの間の密着力が高まり、内層2Aと最外層2との間の剥離をより十分に抑制できる。
最後に、上記のようにして得られた絶縁電線4を1本用意し、この絶縁電線4を被覆層3で被覆する。被覆層3も、被覆層3を形成するための被覆層樹脂組成物を用意し、これを、押出機を用いて押出成形することによって形成することができる。
以上のようにしてケーブル10が得られる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態ではケーブル10は1本の絶縁電線4を有しているが、本発明のケーブルは被覆層3の内側に絶縁電線4を2本以上有していてもよい。
また、上記実施形態では、ケーブル10が被覆層3を有しているが、被覆層3は省略してもよい。
さらに、上記実施形態では、伝送媒体が導体1であるケーブル10が使用されているが、本発明のケーブルは、ケーブル10において伝送媒体を導体1から光ファイバに置き換えた光ファイバケーブルであってもよい。なお、この光ファイバケーブルにおいても被覆層3は省略してもよい。
[ワイヤハーネス]
図3は、本発明のワイヤハーネスの一実施形態を示す断面図である。図3に示すように、ワイヤハーネス20は、ケーブルとしての複数本(図3では4本)の絶縁電線4を束ねるテープ21とを備える。テープ21は、複数本の絶縁電線4をその長さ方向に沿って全体的に被覆している必要はなく、複数の絶縁電線4をその長さ方向に沿って必要な箇所で部分的に被覆していればよい。
図3は、本発明のワイヤハーネスの一実施形態を示す断面図である。図3に示すように、ワイヤハーネス20は、ケーブルとしての複数本(図3では4本)の絶縁電線4を束ねるテープ21とを備える。テープ21は、複数本の絶縁電線4をその長さ方向に沿って全体的に被覆している必要はなく、複数の絶縁電線4をその長さ方向に沿って必要な箇所で部分的に被覆していればよい。
このワイヤハーネス20は、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有する絶縁電線4を有するので、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有することが可能となる。
上記ワイヤハーネス20は、ケーブルとしての絶縁電線4を複数本備えているが、絶縁電線4を1本のみ備えていてもよい。また、上記ワイヤハーネス20においては、絶縁電線4の代わりにケーブル10を用いることもできる。上記ワイヤハーネス20は、テープ21の内側にケーブルとしての絶縁電線4のみを備えているが、絶縁電線4及びケーブル10の2種類を備えていてもよい。
また、上記ワイヤハーネス20は、テープ21を備えているが、ワイヤハーネス20はテープ21の代わりに結束帯、コルゲートチューブ等を用いることもできる。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1〜113及び比較例1〜23)
<最外層樹脂組成物>
ベース樹脂、シリコーンマスターバッチ(シリコーンMB)、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムを、表1〜15に示す配合量で配合し、2軸押出機(日本製鋼所社製、シリンダ径32mm)によって混練し、最外層樹脂組成物を得た。なお、表1〜15において、各配合成分の配合量の単位は質量部である。また表1〜15において、ベース樹脂の欄の配合量が100質量部となっていない実施例又は比較例があるが、これらの実施例又は比較例においてはシリコーンMB中にも樹脂が含まれており、ベース樹脂の欄の配合量とシリコーンMB中の樹脂の配合量とを合計すれば、その合計は100質量部となる。
<最外層樹脂組成物>
ベース樹脂、シリコーンマスターバッチ(シリコーンMB)、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムを、表1〜15に示す配合量で配合し、2軸押出機(日本製鋼所社製、シリンダ径32mm)によって混練し、最外層樹脂組成物を得た。なお、表1〜15において、各配合成分の配合量の単位は質量部である。また表1〜15において、ベース樹脂の欄の配合量が100質量部となっていない実施例又は比較例があるが、これらの実施例又は比較例においてはシリコーンMB中にも樹脂が含まれており、ベース樹脂の欄の配合量とシリコーンMB中の樹脂の配合量とを合計すれば、その合計は100質量部となる。
<内層樹脂組成物>
ベース樹脂、シリコーンマスターバッチ(シリコーンMB)、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムを、表1〜15に示す配合量で配合し、2軸押出機(日本製鋼所社製、シリンダ径32mm)によって混練し、内層樹脂組成物を得た。なお、表1〜15において、各配合成分の配合量の単位は質量部である。また表1〜15において、ベース樹脂の欄の配合量が100質量部となっていない実施例又は比較例があるが、これらの実施例又は比較例においてはシリコーンMB中にも樹脂が含まれており、ベース樹脂の欄の配合量とシリコーンMB中の樹脂の配合量とを合計すれば、その合計は100質量部となる。また、内層樹脂組成物については、230℃、2.16kg重でのMFRを表1〜15に示した。表1〜15中、MFRの欄における「−」は、内層樹脂組成物が230℃では流動せずに、MFRの測定ができなかったことを示す。
ベース樹脂、シリコーンマスターバッチ(シリコーンMB)、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムを、表1〜15に示す配合量で配合し、2軸押出機(日本製鋼所社製、シリンダ径32mm)によって混練し、内層樹脂組成物を得た。なお、表1〜15において、各配合成分の配合量の単位は質量部である。また表1〜15において、ベース樹脂の欄の配合量が100質量部となっていない実施例又は比較例があるが、これらの実施例又は比較例においてはシリコーンMB中にも樹脂が含まれており、ベース樹脂の欄の配合量とシリコーンMB中の樹脂の配合量とを合計すれば、その合計は100質量部となる。また、内層樹脂組成物については、230℃、2.16kg重でのMFRを表1〜15に示した。表1〜15中、MFRの欄における「−」は、内層樹脂組成物が230℃では流動せずに、MFRの測定ができなかったことを示す。
上記ベース樹脂、シリコーンMB、脂肪酸含有化合物、無機粒子及び水酸化マグネシウムとしては、具体的には下記のものを用いた。
(1)ベース樹脂
(プロピレン系樹脂)
プロピレンブロックコポリマー:MFR(230℃、2.16kg重)9.0g/10分(プライムポリマー社製)
プロピレンランダムコポリマー:MFR(230℃、2.16kg重)7.0g/10分(日本ポリプロ社製)
ホモポリプロピレン:MFR(230℃、2.16kg重)0.5g/10分(サンアロマー社製)
(ポリエチレン)
直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE):MFR(230℃、2.16kg重)7.4g/10分、密度0.937g/cm3(宇部丸善ポリエチレン社製)
低密度ポリエチレン(LDPE):MFR(190℃、2.16kg重)10.0g/10分密度0.917g/cm3(宇部丸善ポリエチレン社製)
(ポリブテン)
1−ポリブテン(三井化学社製)
(ポリメチルペンテン)
ポリメチルペンテン(三井化学社製)
(ポリオレフィン系エラストマ)
ポリプロピレン(PP)−エチレンプロピレン(EP)エラストマ(エクソンモービル社製)
ポリプロピレン系エラストマ(三井化学社製)
(変性ポリオレフィン)
無水マレイン酸変性ポリプロピレン(プロピレン系、三井化学社製)
無水マレイン酸変性直鎖状低密度ポリエチレン(ポリエチレン系、デュポン社製)
無水マレイン酸変性エチレンブチルアクリレート(エチレンブチルアクリレート系、デュポン社製)
(プロピレン系樹脂)
プロピレンブロックコポリマー:MFR(230℃、2.16kg重)9.0g/10分(プライムポリマー社製)
プロピレンランダムコポリマー:MFR(230℃、2.16kg重)7.0g/10分(日本ポリプロ社製)
ホモポリプロピレン:MFR(230℃、2.16kg重)0.5g/10分(サンアロマー社製)
(ポリエチレン)
直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE):MFR(230℃、2.16kg重)7.4g/10分、密度0.937g/cm3(宇部丸善ポリエチレン社製)
低密度ポリエチレン(LDPE):MFR(190℃、2.16kg重)10.0g/10分密度0.917g/cm3(宇部丸善ポリエチレン社製)
(ポリブテン)
1−ポリブテン(三井化学社製)
(ポリメチルペンテン)
ポリメチルペンテン(三井化学社製)
(ポリオレフィン系エラストマ)
ポリプロピレン(PP)−エチレンプロピレン(EP)エラストマ(エクソンモービル社製)
ポリプロピレン系エラストマ(三井化学社製)
(変性ポリオレフィン)
無水マレイン酸変性ポリプロピレン(プロピレン系、三井化学社製)
無水マレイン酸変性直鎖状低密度ポリエチレン(ポリエチレン系、デュポン社製)
無水マレイン酸変性エチレンブチルアクリレート(エチレンブチルアクリレート系、デュポン社製)
(2)シリコーンMB
シリコーンMB1:
50質量%シリコーンガムと50質量%低密度ポリエチレン(LLDPE)とを含有(信越化学社製)
シリコーンMB2:
50質量%シリコーンガムと50質量%プロピレン系樹脂(PP)とを含有(信越化学社製)
シリコーンMB1:
50質量%シリコーンガムと50質量%低密度ポリエチレン(LLDPE)とを含有(信越化学社製)
シリコーンMB2:
50質量%シリコーンガムと50質量%プロピレン系樹脂(PP)とを含有(信越化学社製)
(3)脂肪酸含有化合物
ステアリン酸Mg(ADEKA社製)
ステアリン酸Zn(日東化成工業社製)
ステアリン酸(日油社製)
ステアリン酸Mg(ADEKA社製)
ステアリン酸Zn(日東化成工業社製)
ステアリン酸(日油社製)
(4)無機粒子
炭酸カルシウム粒子1:平均粒径1.7μm、パラフィン表面処理(日東粉化社製)
炭酸カルシウム粒子2:平均粒径1.7μm、ステアリン酸表面処理(日東粉化社製)
クレイ粒子:平均粒径1.5μm(竹原化学工業社製)
タルク粒子:平均粒径2.5μm(日本タルク社製)
炭酸カルシウム粒子1:平均粒径1.7μm、パラフィン表面処理(日東粉化社製)
炭酸カルシウム粒子2:平均粒径1.7μm、ステアリン酸表面処理(日東粉化社製)
クレイ粒子:平均粒径1.5μm(竹原化学工業社製)
タルク粒子:平均粒径2.5μm(日本タルク社製)
(5)水酸化マグネシウム
平均粒径1.1μm、高級脂肪酸表面処理(神島化学社製)
平均粒径1.1μm、高級脂肪酸表面処理(神島化学社製)
<絶縁電線の作製>
ケーブルとしての絶縁電線は、下記の電線の種類に応じて以下のようにして作製した。
電線1・・・厚肉0.5sq(mm2)
電線2・・・超薄肉0.5sq
電線3・・・超薄肉1.5sq
電線4・・・厚肉100sq
なお、上記電線の種類はJASO D611に準拠している。「0.5」、「100」及び「1.5」は導体の断面積を示し、「厚肉」および「超薄肉」は絶縁層の厚さを示す。但し、同じ「厚肉」の表記であっても導体断面積により絶縁層の厚さは異なる場合がある。すなわち、電線1〜4は言い換えると以下の通りとなる。
電線1・・・導体断面積0.5mm2、絶縁層の厚さ0.50mm
電線2・・・導体断面積0.5mm2、絶縁層の厚さ0.20mm
電線3・・・導体断面積1.5mm2、絶縁層の厚さ0.20mm
電線4・・・導体断面積100mm2、絶縁層の厚さ2.00mm
(電線1〜3)
電線1〜3は、単軸押出機(マース精機社製、シリンダ外径25mm)にて上記のようにして準備した内層樹脂組成物を押し出し、クロスヘッドから排出させて、導体上に表1〜15に示す厚さを有するように被覆して内層を形成し、得られた内層被覆電線をボビンに巻き取った後、巻き取った内層被覆電線を送り出した。一方、単軸押出機(マース精機社製、シリンダ外径25mm)にて上記のようにして準備した最外層樹脂組成物を押し出し、クロスヘッドから排出させて、送り出された内層被覆電線上に表1〜15に示す厚さを有するように被覆して最外層を形成した。こうして、ケーブルとしての絶縁電線を作製した。
(電線4)
電線4は、単軸押出機として、シリンダ外径が60mmの単軸押出機(マース精機社製)を使用したこと以外は上記と同様にして絶縁電線を作製した。
ケーブルとしての絶縁電線は、下記の電線の種類に応じて以下のようにして作製した。
電線1・・・厚肉0.5sq(mm2)
電線2・・・超薄肉0.5sq
電線3・・・超薄肉1.5sq
電線4・・・厚肉100sq
なお、上記電線の種類はJASO D611に準拠している。「0.5」、「100」及び「1.5」は導体の断面積を示し、「厚肉」および「超薄肉」は絶縁層の厚さを示す。但し、同じ「厚肉」の表記であっても導体断面積により絶縁層の厚さは異なる場合がある。すなわち、電線1〜4は言い換えると以下の通りとなる。
電線1・・・導体断面積0.5mm2、絶縁層の厚さ0.50mm
電線2・・・導体断面積0.5mm2、絶縁層の厚さ0.20mm
電線3・・・導体断面積1.5mm2、絶縁層の厚さ0.20mm
電線4・・・導体断面積100mm2、絶縁層の厚さ2.00mm
(電線1〜3)
電線1〜3は、単軸押出機(マース精機社製、シリンダ外径25mm)にて上記のようにして準備した内層樹脂組成物を押し出し、クロスヘッドから排出させて、導体上に表1〜15に示す厚さを有するように被覆して内層を形成し、得られた内層被覆電線をボビンに巻き取った後、巻き取った内層被覆電線を送り出した。一方、単軸押出機(マース精機社製、シリンダ外径25mm)にて上記のようにして準備した最外層樹脂組成物を押し出し、クロスヘッドから排出させて、送り出された内層被覆電線上に表1〜15に示す厚さを有するように被覆して最外層を形成した。こうして、ケーブルとしての絶縁電線を作製した。
(電線4)
電線4は、単軸押出機として、シリンダ外径が60mmの単軸押出機(マース精機社製)を使用したこと以外は上記と同様にして絶縁電線を作製した。
上記のようにして作製した絶縁電線の電線設計、すなわち、導体の外径、電線の外径、内層の厚さ、最外層の厚さ、及び、絶縁層に占める最外層の断面積比率は表1〜15に示す通りである。
(絶縁層の比重)
上記のようにして作製した絶縁電線の絶縁層の比重は以下のようにして測定した。すなわち、絶縁電線から絶縁層を剥ぎ取り、この絶縁層を溶融混練して、厚さ2mmの均一なシートを作製し、アルキメデス法に基づいて、電子比重計(アルファミラージュ社製)にて絶縁層の比重を測定した。結果を表1〜15に示す。
上記のようにして作製した絶縁電線の絶縁層の比重は以下のようにして測定した。すなわち、絶縁電線から絶縁層を剥ぎ取り、この絶縁層を溶融混練して、厚さ2mmの均一なシートを作製し、アルキメデス法に基づいて、電子比重計(アルファミラージュ社製)にて絶縁層の比重を測定した。結果を表1〜15に示す。
<特性評価>
上記のようにして得られた実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線について、以下のようにして難燃性、耐摩耗性、耐内部剥離性及び口出し加工性の評価を行った。
上記のようにして得られた実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線について、以下のようにして難燃性、耐摩耗性、耐内部剥離性及び口出し加工性の評価を行った。
<難燃性>
上記実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線について、JASO D618に記載の試験方法で水平燃焼試験を行った。水平燃焼試験では、絶縁層が燃焼するまで接炎し、離炎後、消火するまでの残炎時間を測定した。そして、以下の残炎時間ごとに以下のようにしてランク付けして評価した。結果を表1〜15に示す。難燃性の合格基準は下記の通りとした。
(評価ランク)
◎・・・残炎時間が15秒未満
○・・・残炎時間が15秒以上25秒未満
△・・・残炎時間が25秒以上30秒以下
×・・・残炎時間が30秒超又は全焼
(合格基準)評価ランクが◎、〇又は△であること
上記実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線について、JASO D618に記載の試験方法で水平燃焼試験を行った。水平燃焼試験では、絶縁層が燃焼するまで接炎し、離炎後、消火するまでの残炎時間を測定した。そして、以下の残炎時間ごとに以下のようにしてランク付けして評価した。結果を表1〜15に示す。難燃性の合格基準は下記の通りとした。
(評価ランク)
◎・・・残炎時間が15秒未満
○・・・残炎時間が15秒以上25秒未満
△・・・残炎時間が25秒以上30秒以下
×・・・残炎時間が30秒超又は全焼
(合格基準)評価ランクが◎、〇又は△であること
<耐摩耗性>
耐摩耗性は、上記実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線について、JASO D618に記載の試験方法にてスクレープ摩耗試験を行い、このとき測定される「導通するまでのスクレープ摩耗回数」の最小値を指標とした。そして、絶縁電線について、その種類に応じて以下のようにしてランク付けを行って評価した。結果を表1〜15に示す。耐摩耗性の合格基準は下記の通りとした。なお、実施例96〜100及び比較例9については、絶縁層に占める最外層の断面積比率が50%以下であると、より優れた耐摩耗性が得られることを示すために、評価ランクに対応するスクレープ摩耗回数の値を表16に示す。
(電線2)
(評価ランク)
◎・・・スクレープ摩耗回数が300回以上
○・・・スクレープ摩耗回数が200回以上300回未満
△・・・スクレープ摩耗回数が150回以上200回未満
×・・・スクレープ摩耗回数が150回未満
(合格基準)評価ランクが◎、〇又は△であること(JASO規格値:150回以上)
(電線1、3及び4)
(評価ランク)
◎・・・スクレープ摩耗回数が2000回以上
○・・・スクレープ摩耗回数が500回以上2000回未満
△・・・スクレープ摩耗回数が150回以上500回未満
×・・・スクレープ摩耗回数が150回未満
(合格基準)評価ランクが◎、〇又は△であること(JASO規格値:150回以上)
耐摩耗性は、上記実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線について、JASO D618に記載の試験方法にてスクレープ摩耗試験を行い、このとき測定される「導通するまでのスクレープ摩耗回数」の最小値を指標とした。そして、絶縁電線について、その種類に応じて以下のようにしてランク付けを行って評価した。結果を表1〜15に示す。耐摩耗性の合格基準は下記の通りとした。なお、実施例96〜100及び比較例9については、絶縁層に占める最外層の断面積比率が50%以下であると、より優れた耐摩耗性が得られることを示すために、評価ランクに対応するスクレープ摩耗回数の値を表16に示す。
(電線2)
(評価ランク)
◎・・・スクレープ摩耗回数が300回以上
○・・・スクレープ摩耗回数が200回以上300回未満
△・・・スクレープ摩耗回数が150回以上200回未満
×・・・スクレープ摩耗回数が150回未満
(合格基準)評価ランクが◎、〇又は△であること(JASO規格値:150回以上)
(電線1、3及び4)
(評価ランク)
◎・・・スクレープ摩耗回数が2000回以上
○・・・スクレープ摩耗回数が500回以上2000回未満
△・・・スクレープ摩耗回数が150回以上500回未満
×・・・スクレープ摩耗回数が150回未満
(合格基準)評価ランクが◎、〇又は△であること(JASO規格値:150回以上)
上記×、△、〇及び◎の意義は以下の通りである。
×は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値未満であることを意味する。
△は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値以上であるが、裕度があることを意味する。ケーブルにおいては、製造ばらつきにより、導体がある程度偏心する。また、押し出し時の吐出量にもばらつきがあるため、絶縁層の厚さも長尺でみるとある程度変動する。このため、ケーブルの絶縁層において厚い部分と薄い部分とがどうしても発生する。実験上は、スクレープ摩耗回数がJASO規格を満たしていたとしても、実際上は、偏心や長尺での外径変動により絶縁層の薄い部分ではスクレープ摩耗回数がJASO規格を満たさなくなったり、満たしたりすることがある。このとき、偏心により絶縁層の薄い部分においてスクレープ摩耗回数がJASO規格を満たさないケーブルは、裕度がなく、スクレープ摩耗回数がJASO規格を満たすケーブルは、裕度があることになる。すなわち、裕度とは、製造ばらつき(偏心)に対する許容度のことであり、スクレープ摩耗回数が多いほど、裕度が高くなる。
〇は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値以上で且つ裕度が高く、通常の環境(通常の振動レベルで摩耗が比較的しにくい環境)であればケーブルが使用可能であることを意味する。
◎は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値以上で且つ裕度がより高く、厳しい環境(例えば自動車のエンジン近傍などの振動が激しく摩耗のおそれが高い環境)でもケーブルが使用可能であることを意味する。このため、評価ランクが◎であれば、×、△及び〇では使用することが困難な、激しい振動により互いにこすれて摩耗しやすくなるエンジン回りでもケーブルを使用可能となる。
×は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値未満であることを意味する。
△は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値以上であるが、裕度があることを意味する。ケーブルにおいては、製造ばらつきにより、導体がある程度偏心する。また、押し出し時の吐出量にもばらつきがあるため、絶縁層の厚さも長尺でみるとある程度変動する。このため、ケーブルの絶縁層において厚い部分と薄い部分とがどうしても発生する。実験上は、スクレープ摩耗回数がJASO規格を満たしていたとしても、実際上は、偏心や長尺での外径変動により絶縁層の薄い部分ではスクレープ摩耗回数がJASO規格を満たさなくなったり、満たしたりすることがある。このとき、偏心により絶縁層の薄い部分においてスクレープ摩耗回数がJASO規格を満たさないケーブルは、裕度がなく、スクレープ摩耗回数がJASO規格を満たすケーブルは、裕度があることになる。すなわち、裕度とは、製造ばらつき(偏心)に対する許容度のことであり、スクレープ摩耗回数が多いほど、裕度が高くなる。
〇は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値以上で且つ裕度が高く、通常の環境(通常の振動レベルで摩耗が比較的しにくい環境)であればケーブルが使用可能であることを意味する。
◎は、スクレープ摩耗回数がJASO規格値以上で且つ裕度がより高く、厳しい環境(例えば自動車のエンジン近傍などの振動が激しく摩耗のおそれが高い環境)でもケーブルが使用可能であることを意味する。このため、評価ランクが◎であれば、×、△及び〇では使用することが困難な、激しい振動により互いにこすれて摩耗しやすくなるエンジン回りでもケーブルを使用可能となる。
<耐内部剥離性>
耐内部剥離性の評価は、上記実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線を長さ350mmに切断し、150℃の恒温槽に6時間投入した後に取り出し、電線外径の1.5倍の直径を有するマンドレルに巻き付けた後、光学顕微鏡で絶縁電線の端部において導体と内層との間、内層と最外層との間における剥離の有無を観察し、以下のようにランク付けすることによって行った。結果を表1〜15に示す。
(評価ランク)
〇・・・剥離なし
×・・・剥離あり
耐内部剥離性の評価は、上記実施例1〜113及び比較例1〜23の絶縁電線を長さ350mmに切断し、150℃の恒温槽に6時間投入した後に取り出し、電線外径の1.5倍の直径を有するマンドレルに巻き付けた後、光学顕微鏡で絶縁電線の端部において導体と内層との間、内層と最外層との間における剥離の有無を観察し、以下のようにランク付けすることによって行った。結果を表1〜15に示す。
(評価ランク)
〇・・・剥離なし
×・・・剥離あり
<口出し加工性>
上記実施例1〜113及び比較例1〜23で得られた10本の絶縁電線について、ストリップ長を10mmに設定して端末ストリップを行った。そして、端末ストリップ後の絶縁電線端部をマイクロスコープで観察してヒゲの長さを測定し、このヒゲの長さを口出し加工性の指標とした。そして、以下のようにしてランク付けを行って口出し加工性を評価した。結果を表1〜15に示す。なお、実施例77〜84については、絶縁層に占める最外層の断面積比率が50%以下であると、より優れた口出し加工性が得られることを示すために、評価ランクに対応するヒゲ長さの値を表17に示す。
(評価ランク)
◎・・・・ヒゲ長さ0.3mm未満
○・・・・ヒゲ長さ0.3mm以上0.4mm未満
△・・・・ヒゲ長さ0.4mm以上0.5mm未満
×・・・・ヒゲ長さ0.5mm以上0.6mm未満
××・・・ヒゲ長さ0.6mm以上
上記××、×、△、〇及び◎の意義は以下の通りである。
××は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性が非常に高いことを意味する。
×は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性が高いことを意味する。
△は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性は低いが、絶縁層の外径及び導体の外径に適した専用の口出し加工用の刃を使用しつつ通常製造時のばらつき(導体の偏心)を考慮して口出し加工を行う必要があることを意味する。
〇は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性は低いが、絶縁層の外径及び導体の外径に適した専用の口出し加工用の刃を使用しつつ通常製造時のばらつき(導体の偏心)を考慮しないで口出し加工を行うことができることを意味する。
◎は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性は低いが、口出し加工用の刃を、絶縁層の外径及び導体の外径のある程度異なるケーブルに兼用して使用することができ、通常製造時のばらつき(導体の偏心)を考慮しないで口出し加工を行うことができることを意味する。この場合、絶縁層の外径及び導体の外径が異なるケーブルごとに刃を交換する頻度が少なくなり、刃の管理が容易になる。
上記実施例1〜113及び比較例1〜23で得られた10本の絶縁電線について、ストリップ長を10mmに設定して端末ストリップを行った。そして、端末ストリップ後の絶縁電線端部をマイクロスコープで観察してヒゲの長さを測定し、このヒゲの長さを口出し加工性の指標とした。そして、以下のようにしてランク付けを行って口出し加工性を評価した。結果を表1〜15に示す。なお、実施例77〜84については、絶縁層に占める最外層の断面積比率が50%以下であると、より優れた口出し加工性が得られることを示すために、評価ランクに対応するヒゲ長さの値を表17に示す。
(評価ランク)
◎・・・・ヒゲ長さ0.3mm未満
○・・・・ヒゲ長さ0.3mm以上0.4mm未満
△・・・・ヒゲ長さ0.4mm以上0.5mm未満
×・・・・ヒゲ長さ0.5mm以上0.6mm未満
××・・・ヒゲ長さ0.6mm以上
上記××、×、△、〇及び◎の意義は以下の通りである。
××は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性が非常に高いことを意味する。
×は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性が高いことを意味する。
△は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性は低いが、絶縁層の外径及び導体の外径に適した専用の口出し加工用の刃を使用しつつ通常製造時のばらつき(導体の偏心)を考慮して口出し加工を行う必要があることを意味する。
〇は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性は低いが、絶縁層の外径及び導体の外径に適した専用の口出し加工用の刃を使用しつつ通常製造時のばらつき(導体の偏心)を考慮しないで口出し加工を行うことができることを意味する。
◎は、口出ししたケーブルの導体と接続端子を接続する際に、ヒゲが導体と接続端子の間に入り込んで接触不良が起こる可能性は低いが、口出し加工用の刃を、絶縁層の外径及び導体の外径のある程度異なるケーブルに兼用して使用することができ、通常製造時のばらつき(導体の偏心)を考慮しないで口出し加工を行うことができることを意味する。この場合、絶縁層の外径及び導体の外径が異なるケーブルごとに刃を交換する頻度が少なくなり、刃の管理が容易になる。
以上のことから、本発明のケーブルによれば、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有することが確認された。
本発明のケーブルは、良好な難燃性を維持しつつ、優れた耐摩耗性を有するため、自動車用絶縁電線、産業用電線、自動車用ケーブル、産業用ケーブル、通信ケーブル、同軸ケーブル、電子ワイヤーなどの種々の用途に適用できる。また、本発明のケーブルは、伝送媒体を、導体から光ファイバに置き換えた光ファイバケーブルに適用することも可能である。
1…導体
2…絶縁層
2A…内層
2B…最外層
3…被覆層
4…絶縁電線
10…ケーブル
20…ワイヤハーネス
2…絶縁層
2A…内層
2B…最外層
3…被覆層
4…絶縁電線
10…ケーブル
20…ワイヤハーネス
Claims (11)
- 導体又は光ファイバで構成される伝送媒体と、
前記伝送媒体を被覆する絶縁層とを有し、
前記絶縁層が、最外層と、前記最外層の内側に設けられる内層とを有し、
前記最外層が、ベース樹脂及び難燃剤を含み、
前記難燃剤が、炭酸カルシウム粒子及びケイ酸塩化合物粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる無機粒子と、シリコーン系化合物と、脂肪酸含有化合物とを含み、
前記絶縁層における前記最外層の断面積比率が0.5%以上86%未満である、ケーブル。 - 前記絶縁層における前記最外層の断面積比率が50%以下である、請求項1に記載のケーブル。
- 前記絶縁層中の前記無機粒子の含有率が0.03〜7.00質量%であり、
前記絶縁層中の前記シリコーン系化合物の含有率が0.01〜4.30質量%であり、
前記絶縁層中の前記脂肪酸含有化合物の含有率が0.02〜7.50質量%である、請求項1又は2に記載のケーブル。 - 前記最外層の厚さが0.008〜0.400mmである、請求項1〜3のいずれか一項に記載のケーブル。
- 前記絶縁層の比重が0.84〜1.04である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のケーブル。
- 前記最外層においては、前記ベース樹脂100質量部に対する前記無機粒子の配合割合が6〜20質量部であり、
前記ベース樹脂100質量部に対する前記シリコーン系化合物の配合割合が1.5〜10質量部であり、
前記ベース樹脂100質量部に対する前記脂肪酸含有化合物の配合割合が3〜20質量部である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のケーブル。 - 前記ベース樹脂がポリオレフィン樹脂を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載のケーブル。
- 前記内層が、ベース樹脂を含む樹脂組成物で構成され、前記ベース樹脂中のプロピレン系樹脂の含有率が80質量%より大きく、前記樹脂組成物の230℃、2.16kg重でのMFRが1.0g/10分以上15.0g/10分未満である請求項1〜7のいずれか一項に記載のケーブル。
- 前記導体がアルミニウム又はアルミニウム合金である、請求項1〜8のいずれか一項に記載のケーブル。
- 前記絶縁層を被覆する被覆層をさらに備える請求項1〜9のいずれか一項に記載のケーブル。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載のケーブルを有する、ワイヤハーネス。
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