JPWO2019026656A1 - 回路装置、及び温度検出システム - Google Patents
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Abstract
Description
対象物(2)の温度を検出するための温度検出素子(T1)と、外部信号線(20s)と外部信号グランド線(20sg)を介して接続される回路装置(10)であって、
前記外部信号線(20s)と前記外部信号グランド線(20sg)が接続されるコネクタ(13)と、
前記コネクタ(13)を介して前記外部信号線(20s)に接続される内部信号線(12s)と、
前記コネクタ(13)を介して前記外部信号グランド線(20sg)に接続される内部信号グランド線(12sg)と、
前記内部信号線(12s)と前記内部信号グランド線(12sg)に接続され、前記対象物(2)の温度を検出する制御回路(11)と、
前記コネクタ(13)から見て、前記内部信号線(12s)の最前段および前記内部信号グランド線(12sg)の最前段の少なくとも一方に挿入される高周波フィルタ(B1 and/or B2)と、
を備えることを特徴とする回路装置(10)。
これによれば、コネクタ(13)の近傍で発生する高周波ノイズ電流を抑制することができる。
[項目2]
前記高周波フィルタ(B1 and/or B2)は、前記コネクタ(13)の近傍に配置されることを特徴とする項目1に記載の回路装置(10)。
これによれば、コネクタ(13)の近傍でコモンモードノイズからノーマルモードノイズに変換されるノイズを効果的に抑制することができる。
[項目3]
前記高周波フィルタ(B1 and/or B2)は、チップビーズ(B1 and/or B2)であることを特徴とする項目1または2に記載の回路装置(10)。
これによれば、直流成分および低周波成分を減衰させずに高周波ノイズを抑制することができる。
[項目4]
前記高周波フィルタ(Rd1 and/or Rd2)は、ダンピング抵抗(Rd1 and/or Rd2)であることを特徴とする項目1または2に記載の回路装置(10)。
これによれば、より低コストで高周波ノイズを抑制することができる。
[項目5]
前記外部信号線(20s)および前記外部信号グランド線(20sg)は、ワイヤーハーネスで構成され、
前記内部信号線(12s)は、ストリップライン又はマイクロストリップラインで構成され、
前記内部信号グランド線(12sg)は、グランドプレーンで構成される、
ことを特徴とする項目1から4のいずれかに記載の回路装置(10)。
これによれば、回路装置(10)と対象物(2)の配置を柔軟に調整できるとともに、基板の動作を安定化させることができる。
[項目6]
対象物(2)の温度を検出するための温度検出素子(T1)と、
前記温度検出素子(T1)の一端に接続される外部信号線(20s)と、
前記温度検出素子(T1)の他端に接続される外部信号グランド線(20sg)と、
前記温度検出素子(T1)と、前記外部信号線(20s)と前記外部信号グランド線(20sg)を介して接続される回路装置(10)と、を備え、
前記回路装置(10)は、
前記外部信号線(20s)と前記外部信号グランド線(20sg)が接続されるコネクタ(13)と、
前記コネクタ(13)を介して前記外部信号線(20s)に接続される内部信号線(12s)と、
前記コネクタ(13)を介して前記外部信号グランド線(20sg)に接続される内部信号グランド線(12sg)と、
前記内部信号線(12s)と前記内部信号グランド線(12sg)に接続され、前記対象物(2)の温度を検出する制御回路(11)と、
前記コネクタ(13)から見て、前記内部信号線(12s)の最前段および前記内部信号グランド線(12sg)の最前段の少なくとも一方に挿入される高周波フィルタ(B1 and/or B2)と、を含む、
ことを特徴とする温度検出システム(1)。
これによれば、コネクタ(13)の近傍で発生する高周波ノイズ電流が抑制された、温度検出システム(1)を構築することができる。
[項目7]
前記温度検出素子(T1)と並列接続されたコンデンサ(C5)をさらに備えることを特徴とする項目6に記載の温度検出システム(1)。
これによれば、温度検出素子(T1)に侵入する高周波ノイズをコンデンサ(C5)でバイパスさせることができる。
Claims (7)
- 対象物の温度を検出するための温度検出素子と、外部信号線と外部信号グランド線を介して接続される回路装置であって、
前記外部信号線と前記外部信号グランド線が接続されるコネクタと、
前記コネクタを介して前記外部信号線に接続される内部信号線と、
前記コネクタを介して前記外部信号グランド線に接続される内部信号グランド線と、
前記内部信号線と前記内部信号グランド線に接続され、前記対象物の温度を検出する制御回路と、
前記コネクタから見て、前記内部信号線の最前段および前記内部信号グランド線の最前段の少なくとも一方に挿入される高周波フィルタと、
を備えることを特徴とする回路装置。 - 前記高周波フィルタは、前記コネクタの近傍に配置されることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
- 前記高周波フィルタは、チップビーズであることを特徴とする請求項1または2に記載の回路装置。
- 前記高周波フィルタは、ダンピング抵抗であることを特徴とする請求項1または2に記載の回路装置。
- 前記外部信号線および前記外部信号グランド線は、ワイヤーハーネスで構成され、
前記内部信号線は、ストリップライン又はマイクロストリップラインで構成され、
前記内部信号グランド線は、グランドプレーンで構成される、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の回路装置。 - 対象物の温度を検出するための温度検出素子と、
前記温度検出素子の一端に接続される外部信号線と、
前記温度検出素子の他端に接続される外部信号グランド線と、
前記温度検出素子と、前記外部信号線と前記外部信号グランド線を介して接続される回路装置と、を備え、
前記回路装置は、
前記外部信号線と前記外部信号グランド線が接続されるコネクタと、
前記コネクタを介して前記外部信号線に接続される内部信号線と、
前記コネクタを介して前記外部信号グランド線に接続される内部信号グランド線と、
前記内部信号線と前記内部信号グランド線に接続され、前記対象物の温度を検出する制御回路と、
前記コネクタから見て、前記内部信号線の最前段および前記内部信号グランド線の最前段の少なくとも一方に挿入される高周波フィルタと、を含む、
ことを特徴とする温度検出システム。 - 前記温度検出素子と並列接続されたコンデンサをさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の温度検出システム。
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---|---|---|---|---|
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000307403A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Toyota Motor Corp | 半導体スイッチ素子チップの温度検出構造および温度検出装置並びに半導体リレー |
JP2001024293A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Meidensha Corp | 信号線の接続構造 |
JP2002164509A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2010054688A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Canon Inc | 温度制御装置及びその制御方法 |
JP2010249687A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Denso Corp | 物理量検出装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5613680A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-10 | Hitachi Ltd | Connector for electronic circuit |
US5161893A (en) * | 1987-10-13 | 1992-11-10 | Respiratory Support Products, Inc. | Temperature measurement |
US5056048A (en) * | 1989-07-18 | 1991-10-08 | Horst Seperant | Integrated digital standardized precision thermometer |
US6215076B1 (en) * | 1996-03-28 | 2001-04-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board with noise suppression |
US5982253A (en) * | 1997-08-27 | 1999-11-09 | Nartron Corporation | In-line module for attenuating electrical noise with male and female blade terminals |
ATE472771T1 (de) * | 2001-05-24 | 2010-07-15 | Tecey Software Dev Kg Llc | Optische busanordnung für ein computersystem |
CN100337177C (zh) * | 2004-10-11 | 2007-09-12 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 防电磁干扰的音频电路 |
JP2009008431A (ja) | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Yanmar Co Ltd | サーミスタ式温度センサー |
DE102010003125B4 (de) * | 2010-03-22 | 2013-09-12 | Exotronic Gmbh | Vorrichtung zur Temperaturmessung |
JP5875098B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-03-02 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハーネス構造体、及び、電子機器制御システム |
CN203908698U (zh) * | 2014-04-30 | 2014-10-29 | 上海出入境检验检疫局机电产品检测技术中心 | 一种抗电磁干扰的温度传感装置 |
US9995701B2 (en) * | 2014-06-02 | 2018-06-12 | Case Western Reserve University | Capacitive sensing apparatuses, systems and methods of making same |
KR102640731B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2024-02-27 | 삼성전자주식회사 | 리지드-플렉스 회로기판을 포함하는 전자 장치 |
DE102020105475A1 (de) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Turck Holding Gmbh | Temperaturmessgerät mit selbständiger Messsondenerkennung |
KR20210150128A (ko) * | 2020-06-03 | 2021-12-10 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 써미스터 온도 판단 장치 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000307403A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Toyota Motor Corp | 半導体スイッチ素子チップの温度検出構造および温度検出装置並びに半導体リレー |
JP2001024293A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Meidensha Corp | 信号線の接続構造 |
JP2002164509A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2010054688A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Canon Inc | 温度制御装置及びその制御方法 |
JP2010249687A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Denso Corp | 物理量検出装置 |
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