JPWO2018190330A1 - 電気コネクターおよびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクター(１０)であって、第一面と第二面に開口する複数の貫通孔(２１)を有する弾性体(２０)と、貫通孔(２１)の各々に接合された１本以上のカーボンナノチューブ紡績糸(３０)と、を備える電気コネクター(１０)。

Description

本発明は、電気コネクターおよびその製造方法に関する。本願は、２０１７年４月１１日に、日本に出願された特願２０１７−０７８４０５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
表面実装型の半導体パッケージと回路基板の検査を行う場合、または表面実装型の半導体パッケージと回路基板を接続する場合には、圧接型のコネクターが用いられている。このようなコネクターとしては、例えば、複数の導電線（導電部材）の向きを揃えて互いに絶縁を保って配線された複数のシートが、導電線の向きを一定にして積層され、得られた積層物の複数枚が、導電線の向きを揃えて、一定の角度で階段状に配列積層一体化してブロック体とされ、得られたブロック体がスライス用基板面に接着され、その基板面に平行にかつ導電線を横切る平行な２面で切断されてなる圧接型コネクター（例えば、特許文献１参照）が知られている。
日本国特許第２７８７０３２号公報
特許文献１に記載されている圧接型コネクターは、デバイスの接続端子と接続する際に、その接続端子に対して、圧接型コネクターの導電部材から過剰な力が加えられ、接続端子が損傷するという課題がある。
本発明は、電気コネクターに接続するデバイスの接続端子に対して、電気コネクターの導電部材から過剰な力が加えられることがなく、安定した接続を可能とする電気コネクターおよびその製造方法を提供することを目的とする。
［１］ 第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、第一面と第二面に開口する複数の貫通孔を有する弾性体と、前記貫通孔の各々に接合された１本以上のカーボンナノチューブ紡績糸と、を備える電気コネクター。
［２］ 前記貫通孔は、前記弾性体の厚み方向に対して斜めに貫通する［１］に記載の電気コネクター。
［３］ 前記カーボンナノチューブ紡績糸の少なくとも一部は、前記弾性体の前記第一面および前記第二面の少なくとも一方から突出している［１］または［２］に記載の電気コネクター。
［４］ 前記カーボンナノチューブ紡績糸の表面にメッキ層が形成されている［１］〜［３］のいずれか１項に記載の電気コネクター。
［５］ 前記弾性体の前記第一面および前記第二面のうち少なくとも一方において、前記弾性体の厚み方向に、前記弾性体および前記カーボンナノチューブ紡績糸が部分的に突出した突出部を有する［１］〜［４］のいずれか１項に記載の電気コネクター。
［６］ 前記弾性体の前記第一面および前記第二面のうち少なくとも一方において、前記突出部よりも厚みが薄い領域に樹脂製のシート状部材が積層されている［５］に記載の電気コネクター。
［７］ 弾性体からなる第一の樹脂層の第一面上に、複数のカーボンナノチューブ紡績糸を、前記複数のカーボンナノチューブ紡績糸の長手方向の向きを揃えて任意の間隔で配置すること、前記第一の樹脂層の第一面上に弾性体からなる第二の樹脂層を形成することにより、カーボンナノチューブ紡績糸含有シートを形成すること、複数の前記カーボンナノチューブ紡績糸含有シートを、各カーボンナノチューブ紡績糸含有シート中の前記カーボンナノチューブ紡績糸の長手方向の向きを揃えて積層し、前記カーボンナノチューブ紡績糸含有シートの積層体を形成すること、前記積層体を、前記カーボンナノチューブ紡績糸の長手方向に対して垂直方向または斜め方向に切断して、電気コネクターを得ること、を含む電気コネクターの製造方法。
［８］ 前記電気コネクター中の前記カーボンナノチューブ紡績糸の少なくとも一部を、前記電気コネクターの第一面および第二面のうちの少なくとも一方から突出させることを含む、［７］に記載の電気コネクターの製造方法。
［９］ 前記電気コネクターの第一面および第二面のうち少なくとも一方の面から、前記弾性体の一部および前記カーボンナノチューブ紡績糸の一部を厚み方向に除去することにより、前記電気コネクターの厚み方向に、前記弾性体および前記カーボンナノチューブ紡績糸が部分的に突出した突出部を形成することを含む、［７］または［８］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１０］ 前記突出部を形成した後に前記突出部以外の領域に樹脂製のシート状部材を積層することを含む［９］に記載の電気コネクターの製造方法。
本発明によれば、電気コネクターに接続するデバイスの接続端子に対して、電気コネクターの導電部材から過剰な力が加えられることがなく、耐熱性に優れ、安定した接続を可能とする電気コネクターおよびその製造方法を提供することができる。
第１の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）における領域αの拡大図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す斜視図である。 第２の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。 第３の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。 第３の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。 第４の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。 第４の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。 実施例１の電気コネクターにプローブを接続した際の結果である。 実施例１の電気コネクターを押し込んだ銅箔の表面の電子顕微鏡像である。 実施例２の電気コネクターにプローブを接続した際の結果である。 実施例２の電気コネクターを押し込んだ銅箔の表面の電子顕微鏡像である。 比較例１の電気コネクターにプローブを接続した際の結果である。 比較例１の電気コネクターを押し込んだ銅箔の表面の電子顕微鏡像である。 比較例２の電気コネクターにプローブを接続した際の結果である。 比較例２の電気コネクターを押し込んだ銅箔の表面の電子顕微鏡像である。
以下、図面を参照して具体的に説明するが、図の寸法は説明の便宜のために実際とは異なる。また、本明細書において、「下限値〜上限値」の数値範囲は、特に他の意味であることを明記しない限り、「下限値以上、上限値以下」の数値範囲を意味する。また、本明細書において「厚さ」は、デジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
以下の実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
（第１の実施形態）
［電気コネクター］
図１に示すように、本実施形態の電気コネクター１０は、弾性体２０と、カーボンナノチューブ紡績糸（以下、「ＣＮＴ紡績糸」と略す。）３０と、を有する複合体４０を備える。
電気コネクター１０は、図示略の第一デバイスの接続端子と、図示略の第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するためのものである。電気コネクター１０において、ＣＮＴ紡績糸３０は、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子の電気的接続を行う導電部材である。デバイスとしては、例えば、半導体パッケージや回路基板が挙げられる。
弾性体２０は、その厚み方向に貫通する多数の貫通孔２１を有する。貫通孔２１は弾性体２０の第一面である一方の主面２０ａおよび第二面である他方の主面２０ｂに開口している。各貫通孔２１の内壁に１本以上のＣＮＴ紡績糸３０が接合されている。
単一の貫通孔２１に接合されるＣＮＴ紡績糸３０の本数は、例えば、１〜１０本とすることができる。単一の貫通孔２１における電気抵抗を低減する観点、柔軟性を得る観点から、前記本数は、１〜３本が好ましく、１又は２本がより好ましく、１本がさらに好ましい。
弾性体２０におけるＣＮＴ紡績糸３０を設ける位置、すなわち、弾性体２０における貫通孔２１の配置は、特に限定されず、貫通孔２１に接合されたＣＮＴ紡績糸３０によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。電気コネクター１０が均一に変形する（撓む）ようにするためには、弾性体２０において、ＣＮＴ紡績糸３０および貫通孔２１が等間隔に設けられていることが好ましい。
弾性体２０におけるＣＮＴ紡績糸３０の数、すなわち、弾性体２０における貫通孔２１の数は、特に限定されず、貫通孔２１に接合されたＣＮＴ紡績糸３０によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置や、必要とされる接続端子に対するＣＮＴ紡績糸３０の押圧力等に応じて適宜調整される。
貫通孔２１は、弾性体２０を、その厚み方向に対して垂直または斜めに貫通する。
貫通孔２１が、弾性体２０を、その厚み方向に対して斜めに貫通する場合、貫通孔２１の弾性体２０の厚み方向に対する角度は、１０°〜８５°であることが好ましい。一方の主面２０ａと各貫通孔２１とがなす角は１５°〜８０°が好ましく、他方の主面２０ｂと各貫通孔２１とがなす角は１５°〜８０°が好ましい。貫通孔２１の弾性体２０の厚み方向に対する角度および上記の各なす角は、貫通孔２１に接合されたＣＮＴ紡績糸３０によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。
電気コネクター１０が有する各貫通孔２１の配向は、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。
各貫通孔２１の前記厚み方向に対する角度、前記なす角は、弾性体２０の厚み方向に沿う断面をデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
貫通孔２１の長手方向と垂直な断面の形状としては、例えば、円形、楕円形、多角形、その他の不定形等が挙げられる。
貫通孔２１の孔径は、貫通孔２１の長手方向と垂直な断面の形状の輪郭を含む最小円の直径であり、貫通孔２１に接合されるＣＮＴ紡績糸３０の直径（外径）に応じて適宜調整される。貫通孔２１の孔径は、例えば、１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。各貫通孔２１の形状および孔径は互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
各貫通孔２１の形状、および孔径は、前記断面をデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
弾性体２０はシート状の部材であり、そのサイズとしては、例えば、平面視で縦×横＝０．３ｃｍ×０．３ｃｍ〜５０ｃｍ×５０ｃｍが挙げられる。
弾性体２０の厚みは、０．０３ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましい。電気コネクター１０の厚みは、弾性体２０の厚みに等しい。
弾性体２０の厚さは、突出部を除く領域において、５箇所の厚さを測定して平均した値である。
ＣＮＴ紡績糸３０は、弾性体２０の貫通孔２１に接合されている。貫通孔２１は弾性体２０が本来的に有する弾性力によってＣＮＴ紡績糸３０を保持している。これにより、ＣＮＴ紡績糸３０は、弾性体２０を、その厚み方向に対して垂直または斜めに貫通するように配置されている。貫通孔２１の配向と、その貫通孔２１に接合されたＣＮＴ紡績糸３０の配向は一致している。
ＣＮＴ紡績糸３０の両端部のうち少なくとも一方、すなわち少なくとも一部は、貫通孔２１に接合された状態で、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂの少なくとも一方から突出していることが好ましい。ＣＮＴ紡績糸３０は、貫通孔２１に接合された状態で、その一方の端部３０ａが弾性体２０の一方の主面２０ａから突出し、その他方の端部３０ｂが弾性体２０の他方の主面２０ｂから突出していることがより好ましい。ＣＮＴ紡績糸３０の端部が突出していない場合、ＣＮＴ紡績糸３０が貫通孔２１に接合された状態で、その一方の端部３０ａの最表面（端面）又は先端が少なくとも弾性体２０の一方の主面２０ａと同一面上に存在し、その他方の端部３０ｂの最表面（端面）又は先端が少なくとも弾性体２０の他方の主面２０ｂと同一面上に存在していることが好ましい。
ＣＮＴ紡績糸３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂの弾性体２０からの突出量（突出長さ）は、特に限定されず、電気コネクター１０によって電気的に接続する２つのデバイスの接続端子の形状、配置等に応じて適宜調整される。前記突出量として、例えば、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ程度が挙げられる。前記突出量は、一方の主面２０ａ又は他方の主面２０ｂをデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
隣接する２つの貫通孔２１間の間隔、すなわち、隣接する２つのＣＮＴ紡績糸３０の中心間距離（ピッチ）は、特に限定されず、電気コネクター１０によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。前記中心間距離（図１（ｂ）におけるＰ１、Ｐ２）は、４μｍ〜２００μｍであることが好ましい。単一の貫通孔２１に接合されるＣＮＴ紡績糸３０が１本である場合、前記中心間距離は、隣接する２つの貫通孔２１の中心間距離に相当する。前記中心間距離は、一方の主面２０ａ又は他方の主面２０ｂをデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
弾性体２０の材料としては、弾性体２０を形成した場合に弾性を有するものであれば特に限定されず、例えば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、シリコーンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム等の合成ゴム等が挙げられる。これらの中でも、高弾性で耐熱性に優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。
ＣＮＴ紡績糸３０としては、２つのデバイスの接続端子同士を電気的に接続することができるものであれば特に限定されない。
ＣＮＴ紡績糸３０は、炭素原子が網目のように結びついて筒状になったカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を撚ってなる糸状のものである。
ＣＮＴ紡績糸３０を構成するＣＮＴは、単層カーンボンナノチューブ（ＳＷＣＮＴ）であってもよく、多層カーンボンナノチューブ（ＭＷＮＴ）であってもよい。
ＣＮＴ紡績糸３０の直径（外径）は、特に限定されないが、１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
ＣＮＴ紡績糸３０の撚り数、すなわち、ＣＮＴ紡績糸３０を構成するＣＮＴの本数は、特に限定されないが、５本〜１００万本であることが好ましい。
ＣＮＴ紡績糸３０を構成するＣＮＴの直径（外径）は、特に限定されないが、０．４ｎｍ〜３００ｎｍであることが好ましい。ＣＮＴの長さは、特に限定されないが、５０μｍ〜１ｍｍであることが好ましい。
前記ＣＮＴ紡績糸およびＣＮＴの直径や長さは、電子基顕微鏡やデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
単層カーンボンナノチューブは導電性が高いため、電気コネクター１０を高周波電流用途のデバイス同士の接続に用いる場合、ＣＮＴ紡績糸３０は、単層カーンボンナノチューブから構成されることが好ましい。
ＣＮＴ紡績糸３０は、ＣＮＴ紡績糸３０を構成するＣＮＴ同士が長手方向に沿って予め配向されていることから、抵抗値が低い。
カーンボンナノチューブの特徴としては、主に、下記の（１）〜（６）が挙げられる。
（１）細く、軽く、強い。
（２）アルミニウムの約半分の軽さで、鋼鉄の１００倍の引っ張り強さを有し、硬度がダイヤモンドの約２倍である。
（３）破断し難く、復元性に優れ、柔軟性に富んでいる。
（４）銅の約１０００倍という高い電流密度耐性（高密度な電荷量に構造的に耐えられる性質）を有する。
（５）銅の約１０倍の熱を伝えることが可能であり、空気中で７５０℃程度、真空中で２３００℃程度の耐熱性を有する。
（６）耐薬品性に優れ、化学的に安定であり、ほとんどの薬品に反応せず非可溶であり、熱硫酸にも不溶である。
本実施形態の電気コネクター１０によれば、厚み方向に多数の貫通孔２１を有する弾性体２０と、貫通孔２１に接合され、２つのデバイスの接続端子を電気的に接続するＣＮＴ紡績糸３０と、を有する複合体４０を備える。そのため、より小さな力で、弾性体２０と、柔軟性に富むＣＮＴ紡績糸３０とを有する複合体４０が、弾性体２０の厚み方向に変形する（撓む）。これにより、電気コネクター１０に接続するデバイスの接続端子とＣＮＴ紡績糸３０との接続時に、デバイスの接続端子に対してＣＮＴ紡績糸３０から過剰な力が加えられることがなく、その接続端子が損傷することを防止できる。また、本実施形態の電気コネクター１０によれば、ＣＮＴ紡績糸３０は耐熱性を有するため、高温の環境においても、ＣＮＴ紡績糸３０を介して、２つのデバイスの接続端子を安定に電気的に接続することができる。
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、弾性体からなる第一の樹脂層の第一面上に、複数のＣＮＴ紡績糸を、各ＣＮＴ紡績糸の長手方向と第一の樹脂層の第一面が平行になるように、各ＣＮＴ紡績糸の長手方向の向きを揃えて、任意の間隔で並列に配置した後、第一の樹脂層の第一面上に弾性体からなる第二の樹脂層を形成することにより、第二の樹脂層を第一の樹脂層と一体化するとともに、第一の樹脂層と第二の樹脂層の間にＣＮＴ紡績糸を固定し、ＣＮＴ紡績糸含有シートを形成する工程（以下、「工程Ａ」と言う。）と、複数のＣＮＴ紡績糸含有シートを、各ＣＮＴ紡績糸中のＣＮＴ紡績糸の長手方向の向きを揃えて積層し、ＣＮＴ紡績糸含有シートの積層体を形成する工程（以下、「工程Ｂ」と言う。）と、積層体を、ＣＮＴ紡績糸の延在する方向（長手方向）に対して垂直方向または斜め方向に切断して、電気コネクターを得る工程（以下、「工程Ｃ」と言う。）と、含む。なお、工程Ａは、後述する工程Ａ−１と工程Ａ−２とを含む。
以下、図２（ａ）〜図２（ｄ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。図２（ａ）〜図２（ｄ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す斜視図である。図２において、図１に示した本実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図２（ａ）に示すように、基材５００上に形成した第一の樹脂層６００の第一面である一方の面６００ａ上に、多数のＣＮＴ紡績糸３０を、ＣＮＴ紡績糸３０の長手方向と第一の樹脂層６００の一方の面６００ａが平行になるように、且つ、各ＣＮＴ紡績糸３０同士の長手方向の向きを揃えて、任意の間隔で並列に配置する（工程Ａ−１）。
多数のＣＮＴ紡績糸３０の長手方向は、基材５００の長手方向と垂直な方向になるように配置されている。
基材５００としては、ＣＮＴ紡績糸含有シートを形成した後、ＣＮＴ紡績糸含有シートから容易に剥離できるものが用いられる。基材５００の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材料が挙げられる。
第一の樹脂層６００の材料としては、弾性体２０の材料と同様のものが挙げられる。
基材５００上に第一の樹脂層６００を形成する方法としては、例えば、上記の材料からなるシート状またはフィルム状の部材を基材５００上に貼着するか、あるいは、架橋により上記の材料となる液状またはペースト状の材料を基材５００上に塗布し、加熱、加湿または光照射等により硬化して塗膜を形成する方法が挙げられる。基材５００上にシート状またはフィルム状の部材を貼着する場合には、接着剤を用いてもよく、その部材の接着面を表面処理により活性化させて、基材５００上に化学結合してもよい。
第一の樹脂層６００の厚みは、特に限定されないが、２μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
次いで、図２（ｂ）に示すように、多数のＣＮＴ紡績糸３０が配置された第一の樹脂層６００の一方の面６００ａ上に、第二の樹脂層７００を形成する。これにより、第二の樹脂層７００を第一の樹脂層６００と一体化するとともに、第一の樹脂層６００と第二の樹脂層７００の間にＣＮＴ紡績糸３０を固定することができる。第二の樹脂層７００の形成により、ＣＮＴ紡績糸含有シート８００が得られる（工程Ａ−２）。
第二の樹脂層７００の材料としては、第一の樹脂層６００の材料と同様のものが挙げられる。
第一の樹脂層６００上に第二の樹脂層７００を形成する方法としては、基材５００上に第一の樹脂層６００を形成する方法と同様の方法が例示される。
第二の樹脂層７００の厚みは、特に限定されないが、２μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
次いで、図２（ｃ）に示すように、ＣＮＴ紡績糸含有シート８００の複数枚を、各ＣＮＴ紡績糸含有シート８００中のＣＮＴ紡績糸３０の長手方向の向きを互いに揃えて積層し、ＣＮＴ紡績糸含有シート８００の積層体９００を形成する（工程Ｂ）。
工程Ｂにおいて、ＣＮＴ紡績糸３０の向きを揃えるだけでなく、ＣＮＴ紡績糸３０の配置も揃えて、ＣＮＴ紡績糸含有シート８００の複数枚を積層することが好ましい。
工程Ｂにおいて、ＣＮＴ紡績糸３０の配置を揃えるとは、積層体９００を、その主面９００ａから見た場合に、複数枚のＣＮＴ紡績糸含有シート８００のそれぞれに含まれるＣＮＴ紡績糸３０同士が重なり合うようにすることである。図２（ｃ）では、全てのＣＮＴ紡績糸３０が重なり合っている場合を例示したが、一部のＣＮＴ紡績糸３０は重なっていなくてもよい。
工程Ｂにおいて、ＣＮＴ紡績糸含有シート８００を、その厚み方向に積層する場合、最も下の層をなすＣＮＴ紡績糸含有シート８００を除いて、ＣＮＴ紡績糸含有シート８００から基材５００を剥離する。
ＣＮＴ紡績糸含有シート８００を積層するには、接着剤を用いてもよく、ＣＮＴ紡績糸含有シート８００同士を、互いの接着面を表面処理により活性化させて、化学結合してもよい。
接着剤を用いる場合、第一の樹脂層６００と材料が同じものを用いることが好ましい。
次いで、図２（ｄ）に示すように、積層体９００を、任意の厚みとなるように、ＣＮＴ紡績糸３０の長手方向（延在する方向）に対して垂直方向に切断し、図１に示す電気コネクター１０を得る（工程Ｃ）。
工程Ｃにおいて、積層体９００を切断する方法としては、例えば、レーザー加工、切削等の機械的加工等が用いられる。
以上の工程Ａ〜工程Ｃの後、積層体９００から基材５００を剥離すると、図１に示す電気コネクター１０が得られる。
本実施形態では、積層体９００を、ＣＮＴ紡績糸３０の延在する方向に対して垂直方向に切断する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。工程Ｃにおいて、積層体を、ＣＮＴ紡績糸の延在する方向に対して斜め方向に切断してもよい。
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、積層体９００から切断する厚さを変更するだけで所望の厚さを有する電気コネクター１０が容易に得られる。
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、積層体９００を切断する工程Ｃの後に、ＣＮＴ紡績糸３０の少なくとも一部を、積層体９００の一方の主面９００ｂおよび他方の主面９００ｃの少なくとも一方から突出させる工程を有していてもよい。
前記突出させる工程において、ＣＮＴ紡績糸３０の少なくとも一方の端部を、積層体９００の一方の主面９００ｂおよび他方の主面９００ｃの少なくとも一方から突出させる方法としては、例えば、レーザーエッチング、ケミカルエッチング、切削等の機械的加工により積層体９００の一方の主面９００ｂおよび他方の主面９００ｃの少なくとも一方において、各主面の一部を削る方法が用いられる。これらの方法において、弾性体２０はＣＮＴ紡績糸３０よりも優先的に除去され、ＣＮＴ紡績糸３０の一方の端部が弾性体２０の表面に突出した状態で残される。
（第２の実施形態）
［電気コネクター］
図３は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図３において、図１に示した第１の実施形態の電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図３に示すように、本実施形態の電気コネクター１００は、弾性体２０と、ＣＮＴ紡績糸３０と、を有する複合体４０を備える。
本実施形態の電気コネクター１００では、ＣＮＴ紡績糸３０の表面にメッキ層５０が形成されている。
メッキ層５０の材料は、特に限定されず、例えば、金、ニッケル、錫、銅等が挙げられる。メッキ層５０の層数は１層でもよいし、２又は３層でもよい。メッキ層５０が被覆するＣＮＴ紡績糸３０の面積は、ＣＮＴ紡績３０の全表面の５〜１００％が好ましい。
本実施形態の電気コネクター１００によれば、ＣＮＴ紡績糸３０の表面にメッキ層５０が形成されているため、ＣＮＴ紡績糸３０の表面における抵抗を低くすることができる。また、電気コネクター１００を高周波電流用途のデバイス同士の接続に用いる場合、ＣＮＴ紡績糸３０の表面に形成されたメッキ層５０に高周波電流が流れやすくなる。
本実施形態においても、ＣＮＴ紡績糸３０の少なくとも一部は、貫通孔２１に接合された状態で、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂの少なくとも一方から突出していることが好ましく、両方の主面から突出していることがより好ましい。
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、上述の第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の工程Ａにおいて、予め表面にメッキ層５０が形成されたＣＮＴ紡績糸３０を用いること以外は、上述の第１の実施形態の電気コネクターの製造方法と同様である。
ＣＮＴ紡績糸３０の表面にメッキ層５０を形成する方法としては、例えば、電解メッキ、無電解メッキ等が用いられる。メッキ層が形成された市販のＣＮＴ紡績糸を用いてもよい。
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、予め表面にメッキ層５０が形成されたＣＮＴ紡績糸３０を用いるため、高周波電流用途のデバイス同士の接続に好適な電気コネクター１００が得られる。
（第３の実施形態）
［電気コネクター］
図４は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図４において、図１に示した第１の実施形態の電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図４に示すように、本実施形態の電気コネクター２００は、弾性体２０と、ＣＮＴ紡績糸３０と、を有する複合体４０を備える。
本実施形態の電気コネクター２００では、複合体４０が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、弾性体２０の厚み方向（図４では紙面の上方）に、弾性体２０およびＣＮＴ紡績糸３０が部分的に突出した突出部６１を有する。これにより、本実施形態の電気コネクター２００は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、突出部６１と、突出部６１よりも厚みが薄い領域（以下、「薄層部」と言う。）６２と、によって形成される凹凸面を有する。
突出部６１の配置や数は、特に限定されず、電気コネクター２００に接続されるデバイスの接続端子の形状等に応じて適宜調整される。より詳細には、デバイスにおける接続端子が設けられている面が凹凸をなし、接続端子が陥没している場合に、その接続端子に対応するように、突出部６１の配置や数が適宜調整される。一例として、平面視で弾性体２０の突出部６１を含む一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂおよび各貫通孔２１の断面の合計からなる、電気コネクター２００の主面の総面積に対する、突出部６１の合計の面積は、５〜９５％とすることができる。
前記面積は、電気コネクター２００の一方の主面をデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
電気コネクター２００を厚み方向に切断したときの突出部６１の断面形状としては、例えば、矩形、台形、平行四辺形およびこれらの多角形の角を落とした形状が挙げられる。
突出部６１の高さは、例えば、２〜６０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。この範囲であると、電子デバイスの陥没電極に対する接続の安定性を高めることができる。電気コネクター２００に設けられた複数の突出部６１の高さは、互いに同じでもよいし、異なってもよい。突出部６１の高さは、電気コネクター２００を厚み方向に切断した断面をデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
本実施形態の電気コネクター２００によれば、複合体４０が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１を有する。このため、電気コネクター２００に接続するデバイスの接続端子が陥没していても、その陥没に対して突出部６１を当てることによりＣＮＴ紡績糸３０とデバイスの接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことができる。
本実施形態では、複合体４０が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１を有する場合を例示したが、両方の主面側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１を有していてもよい。各主面に設けられた突出部６１の高さは、互いに同じでもよいし、異なってもよい。
本実施形態においても、ＣＮＴ紡績糸３０の少なくとも一部は、貫通孔２１に接合された状態で、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂの少なくとも一方から突出していることが好ましく、両方の主面から突出していることがより好ましい。
本実施形態においても、ＣＮＴ紡績糸３０の表面にメッキ層が形成されていてもよい。
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、上述の第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の工程Ａ〜工程Ｃと、工程Ｃで得た電気コネクターの第一面および第二面のうち少なくとも一方の面から、弾性体およびＣＮＴ紡績糸からなる複合体の一部を厚み方向に除去することにより、前記電気コネクターの厚み方向に、前記弾性体および前記ＣＮＴ紡績糸が部分的に突出した突出部を形成する工程（以下、「工程Ｄ」と言う。）と、を有する。
ここで、シート状の電気コネクターの第一面と第二面は、互いに対向する主面である。
以下、図５（ａ）、図５（ｂ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。図５（ａ）、図５（ｂ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。図５において、図２に示した第１の実施形態の電気コネクターの製造方法と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
本実施形態の電気コネクターの製造方法では、上述の第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の工程Ａ〜工程Ｃにより、図５（ａ）に示すように、任意の厚みに切断された積層体９００（図１に示す電気コネクター１０を構成する複合体４０に相当）を得る。
次いで、図５（ｂ）に示すように、積層体９００の一方の主面９００ａ側（弾性体２０の一方の主面２０ａ側）から、弾性体２０およびＣＮＴ紡績糸３０からなる積層体９００（複合体４０）の一部を厚み方向に除去し、積層体９００（複合体４０）に、弾性体２０の厚み方向に、弾性体２０およびＣＮＴ紡績糸３０が部分的に突出する突出部６１を形成する（工程Ｄ）。
工程Ｄにおいて、積層体９００（複合体４０）を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチング、切削等の機械的加工等が用いられる。
以上の工程Ａ〜工程Ｄにより、図４に示す電気コネクター２００が得られる。
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、電気コネクター２００に接続するデバイスの接続端子が陥没していても、ＣＮＴ紡績糸３０とデバイスの接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことが可能な電気コネクター２００を作製することができる。
本実施形態では、工程Ｄにおいて、複合体４０に、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１を形成する場合を例示したが、両方の主面側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１を形成してもよい。
本実施形態の電気コネクターの製造方法では、工程Ｄの後に、ＣＮＴ紡績糸３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂを、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂから突出させる工程を有していてもよい。
（第４の実施形態）
［電気コネクター］
図６は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。図６において、図１に示した第１の実施形態および図４に示した第３の実施形態の電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図６に示すように、本実施形態の電気コネクター３００は、弾性体２０と、ＣＮＴ紡績糸３０と、を有する複合体４０を備える。
本実施形態の電気コネクター３００では、複合体４０が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、弾性体２０の厚み方向（図６では紙面の上方）に突出する突出部６１と、突出部６１よりも厚みが薄い薄層部６２とを有し、薄層部６２に樹脂製のシート状部材７０が積層されている。
一例として、平面視で弾性体２０の露出する一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ、各シート状部材７０の面積および各貫通孔２１の断面の合計からなる、電気コネクター３００の主面の総面積に対する、シート状部材７０の合計の面積は、１０〜９０％とすることができる。
前記面積は、電気コネクター３００の一方の主面または他方の主面をデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察して得た画像に基づいて計測される。
薄層部６２においては、ＣＮＴ紡績糸３０の一方の端部３０ａの最表面（端面）が少なくともシート状部材７０の表面（上面）７０ａと同一面上に存在しており、シート状部材７０の表面（上面）７０ａから突出していることが好ましい。
シート状部材７０の厚みは、特に限定されず、複合体４０に要求される弾性に応じて適宜調整される。シート状部材７０の厚みは、０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。
シート状部材７０の材料としては、シート状部材７０とした場合に耐熱性および寸法安定性を有するものであることが好ましく、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性および寸法安定性に優れる点から、ＰＩ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、ＬＣＰが好ましい。
シート状部材７０は、これらの樹脂からなる不織布であってもよい。不織布であると、放熱性が高まるので好ましい。
本実施形態の電気コネクター３００によれば、薄層部６２に樹脂製のシート状部材７０が積層されているため、複合体４０とシート状部材７０からなる積層体が、複合体４０のみの場合よりも、耐熱性や寸法安定性に優れ、ＣＮＴ紡績糸３０と電気コネクター２００に接続するデバイスの接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことができる。
本実施形態では、複合体４０が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１と、薄層部６２とを有し、薄層部６２に樹脂製のシート状部材７０が積層されている場合を例示したが、両方の主面側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１と、薄層部６２とを有し、両側の薄層部６２に樹脂製のシート状部材７０が積層されていてもよい。また、突出部６１上にも樹脂製のシート状部材７０が積層されていてもよい。
本実施形態においても、ＣＮＴ紡績糸３０の少なくとも一部は、貫通孔２１に接合された状態で、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂの少なくとも一方から突出していることが好ましく、両方の主面から突出していることがより好ましい。また、各主面に備えられたシート状部材７０からＣＮＴ紡績糸３０の少なくとも一方の端部が突出していることが好ましい。
本実施形態においても、ＣＮＴ紡績糸３０の表面にメッキ層が形成されていてもよい。
［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、上述の第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の工程Ａ〜工程Ｃと、上述の突出部を形成する工程（工程Ｄ）と、突出部を形成する工程Ｄの後に、弾性体の一方の主面側において、複合体の一部を除去した領域、すなわち突出部以外の領域（薄層部）に樹脂製のシート状部材を積層する（以下、「工程Ｅ」と言う。）と、を有する。
以下、図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。図７（ａ）〜図７（ｃ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。図７において、図２に示した第１の実施形態の電気コネクターの製造方法および図５に示した第３の実施形態の電気コネクターの製造方法と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
本実施形態の電気コネクターの製造方法では、上述の第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の工程Ａ〜工程Ｃにより、図７（ａ）に示すように、任意の厚みに切断された積層体９００（図１に示す電気コネクター１０を構成する複合体４０に相当）を得る。
次いで、図７（ｂ）に示すように、積層体９００の一方の主面９００ｂ側（弾性体２０の一方の主面２０ａ側）から、弾性体２０およびＣＮＴ紡績糸３０からなる積層体９００（複合体４０）の一部を厚み方向に除去し、積層体９００（複合体４０）に、弾性体２０の厚み方向に、弾性体２０およびＣＮＴ紡績糸３０が部分的に突出する突出部６１を形成する（工程Ｄ）。
次いで、図７（ｃ）に示すように、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、積層体９００（複合体４０）の一部を除去した領域、すなわち、突出部６１よりも厚みが薄い薄層部６２に樹脂製のシート状部材７０を積層する（工程Ｅ）。
工程Ｅにおいて、シート状部材７０を積層する方法としては、例えば、接着剤を介してシート状部材７０を貼合する方法、エキシマの照射による表面処理によりシート状部材７０を貼合する方法等が用いられる。
工程Ｅにおいて、シート状部材７０を貼合する際の位置決め方法としては、例えば、積層体９００におけるＣＮＴ紡績糸３０が配置されていない部分やシート状部材７０の端部近傍に位置決めの印（マーキング）を示して、画像認識により位置決めする方法や、積層体９００に位置決め用の凸部や凹部を設けて嵌合する方法等が挙げられる。
以上の工程Ａ〜工程Ｅにより、図６に示す電気コネクター３００が得られる。
本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、弾性体２０とは異なる放熱性に優れた材料からなるシート状部材７０を選択して、弾性体２０の薄層部６２に貼付することができる。
本実施形態では、工程Ｄにおいて、複合体４０に、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１を形成する場合を例示したが、両方の主面側において、弾性体２０の厚み方向に突出する突出部６１を形成してもよい。
本実施形態では、工程Ｅにて、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、薄層部６２に樹脂製のシート状部材７０を積層する場合を例示したが、両方の主面側において、薄層部６２に樹脂製のシート状部材７０を積層してもよい。
本実施形態の電気コネクターの製造方法では、工程Ｄまたは工程Ｅの後に、ＣＮＴ紡績糸３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂのうち少なくとも一方を、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂのうち少なくとも一方から突出させる工程を有していてもよい。また、ＣＮＴ紡績糸３０の両方の端部のうち少なくとも一方を、各主面のシート状部材７０から突出させる工程を有していてもよい。シート状部材７０からＣＮＴ紡績糸３０の端部を突出させる方法は、前記主面からＣＮＴ紡績糸３０の端部を突出させる方法と同様でよい。
［実施例１］
ＰＥＴシート上に、カレンダー成形によりシリコーンゴム製の厚さ０．０４ｍｍの第一の樹脂層と第二の樹脂層を形成した。第一の樹脂層上に、１０本のＣＮＴ紡績糸（直径４０μｍ、引張強度３００Ｎ／ｍｍ２、電気抵抗率１．７×１０−３Ω・ｃｍ）を、互いの長手方向の向きを揃えて、０．１ｍｍの間隔で並列に配置した。この配置が崩れないように、配置されたＣＮＴ紡績糸へシリコーンゴムが接触するように第一の樹脂層の上に第二の樹脂層を貼り合せ、厚さ０．０８ｍｍのＣＮＴ紡績糸含有シートを得た。ここで用いたシリコーンゴムのゴム硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３−３：２０１２に準拠してデュロメーターのタイプＡで測定されたとき、３０である。
９枚のＣＮＴ紡績糸含有シートを準備して、最下層のＰＥＴシート以外のＰＥＴシートを除去し、ＣＮＴ紡績糸が積層方向に重なるように長手方向の向きを揃えて９枚のＣＮＴ紡績糸含有シートを積層した積層体を得た。この際、積層体におけるＣＮＴ紡績糸含有シート同士は、シリコーンゴム製の接着剤層（厚さ０．０２ｍｍ）を介して接着した。
上記積層体に含まれる各ＣＮＴ紡績糸の長手方向に対して垂直に刃を入れて、図１に示すような、厚さ０．５ｍｍの電気コネクターを得た。
作製した電気コネクターの図１で示すピッチＰ１は０．１ｍｍであり、ピッチＰ２は０．１ｍｍであった。
［実施例２］
（ａ）表面に銅のメッキ層を有するＣＮＴ紡績糸（直径１５μｍ±２μｍ、引張強度６２０Ｎ／ｍｍ２、電気抵抗率１．１×１０−５Ω・ｃｍ）を用いたこと、（ｂ）ピッチＰ１が０．２ｍｍであり、ピッチＰ２が０．１ｍｍであること、および（ｃ）電気コネクターの厚さが０．３ｍｍであること以外は、実施例１と同様にして、図１に示すような電気コネクターを得た。
［比較例１］
（ａ）表面から順に金のメッキ層とニッケルのメッキ層とを有する真鍮製導線（直径４０μｍ、引張強度７９０Ｎ／ｍｍ２、電気抵抗率７．０×１０−６Ω・ｃｍ）を用いたこと、および（ｂ）前記ゴム硬度が５０であるシリコーンゴムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、図１に示すような電気コネクターを得た。
［比較例２］
（ａ）前記ゴム硬度が３０であるシリコーンゴムを用いたこと、および（ｂ）前記積層体から電気コネクターを切り出す際に、真鍮製導線の長手方向と直交する方向に対して２７°の角度で刃を入れることにより、主面の垂線に対する真鍮製導線のなす角が２７°である電気コネクターを得たこと以外は、比較例１と同様にして、図１に示すような電気コネクターを得た。
＜評価方法１＞
ガラス基板の表面に、厚さ３５μｍの銅層と厚さ２５μｍの導電性粘着剤とからなる銅箔テープを貼付し、銅層の上に実施例と比較例の電気コネクターの第一面が接触するように置いた。第一面の反対側の第二面に露出するＣＮＴ紡績糸の先端に対して、円筒状の導電性端子の直径１ｍｍの先端部を押し込んだ後、銅層の表面を観察した。
＜評価方法２＞
実施例と比較例の電気コネクターを、直径１．０ｍｍの金メッキされたプローブと金メッキされた接続端子を有する基板との間に配置して、試験装置を形成した。
また、プローブと基板の間の抵抗値を測定するために、プローブと基板に抵抗測定器（商品名：ＲＭ３５４５−０１、日置電機社製）を接続した。
この状態で、電気コネクターを、その厚さ方向に移動速度０．０５ｍｍ／分の条件で圧縮しながら、プローブと基板の間の抵抗値を測定し、電気コネクターの変位量（電気コネクターが厚さ方向に圧縮された量）と、プローブと基板の間の抵抗値との関係を調べた。
また、電気コネクターを圧縮する際に、自動荷重試験機（商品名：ＭＡＸ−１ＫＮ−Ｓ−１、日本計測システム社製）により、電気コネクターに加えられる荷重を測定し、電気コネクターの変位量と、荷重との関係を調べた。
この接続状態において、押し込みによる第二面の沈み込みの変位量に必要な荷重と、上記導通における電気抵抗値を測定した。
＜結果１＞
実施例１の結果について、図８のグラフに示すように、変位量０．０４ｍｍ〜０．３ｍｍの区間において、電気抵抗値が安定しており、接続が安定していた。また、試験後に電気コネクターを取り外して銅層の表面を電子顕微鏡で観察したところ、ＣＮＴ紡績糸が突き刺さった傷跡は無かった（図９）。押し込み時の荷重は最大で２．５Ｎであったことから、電気コネクターのＣＮＴ紡績糸から過剰な力が銅層に加わることは無かったことが確認された。
＜結果２＞
実施例２の結果について、図１０のグラフに示すように、変位量０．０３ｍｍ〜０．０９ｍｍの区間において、電気抵抗値が横ばいに推移しており、接続は大体安定していた。また、試験後に電気コネクターを取り外して銅層の表面を電子顕微鏡で観察したところ、ＣＮＴ紡績糸が突き刺さった傷跡は無かった（図１１）。押し込み時の荷重は最大で０．８５Ｎであったことから、電気コネクターのＣＮＴ紡績糸から過剰な力が銅層に加わることは無かったことが確認された。
＜結果３＞
比較例１の結果について、図１２のグラフに示すように、変位量０．０２ｍｍ〜０．３ｍｍの区間において、電気抵抗値が安定しており、接続が安定していた。しかし、試験後に電気コネクターを取り外して銅層の表面を電子顕微鏡で観察したところ、金属導電線が突き刺さった深い傷跡が、縦１０個×横９個の配列で形成されていることがはっきりと確認された（図１３）。押し込み時の荷重は最大で１４．５Ｎであったことから、電気コネクターの金属導電線から過剰な力が銅層に加わり、不可逆的な傷を付けたことが確認された。
＜結果４＞
比較例２の結果について、図１４のグラフに示すように、変位量０．０４ｍｍ〜０．３ｍｍの区間において、電気抵抗値が安定しており、接続が安定していた。しかし、試験後に電気コネクターを取り外して銅層の表面を電子顕微鏡で観察したところ、金属導電線が突き刺さった比較的浅い傷跡が、縦１０個×横９個の配列で形成されていることがはっきりと確認された（図１５）。押し込み時の荷重は最大で５Ｎであったことから、電気コネクターの金属導電線から過剰な力が銅層に加わり、不可逆的な傷を付けたことが確認された。
以上の結果から、実施例１〜２の電気コネクターは、電気的接続の際に充分に押し込むことが可能であり、接続する電子デバイスの電極に傷を付ける恐れがないことが明らかである。２．５Ｎの荷重をかけた実施例１において電極に傷が付かなかったことは特筆すべきことである。ＣＮＴ紡績糸が電極を傷つけ難いことが明らかである。
一方、比較例１の電気コネクターでは、押し込みの初期段階（変位量０．１ｍｍ未満）で高い荷重が加わることにより電極に傷が付いてしまい、電極の傷付きを避けることが困難である。比較例２の電気コネクターでは、押し込みの変位量に比例して荷重が高くなり、５Ｎを超えてさらに大きな負荷が加わる可能性が示されている。電気コネクターに対する電極の押し込みの程度を手操作により０．１ｍｍ単位で調整することは困難であり、電極を傷つける恐れが多分にある。
本発明の電気コネクターは、電子デバイス同士を接続する際にデバイスの接続端子を傷付けることなく、安定に接続することができる。
１０，１００，２００，３００ 電気コネクター
２０ 弾性体
２１ 貫通孔
３０ カーボンナノチューブ紡績（ＣＮＴ紡績糸）
４０ 複合体
５０ メッキ層
６１ 突出部
６２ 薄層部
５００ 基材
６００ 第一の樹脂層
７００ 第二の樹脂層
８００ ＣＮＴ紡績糸含有シート
９００ 積層体

Claims (10)

  1. 第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、
    第一面と第二面に開口する複数の貫通孔を有する弾性体と、前記貫通孔の各々に接合された１本以上のカーボンナノチューブ紡績糸と、を備える電気コネクター。
  2. 前記貫通孔は、前記弾性体の厚み方向に対して斜めに貫通する請求項１に記載の電気コネクター。
  3. 前記カーボンナノチューブ紡績糸の少なくとも一部は、前記弾性体の前記第一面および前記第二面の少なくとも一方から突出している請求項１または２に記載の電気コネクター。
  4. 前記カーボンナノチューブ紡績糸の表面にメッキ層が形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気コネクター。
  5. 前記弾性体の前記第一面および前記第二面のうち少なくとも一方において、前記弾性体の厚み方向に、前記弾性体および前記カーボンナノチューブ紡績糸が部分的に突出した突出部を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気コネクター。
  6. 前記弾性体の前記第一面および前記第二面のうち少なくとも一方において、前記突出部よりも厚みが薄い領域に樹脂製のシート状部材が積層されている請求項５に記載の電気コネクター。
  7. 弾性体からなる第一の樹脂層の第一面上に、複数のカーボンナノチューブ紡績糸を、前記複数のカーボンナノチューブ紡績糸の長手方向の向きを揃えて任意の間隔で配置すること、
    前記第一の樹脂層の第一面上に弾性体からなる第二の樹脂層を形成することにより、カーボンナノチューブ紡績糸含有シートを形成すること、
    複数の前記カーボンナノチューブ紡績糸含有シートを、各カーボンナノチューブ紡績糸含有シート中の前記カーボンナノチューブ紡績糸の長手方向の向きを揃えて積層し、前記カーボンナノチューブ紡績糸含有シートの積層体を形成すること、
    前記積層体を、前記カーボンナノチューブ紡績糸の長手方向に対して垂直方向または斜め方向に切断して、電気コネクターを得ること、を含む電気コネクターの製造方法。
  8. 前記電気コネクター中の前記カーボンナノチューブ紡績糸の少なくとも一部を、前記電気コネクターの第一面および第二面のうちの少なくとも一方から突出させることを含む、請求項７に記載の電気コネクターの製造方法。
  9. 前記電気コネクターの第一面および第二面のうち少なくとも一方の面から、前記弾性体の一部および前記カーボンナノチューブ紡績糸の一部を厚み方向に除去することにより、前記電気コネクターの厚み方向に、前記弾性体および前記カーボンナノチューブ紡績糸が部分的に突出した突出部を形成することを含む、請求項７または８に記載の電気コネクターの製造方法。
  10. 前記突出部を形成した後に前記突出部以外の領域に樹脂製のシート状部材を積層することを含む請求項９に記載の電気コネクターの製造方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7080879B2 (ja) * 2017-05-18 2022-06-06 信越ポリマー株式会社 電気コネクターおよびその製造方法
JP7296716B2 (ja) * 2018-12-04 2023-06-23 株式会社Totoku 異方性導電シート
US11189588B2 (en) 2018-12-31 2021-11-30 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive film with carbon-based conductive regions and related semiconductor assemblies, systems, and methods
US10854549B2 (en) 2018-12-31 2020-12-01 Micron Technology, Inc. Redistribution layers with carbon-based conductive elements, methods of fabrication and related semiconductor device packages and systems
CN114731002A (zh) * 2019-11-22 2022-07-08 三井化学株式会社 片状连接器、片组件、电气检查装置及电气检查方法
WO2024018535A1 (ja) * 2022-07-19 2024-01-25 信越ポリマー株式会社 異方導電性コネクタ、フレーム付き異方導電性コネクタ及び検査装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03285211A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Ricoh Co Ltd 異方性導電膜およびその製造方法
JPH1022034A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Shin Etsu Polymer Co Ltd 圧接型コネクターの製造方法
JP2787032B2 (ja) * 1993-02-25 1998-08-13 信越ポリマー株式会社 圧接型コネクターの製造方法
JP2007188841A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Osaka Prefecture Univ 異方導電性シートとその製造方法
JP2012204285A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シート、および異方導電性シートの製造方法
JP2014071962A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Fujifilm Corp 異方導電性部材および多層配線基板
JP2016190982A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 日立造船株式会社 カーボンナノチューブ複合材およびカーボンナノチューブ複合材の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5049085A (en) * 1989-12-22 1991-09-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anisotropically conductive polymeric matrix
JP2003017158A (ja) 2001-07-02 2003-01-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 圧接型シートコネクタ及びその製造方法
JPWO2003079497A1 (ja) * 2002-03-20 2005-07-21 日本圧着端子製造株式会社 異方導電シート及びその製造方法
EP1487055A4 (en) 2002-03-20 2006-08-16 J S T Mfg Co Ltd ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
JP2005259475A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Jst Mfg Co Ltd 異方導電性シート
US7462037B2 (en) * 2006-06-05 2008-12-09 Ted Ju Electrical connector
CN105081490B (zh) * 2014-04-23 2017-09-12 北京富纳特创新科技有限公司 线切割电极丝及线切割装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03285211A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Ricoh Co Ltd 異方性導電膜およびその製造方法
JP2787032B2 (ja) * 1993-02-25 1998-08-13 信越ポリマー株式会社 圧接型コネクターの製造方法
JPH1022034A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Shin Etsu Polymer Co Ltd 圧接型コネクターの製造方法
JP2007188841A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Osaka Prefecture Univ 異方導電性シートとその製造方法
JP2012204285A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シート、および異方導電性シートの製造方法
JP2014071962A (ja) * 2012-09-27 2014-04-21 Fujifilm Corp 異方導電性部材および多層配線基板
JP2016190982A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 日立造船株式会社 カーボンナノチューブ複合材およびカーボンナノチューブ複合材の製造方法

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