JPWO2019082714A1 - 多層基板、インターポーザおよび電子機器 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 498
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 332
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 152
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 101150029683 gB gene Proteins 0.000 description 10
- 101150002378 gC gene Proteins 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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Abstract
Description
複数の絶縁基材層を積層してなり、前記複数の絶縁基材層の積層方向に対して直交する第1主面を有する素体と、
前記第1主面に形成され、金属箔からなる第1外部電極と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第1外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第1外部電極に接続される第1層間接続導体と、
前記素体内に配置され、前記第1層間接続導体を介して前記第1外部電極に接続され、前記第1層間接続導体よりも高い導電率を有する金属製の第2層間接続導体と、
を備えることを特徴とする。
第1部材と第2部材との間に配置され、前記第1部材および前記第2部材を電気的に接続するインターポーザであって、
前記インターポーザは、
複数の絶縁基材層を積層してなり、前記複数の絶縁基材層の積層方向に対して直交し、互いに対向する第1主面および第2主面を有する素体と、
前記第1主面に形成され、金属箔からなる第1外部電極と、
前記第2主面に形成され、金属箔からなる第2外部電極と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第1外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第1外部電極に接続される第1層間接続導体と、
前記素体内に配置され、前記第1層間接続導体を介して前記第1外部電極に接続され、前記第1層間接続導体よりも高い導電率を有する金属製の第2層間接続導体と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第2外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第2層間接続導体および前記第2外部電極にそれぞれ接続される第3層間接続導体と、
を備え、
前記第2層間接続導体は、前記第3層間接続導体よりも高い導電性を有することを特徴とする。
第1部材と、
第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材との間に配置され、前記第1部材と前記第2部材とを電気的に接続するインターポーザと、
を備え、
前記インターポーザは、
複数の絶縁基材層を積層してなり、前記複数の絶縁基材層の積層方向に対して直交し、互いに対向する第1主面および第2主面を有する素体と、
前記第1主面に形成され、金属箔からなる第1外部電極と、
前記第2主面に形成され、金属箔からなる第2外部電極と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第1外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第1外部電極に接続される第1層間接続導体と、
前記素体内に配置され、前記第1層間接続導体を介して前記第1外部電極に接続され、前記第1層間接続導体よりも高い導電率を有する金属製の第2層間接続導体と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第2外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第2層間接続導体および前記第2外部電極にそれぞれ接続される第3層間接続導体と、
を有し、
前記第2層間接続導体は、前記第3層間接続導体よりも高い導電性を有することを特徴とする。
図1は、第1の実施形態に係る多層基板301の断面図である。
第2の実施形態では、素体の第2主面にも外部電極が形成された例を示す。
なお、以上に示した各実施形態では、素体の形状が長尺状または直方体状である例を示したが、素体の形状は本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。素体の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、L字形、クランク形、T字形、Y字形、リング状等であってもよい。
La…素体の積層方向の厚み
Lb…素体の積層方向に直交する方向の長さ
LC11,LC12…第1層間接続導体
LC21,LC21A,LC22,LC22A…第2層間接続導体
LC31,LC32…第3層間接続導体
LC41,LC42…第4層間接続導体
MS1…素体の第1主面
MS2…素体の第2主面
GP11,GP12,GP13,GP14…外部電極
P11,P12…外部電極(第1外部電極)
P21,P22…外部電極(第2外部電極)
S1…回路基板の上面
S2…回路基板の下面
SS1,SS2…素体の端面
1,2…面状導体
10,10A…素体
11,11a,12,12a,13,13a,14,14a,15,15a…絶縁基材層
21,31,32,41,42,43,44…導体
61,62,71,72,73,74,75,76,81,82…ランド
91…部品
92…部品
101…回路基板
102…回路基板(第1部材)
201…回路基板(第2部材)
301…多層基板
402…インターポーザ
501,502…電子機器
Claims (15)
- 複数の絶縁基材層を積層してなり、前記複数の絶縁基材層の積層方向に対して直交する第1主面を有する素体と、
前記第1主面に形成され、金属箔からなる第1外部電極と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第1外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第1外部電極に接続される第1層間接続導体と、
前記素体内に配置され、前記第1層間接続導体を介して前記第1外部電極に接続され、前記第1層間接続導体よりも高い導電率を有する金属製の第2層間接続導体と、
を備えることを特徴とする多層基板。 - 前記第1層間接続導体は、前記第1外部電極が形成される絶縁基材層のみに形成される、請求項1に記載の多層基板。
- 前記素体は、前記第1主面に対向する第2主面を有し、
前記第2主面に形成され、金属箔からなる第2外部電極と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第2外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第2層間接続導体および前記第2外部電極にそれぞれ接続される第3層間接続導体と、
をさらに備え、
前記第2層間接続導体は、前記第3層間接続導体よりも高い導電性を有する、請求項1または2に記載の多層基板。 - 前記第3層間接続導体は、前記第2外部電極が形成される絶縁基材層のみに形成される、請求項3に記載の多層基板。
- 前記素体は、前記積層方向の厚みが、前記積層方向に直交する方向の長さよりも厚い、請求項1から4のいずれかに記載の多層基板。
- 前記素体は、前記第1主面に直交する端面を有し、
前記端面に形成される面状導体を備える、請求項1から5のいずれかに記載の多層基板。 - 前記第2層間接続導体は、前記複数の絶縁基材層のうち2以上の絶縁基材層に亘って配置されている、請求項1から6のいずれかに記載の多層基板。
- 前記第2層間接続導体の前記積層方向の長さは、前記第2層間接続導体と導通する層間接続導体の前記積層方向の長さよりも長い、請求項1から7のいずれかに記載の多層基板。
- 高周波伝送線路の少なくとも一部を構成する信号線を備え、
前記信号線は、前記第1層間接続導体および前記第2層間接続導体を含む、請求項1から8のいずれかに記載の多層基板。 - 第1部材と第2部材との間に配置され、前記第1部材および前記第2部材を電気的に接続するインターポーザであって、
前記インターポーザは、
複数の絶縁基材層を積層してなり、前記複数の絶縁基材層の積層方向に対して直交し、互いに対向する第1主面および第2主面を有する素体と、
前記第1主面に形成され、金属箔からなる第1外部電極と、
前記第2主面に形成され、金属箔からなる第2外部電極と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第1外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第1外部電極に接続される第1層間接続導体と、
前記素体内に配置され、前記第1層間接続導体を介して前記第1外部電極に接続され、前記第1層間接続導体よりも高い導電率を有する金属製の第2層間接続導体と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第2外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第2層間接続導体および前記第2外部電極にそれぞれ接続される第3層間接続導体と、
を備え、
前記第2層間接続導体は、前記第3層間接続導体よりも高い導電性を有することを特徴とするインターポーザ。 - 前記第1外部電極と前記第2外部電極との間の配線は、前記第1層間接続導体、前記第2層間接続導体および前記第3層間接続導体のみで形成される、請求項10に記載のインターポーザ。
- 前記素体は、前記第1主面に直交する端面を有し、
前記端面に形成される面状導体をさらに備える、請求項10または11に記載のインターポーザ。 - 第1部材と、
第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材との間に配置され、前記第1部材と前記第2部材とを電気的に接続するインターポーザと、
を備え、
前記インターポーザは、
複数の絶縁基材層を積層してなり、前記複数の絶縁基材層の積層方向に対して直交し、互いに対向する第1主面および第2主面を有する素体と、
前記第1主面に形成され、金属箔からなる第1外部電極と、
前記第2主面に形成され、金属箔からなる第2外部電極と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第1外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第1外部電極に接続される第1層間接続導体と、
前記素体内に配置され、前記第1層間接続導体を介して前記第1外部電極に接続され、前記第1層間接続導体よりも高い導電率を有する金属製の第2層間接続導体と、
前記複数の絶縁基材層のうち、少なくとも前記第2外部電極が形成される絶縁基材層に形成され、前記第2層間接続導体および前記第2外部電極にそれぞれ接続される第3層間接続導体と、
を有し、
前記第2層間接続導体は、前記第3層間接続導体よりも高い導電性を有する、電子機器。 - 前記第1部材または前記第2部材に実装され、前記第1部材と前記第2部材との間に配置される部品をさらに備える、請求項13に記載の電子機器。
- 前記素体は、前記第1主面に直交する端面を有し、
前記インターポーザは、前記端面に形成される面状導体を有し、
前記面状導体は、前記第2層間接続導体と前記部品との間に位置する、請求項14に記載の電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017206733 | 2017-10-26 | ||
JP2017206733 | 2017-10-26 | ||
PCT/JP2018/038278 WO2019082714A1 (ja) | 2017-10-26 | 2018-10-15 | 多層基板、インターポーザおよび電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019082714A1 true JPWO2019082714A1 (ja) | 2020-09-10 |
JP7004004B2 JP7004004B2 (ja) | 2022-01-21 |
Family
ID=66247853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019551017A Active JP7004004B2 (ja) | 2017-10-26 | 2018-10-15 | 多層基板、インターポーザおよび電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11089680B2 (ja) |
JP (1) | JP7004004B2 (ja) |
CN (1) | CN211831340U (ja) |
WO (1) | WO2019082714A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021176166A (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品及びインダクタ構造体 |
JP7287343B2 (ja) * | 2020-05-13 | 2023-06-06 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品及びインダクタ構造体 |
CN113194369B (zh) * | 2021-03-25 | 2022-10-14 | 闻泰通讯股份有限公司 | 一种麦克风 |
TWI810728B (zh) * | 2021-11-29 | 2023-08-01 | 貿聯國際股份有限公司 | 電路板 |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3407737B2 (ja) | 2000-12-14 | 2003-05-19 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板 |
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JP5749235B2 (ja) | 2012-09-25 | 2015-07-15 | パナソニック株式会社 | 回路部品内蔵基板の製造方法 |
CN204498488U (zh) * | 2012-10-03 | 2015-07-22 | 株式会社村田制作所 | 元器件内置基板 |
CN205093051U (zh) * | 2013-05-14 | 2016-03-16 | 株式会社村田制作所 | 部件内置基板以及通信模块 |
-
2018
- 2018-10-15 CN CN201890001299.4U patent/CN211831340U/zh active Active
- 2018-10-15 JP JP2019551017A patent/JP7004004B2/ja active Active
- 2018-10-15 WO PCT/JP2018/038278 patent/WO2019082714A1/ja active Application Filing
-
2020
- 2020-04-16 US US16/850,174 patent/US11089680B2/en active Active
-
2021
- 2021-07-07 US US17/368,912 patent/US11510315B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN211831340U (zh) | 2020-10-30 |
US20200245460A1 (en) | 2020-07-30 |
WO2019082714A1 (ja) | 2019-05-02 |
US20210345487A1 (en) | 2021-11-04 |
US11089680B2 (en) | 2021-08-10 |
JP7004004B2 (ja) | 2022-01-21 |
US11510315B2 (en) | 2022-11-22 |
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