JPWO2018221208A1 - ガラスパネルユニットの製造方法及びガラス窓の製造方法 - Google Patents
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Abstract
課題は、多様なサイズのガラスパネルユニットを、コストを抑えて製造することである。ガラスパネルユニットの製造方法は、準備工程、ピラー配置工程、接合工程、封止工程及び切断工程を備える。準備工程では、第一基板(1)と、第一基板(1)よりも小さな外形を有する第二基板(2)を準備する。ピラー配置工程では、第一基板(1)の上に複数のピラー(4)を配置する。接合工程では、第二基板(2)と第一基板(1)の間に複数のピラー(4)を挟み込んだ状態で、第二基板(2)の周縁部を第一基板(1)に接合する。封止工程では、第二基板(2)と第一基板(1)の間の内部空間(S1)を、減圧状態で封止する。切断工程では、第一基板(1)を、第二基板(2)の外形に沿って切断する。
Description
本開示は、ガラスパネルユニットの製造方法及びガラス窓の製造方法に関する。
二つのガラス板の互いの周縁部を接合して、断熱性の高いガラスパネルユニットを製造することが、従来行われている。具体的には、外形が互いに略同一の二つのガラス板を用意し、二つのガラス板の間に複数のピラーを挟んだ状態で、二つのガラス板の周縁部同士を気密に接合して内部空間を形成し、この内部空間を減圧状態で封止することが、従来行われている(特許文献1等参照)。
上記した従来の製造方法では、製造したいガラスパネルユニットのサイズに合わせて二つのガラス板を用意し、この二つのガラス板のサイズに適合した設備で、製造のための各工程を行う。そのため、製造したいガラスパネルユニットのサイズごとに、専用の設備が必要になり、製造コストを抑えることが困難になるという問題があった。
本開示は、多様なサイズのガラスパネルユニットを、コストを抑えて製造することと、多様なサイズのガラス窓を、コストを抑えて製造することを、目的とする。
本開示の一様態に係るガラスパネルユニットの製造方法は、第一ガラス板を含む第一基板と、第二ガラス板を含み且つ前記第一基板よりも小さな外形を有する第二基板を、準備する準備工程と、前記第一基板の上に複数のピラーを配置するピラー配置工程と、前記第二基板を前記第一基板の上方に配置し、前記第二基板と前記第一基板の間に前記複数のピラーを挟み込んだ状態で、前記第二基板の周縁部を前記第一基板に気密に接合する接合工程と、前記第二基板と前記第一基板の間に形成される内部空間を、減圧状態で封止する封止工程と、前記第一基板を、前記第二基板の外形に沿って切断する切断工程を備える。
本開示の一様態に係るガラス窓の製造方法は、前記のガラスパネルユニットの製造方法によりガラスパネルユニットを製造する工程と、前記ガラスパネルユニットを窓枠に嵌め込む嵌め込み工程を備える。
[ガラスパネルユニット]
(第一実施形態)
第一実施形態のガラスパネルユニットの製造方法(以下「第一製造方法」という。)について、図1〜図4に基づいて説明する。
(第一実施形態)
第一実施形態のガラスパネルユニットの製造方法(以下「第一製造方法」という。)について、図1〜図4に基づいて説明する。
第一製造方法は、準備工程、ピラー配置工程、接合工程、封止工程及び切断工程を備える。以下、各工程について順に説明する。
まず、準備工程ついて説明する。
準備工程は、平板状の第一基板1と、第一基板1よりも小さな外形を有する平板状の第二基板2を、準備する工程である。
第一基板1は、平板状の第一ガラス板100である。第一基板1の厚み方向の一面11は、第一ガラス板100の厚み方向の一面である。
第一基板1は、少なくとも一部が第一ガラス板100であればよい。第一基板1は、全体として透明であるが、半透明や非透明であってもよい。
第二基板2は、平板状の第二ガラス板200と、第二ガラス板200の厚み方向の第一の側を覆う低放射膜205を備える(図3参照)。第二基板2は、低放射特性がある低放射膜205の代わりに、低放射特性以外の他の物理特性を有する膜を備えることも可能である。また、第二基板2において、第二ガラス板200の厚み方向の第一の側ではなく第二の側(第一の側と反対側)に適宜の物理特性を有する膜が形成されてもよいし、第二ガラス板200の厚み方向の第一の側と第二の側のそれぞれに適宜の物理特性を有する膜が形成されてもよい。
第二基板2の厚み方向の一面21は、低放射膜205の表面である。第二基板2に低放射膜205等の膜が設けられていない場合には、第二基板2の一面21は、第二ガラス板200の厚み方向の一面である。
第二基板2は、少なくとも一部が第二ガラス板200であればよい。第二基板2は、全体として透明であるが、半透明や非透明であってもよい。
第二基板2には、排気孔8が厚み方向に貫通するように形成されている。排気孔8は、第二ガラス板200と低放射膜205を貫通するように形成されている。第一製造方法では、排気孔8は第二基板2に一つ形成されているが、排気孔8が第二基板2に複数形成されてもよいし、排気孔8が第一基板1に一つ又は複数形成されてもよい。
次に、ピラー配置工程について説明する。
ピラー配置工程は、第一基板1の一面11に、複数のピラー4を所定のパターンで配置する工程である(図1等参照)。
ピラー4は、第一基板1と第二基板2の間隔を、所定間隔に維持する部材であり、ピッキング等の適宜手段で一面11上に配置する。
図1〜図4は第一製造方法を概略的に示す図であり、各ピラー4の寸法形状、隣接するピラー4の間隔は、実際のものと異なる。同様に、第一基板1と第二基板2の厚み、第一基板1と第二基板2の間隔等は、実際のものと異なる。
次に、接合工程について説明する。
接合工程は、第二基板2を第一基板1の上方に配置し、第二基板2と第一基板1の間に複数のピラー4を挟み込んだ状態で、第二基板2の周縁部を、枠状のシール材5を介して第一基板1に気密に接合する工程である。
シール材5は、第一基板1に複数のピラー4を配置する前段階で、第一基板1の一面11に塗布してもよいし、複数のピラー4を配置した後に、第一基板1の一面11に塗布してもよい。複数のピラー4の配置とシール材5の塗布は、同一のタイミングで行ってもよい。
また、シール材5は第二基板2の一面21に塗布してもよいし、第一基板1と第二基板2を複数のピラー4を介して対向した状態で、第一基板1と第二基板2の間にシール材5を塗布してもよい。
接合工程は、第一基板1と第二基板2を、複数のピラー4とシール材5を挟み込んだ状態で炉内にセットし、全体を加熱する工程である。これにより、炉内でシール材5がいったん溶融され、第二基板2の周縁部が、シール材5を介して第一基板1に気密に接合される。
互いに接合された第一基板1と第二基板2の間には、シール材5によって気密に囲まれた内部空間S1が形成される。この段階において、内部空間S1は、排気孔8を通じて外部空間に連通している(図3参照)。
次に、封止工程について説明する。
封止工程は、排気孔8を通じて内部空間S1を所定の真空度(一例として0.1Pa以下の真空度)に至るまで減圧し、内部空間S1をその減圧状態を維持したままで封止する工程である。具体的には、例えば排気孔8に気密に連通するように第二基板2に対して図示略の排気ヘッドを接続し、この排気ヘッドを通じて内部空間S1を減圧した状態で、排気孔8を封止する。第一製造方法では、排気孔8に封止材85(図4参照)を充填することで排気孔8を封止しているが、他の手段で排気孔8を封止してもよい。
次に、切断工程について説明する。
切断工程は、第一基板1を、第二基板2の外形に沿って切断する工程である。第一基板1の切断には、ガラスカッター、ウォータージェット、レーザー等の適宜手段を用いる。第一基板1は、第二基板2の外形よりも一回り大きな外形を有するので、この切断によって第一基板1から余剰部分13を除くことで、図4に示すようなガラスパネルユニット90が得られる。
余剰部分13は、再利用することが好ましい。第一製造方法において、第一基板1は、低放射膜等が設けられていない第一ガラス板100から成り、余剰部分13は、この第一ガラス板100の一部である。そのため、第一製造方法では、余剰部分13を再利用しやすいという利点がある。
上記した第一製造方法によれば、製造過程での第一基板1のサイズを標準化して、製造コストを抑制することが可能になる。つまり、第一製造方法では、第一基板1を切断する前の各工程(ピラー配置工程、接合工程、封止工程)用の設備として、標準化されたサイズの第一基板1に適合した設備を用いればよく、共通の設備で、多様なサイズのガラスパネルユニット90を製造することができる。
また、第一製造方法の切断工程では、第一基板1だけを切断すればよいので、第一基板1と第二基板2を切断する場合に比べて、切断作業が行いやすい。
(第二実施形態)
第二実施形態のガラスパネルユニットの製造方法(以下「第二製造方法」という。)について、図5、図6、図7A、及び図7Bに基づいて説明する。第二製造方法に関する以下の説明において、第一製造方法と同様の構成には同一符号を付している。
第二実施形態のガラスパネルユニットの製造方法(以下「第二製造方法」という。)について、図5、図6、図7A、及び図7Bに基づいて説明する。第二製造方法に関する以下の説明において、第一製造方法と同様の構成には同一符号を付している。
第二製造方法は、第一製造方法と同様に、準備工程、ピラー配置工程、接合工程、封止工程及び切断工程を備える。
準備工程は、平板状の第一基板1Aと、第一基板1Aよりも小さな外形を有する平板状の複数の第二基板2Aを、準備する工程である。複数の第二基板2Aは、四つの第二基板2Aである。
第一基板1Aは、第一製造方法と同様に、平板状の第一ガラス板100Aである。第一基板1Aの厚み方向の一面11は、第一ガラス板100Aの厚み方向の一面である。第一基板1Aは、全体として透明であるが、半透明や非透明であってもよい。
複数の第二基板2Aの各々は、平板状の第二ガラス板200Aと、第二ガラス板200Aの厚み方向の第一の側を覆う低放射膜205Aを備える(図7B参照)。複数の第二基板2Aの各々は、低放射特性がある低放射膜205Aの代わりに、低放射特性以外の他の物理特性を有する膜を備えることも可能である。複数の第二基板2Aの各々において、第二ガラス板200Aの厚み方向の第一の側ではなく第二の側に適宜の物理特性を有する膜が形成されてもよいし、第二ガラス板200Aの厚み方向の第一の側と第二の側のそれぞれに適宜の物理特性を有する膜が形成されてもよい。
また、複数の第二基板2Aは、低放射膜205Aを備える第二基板2Aと、低放射膜205Aを備えない第二基板2Aを含んでもよい。複数の第二基板2Aの各々は、全体として透明であるが、半透明や非透明であってもよい。
複数の第二基板2Aの各々には、第二ガラス板200Aと低放射膜205Aを貫通するように、排気孔8が形成されている。第二製造方法では、排気孔8は複数の第二基板2Aの各々に一つ形成されているが、排気孔8が複数の第二基板2Aの各々に複数形成されてもよい。
また、第一基板1Aに、複数の排気孔8が形成されてもよい。この場合、第一基板1Aのうち、複数の第二基板2Aと一対一で対向する各部分に、一つ又は複数の排気孔8が形成される。
ピラー配置工程は、第一基板1Aの一面11のうち、複数の第二基板2Aと一対一で対向する各領域に、複数のピラー4を所定のパターンで配置する工程である(図5等参照)。
図5、図6、図7A、及び図7Bは、第二製造方法を概略的に示す図であり、各ピラー4の寸法形状、隣接するピラー4の間隔は、実際のものと異なる。同様に、第一基板1Aと複数の第二基板2Aの各々の厚み、第一基板1Aと複数の第二基板2Aの各々の間隔等は、実際のものと異なる。
接合工程は、複数の第二基板2Aを第一基板1Aの上方に配置し、複数の第二基板2Aの各々と第一基板1Aの間に複数のピラー4を挟み込んだ状態で、複数の第二基板2Aの各々の周縁部を、枠状のシール材5Aを介して第一基板1Aに気密に接合する工程である。
各シール材5Aは、第一基板1Aに複数のピラー4を配置する前段階で、第一基板1Aの一面11に塗布してもよいし、複数のピラー4を配置した後に、第一基板1Aの一面11に塗布してもよい。複数のピラー4の配置と、複数のシール材5Aの塗布は、同一のタイミングで行ってもよい。また、複数の第二基板2Aの各々の一面21にシール材5Aを塗布してもよい。
接合工程は、第一基板1Aと複数の第二基板2Aの各々を、複数のピラー4とシール材5Aを挟み込んだ状態で炉内にセットし、全体を加熱する工程である。これにより、複数の第二基板2Aの各々の周縁部が、シール材5Aを介して第一基板1Aに気密に接合される。
互いに接合された第一基板1Aと複数の第二基板2Aの各々との間には、シール材5Aによって気密に囲まれた内部空間S1が形成される。
接合工程が完了した段階において、内部空間S1は、排気孔8を通じて外部空間に連通している。
封止工程は、複数の第二基板2Aの各々と第一基板1Aの間の内部空間S1を、排気孔8を通じて所定の真空度(一例として0.1Pa以下の真空度)に至るまで減圧し、内部空間S1をその減圧状態を維持したままで封止する工程である。具体的には、例えば排気孔8に対して気密に連通するように複数の第二基板2Aの各々に図示略の排気ヘッドを接続し、この排気ヘッドを通じて内部空間S1を減圧した状態で、排気孔8を封止する。第二製造方法では、各排気孔8に封止材85(図6参照)を充填することで、各排気孔8を封止しているが、複数の排気孔8の全て又は一部を、他の手段で封止してもよい。
封止工程が完了した段階において、第一基板1Aの一面11上に配置される複数のシール材5Aのうち、隣接する二つのシール材5Aの間には、僅かに隙間があけられている。同様に、第一基板1Aに対向する複数の第二基板2Aのうち、隣接する二つの第二基板2Aの間には、僅かに隙間があけられている。
切断工程は、第一基板1Aを、複数の第二基板2Aの各々の外形に沿って切断する工程である。第一基板1Aの切断には、ガラスカッター、ウォータージェット、レーザー等の適宜手段を用いる。
第二製造方法では、四つの第二基板2Aが、互いに僅かな隙間をあけてマトリクス状に配置されている。そのため、四つの第二基板2Aのうち隣接する二つの第二基板2Aの間の隙間を通過する切断線L1,L2に沿って第一基板1Aを切断することで、図7Aに示すようなガラスパネルユニット90Aが四つ得られる。
つまり、第二製造方法によって製造される複数のガラスパネルユニット90Aの各々は、第一基板1Aを複数に分割(本実施形態では四分割)したうちの一つの基板(以下「分割基板15」という。)と、この分割基板15に対向する一つの第二基板2Aと、複数のピラー4と、枠状のシール材5Aを備える。複数のピラー4は、分割基板15と第二基板2Aの間に挟まれて位置し、分割基板15と第二基板2Aの間の距離を維持する。シール材5Aは、複数のピラー4を全周にわたって囲む位置で、分割基板15と第二基板2Aに気密に接合されている。分割基板15、第二基板2A及びシール材5Aに囲まれる内部空間S1は、所定の真空度に至るまで減圧された減圧空間である。
なお、第二製造方法では、第一基板1Aに余剰部分(最終的に得られるガラスパネルユニット90Aに含まれない部分)が生じないが、余剰部分が生じることも有り得る。この場合は、第一基板1Aの余剰部分は、再利用することが好ましい。第二製造方法においても、第一基板1Aは、低放射膜が設けられていない第一ガラス板100Aから成るので、余剰部分を再利用しやすいという利点がある。
上記した第二製造方法によれば、製造過程での第一基板1Aのサイズを標準化して、製造コストを抑制することが可能になる。つまり、第二製造方法では、第一基板1Aを切断して多面取りする前の各工程(ピラー配置工程、接合工程、封止工程)用の設備として、標準化されたサイズの第一基板1Aに適合した設備を用いればよく、共通の設備で、多様なサイズのガラスパネルユニット90Aを効率的に製造することができる。
また、第二製造方法の切断工程では、多面取りを行う際に第一基板1Aだけを切断すればよいので、第一基板1Aと第二基板2Aを切断する場合に比べて、切断作業が行いやすい。
(第三実施形態)
第三実施形態のガラスパネルユニットの製造方法(以下「第三製造方法」という。)について、図8及び図9に基づいて説明する。
第三実施形態のガラスパネルユニットの製造方法(以下「第三製造方法」という。)について、図8及び図9に基づいて説明する。
第三製造方法は、第一製造方法の各工程に加えて、第二接合工程を備える。第二接合工程は、切断工程の後に行われる。以下の説明において、第一製造方法と同様の構成には同一符号を付している。
第二接合工程は、第二基板2に対して、枠状のシール材52を介して第三基板3を接合する工程である。
第三基板3は、第三ガラス板300である。第三基板3は、少なくとも一部が第三ガラス板300であればよく、第三ガラス板300の厚み方向の両側又は片側に、適宜の物理特性を有する膜が形成されてもよい。第三基板3は、全体として透明であるが、半透明や非透明であってもよい。
シール材52は、第二基板2と第三基板3の互いの周縁部を全周に亘って気密に接合する。これにより、第二基板2と第三基板3の互いの対向面の間には、密閉された空間S2が形成される。
第三基板3は、第二基板2に対向するか、又は、第一基板1のうち余剰部分13を除去した主要部分17に対向すればよい。図示は省略するが、第三基板3が第一基板1の主要部分17に対向する場合には、シール材52が、主要部分17と第三基板3の互いの周縁部に接合され、主要部分17と第三基板3の間に密閉された空間S2が形成される。
図9に示すように、シール材52の内側には、枠状のスペーサ56が配置されている。スペーサ56は、周方向の少なくとも一部に中空部分を有する。スペーサ56の中空部分には、乾燥剤57が充填されている。
スペーサ56はアルミニウム等の金属で形成され、その内周側の部分に貫通孔561を有する。スペーサ56の中空部分は、貫通孔561を介して空間S2に連通する。乾燥剤57は、例えばシリカゲルである。シール材52は、例えばシリコン樹脂、ブチルゴム等の高気密性の樹脂で形成されることが好ましい。
空間S2は、第二基板2(又は第一基板1の主要部分17)と第三基板3とシール材52で密閉された空間である。空間S2には、乾燥ガスが充填される。乾燥ガスは、例えばアルゴン等の乾燥した希ガス、乾燥空気等である。乾燥空気には、空間S2に封入された後に乾燥剤57の作用で乾燥した空気も含まれる。
第三製造方法で製造されたガラスパネルユニット90Bにおいては、厚み方向の両端に位置する第三基板3と第一基板1の主要部分17(又は第二基板2)の間に、所定の真空度に至るまで減圧された内部空間S1と、乾燥ガスが充填された空間S2が介在する。これにより、第三製造方法で製造されたガラスパネルユニット90Bは、さらに高い断熱性を発揮する。
なお、第三製造方法では、第一製造方法の各工程に加えて、第二接合工程を備えているが、第二製造方法の各工程に加えて、第二接合工程を備えることも可能である。この場合も、切断工程後に、第二基板2(又は分割基板15)に対してシール材52を介して第三基板3を気密に接合することで、ガラスパネルユニット90Bの断熱性がさらに高められる。
[ガラス窓]
図10に示すガラス窓9は、第一製造方法で製造されたガラスパネルユニット90と、窓枠95を備える。ガラス窓9は、多様な用途に使用可能であり、例えばショーウィンドウに用いることも可能である。
図10に示すガラス窓9は、第一製造方法で製造されたガラスパネルユニット90と、窓枠95を備える。ガラス窓9は、多様な用途に使用可能であり、例えばショーウィンドウに用いることも可能である。
ガラス窓9は、平面視矩形状であるガラスパネルユニット90を、矩形枠状の窓枠95に嵌め込んだ構造であり、高い断熱性を有する。ガラス窓9を正面から視たとき(厚み方向から視たとき)に、ガラスパネルユニット90のシール材5は、窓枠95に隠れる位置にある。さらに、ガラスパネルユニット90の排気孔8と排気孔8を塞ぐ封止材85が、ガラス窓9を正面から視たときに窓枠95に隠れる位置にあってもよい。
ガラス窓9の製造方法は、第一製造方法によりガラスパネルユニット90を製造する工程と、ガラスパネルユニット90を窓枠95に嵌め込む嵌め込み工程を備える。
なお、窓枠95に嵌め込む対象は、第一製造方法で製造されたガラスパネルユニット90に限定されない。第二製造方法又は第三製造方法で製造されたガラスパネルユニット90A,90Bを窓枠95に嵌め込むことも可能である。この場合も、高い断熱性を有するガラス窓9が得られる。
以上、ガラスパネルユニットの製造方法及びガラス窓の製造方法について、添付図面に示す各実施形態に基づいて説明したが、各実施形態において適宜の設計変更を行うこと、及び各実施形態の構成を適宜組み合わせて適用することは、当然に可能である。
[各態様の作用効果]
上述した各実施形態から理解されるように、第1の態様のガラスパネルユニットの製造方法は、準備工程と、ピラー配置工程と、接合工程と、封止工程と、切断工程を備える。準備工程は、第一ガラス板(100;100A)を含む第一基板(1;1A)と、第二ガラス板(200;200A)を含み且つ第一基板(1;1A)よりも小さな外形を有する第二基板(2;2A)を、準備する工程である。ピラー配置工程は、第一基板(1;1A)の上に複数のピラー(4)を配置する工程である。接合工程は、第二基板(2;2A)を第一基板(1;1A)の上方に配置し、第二基板(2;2A)と第一基板(1;1A)の間に複数のピラー(4)を挟み込んだ状態で、第二基板(2;2A)の周縁部を第一基板(1;1A)に気密に接合する工程である。封止工程は、第二基板(2;2A)と第一基板(1;1A)の間に形成される内部空間(S1)を、減圧状態で封止する工程である。切断工程は、第一基板(1;1A)を、第二基板(2;2A)の外形に沿って切断する工程である。
上述した各実施形態から理解されるように、第1の態様のガラスパネルユニットの製造方法は、準備工程と、ピラー配置工程と、接合工程と、封止工程と、切断工程を備える。準備工程は、第一ガラス板(100;100A)を含む第一基板(1;1A)と、第二ガラス板(200;200A)を含み且つ第一基板(1;1A)よりも小さな外形を有する第二基板(2;2A)を、準備する工程である。ピラー配置工程は、第一基板(1;1A)の上に複数のピラー(4)を配置する工程である。接合工程は、第二基板(2;2A)を第一基板(1;1A)の上方に配置し、第二基板(2;2A)と第一基板(1;1A)の間に複数のピラー(4)を挟み込んだ状態で、第二基板(2;2A)の周縁部を第一基板(1;1A)に気密に接合する工程である。封止工程は、第二基板(2;2A)と第一基板(1;1A)の間に形成される内部空間(S1)を、減圧状態で封止する工程である。切断工程は、第一基板(1;1A)を、第二基板(2;2A)の外形に沿って切断する工程である。
第1の態様のガラスパネルユニットの製造方法によれば、標準化されたサイズの第一基板(1;1A)を用い、第一基板(1;1A)に対して各工程を施すことによって、多様なサイズのガラスパネルユニット(90;90A)が得られる。そのため、共通の設備を用いて、多様なサイズのガラスパネルユニット(90;90A)を製造することができ、製造コストの抑制が図られる。また、切断工程では、第一基板(1;1A)だけを切断すればよいので、切断作業が行いやすい。
第2の態様のガラスパネルユニットの製造方法では、第1の態様において、下記の構成を付加的に備える。第2の態様のガラスパネルユニットの製造方法では、第二基板(2;2A)は、低放射膜(205;205A)をさらに含む。
第2の態様のガラスパネルユニットの製造方法によれば、製造されるガラスパネルユニット(90;90A)の断熱性を高めることができる。しかも、切断工程において切断される第一基板(1;1A)ではなく、第二基板(2;2A)に低放射膜(205;205A)を設けているので、第一基板(1;1A)の切断後の余剰部分(13)を再利用しやすいという利点がある。
第3の態様のガラスパネルユニットの製造方法では、第1の態様において、下記の構成を付加的に備える。第3の態様のガラスパネルユニットの製造方法では、準備工程は、第二基板(2A)を複数用意する工程である。接合工程は、複数の第二基板(2A)を、第一基板(1A)の上方に並べて配置し、複数の第二基板(2A)の各々と第一基板(1A)の間に、第一基板(1A)の上に配置された複数のピラー(4)のうち一部のピラー(4)を挟み込んだ状態で、複数の第二基板(2A)の各々の周縁部を第一基板(1A)に気密に接合する工程である。封止工程は、複数の第二基板(2A)の各々と第一基板(1A)の間に形成される内部空間(S1)を、減圧状態で封止する工程である。切断工程は、第一基板(1A)を、複数の第二基板(2A)の各々の外形に沿って切断する工程である。
第3の態様のガラスパネルユニットの製造方法によれば、標準化されたサイズの第一基板(1A)を用い、第一基板(1A)に対して各工程を施すことによって、多様なサイズのガラスパネルユニット(90A)を複数同時に製造することができる。そのため、設備の共通化によって製造コストが抑制される。また、切断工程では、第一基板(1A)だけを切断すればよいので、切断作業が行いやすい。
第4の態様のガラスパネルユニットの製造方法では、第3の態様において、下記の構成を付加的に備える。第4の態様のガラスパネルユニットの製造方法では、複数の第二基板(2A)のうち少なくとも一つは、低放射膜(205A)をさらに含む。
第4の態様のガラスパネルユニットの製造方法によれば、製造される複数のガラスパネルユニット(90A)のうち少なくとも一つの断熱性を高めることができる。しかも、切断工程において切断される第一基板(1A)ではなく、第二基板(2A)に低放射膜(205A)を設けているので、第一基板(1A)の切断後の余剰部分を再利用しやすいという利点がある。
第5の態様のガラスパネルユニットの製造方法では、第1乃至第4のいずれか一つの態様において、下記の構成を付加的に備える。第5の態様のガラスパネルユニットの製造方法は、第二接合工程をさらに備える。第二接合工程は、第三ガラス板(300)を含む第三基板(3)を、第一基板(1;1A)又は第二基板(2;2A)に対して、枠状のシール材(52)を介して気密に接合する工程である。
第5の態様のガラスパネルユニットの製造方法によれば、さらに断熱性の高いガラスパネルユニット(90B)を製造することができる。
上述した各実施形態から理解されるように、第6の態様のガラス窓の製造方法は、下記の構成を付加的に備える。第6の態様のガラス窓の製造方法は、第1乃至第5のいずれか一つの態様のガラスパネルユニットの製造方法によりガラスパネルユニット(90;90A;90B)を製造する工程と、ガラスパネルユニット(90;90A;90B)を窓枠(95)に嵌め込む嵌め込み工程を備える。
第6の態様のガラス窓の製造方法によれば、断熱性の高いガラス窓(9)を、製造コストを抑えて製造することができる。
1,1A 第一基板
100,100A 第一ガラス板
2,2A 第二基板
200,200A 第二ガラス板
205,205A 低放射膜
3 第三基板
300 第三ガラス板
4 ピラー
52 シール材
9 ガラス窓
90,90A,90B ガラスパネルユニット
95 窓枠
S1 内部空間
100,100A 第一ガラス板
2,2A 第二基板
200,200A 第二ガラス板
205,205A 低放射膜
3 第三基板
300 第三ガラス板
4 ピラー
52 シール材
9 ガラス窓
90,90A,90B ガラスパネルユニット
95 窓枠
S1 内部空間
Claims (6)
- 第一ガラス板を含む第一基板と、第二ガラス板を含み且つ前記第一基板よりも小さな外形を有する第二基板を、準備する準備工程と、
前記第一基板の上に複数のピラーを配置するピラー配置工程と、
前記第二基板を前記第一基板の上方に配置し、前記第二基板と前記第一基板の間に前記複数のピラーを挟み込んだ状態で、前記第二基板の周縁部を前記第一基板に気密に接合する接合工程と、
前記第二基板と前記第一基板の間に形成される内部空間を、減圧状態で封止する封止工程と、
前記第一基板を、前記第二基板の外形に沿って切断する切断工程を備える、
ガラスパネルユニットの製造方法。 - 前記第二基板は、低放射膜をさらに含む、
請求項1のガラスパネルユニットの製造方法。 - 前記準備工程は、前記第二基板を複数用意する工程であり、
前記接合工程は、前記複数の第二基板を、前記第一基板の上方に並べて配置し、前記複数の第二基板の各々と前記第一基板の間に、前記第一基板の上に配置された前記複数のピラーのうち一部のピラーを挟み込んだ状態で、前記複数の第二基板の各々の周縁部を前記第一基板に気密に接合する工程であり、
前記封止工程は、前記複数の第二基板の各々と前記第一基板の間に形成される内部空間を、減圧状態で封止する工程であり、
前記切断工程は、前記第一基板を、前記複数の第二基板の各々の外形に沿って切断する工程である、
請求項1のガラスパネルユニットの製造方法。 - 前記複数の第二基板のうち少なくとも一つは、低放射膜をさらに含む、
請求項3のガラスパネルユニットの製造方法。 - 第三ガラス板を含む第三基板を、前記第一基板又は前記第二基板に対して、枠状のシール材を介して気密に接合する第二接合工程を、さらに備える、
請求項1〜4のいずれか一つのガラスパネルユニットの製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか一つのガラスパネルユニットの製造方法によりガラスパネルユニットを製造する工程と、
前記ガラスパネルユニットを窓枠に嵌め込む嵌め込み工程を備える、
ガラス窓の製造方法。
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