JPWO2018221074A1 - 受光デバイスおよび受光デバイスの信号読み出し方法 - Google Patents
受光デバイスおよび受光デバイスの信号読み出し方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018221074A1 JPWO2018221074A1 JP2019522024A JP2019522024A JPWO2018221074A1 JP WO2018221074 A1 JPWO2018221074 A1 JP WO2018221074A1 JP 2019522024 A JP2019522024 A JP 2019522024A JP 2019522024 A JP2019522024 A JP 2019522024A JP WO2018221074 A1 JPWO2018221074 A1 JP WO2018221074A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- switch means
- capacitive element
- amount
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 18
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 24
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 9
- 239000013076 target substance Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000004847 absorption spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 6
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 6
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 3
- 239000012496 blank sample Substances 0.000 description 3
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000016507 interphase Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000012491 analyte Substances 0.000 description 2
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010206 sensitivity analysis Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/766—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors comprising control or output lines used for a plurality of functions, e.g. for pixel output, driving, reset or power
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/44—Electric circuits
- G01J1/46—Electric circuits using a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/59—Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/771—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/44—Electric circuits
- G01J2001/4446—Type of detector
- G01J2001/446—Photodiode
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Description
受光デバイスは、画像による情報伝達が主力になるにつれて一般の写真撮影の他、ライフサイエンス、防犯、車載、エネルギー・環境、医用、インフラ、宇宙、防衛、農業、食品、資源調査、防災分野等の様々な分野で撮像・計測・分析の装置などの構成デバイスとしての光入力デバイスや光検出デバイスとして広く応用されて来ており、その重要性は急速に増している。
特に、微小光信号や微小光量変化信号を的確に計測する受光センサ技術は、完成度の高さも含めて市場が強く求めている技術の一つである。
その中で、例えば、特許文献1などに記載された受光センサが注目されてきている。特許文献1に記載の受光センサは、確かに、高感度・高速処理・広ダイナミックレンジ・広光波長帯域対応ということで優れたセンサである。
極微量の被検出物質を吸光分析により精度よく分析するには、極微量の被検出物質を含む被検体に照射する光量を多くすることが考えられるが、そのためには、電荷を電圧に変換する際のコンバージョンゲインをある程度大きくするとともに受光センサの飽和電荷量をも大きくする必要がある。
本発明のもう一つの目的は、高感度・高速処理・広ダイナミックレンジ・広光波長帯域対応という優位性を維持しながら高精度・高感度分析を可能とする受光デバイスの信号読み出し方法を提供することである。
受光素子、該受光素子の受光により発生する光電荷を蓄積する第一の容量素子(1)、該容量素子(1)に蓄積されている光電荷の量の一部が転送されて蓄積される第二の容量素子(2)、前記容量素子(1)から前記容量素子(2)への光電荷転送動作のON-OFFを行うためのスイッチ手段(S)、前記容量素子(1)と前記容量素子(2)をリセットするためのリセット用スイッチ手段(R)、画素選択用スイッチ手段(X)、ソースフォロワースイッチ手段(SF)、を備えた受光画素を有し、前記容量素子(1)の実効飽和容量(1)が前記容量素子(2)の実効飽和容量(2)の10〜5000倍である、ことを特徴とする受光デバイスである。
受光することで受光素子(PD)101内に発生した光電荷は、容量素子(C1)102に一旦蓄積される。容量素子(C1)102に蓄積され光電荷の一部若しくは全部は、電荷転送用のスイッチ手段(S)103が段階的ないし漸近的にON状態になることで、容量素子(C2)104に転送される。容量素子(C2)104は、電荷電圧変換を行うために利用される。
図1に於いて、「VR」はリセット電圧、「VDD」は電源電圧を意味する。
画素選択スイッチ手段(X)105がONされると、ソースフォロア・スイッチ手段(SF)106を介して容量素子(C2)104に転送された電荷量に相当する大きさの電圧信号が画素列出力信号線107に出力される。
図2Aは、受光によって受光素子(PD)101内に発生した光電荷が容量素子(C1)102に蓄積されている状態を説明するために模式的に示したポテンシャル図、図2Bは、図2Aに示すように十分量の光電荷が蓄積された状態から、一部の電荷量の光電荷を容量素子(C2)104に転送する様子を模式的に説明するためのポテンシャル図、図2Cは、一部の電荷量の光電荷が容量素子(C2)104に転送された様子を模式的に説明するためのポテンシャル図である。
本発明においては、容量素子(C1)102の電荷蓄積の飽和容量は、大きな光量の光を受光してもオーバーフローしないように十分な容量とされる。実効的には、極微量の被検出物質が確実に検出できる検出精度と高い受光感度を得るための設計思想に基づいて被検出物質への照射光量と容量素子(C1)102の電荷蓄積の飽和容量および受光素子(あるいは受光デバイス、以後「受光デバイス」も含めて「受光素子」ということがある)の受光感度・SN比が適宜選択されて採用される。
又、前記飽和容量或いは前記実質飽和容量を満たすのに必要十分な光電荷量を発生させるのに必要な照射光量として以後、「飽和照射光量」の用語を用いる。
更には、光源からの照射光量は、所期の目的を達成する検出精度の程度に応じて、ブランク照射(被検出物質なしでの照射)において生成される光電荷量が前記飽和容量に満たない範囲の容量(以後、「未飽和容量」と記す)を満たす量の光電荷を発生させるに必要十分な照射光量(以後、「未飽和照射光量」ということもある)とされてもいい。特に、受光素子の物理寸法が十分大きくとれて容量素子(C1)102の飽和容量も十分大きくとれる場合には、未飽和照射光量として、前記飽和照射光量よりもそれなりに少な目の光源照射光量とすることもできる。
本発明においては、以後、容量素子に蓄積される前記未飽和照射光量により発生する光電荷量分の容量を「未飽和容量」という。
尚、本発明においては、「飽和照射光量」の技術的意味の他に前記実質飽和照射光量の技術的意味および前記未飽和照射光量の技術的意味をも含んで、以後、「実効飽和照射光量」という用語を用いる。
又、本発明においては、「飽和容量」の技術的意味の他に前記「実質飽和容量」および前記「未飽和容量」の技術的意味をも含んで、以後、「実効飽和容量」という用語を用いる。
図2Bに示す電荷蓄積状態は、図2Aに示す電荷蓄積状態から蓄積電荷量の上澄み量(以後「転送電荷量」ということもある)に当たる電荷量を容量素子(C2)104に転送する状態を示す。容量素子(C1)102から容量素子(C2)104への電荷の転送は、スイッチ手段(S)103のゲート電圧を高くして、高くして、スイッチ手段(S)103の容量素子(C1)に対するポテンシャル障壁電圧を電圧VAより低い電圧VSとすることでなされる。転送電荷量は電位差(VA―VS)に対応する電荷量である。
本発明においては、容量素子(C1)102の電荷蓄積の飽和容量(以後「飽和容量(1)」ということもある)を大きくすることで、ブランク照射(被検出物質なしの場合での照射)の光量を大きくし、極微量であったとしても被検出物質による照射光の吸収光量を大きくすることで検出精度を高めるものである。
更に、飽和容量(1)が大きいと高照度光を被検出物質に照射して被検出物質の吸収光量を稼ぐことができ、結果的に高感度吸収分析が可能となる。
スイッチ手段103のゲート電圧が、スイッチ手段103の容量素子(C1)102に対するポテンシャル障壁電圧VSになるようにセットされると、容量素子(C1)102に蓄積されている電荷量QAの中、上澄み電荷量(電荷量Qα)が容量素子(C2)104に転送されて蓄積される。容量素子(C2)104に転送された電荷量Qαは、下記式(1)より電圧Vαが与えられる。
上記の説明例においては、光源の実効照射光量が予め設定されている場合について詳述したが、光源の照射光量が予め設定されていない場合であっても、その照射光量が前記実効照射光量未満であれば、以下のようにして被検出物質の検出量を検出することが出来る。
その後、スイッチ手段102のゲート電圧を漸次或いは段階的に減少させて容量素子(C1)102に蓄積されている電荷が容量素子(C2)104に転送され始める直前のゲート電圧(V1)を求める。
次いで、V1より低い電圧(V2)をスイッチ手段102のゲートに印加し容量素子(C1)102に蓄積されている光電荷量の中、上澄み電荷量(Q1)を容量素子(C2)104に転送する。この際の上澄み電荷量(Q1)は、信号検出精度を高めるためにコンバージョンゲインをより大きくとるという視点からは少ない量程好ましいが、被検出物質の検出濃度範囲を広げるという視点からは多い量程好ましい。コンバージョンゲインと被検出物質の検出範囲はトレードオフの関係にあるため、上澄み電荷量(Q1)は被検出物質の検出見込み量に応じて最適値が適宜決められる。
その後の被検出物質の検出法と検出手順は、光源の照射量が予め設定されている先に記述した場合と同様である。
C1・・・・(光電荷蓄積を行う)容量素子
C2・・・・(電荷電圧変換を行う)容量素子
VR・・・・リセット電圧
VDD・・・電源電圧
S・・・・・スイッチ手段
R・・・・・リセット手段
SF・・・・ソース・フォロアスイッチ手段
X・・・・・画素選択手段
VSI・・・蓄積期間中のスイッチ手段(S)のC1に対する飽和ポテンシャル障壁
VS・・・・上澄み電荷転送時のスイッチ手段(S)のC1に対するポテンシャル障壁
QA・・・・ブランク照射においてC1に蓄積される光電荷量
VA・・・・ブランク照射においてC1で発生する電圧
Qα・・・・ブランク照射における転送電荷量
Vα・・・・ブランク照射における転送電荷によってC2で発生する信号電圧
QB・・・・被検体物質による吸光がある光照射においてC1に蓄積される光電荷量
VB・・・・被検体物質による吸光がある光照射においてC1で発生する電圧
Qβ・・・・被検体物質による吸光がある光照射における転送電荷量
Vβ・・・・被検体物質による吸光がある光照射における転送電荷によってC2で発生する信号電圧
VVCLR・・・画素出力線リセット電圧
CN・・・・・・C2リセットレベルサンプルホールド容量
CS・・・・・・光信号レベルサンプルホールド容量
CC・・・・・・カップリング容量
RS・・・・・・センスアンプリセット手段
φVCLR・・画素出力線リセットパルス
φS・・・・・・スイッチ手段駆動信号
φR・・・・・・リセット手段駆動パルス
φX・・・・・・画素選択パルス
φNS・・・・・C2リセットレベルサンプリングパルス
φSS・・・・・光信号レベルサンプリングパルス
φRS・・・・・センスアンプリセットパルス
図3Aには、本発明に係るイメージセンサのセンサ要部300は、2次元に配された複数の受光用の画素100の一つと、画素列出力信号線107、列並列回路301を備えている。
センサ要部300を備えたイメージセンサの全体構成の主要部の好適な一例が図5に500として示してある。イメージセンサ500は、受光画素100がn行m列に2次元マトリックス状に配された画素アレイ501、行選択回路502、列選択回路503、列並列回路504、出力バッファ505、信号出力端子506を備えている。
列並列回路301には増幅器やAD変換器を設けてもよい。
図5は、本発明に係るイメージセンサの全体構成の主要部の好適な一例を示すものである。図5に示すイメージセンサ500は、画素アレイ501、行選択回路502、列選択回路503、列並列回路アレイ504、出力バッファ505、信号出力端子506を備えている。信号読出しのタイミングの概略を記せば、まず画素100からの信号は、画素出力線107へ行毎に列並列で読み出され、列並列回路301におけるサンプルホールド容量305で一時保存され、その後、一時保持された信号が列毎に順次読み出される。
画素出力線107及び容量素子(CS)304Sには、容量素子(C2)104に転送された電荷量に応じた電圧が読み出される。その後、書き込み手段305SをOFFさせることで、容量素子(CS)304Sに光信号レベル(受光素子101が受光した受光量)に応じたレベルの信号を一時保存する。これが相間二重サンプリングにおける光信号レベルのサンプリングとなる。
本発明に係るイメージセンサのセンサ要部400は、2次元に配された複数の受光用の画素100の一つと、画素列出力信号線107、列並列回路401を備えている。センサ要部400を備えたイメージセンサの全体構成の主要部の好適な一例は、センサ要部300と同様に図5に500として示してある。
これは、一般的なシングルスロープ型のA/D変換器(Analog-to-Digital Converter)における参照スロープ信号に相当する信号を直接受光用画素の回路 部に印可する方式であり、従来の列に並列してシングルスロープ型A/D変換器を有するCMOS受光センサにおいて用いられている画素列出力信号線の電圧値を参照値であるスロープ信号と比較する方式と比べて回路規模を縮小すると共に高速化することが出来る。
その後、スイッチ手段(R)108をOFFとして容量素子(C2)104の電位をフローティングにする。このときに容量素子(C2)104の電位には熱ノイズが取り込まれるが、本発明においては、以下の方法でこの熱ノイズを除去することが出来る。
画素ソースフォロワ回路(回路部100)の動作によって、容量素子(C2)104の電位に応じた信号が画素出力線107に読み出される。
その後、ON状態だったφRSをOFFさせることで、センスアンプ405の入力電圧を中間電位にクランプする。この動作によって、容量素子(C2)104をリセットする際に取り込まれる熱ノイズやソースフォロア・スイッチ手段(SF)106のしきい値ばらつきが取り除かれ、次の動作における、容量素子(C2)104に転送される光電荷による容量素子(C2)104の電圧変化を高精度に検知することが出来る。
以上の動作により、光信号レベルを簡便な回路構成でデジタル変換・保持することが出来る。その後φSをOFFとして上澄み電荷転送を終了する。ここで、φSの時間変化及び変化量を調整することで、AD変換の階調値、蓄積電荷の読出し範囲すなわち読出し光量範囲を調整することが出来る。
以上の(2−1)乃至(2−7)の動作を所定行繰り返すことでイメージセンサの1フレームの信号読出しを完了する。
本発明においては、容量素子(C1)102の「実効飽和容量」は、容量素子(C2)104の「実効飽和容量」の好ましくは10〜5000倍、より好ましくは100〜1000倍であるのが望ましい。
本発明においては、容量素子(C1)102の電荷蓄積の飽和容量に対して容量素子(C2)104の電荷蓄積の飽和容量は、好ましくは、1/100〜1/1000とするのが望ましい。電荷蓄積の飽和容量は、好ましくは、1/100〜1/1000とするのが望ましい。
先ず、被検体602がシステム600の所定の位置にセットされてシステム600の電源がONとされる(ステップ701)。システム600は、先ず、被検体602が新規被検体か否かを判断する(ステップ702)。被検体602が新規被検体でなければ、測定開始のステップ705に進む。被検体602が新規被検体であれば、光源波長の選択ステップ703に進む。ステップ703において、分析適正光源波長が選択されて、次のステップ704に進む。ステップ704において、検量線の取得がなされる。
検量線の取得が済むと、濃度測定開始のステップ705に進む。測定開始でない場合は、終了のステップ709に進む。測定開始がYESの場合は、ステップ706に進む。ステップ706では、被検体602の光源601よりの光を照射し、被検体602を介してくる照射光量をイメージセンサ500で受光し前記照射光量に基づく光信号を得る。被検体602を介してくる照射光量は、透過光量、反射光量、散乱光量の何れでもよい。
ステップ706で測定した光信号に基づいてイメージセンサ500から出力される出力信号がステップ704で取得した検量線の範囲内であれば、該検量線を用いて測定対象領域での被検体602内の被検出物質の濃度を演算・比較などの手法で導出する(ステップ708)。
ステップ706で測定した光信号に基づいてイメージセンサ500から出力される出力信号がステップ704で取得した検量線の範囲外であれば、ステップ705に戻って検量線の取得を再度行った後、次のステップ707に進む。被検出物質の濃度を導出し終えると次にステップ709に進み、測定を終了する。
被検体(指)801の所定位置に所定角度(好ましくは40〜50度、より好ましくは45度)で光源802から所定波長の光805を照射し、該照射によって被検体(指)801を介してくる散乱光806をレンズ803で集光してイメージセンサ804で受光する。この受光に応じてイメージセンサ804から出力される出力信号に基づいて血液中の血糖値を導出する。
従って、本発明の権利範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。
101・・・受光素子
102・・・容量素子
103・・・電荷転送用スイッチ手段
104・・・容量素子
105・・・画素選択用スイッチ手段
106・・・ソースフォロワースイッチ手段
107・・・画素列出力信号線
108・・・リセット用スイッチ手段
300・・・イメージセンサ要部
301・・・列並列回路
302・・・電流源
303・・・画素出力線リセット手段
304S、304N・・・サンプルホールド用の容量素子
305S、305N・・・サンプルホールド用の容量素子の書き込み選択手段
306S、306N・・・サンプルホールド用の容量素子の読出し選択手段
307S、307N・・・出力ライン
308・・・列選択回路出力ライン
400・・・イメージセンサ要部
401・・・列並列回路
402・・・電流源
403・・・画素出力線リセット手段
404・・・カップリング容量素子
405・・・センスアンプ
406・・・センスアンプリセット手段
407・・・ラッチ
408・・・カウンタ信号ライン
409・・・出力ライン
410・・・列選択回路出力ライン
500・・・イメージセンサ
501・・・画素アレイ
502・・・行選択回路
503・・・列選択回路
504・・・列並列回路アレイ
505・・・出力バッファ
506・・・信号出力端子
600・・・吸光分析システム
601・・・光源
602・・・被検体
603・・・信号格納/処理部
604・・・表示部
605・・・制御部
606・・・操作部
701〜709・・・ステップ
801・・・被検体
802・・・光源
803・・・レンズ
804・・・イメージセンサ
805・・・照射光
806・・・散乱光
Claims (2)
- 受光素子、
該受光素子の受光により発生する光電荷を蓄積する第一の容量素子(1)、
該容量素子(1)に蓄積されている光電荷の量の一部が転送されて蓄積される第二の容量素子(2)、
前記容量素子(1)から前記容量素子(2)への光電荷転送動作のON−OFFを行うためのスイッチ手段(S)、
前記容量素子(1)と前記容量素子(2)をリセットするためのリセット用スイッチ手段(R)、
画素選択用スイッチ手段(X)、
ソースフォロワースイッチ手段(SF)、
を備えた受光画素を有し、
前記容量素子(1)の実効飽和容量(1)が前記容量素子(2)の実効飽和容量(2)の10〜5000倍である、
ことを特徴とする受光デバイス。 - 受光素子、
該受光素子の受光により発生する光電荷を蓄積する第一の容量素子(1)、
該容量素子(1)に蓄積されている光電荷の量の一部が転送されて蓄積される第二の容量素子(2)、
前記容量素子(1)から前記容量素子(2)への光電荷転送動作のON-OFFを行うためのスイッチ手段(S)、
前記容量素子(1)と前記容量素子(2)をリセットするためのリセット用スイッチ手段(R)、
画素選択用スイッチ手段(X)、
ソースフォロワースイッチ手段(SF)、
を備えた受光画素を有し、
前記容量素子(1)の実効飽和容量(1)が前記容量素子(2)の実効飽和容量(2)の10〜5000倍である、
受光デバイスの信号読み出し方法であって、
前記受光デバイスを必要に応じてリセットした後に、
前記容量素子(1)の実効飽和容量を満たすのに必要十分な光電荷量を発生し得る光量の光を前記受光素子に照射して、該受光素子内で発生した光電荷で前記容量素子(1)の容量を実効飽和容量まで満たし、
次いで、前記スイッチ手段(X)をONにして前記受光画素を選択し、次いで、前記スイッチ手段(S)の前記容量素子(1)から前記容量素子(2)への光電荷の転送時の前記容量素子(1)に対するポテンシャル障壁を超える電荷量を前記容量素子(1)から前記容量素子(2)へ転送して蓄積し、次いで、前記スイッチ手段(X)をONにして前記容量素子(2)に蓄積された電荷量に応じた電圧信号を前記受光画素より出力することを特徴とする受光デバイスの信号読み出し方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017105134 | 2017-05-28 | ||
JP2017105134 | 2017-05-28 | ||
PCT/JP2018/016450 WO2018221074A1 (ja) | 2017-05-28 | 2018-04-23 | 受光デバイスおよび受光デバイスの信号読み出し方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018221074A1 true JPWO2018221074A1 (ja) | 2020-02-06 |
JP6671715B2 JP6671715B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=64455343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019522024A Active JP6671715B2 (ja) | 2017-05-28 | 2018-04-23 | 受光デバイスおよび受光デバイスの信号読み出し方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11343458B2 (ja) |
JP (1) | JP6671715B2 (ja) |
KR (1) | KR102276181B1 (ja) |
CN (1) | CN110679141B (ja) |
TW (1) | TWI718371B (ja) |
WO (1) | WO2018221074A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7520498B2 (ja) * | 2019-12-02 | 2024-07-23 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
US11863567B2 (en) * | 2020-02-04 | 2024-01-02 | Fastly, Inc. | Management of bot detection in a content delivery network |
CN112071277A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-11 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种驱动电路及其驱动方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005328493A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-11-24 | Shigetoshi Sugawa | 固体撮像装置、光センサおよび固体撮像装置の動作方法 |
JP2006060569A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Pentax Corp | 撮像装置 |
JP2007324984A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2008258885A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Texas Instr Japan Ltd | 撮像装置および撮像装置の駆動方法 |
JP2010003995A (ja) * | 2008-05-20 | 2010-01-07 | Texas Instr Japan Ltd | 固体撮像装置 |
JP2010226679A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
WO2016080337A1 (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 国立大学法人東北大学 | 光センサ及びその信号読み出し方法並びに固体撮像装置及びその信号読み出し方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098971A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2008164796A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sony Corp | 画素回路および表示装置とその駆動方法 |
JP2008205638A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Texas Instr Japan Ltd | 固体撮像装置及びその動作方法 |
JP4935486B2 (ja) * | 2007-04-23 | 2012-05-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
JP2008300898A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Olympus Corp | 固体撮像装置とそれを用いた撮像システム |
US8294077B2 (en) * | 2010-12-17 | 2012-10-23 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor having supplemental capacitive coupling node |
JP5795893B2 (ja) * | 2011-07-07 | 2015-10-14 | 株式会社Joled | 表示装置、表示素子、及び、電子機器 |
TWI612321B (zh) * | 2013-02-27 | 2018-01-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 成像裝置 |
US9184911B2 (en) | 2014-04-08 | 2015-11-10 | Cloudflare, Inc. | Secure session capability using public-key cryptography without access to the private key |
CN103929600B (zh) * | 2014-04-30 | 2017-03-15 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | 高灵敏度cmos图像传感器共享型像素结构 |
US10373991B2 (en) * | 2015-08-19 | 2019-08-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device, operating method thereof, and electronic device |
-
2018
- 2018-04-23 JP JP2019522024A patent/JP6671715B2/ja active Active
- 2018-04-23 CN CN201880035324.5A patent/CN110679141B/zh active Active
- 2018-04-23 US US16/615,647 patent/US11343458B2/en active Active
- 2018-04-23 KR KR1020197036478A patent/KR102276181B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-23 WO PCT/JP2018/016450 patent/WO2018221074A1/ja active Application Filing
- 2018-05-02 TW TW107114839A patent/TWI718371B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005328493A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-11-24 | Shigetoshi Sugawa | 固体撮像装置、光センサおよび固体撮像装置の動作方法 |
JP2006060569A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Pentax Corp | 撮像装置 |
JP2007324984A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2008258885A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Texas Instr Japan Ltd | 撮像装置および撮像装置の駆動方法 |
JP2010003995A (ja) * | 2008-05-20 | 2010-01-07 | Texas Instr Japan Ltd | 固体撮像装置 |
JP2010226679A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
WO2016080337A1 (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 国立大学法人東北大学 | 光センサ及びその信号読み出し方法並びに固体撮像装置及びその信号読み出し方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI718371B (zh) | 2021-02-11 |
TW201904046A (zh) | 2019-01-16 |
JP6671715B2 (ja) | 2020-03-25 |
WO2018221074A1 (ja) | 2018-12-06 |
KR20200007870A (ko) | 2020-01-22 |
US11343458B2 (en) | 2022-05-24 |
US20200177831A1 (en) | 2020-06-04 |
KR102276181B1 (ko) | 2021-07-12 |
CN110679141A (zh) | 2020-01-10 |
CN110679141B (zh) | 2022-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6911128B2 (ja) | 拡張されたダイナミックレンジを備えたイメージングアレイ | |
US11303831B2 (en) | Radiation imaging apparatus and radiation imaging method | |
US6642503B2 (en) | Time domain sensing technique and system architecture for image sensor | |
US10498991B2 (en) | High dynamic range pixel and a method for operating it | |
KR100717665B1 (ko) | 시적분 픽셀 센서에서의 디지털 이중 샘플링 | |
TWI424742B (zh) | 用於像素單元之高動態運作之方法及裝置 | |
JP5324947B2 (ja) | 信号処理装置および光検出装置 | |
US8059173B2 (en) | Correlated double sampling pixel and method | |
JP6671715B2 (ja) | 受光デバイスおよび受光デバイスの信号読み出し方法 | |
WO2019022017A1 (ja) | 放射線撮像装置 | |
US20180054582A1 (en) | Optical electronic device including enhanced global shutter pixel array and related methods | |
JP6108878B2 (ja) | 撮像装置、撮像装置の駆動方法、撮像システム、撮像システムの駆動方法 | |
JP7163416B2 (ja) | ローリングサブフレームパルスバイアスマイクロボロメータインテグレーション | |
CN106303311B (zh) | 像素感光值的输出方法 | |
FI20187059A1 (en) | An ultra-fast scanning X-ray machine | |
JP5391146B2 (ja) | 信号処理装置および光検出装置 | |
CN111273311A (zh) | 一种激光三维焦平面阵列成像系统 | |
JP2020088765A (ja) | 放射線撮像装置および放射線撮像装置の制御方法 | |
JP5939923B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2006237944A (ja) | ノイズを低減したイメージセンサ | |
RU2612191C1 (ru) | Видеосистема на кристалле с адаптацией к сюжету | |
CN117813835A (zh) | 像素装置、图像传感器和操作像素装置的方法 | |
JP5275911B2 (ja) | 信号処理装置および光検出装置 | |
JP2020081664A (ja) | 放射線撮像装置および放射線撮像の制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191008 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20191008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191023 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20191023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20191024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6671715 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |