JPWO2019112051A1 - ヒートシール蓋及び缶 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2017年12月7日に、日本に出願された特願2017−234894号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
しかしながら、缶と巻き締められる枠部分と樹脂ラミネートアルミ箔との融着した部分のシール強度が安定していないとレトルト殺菌工程で内容物漏れが発生する恐れがあるので、シール強度が安定していることが重要である。
また、基材が塗装金属板であるヒートシール蓋の場合、ヒートシールする際、塗装面の熱硬化性樹脂が溶融しない。このため、樹脂ラミネートアルミ箔をヒートシールする時間を長くしないとヒートシール部の強度ばらつきが大きくなるため、ヒートシール蓋の生産性が低い欠点があった。
また、特許文献1には、ヒートシールされる蓋に用いられる樹脂と容器に用いられる樹脂とが互いにポリプロピレンであるイージーオープン蓋が開示されている。しかし、特許文献1に開示されているイージーオープン蓋では、ヒートシールを短時間で行った場合、ヒートシール部の融着状態にばらつきが出やすいという問題がある。
(1)本発明の一態様に係るヒートシール蓋は、アルミ箔と前記アルミ箔の一面を覆う第1の樹脂フィルムとを有する樹脂ラミネートアルミ箔と、樹脂フィルムラミネート金属板と、を有し、前記樹脂フィルムラミネート金属板は、前記第一の樹脂フィルムと接触する第1の接触領域と、前記第1の接触領域の一端側における第1の巻締め側枠部と、前記第1の接触領域の他端側における第2の巻締め側枠部と、を備え、前記第1の接触領域における前記樹脂フィルムラミネート金属板は、熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する第2の樹脂フィルムと、前記第2の樹脂フィルムの一面を覆う金属板と、前記金属板の一面を覆う積層フィルムと、を有し、前記積層フィルムは、変性ポリプロピレン系樹脂を含有し、前記金属板と接する下地層と、前記下地層の一方側に形成され、前記第1の樹脂フィルムの他面側に接する接着層と、を備え、前記接着層は、第1のポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂とを含有し、前記接着層中の前記ポリエチレン系樹脂の含有率は、前記接着層中の全樹脂量の1.0質量%以上、45.0質量%以下であり、前記第2の樹脂フィルムの融点は、前記接着層の融点より40℃以上高く、かつ、前記樹脂ラミネートアルミ箔と前記第1の巻締め側枠部との接合に用いられるヒートシール用ツールの加熱温度より高融点であり、前記接着層の厚みが1.0μm以上、15.0μm以下であり、前記下地層の厚みが1.0μm以上、18.0μm以下であり、前記第2の巻締め側枠部は、前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとが接する第2の接触領域を有する。
すなわち、本発明の一態様に係るヒートシール蓋100は、蓋用樹脂ラミネートアルミ箔21と、樹脂フィルムラミネート金属板22からなる巻締め側枠基材31で構成されたヒートシール蓋100において、少なくとも樹脂フィルムラミネート金属板22のヒートシール側の樹脂フィルム13が、前記蓋用樹脂ラミネートアルミ箔と接する側の表層がポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層(接着層)3であって、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層のポリエチレン系樹脂添加率は1.0質量%以上、45.0質量%以下の範囲であり、ヒートシール蓋体100の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート鋼板22の金属板側が変性ポリプロピレン系樹脂層(下地層)4であり、さらには前記ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層(接着層)3の厚みが1.0μm以上、15.0μm以下であり、かつ、前記変性ポリプロピレン系樹脂層(下地層)4の厚みが1.0μm以上、18.0μm以下であって、樹脂フィルムラミネート金属板22の内容物側のフィルム(第2の樹脂フィルム)7が、ヒートシール側の表層のポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂より融点が40℃以上高く、かつ、ヒートシール用のツールの加熱温度より高融点である熱可塑性ポリエステル樹脂である。
本実施形態に係る樹脂ラミネートアルミ箔21は、アルミ箔1及び第1の樹脂フィルム2を備える。樹脂ラミネートアルミ箔21は、従来どおりアルミ箔に熱可塑性樹脂をラミネートした市販の樹脂ラミネートアルミ箔で構わない。アルミ箔は、公知のアルミ箔を用いることができる。第1の樹脂フィルム2としては、樹脂フィルムラミネート金属板22に用いられる第1のポリプロピレン系樹脂とヒートシール(接合)可能な樹脂フィルムであれば特に限定されない。第1の樹脂フィルム2に用いる樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂などの熱可塑性樹脂ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンホモポリマー、エチレンープロピレンブロックコポリマー、エチレンープロピレンランダムコポリマー等を挙げることができる。
図1Cに示すように、第1の接触領域A1における樹脂フィルムラミネート金属板22は、熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する第2の樹脂フィルム7と、第2の樹脂フィルム7の一面を覆う金属板6と、金属板6の一面を覆う積層フィルム13と、を有している。
図1Cに示すように、樹脂フィルムラミネート金属板22の母材は金属板6からなる。金属板6は、第2の樹脂フィルム7の一面を覆っている。金属板6は、すずめっき鋼板、ティンフリー鋼板、冷延鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板、チタン板などいずれでもよく、特に限定されない。しかしながら、食品衛生性、加工性、耐食性、フィルム密着性、材料価格の観点から、すずめっき鋼板、あるいは、ティンフリー鋼板が、好適である。
積層フィルム13は少なくとも、下地層4と、接着層3とを有する。下地層4は変性ポリプロピレン系樹脂を含有する層であり、図1Cに示すように、金属板6の上面(一面)を覆うように設けられている。下地層4の上方(一方)側には接着層3が形成されている。接着層3は樹脂フィルムラミネート金属板22の最表面となる層である。接着層3は第1の接触領域A1において、蓋用樹脂ラミネートアルミ箔21の第1の樹脂フィルム2の下面(他面)に接している。なお、下地層4と接着層3との間には中間層5が形成されていてもよい。
下地層4が変性ポリプロピレン系樹脂を含有する理由について以下説明する。蓋用樹脂ラミネートアルミ箔21の第1の樹脂フィルム2の樹脂は、前述のように軟化溶融温度の低いポリプロピレン系樹脂などの熱可塑性樹脂ポリオレフィン系樹脂である。図1Bに示す樹脂フィルムラミネート金属板22が樹脂の被覆のない金属板である場合、金属板にヒートシール蓋100を直接ヒートシールしても、ヒートシール蓋100と金属板との密着性は非常に悪い。このため、本実施形態における金属板6は樹脂がラミネートされた樹脂フィルムラミネート金属板22とし、熱可塑性樹脂ポリオレフィン系樹脂を含む第1の樹脂フィルム2とのヒートシール性を向上させる必要がある。そのため、樹脂フィルムラミネート金属板22の樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましい。
下地層4と接着層3との間には、必要に応じて中間樹脂層(中間層)5が1層、または複数層形成されていても構わない。当該中間樹脂層(中間層)5は、例えばポリプロピレン系樹脂(第2のポリプロピレン系樹脂)とアイオノマー(三井デュポンポリケミカル製ハイミラン)の複層樹脂や、メチルペンテンポリマー(三井化学製TPX)、アイオノマー樹脂(三井デュポンポリケミカル製ハイミラン)などポリプロピレン系樹脂以外の単層樹脂が挙げられる。目的に応じ、これらの樹脂以外に、中間層5は、酸化防止剤などの添加剤を含有してもよい。尚、樹脂フィルム層の生産の都合および各層の密着性から、より好ましくは中間層5をポリプロピレン系樹脂層とし、ヒートシールする側の表層ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層(接着層)3/ポリプロピレン系樹脂層(中間層)5/変性ポリプロピレン系樹脂層(下地層)4とするのが好ましい。
本実施形態の第2の樹脂フィルム7は、缶胴101とヒートシール蓋100とが巻締られると、缶体200の内面側に位置する。この第2の樹脂フィルム7は、樹脂ラミネートアルミ箔21と樹脂フィルムラミネート金属板22とを接合するために用いられるヒートシール用のツールが接触した際に第2の樹脂フィルム7が溶融すると、樹脂フィルムが損傷してヒートシール蓋100の耐食性を損なう恐れがある。従って、第2の樹脂フィルム7の融点は、ヒートシール用のツールの加熱温度より高い方が好ましい。このため、第2の樹脂フィルム7の融点は、接着層3の融点よりも40℃以上高い方が好ましい。第2の樹脂フィルム7としては、特に加工性、密着性、耐食性、衛生性、香味保持性に優れることからポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。第2の樹脂フィルム7の融点は、生産性の観点から、200℃以上、300℃以下が好ましい。なお、接着層3及び第2の樹脂フィルム7の融点は示差走査熱量測定で得られるメインの吸熱ピークの温度とする。
次いで、図1Bに示す第2の接触領域A2について、その構成の詳細を説明する。図1Bに示すように樹脂フィルムラミネート金属板22の、開口110側の縁部は巻締められている。この巻き締められた部分を第2の巻締め側枠部131とする。第1の巻締め側枠部31が第1の接触領域A1の一端側(図1Bにおける外縁側)にあるのに対し、第2の巻締め側枠部131は第1の接触領域A1の他端側(開口110側)に設けられている。
樹脂フィルムラミネート金属板22は、図3に示すような樹脂フィルムラミネート装置(例えば、加熱ロール(ホットプレス)51)で加熱された公知の金属板6の一面側、他面側それぞれに第2の樹脂フィルム7及び積層フィルム13をフィルムラミネートロール52によって圧着して第2の樹脂フィルム7及び積層フィルム13を熱融着させる。ついで水冷槽53で樹脂フィルムラミネート金属板22を所定の温度まで冷却する。これにより、樹脂フィルムラミネート金属板22の幅、長さ方向均一な樹脂フィルム層構造を作り込め、かつ、金属板6と第2の樹脂フィルム7及び積層フィルム13との間に巻き込まれる気泡を少なくできる。
ヒートシール蓋100の作製は、通常のヒートシール用缶蓋の枠側の成形と同様の方法で行えば良く、樹脂フィルムラミネート金属板22の缶内面側が第2の樹脂フィルム7、外面側が積層フィルム13になるようにして巻締め側枠部31及び巻締め側枠部131を成形する。
樹脂ラミネートアルミ箔21は前述の市販のヒートシール用熱可塑性樹脂ラミネートアルミ箔を用いればよい。
次にポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層(接着層)の、ポリエチレン系樹脂添加率について、以下説明する。
ヒートシール蓋の枠側用フィルムとして、3層共押し出し成膜機で作製したポリオレフィン系樹脂系フィルム(ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層(接着層、厚さ5μm)/ポリプロピレン系樹脂層(中間層、厚さ10μm)/変性ポリプロピレン系樹脂層(下地層、厚さ5μm))の、ヒートシール層側のポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層(接着層)は、ホモポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ株式会社製ノバテックPP、MA1B)に低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製ノバテックLL、UF230)を添加率(含有率)0〜60質量%までブレンドした樹脂(ポリプロピレン系樹脂含有率40〜100質量%)である。
缶内面側用フィルム(第2の樹脂フィルム)は、ポリエチレンテレフタレートにポリエチレンイソフタレートを8モル%共重合したポリエステル系樹脂フィルム(厚さ17μm)であり、上記ポリオレフィン系樹脂フィルム(積層フィルム)とポリエステル系樹脂フィルム(第2の樹脂フィルム)を0.2mm厚のティンフリースチールに250℃でラミネートして、試験用のヒートシール蓋枠用樹脂フィルムラミネート金属板を作製した。
作製した前記試験用のヒートシール蓋枠用樹脂フィルムラミネート金属板を、缶内面がポリエステル系樹脂、外面側が前記3層のポリオレフィン系樹脂になるようにして、試験用のヒートシール蓋用枠に成形し、市販のヒートシール用の樹脂ラミネートアルミ箔(PP樹脂20μm/アルミ箔)と、作製した試験用ヒートシール蓋用枠のヒートシール面同士(樹脂フィルムと接着層)を合わせて、180℃に加熱したヒートシール用冶具をヒートシール部の両面から10N/cm2の圧力で1秒間加圧して、試験用ヒートシール蓋を作製した。
缶内容積の80%まで水道水を入れたDRD缶(胴)に作製した試験用ヒートシール蓋を取り付けて、缶蓋巻締め装置で蓋を巻締めた後、缶体の重量を電子天秤で小数点以下1桁のg数まで測定し、レトルト釜で125℃・30分間レトルト処理した。
レトルト処理した缶体の重量を再度電子天秤で小数点以下1桁のg数まで測定し、重量が0.2質量%以上減っていた場合は、液漏れがあったと見なして不可とした。重量減少率が0.05質量%以上0.2質量%未満の場合は、液漏れがあったと断定できるほどの重量減ではないので可と判定し、重量減少率が0.05質量%未満の場合は測定誤差範囲のため、缶体のヒートシール部の密閉性は良と判定した。
一般に缶体のヒートシール部の剥離強度が10N/cm以上あれば、ヒートシール部の強度は十分であると言われており、ヒートシール時の圧着時間を長くすれば、ヒートシール部の剥離強度は向上安定化することが知られているが、ヒートシール時間が長いとヒートシール蓋の生産性が低くなるので好ましくない。そこで、ヒートシール時間1秒以下で十分なヒートシール部の剥離強度が得られるかどうかでヒートシール性を判定した。以下、その詳細について述べる。
1)ヒートシール試料作製:50mm×100mmサイズに切断した樹脂ラミネートアルミ箔と樹脂ラミネート金属板をヒートシール面で重ね合せて180℃のホットプレスで加圧力10N/cm2、圧着時間1秒で加熱圧着してヒートシール試料を作製した。
2)レトルト処理:作製したヒートシール試料を水道水中に浸漬し、125℃で30分間レトルト処理した。
3)シール強度測定:レトルト後の試料を10mm幅に切断し、T型剥離強度を剥離長50mm長さ以上測定してシール強度とした。(引張速度200mm/分、測定温度25℃)
4)ヒートシール性判定:剥離強度が剥離長50mmの範囲内で安定して得られるかどうかでヒートシール性の良否を判定した。
10N/cm以上の剥離強度が剥離長50mmの範囲で安定して得られる場合を良、5N/cm以上、10N/cm未満の剥離強度が剥離長50mmの範囲で安定して得られる場合を可、剥離長50mmの範囲内で剥離強度が5N/cm未満の部分が出現する場合のヒートシール性は不可と判定した。
次に、図1Cに示す積層フィルム13の一方から順に、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層(接着層)3/ポリプロピレン系樹脂層(中間層)5/変性ポリプロピレン系樹脂層(下地層)4の各層の最適厚み範囲について示す。なお、本項目で記載していない条件については、前述のポリエチレン系樹脂添加率確認試験と同じとした。
変性ポリプロピレン系樹脂層(下地層)4の厚みが1.0μm未満の場合、金属板6との密着状態が不安定なため、レトルト時に缶体の内圧上昇に耐えられず、液漏れを起こしやすくなるので好ましくない。
図2Aのように、本発明の実施形態に係る缶体(缶)200は、本発明の実施形態に係るヒートシール蓋100を缶胴101に巻締ることで形成される。ヒートシール蓋100と缶胴101との巻締は、ヒートシール蓋100のカール部103を缶胴101のフランジの上に乗せて曲げ込み、これを巻締ロール(不図示)によって外部から内部へと次第に強く巻締することによって巻締部105(図2B)を形成して行われる。
表4−1〜表4−6には樹脂フィルムラミネート金属板の構成と製造条件、および、樹脂フィルムラミネート金属板製造時にヒートシール面がラミネートロールに融着したかどうか目視判定した結果、ヒートシール試験体製造時のホットプレス条件(温度、加圧時間)、および、ヒートシール試験体のヒートシール部の剥離強度、ヒートシール性評価および、枠に加工した樹脂フィルムラミネート金属板に前述の樹脂ラミネートアルミ箔をヒートシールして作製したヒートシール蓋を用いて、水パックレトルト試験用の缶体を作製し、水パックレトルト試験した際のヒートシール部の密閉性及びヒートシール蓋剥離性を評価した結果を示した。
表1に示すM1〜M5の金属板を用いた。金属板がめっき鋼板、または化成処理鋼板である場合、その内容も以下に示した。
M1〜M5は、厚さ0.20mm、表面粗度Ra=0.3μmの金属板を5%水酸化ナトリウム水溶液中で陰極電解処理してアルカリ脱脂した金属板である。M1は、鋼板表面に金属クロム層(80mg/m2)、クロム水和酸化物層(10mg/m2)があるティンフリー鋼板である。M2は、リフロー処理したすずめっき鋼板であり、鋼板側からSn-Fe合金層(1.3g/m2)、純Sn層(1.5g/m2)、クロム水和酸化物層(10mg/m2)がある、所謂ブリキ鋼板である。
M3は、リフロー処理したすずめっき鋼板であり、鋼板側からSn−Fe合金層(1.3g/m2)、Sn層(1.5g/m2)、ZrO2(Zr量5mg/m2)を主体とするクロメートフリータイプの化成処理皮膜を有するクロメートフリーSnめっき鋼板である。M4は、リフロー処理したすずめっき鋼板であり、鋼板側からSn−Fe合金層(1.3g/m2)、Sn層(1.5g/m2)、TiO2(Ti量5mg/m2)を主体とするクロメートフリータイプの化成処理皮膜を有するクロメートフリーSnめっき鋼板である。M5は、アルミニウム合金板(A5052)上にZrO2(Zr量5mg/m2)の皮膜層を形成させたクロメートフリータイプの化成処理皮膜を有するクロメートフリータイプのアルミニウム板である。
ヒートシール蓋100を構成する巻締め側の枠の材料となる樹脂フィルムラミネート金属板22の積層フィルム13として表2に示すP1〜P25のポリオレフィン系樹脂の熱可塑性フィルムを用い、ヒートシールする側と反対側の樹脂フィルムとして表3に示すE1〜E4の熱可塑性のポリエステル系樹脂フィルムを用いた。
ヒートシール蓋100の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート金属板のフィルムのラミネート方法は、図3に示す、金属板給装装置、金属板加熱用の金属製加熱用ホットプレスと、表裏面のフィルム給装装置、耐熱ゴム製ラミネートロール(金属製加熱バックアップロールによりゴムロール表面温度を制御)、および、冷却用水槽を備えた専用の樹脂フィルムラミネート装置によった。この装置により、試験用樹脂フィルムラミネート金属板(板幅200mm、板長さ200mm)を作製した。
樹脂ラミネートアルミ箔とヒートシール蓋100の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート金属板のヒートシール部の強度を評価する方法は以下の通りである。
ホットプレスでヒートシールした試験体をシャー切断して幅10mm、長さ120mmのサイズとし、樹脂ラミネートアルミ箔側を試験片の端から50mm長さ分剥離して掴み部とし、引張試験機のチャック部に試験片の掴み部を固定して引張試験し試験体のヒートシール部の剥離強度を測定した。引張試験は、室温(25℃)で引張速度200mm/分の条件で行った。
優: 15(N/10mm) ≦ 剥離強度
良: 10(N/10mm)≦ 剥離強度 < 15(N/10mm)
可: 5(N/10mm)≦剥離強度< 10(N/10mm)
不可: 剥離強度 < 5(N/10mm)
ヒートシール性の判定は、ヒートシール時間1秒以下で十分なヒートシール部の剥離強度が得られるかどうかで判定した。以下にヒートシール性評価方法を示し、その評価結果を他の評価結果とともに表4−1〜表4−6に示した。
2)レトルト処理:作製したヒートシール試料を水道水中に浸漬し、125℃で30分間レトルト処理した。
3)シール強度測定:レトルト後の試料を幅10mm幅に切断し、T型剥離強度を測定してシール強度とした。(引張速度200mm/分、測定温度25℃)
4)ヒートシール性判定:剥離長50mmの範囲で剥離強度が10N/cm以上安定して得られる場合を良、剥離長50mmの範囲で剥離強度が5N/cm以上、10N/cm未満の場合を可、剥離長50mmの範囲内で剥離強度が5N/cm未満の部分が出現する場合を不可と判定した。
ヒートシール蓋のヒートシール部の密閉性および剥離性の判定は、以下の方法で行い、その評価結果を他の評価結果とともに表4−1〜表4−6に示した。
1)ヒートシール蓋作製:巻締め側枠部となる樹脂フィルムラミネート金属板を缶内面がポリエステル系樹脂、外面側がポリオレフィン系樹脂になるようにしてヒートシール蓋用枠に成形し、市販のヒートシール用の樹脂ラミネートアルミ箔と作製したヒートシール蓋用枠のヒートシール面どうしを合わせて、180℃に加熱したヒートシール用冶具をヒートシール部の両面から10N/cm2の圧力で1秒間加圧して、ヒートシール蓋を作製した。
2)缶体レトルト試験:缶内容積の80%まで水道水入れたDRD缶(胴)に作製したヒートシール蓋を取り付けて、缶蓋巻締め装置で蓋を巻締めた後、缶体の重量を電子天秤で小数点以下1桁のg数まで測定し、レトルト釜で125℃・30分間レトルト処理した。
3)缶体ヒートシール部密閉性判定:レトルト処理した缶体の重量を再度電子天秤で小数点以下1桁のg数まで測定し、缶体の重量が0.2質量%以上減っていた場合は、液漏れがあったと見なして不可とした。重量減少率が0.05質量%以上0.2質量%未満の場合は、液漏れがあったと断定できるほどの重量減ではないので可と判定し、重量減少率が0.05質量%未満の場合は測定誤差範囲のため、缶体のヒートシール部の密閉性は良と判定した。
4)ヒートシール蓋剥離性判定:レトルト処理した缶体からヒートシール蓋を剥離し、ヒートシール蓋に亀裂または孔が発生したか目視にて判定した。ヒートシール蓋に亀裂または孔が生じていない場合は可と判定し、亀裂または孔が生じた場合は不可と判定した。
2 第1の樹脂フィルム
3 接着層
4 下地層
5 中間層
6 金属板
7 第2の樹脂フィルム
8 外面用塗装
9、11 ベースコート
10 ティンフリースチール
12 内面用塗装
13 積層フィルム
21 蓋用樹脂ラミネートアルミ箔
22 樹脂フィルムラミネート金属板
30 コンパウンド
31 第1の巻締め側枠部
51 ホットプレス
52 フィルムラミネートロール
53 水冷槽
100 ヒートシール蓋
101 缶胴
103 カール部
105 巻締部
110 開口部
131 第2の巻締め側枠部
200 缶体
S1 金属板加熱工程
S2 フィルムラミネート工程
S3 冷却(水冷)工程
Claims (4)
- アルミ箔と前記アルミ箔の一面を覆う第1の樹脂フィルムとを有する樹脂ラミネートアルミ箔と、
樹脂フィルムラミネート金属板と、を有し、
前記樹脂フィルムラミネート金属板は、
前記第1の樹脂フィルムと接触する第1の接触領域と、
前記第1の接触領域の一端側における第1の巻締め側枠部と、
前記第1の接触領域の他端側における第2の巻締め側枠部と、を備え、
前記第1の接触領域における前記樹脂フィルムラミネート金属板は、
熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する第2の樹脂フィルムと、
前記第2の樹脂フィルムの一面を覆う金属板と、
前記金属板の一面を覆う積層フィルムと、を有し、
前記積層フィルムは、
変性ポリプロピレン系樹脂を含有し、前記金属板と接する下地層と、
前記下地層の一方側に形成され、前記第1の樹脂フィルムの他面側に接する接着層と、を備え、
前記接着層は、第1のポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂とを含有し、
前記接着層中の前記ポリエチレン系樹脂の含有率は、前記接着層中の全樹脂量の1.0質量%以上、45.0質量%以下であり、
前記第2の樹脂フィルムの融点は、前記接着層の融点より40℃以上高く、かつ、前記樹脂ラミネートアルミ箔と前記第1の巻締め側枠部との接合に用いられるヒートシール用ツールの加熱温度より高融点であり、
前記接着層の厚みが1.0μm以上、15.0μm以下であり、
前記下地層の厚みが1.0μm以上、18.0μm以下であり、
前記第2の巻締め側枠部は、前記第1の樹脂フィルムと前記第2の樹脂フィルムとが接する第2の接触領域を有することを特徴とする、
ヒートシール蓋。 - 前記接着層と前記下地層の間に中間層を1つ以上有することを特徴とする請求項1に記載のヒートシール蓋。
- 前記中間層が第2のポリプロピレン系樹脂を含有する請求項2に記載のヒートシール蓋。
- 請求項1乃至3いずれか1項に記載のヒートシール蓋を用いた缶。
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