JPWO2018147283A1 - ベーパーチャンバ - Google Patents

ベーパーチャンバ Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018147283A1
JPWO2018147283A1 JP2018567442A JP2018567442A JPWO2018147283A1 JP WO2018147283 A1 JPWO2018147283 A1 JP WO2018147283A1 JP 2018567442 A JP2018567442 A JP 2018567442A JP 2018567442 A JP2018567442 A JP 2018567442A JP WO2018147283 A1 JPWO2018147283 A1 JP WO2018147283A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
vapor chamber
thickness
container
welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018567442A
Other languages
English (en)
Inventor
博史 青木
博史 青木
義勝 稲垣
義勝 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD. filed Critical THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Publication of JPWO2018147283A1 publication Critical patent/JPWO2018147283A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/206Laser sealing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding
    • B23K26/244Overlap seam welding
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/06Fastening; Joining by welding
    • F28F2275/067Fastening; Joining by welding by laser welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

コンテナの材料の種類に関わらず、コンテナの歪みが低減され、また、コンテナの溶接部のピンホール発生が防止されたベーパーチャンバを提供する。一方の板状部材と該一方の板状部材と対向する他方の板状部材が積層されて形成された、中空の空洞部を有するコンテナと、前記空洞部に封入された作動流体と、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、を有し、前記空洞部の外周部が溶接にて封止されたベーパーチャンバであって、前記一方の板状部材は、前記溶接により形成される溶融部が貫通しており、前記他方の板状部材は、前記溶融部が貫通していないベーパーチャンバ。

Description

本発明は、コンテナの歪みが低減され、また、コンテナの溶接部のピンホール発生が防止されたベーパーチャンバに関するものである。
電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、高機能化に伴う高密度搭載等により、発熱量が増大し、近年、その冷却がより重要となっている。電子部品の冷却方法として、ベーパーチャンバ(平面型ヒートパイプ)が使用されることがある。
例えば、アルミニウムや銅等の金属材料からなる平板である表板と裏板の間に、中板をはさみ、治具で固定した状態にてレーザー溶接等で接合し、積層化された平面型ヒートパイプが提案されている(特許文献1)。また、レーザー溶接による表板と裏板の接合は、表板も裏板も板厚方向にレーザー溶融部が貫通するように行われる。
しかし、アルミニウムや銅等は、コンテナの材料として使用される、ステンレス鋼等の他の金属と比較して、レーザー光線の反射率が相対的に高いので、レーザー溶接には相対的に高いエネルギー密度が必要となる。この場合、高いエネルギー密度により発生する熱によって、コンテナに歪みが生じることがあるという問題があった。
また、レーザー溶接に相対的に高いエネルギー密度が必要となる場合、溶融した金属材料が凝固前に抜け落ちて、レーザー溶接部にピンホールが発生する場合があるという問題があった。
特開2001−336889号公報
上記事情に鑑み、本発明は、コンテナの材料の種類に関わらず、コンテナの歪みが低減され、また、コンテナの溶接部のピンホール発生が防止されたベーパーチャンバを提供することを目的とする。
本発明の態様は、一方の板状部材と該一方の板状部材と対向する他方の板状部材が積層されて形成された、中空の空洞部を有するコンテナと、前記空洞部に封入された作動流体と、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、を有し、前記空洞部の外周部が溶接にて封止されたベーパーチャンバであって、前記一方の板状部材は、前記溶接により形成される溶融部が貫通しており、前記他方の板状部材は、前記溶融部が貫通していないベーパーチャンバである。
上記態様では、コンテナを形成する積層された2枚の板状部材は、その周縁部が溶接によって接合されており、2枚の板状部材のうち、一方の板状部材では、板厚方向に溶融部が貫通しており、他方の板状部材では、板厚方向に溶融部が貫通していない。よって、上記態様では、一方の板状部材側から光線が照射され、一方の板状部材では、板厚方向に光線が貫通し、他方の板状部材では、板厚方向に光線が貫通していない状態で、溶接が行われている。従って、コンテナのうち、一方の板状部材の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)が認められるが、他方の板状部材の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)が認められない。また、上記「溶融部」とは、溶接にあたり、板状部材が光線の照射によって加熱されて溶融し、凝固した部位を意味する。
本発明の態様は、一方の板状部材と、該一方の板状部材と対向する他方の板状部材と、該一方の板状部材と該他方の板状部材との間に設けられたスペーサー部材と、が積層されて形成された、中空の空洞部を有するコンテナと、前記空洞部に封入された作動流体と、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、を有し、前記空洞部の外周部が溶接にて封止されたベーパーチャンバであって、前記一方の板状部材は、前記溶接により形成される溶融部が貫通し、前記スペーサー部材は、前記一方の板状部材側の前記溶融部は貫通しておらず、前記他方の板状部材は、前記溶融部が貫通し、前記スペーサー部材は、前記他方の板状部材側の前記溶融部は貫通していないベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚が、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚よりも薄いベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記他方の板状部材の前記溶融部の厚さが、前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚の50〜400%であるベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記スペーサー部材の前記一方の板状部材側の前記溶融部の厚さが、前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚の50〜400%であり、前記スペーサー部材の前記他方の板状部材側の前記溶融部の厚さが、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚の50〜400%であるベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記コンテナ表面における前記溶融部の最大幅が、前記溶融部における前記スペーサー部材の幅の20〜60%であるベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記他方の板状部材に、前記空洞部を形成する凹部が設けられているベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記他方の板状部材に、前記空洞部を形成する凹部が設けられ、前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚が、30〜300μmであり、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚が、100μm以上であるベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記他方の板状部材の前記溶融部の厚さが、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚の10〜90%であるベーパーチャンバである。
前記溶接が、レーザー溶接であり、前記溶融部が、レーザー溶融部であるベーパーチャンバである。
本発明の態様は、前記コンテナの材質が、ステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、スズ、スズ合金、チタン、チタン合金、ニッケル及びニッケル合金からなる群から選択された少なくとも1種の金属であるベーパーチャンバである。
本発明の態様によれば、一方の板状部材側から光線が照射されて空洞部の外周部が溶接にて封止されるにあたり、他方の板状部材では板厚方向に光線が貫通していない状態なので、コンテナの材料の種類に関わらず、光線のエネルギー密度を低減できる。よって、溶接時に発生する熱を抑制できるので、溶接の対象であるコンテナの歪みが低減される。また、光線のエネルギー密度を低減できることから、溶融部にピンホールが発生しやすいコンテナ材料である銅やアルミニウムでもピンホールの発生を防止できるので、優れた接合特性が得られる。
また、他方の板状部材では板厚方向に光線が貫通していないので、溶融状態の金属粉であるスパッタの発生を防止でき、結果、ベーパーチャンバ及び溶接用治具等の汚染を防止できる。また、他方の板状部材では板厚方向に光線が貫通していないので、他方の板状部材に盛り上がった溶接痕である溶接ビートが発生せず、結果、他方の板状部材から溶接ビートを除去する作業を省略できる。さらに、上記の通り、光線のエネルギー密度を低減でき、他方の板状部材から溶接ビートを除去する作業を省略できるので、ベーパーチャンバの生産コストを低減できる。
本発明の態様によれば、一方の板状部材の溶融部における板厚が、他方の板状部材の溶融部における板厚よりも薄い、すなわち、溶融部において、光線照射側に位置する板状部材である一方の板状部材の板厚が他方の板状部材の板厚よりも薄いので、光線のエネルギー密度をより低減でき、結果、コンテナの歪みがさらに低減される。
本発明の態様によれば、他方の板状部材の溶融部の厚さが、他方の板状部材の溶融部における板厚の10〜90%であることにより、一方の板状部材と他方の板状部材の接合信頼性と、コンテナの歪み低減及びピンホールの発生防止とを、バランスよく向上させることができる。
本発明の第1実施形態例に係るベーパーチャンバの側面断面の説明図である。 本発明の第2実施形態例に係るベーパーチャンバの側面断面の説明図である。 本発明の第3実施形態例に係るベーパーチャンバの側面断面の説明図である。 本発明の第4実施形態例に係るベーパーチャンバの側面断面の説明図である。 本発明の第5実施形態例に係るベーパーチャンバの側面断面の説明図である。
以下に、本発明の第1実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。図1に示すように、第1実施形態例に係るベーパーチャンバ1は、中空の空洞部13を有するコンテナ10と、空洞部13に封入された作動流体(図示せず)とを有している。空洞部13内には、毛細管力を有するウィック構造体(図示せず)が収納されている。コンテナ10の外面に、冷却対象である発熱体(図示せず)が熱的に接続されることで、発熱体が冷却される。
空洞部13を有するコンテナ10は、対向する2枚の板状部材、すなわち、一方の板状部材11と一方の板状部材11と対向する他方の板状部材12が積層されて形成されている。従って、コンテナ10は、2層構造となっている。一方の板状部材11と他方の板状部材12は、相互に、平面視(ベーパーチャンバ1の平面部に対して鉛直方向から視認した態様)において、重なり合う位置にて積層されている。
一方の板状部材11と他方の板状部材12は、それぞれ、平板状の部材である。他方の板状部材12の中央部に、一方の板状部材11から視て凹部14が設けられている。すなわち、他方の板状部材12は、一方の板状部材11と対向する面に、凹部14を有している。また、他方の板状部材12の、一方の板状部材11と対向しない面について、凹部14の位置に対応する部位が、凹部14の周縁部に対応する部位と同一平面上にある。一方で、一方の板状部材11の中央部には、凹部14は設けられておらず、平面状となっている。従って、他方の板状部材12の凹部14が、コンテナ10の空洞部13を形成している。すなわち、他方の板状部材12の凹部14内面と一方の板状部材11内面とで形成されたコンテナ10の中空部が、空洞部13となっている。空洞部13の平面視の形状は、特に限定されず、ベーパーチャンバ1の使用条件等に応じて、適宜選択可能であり、例えば、矩形等が挙げられる。
ベーパーチャンバ1は、空洞部13の外周部、すなわち、コンテナ10の周縁部16がレーザー溶接されることで空洞部13が封止され、空洞部13に気密性が付与される。ベーパーチャンバ1では、レーザー溶接されるコンテナ10の周縁部16において、一方の板状部材11の板厚は、他方の板状部材12の板厚と略同じまたは同じとなっている。ベーパーチャンバ1では、一方の板状部材11側からコンテナ10の周縁部16にレーザー光線15が照射されることで、一方の板状部材11と他方の板状部材12とが接合されている。従って、ベーパーチャンバ1では、空洞部13を形成する凹部14が設けられていない板状部材(すなわち、一方の板状部材11)に、レーザー光線15が照射される。空洞部13を形成する凹部14が設けられている板状部材(すなわち、他方の板状部材12)には、レーザー光線15が照射されていない。
図1では、一方の板状部材11の平面部に対し鉛直方向からレーザー光線15が照射される。一方の板状部材11と他方の板状部材12とがレーザー溶接されることで、レーザー溶融部17がコンテナ10の周縁部16に形成される。コンテナ10表面におけるレーザー溶融部17の最大幅W1は、特に限定されないが、他方の板状部材12における周縁部16の幅W2の20〜60%が好ましく、30〜50%が特に好ましい。
レーザー光線15が照射される一方の板状部材11では、レーザー溶融部17は、一方の板状部材11を板厚方向に貫通している。一方で、他方の板状部材12では、レーザー溶融部17は、他方の板状部材12を板厚方向に貫通していない。ベーパーチャンバ1では、レーザー溶接されるコンテナ10の周縁部16において、一方の板状部材11では、レーザー溶融部17が板厚方向に貫通し、他方の板状部材12では、レーザー溶融部17が板厚方向に貫通していない。
上記から、コンテナ10の一方の板状部材11の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)が認められるが、他方の板状部材12の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)は認められない。
レーザー溶融部17が他方の板状部材12を貫通していないベーパーチャンバ1では、コンテナ10の材料の種類に関わらず、レーザー光線15のエネルギー密度を低減できるので、レーザー溶接時に発生する熱を抑制できる。従って、ベーパーチャンバ1では、コンテナ10の歪みが低減されている。また、レーザー光線15のエネルギー密度を低減できるので、コンテナ10の材料が、レーザー溶融部17にピンホールが発生しやすい銅やアルミニウムでも、ピンホールの発生が防止されている。
また、他方の板状部材12ではレーザー溶融部17が貫通されていないことにより、レーザー溶接時に溶融状態の金属粉であるスパッタの発生が防止されるので、ベーパーチャンバ1や溶接用治具等の汚染を防止できる。また、レーザー溶融部17が貫通されていない他方の板状部材12では、盛り上がった溶接痕である溶接ビートが発生しないので、他方の板状部材12から溶接ビートを除去する作業を省略できる。さらに、レーザー光線15のエネルギー密度を低減でき、他方の板状部材12から溶接ビートを除去する作業を省略できるので、ベーパーチャンバ1の生産コストを低減できる。
他方の板状部材12のレーザー溶融部17における板厚T2に対する、他方の板状部材12のレーザー溶融部17の厚さT12は、レーザー溶融部17が他方の板状部材12を板厚方向に貫通していなければ、特に限定されないが、例えば、その下限値は、レーザー溶接の接合信頼性の点からの10%が好ましく、20%が特に好ましい。一方で、その上限値は、コンテナ10の歪みとピンホールの発生を確実に防止する点から90%が好ましく、80%が特に好ましい。なお、ベーパーチャンバ1では、レーザー溶融部17は、他方の板状部材12の板厚方向の中央部まで達しており、図1では、他方の板状部材12のレーザー溶融部17における板厚に対する、他方の板状部材12のレーザー溶融部17の厚さは約50%となっている。
ベーパーチャンバ1の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.30〜10mmを挙げることができる。また、空洞部13の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.10〜4.5mmを挙げることができる。また、一方の板状部材11及び他方の板状部材12のレーザー溶融部17における板厚は、特に限定されないが、例えば、0.15〜5.0mmの板厚を挙げることができる。
コンテナ10の材質としては、例えば、ステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、スズ、スズ合金、チタン、チタン合金、ニッケル、ニッケル合金等を挙げることができる。
空洞部13に封入する作動流体としては、コンテナ10の材料との適合性に応じて、適宜選択可能であり、例えば、水、フルオロカーボン類、シクロペンタン、エチレングリコール、これらの混合物等を挙げることができる。ウィック構造体としては、特に限定されないが、例えば、銅粉等の金属粉の焼結体、金属線からなる金属メッシュ、グルーブ、不織布等を挙げることができる。
レーザー光線15を出射するレーザーとして、例えば、集光径の小さい(例えば、集光径20〜200μm)レーザー光線を出射できるレーザーを挙げることができる。該レーザーとしては、例えば、ファイバーレーザーを挙げることができる。
次に、本発明の第2実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。本発明の第1実施形態例に係るベーパーチャンバと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。
上記の通り、第1実施形態例に係るベーパーチャンバ1では、空洞部13を形成する凹部14が設けられていない一方の板状部材11にレーザー光線15が照射されるにあたり、レーザー溶接されるコンテナ10の周縁部16において、一方の板状部材11の板厚は他方の板状部材12の板厚と同じまたは略同じとなっていた。これに代えて、図2に示すように、第2実施形態例に係るベーパーチャンバ2では、レーザー溶接されるコンテナ20の周縁部26において、空洞部13を形成する凹部14が設けられていない一方の板状部材21の板厚は他方の板状部材22の板厚よりも薄くなっている。
ベーパーチャンバ2では、レーザー溶接されるコンテナ20の周縁部26において、相対的に板厚の薄い一方の板状部材21では、レーザー溶融部17が板厚方向に貫通し、相対的に板厚の厚い他方の板状部材22では、レーザー溶融部17が板厚方向に貫通していない。従って、ベーパーチャンバ2でも、コンテナ20の一方の板状部材21の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)が認められるが、他方の板状部材22の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)は認められない。
ベーパーチャンバ2の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.13〜10mmを挙げることができる。また、空洞部13の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.07〜9.9mmを挙げることができる。相対的に板厚の薄い一方の板状部材21のレーザー溶融部17における板厚は、特に限定されないが、例えば、30〜300μmを挙げることができる。相対的に板厚の厚い他方の板状部材22のレーザー溶融部17における板厚の下限値は、例えば、100μmであり、上限値は、特に限定されないが、例えば、9.97mmを挙げることができる。
他方の板状部材22のレーザー溶融部17の厚さT12は、特に限定されないが、一方の板状部材21のレーザー溶融部17における板厚T1の、50〜400%が好ましく、100〜200%が特に好ましい。コンテナ20表面におけるレーザー溶融部17の最大幅W1は、特に限定されないが、他方の板状部材12における周縁部26の幅W2の20〜60%が好ましく、30〜50%が特に好ましい。
ベーパーチャンバ2でも、第1実施形態例に係るベーパーチャンバと同様に、コンテナ20の材料の種類に関わらず、レーザー光線15のエネルギー密度を低減できるので、レーザー溶接時に発生する熱を抑制でき、コンテナ20の歪みが低減されている。また、コンテナ20の材料が、レーザー溶融部17にピンホールが発生しやすい銅やアルミニウムでも、ピンホールの発生が防止される。また、ベーパーチャンバ2でも、スパッタの発生が防止されるので、ベーパーチャンバ2や溶接用治具等の汚染を防止でき、他方の板状部材22に溶接ビートが発生しないので、溶接ビートの除去作業を省略できる。
また、ベーパーチャンバ2では、レーザー溶融部17において、レーザー照射側に位置する一方の板状部材21の板厚が他方の板状部材22の板厚よりも薄いので、レーザー光線15のエネルギー密度をより低減でき、コンテナ20の歪みがさらに低減される。
次に、本発明の第3実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。本発明の第1、第2実施形態例に係るベーパーチャンバと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。
第1、第2実施形態例に係るベーパーチャンバでは、コンテナ10、20は2層構造となっており、他方の板状部材12、22の中央部に、一方の板状部材11、21から視て凹部14が設けられていた。これに代えて、図3に示すように、第3実施形態例に係るベーパーチャンバ3では、一方の板状部材31と、一方の板状部材31と対向する他方の板状部材32との間にスペーサー部材33がさらに設けられて、コンテナ30が形成されている。従って、コンテナ30は、3層構造となっている。一方の板状部材31とスペーサー部材33と他方の板状部材32は、相互に、平面視において、重なり合う位置にて積層されている。
スペーサー部材33は、枠状部材である。一方の板状部材31と他方の板状部材32は、それぞれ、平板状の部材である。他方の板状部材32の中央部に、一方の板状部材31から視て凹部は設けられていない。従って、スペーサー部材33が、コンテナ30の空洞部13を形成している。すなわち、他方の板状部材32の内面と一方の板状部材31の内面とスペーサー部材33の内面とで形成されたコンテナ30の中空部が、空洞部13となっている。
ベーパーチャンバ3では、レーザー溶接されるコンテナ30の周縁部16において、一方の板状部材31の板厚は、他方の板状部材32の板厚と略同じまたは同じとなっている。ベーパーチャンバ3では、一方の板状部材31側からコンテナ30の周縁部16にレーザー光線15が照射されることで、一方の板状部材31とスペーサー部材33とが接合されている。また、他方の板状部材32側からコンテナ30の周縁部16にレーザー光線15が照射されることで、他方の板状部材32とスペーサー部材33とが接合されている。
レーザー光線15が照射される一方の板状部材31と他方の板状部材32では、レーザー溶融部17は、一方の板状部材31と他方の板状部材32を板厚方向に貫通している。一方で、スペーサー部材33では、一方の板状部材31側から照射されたレーザー光線15は、スペーサー部材33の厚さ方向に貫通していない。また、スペーサー部材33では、他方の板状部材32側から照射されたレーザー光線15は、スペーサー部材33の厚さ方向に貫通していない。すなわち、ベーパーチャンバ3では、レーザー溶接されるコンテナ30の周縁部16において、一方の板状部材31と他方の板状部材32では、レーザー溶融部17が板厚方向に貫通し、スペーサー部材33では、レーザー溶融部17が厚さ方向に貫通していない。
また、ベーパーチャンバ3では、一方の板状部材31側のレーザー溶融部17は、他方の板状部材32側のレーザー溶融部17と、対向していない位置に設けられている。
上記から、コンテナ30の一方の板状部材31と他方の板状部材32の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)が認められる。
スペーサー部材33の一方の板状部材31側におけるレーザー溶融部17の厚さT31は、特に限定されないが、一方の板状部材31のレーザー溶融部における板厚T1の50〜400%が好ましく、100〜200%が特に好ましい。また、スペーサー部材33の他方の板状部材32側におけるレーザー溶融部17の厚さT32は、特に限定されないが、他方の板状部材32のレーザー溶融部17における板厚T2の50〜400%が好ましく、100〜200%が特に好ましい。
コンテナ30表面におけるレーザー溶融部17の最大幅W13は、特に限定されないが、レーザー溶融部17におけるスペーサー部材33の枠自体の幅(すなわち、レーザー溶融部17におけるスペーサー部材33の幅)W3の20〜60%が好ましく、30〜50%が特に好ましい。
一方の板状部材31の厚さと他方の板状部材32の厚さは、特に限定されず、例えば、0.05〜0.15mmである。スペーサー部材33の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.5〜2.0mmが好ましく、0.6〜0.8mmが特に好ましい。スペーサー部材33の枠自体の幅は、特に限定されないが、例えば、0.5〜4.0mmが好ましく、1.5〜3.0mmが特に好ましい。
ベーパーチャンバ3でも、第1、第2実施形態例に係るベーパーチャンバと同様に、コンテナ30の材料の種類に関わらず、レーザー光線15のエネルギー密度を低減できるので、レーザー溶接時に発生する熱を抑制でき、コンテナ30の歪みが低減されている。また、コンテナ30の材料が、レーザー溶融部17にピンホールが発生しやすい銅やアルミニウムでも、ピンホールの発生が防止される。また、ベーパーチャンバ3でも、スパッタの発生が防止される。
次に、本発明の第4実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。本発明の第1〜第3実施形態例に係るベーパーチャンバと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。
第3実施形態例に係るベーパーチャンバ3では、一方の板状部材31側のレーザー溶融部17は、他方の板状部材32側のレーザー溶融部17と、対向していない位置に設けられていた。スペーサー部材33に形成されるレーザー溶融部17の位置は、特に限定されず、これに代えて、図4に示すように、第4実施形態例に係るベーパーチャンバ4では、一方の板状部材31側のレーザー溶融部17は、他方の板状部材32側のレーザー溶融部17と、対向している位置に設けられてもよい。
また、一方の板状部材31側のレーザー溶融部17は、他方の板状部材32側のレーザー溶融部17と接していてもよく、接していなくてもよい。ベーパーチャンバ4では、一方の板状部材31側のレーザー溶融部17は、他方の板状部材32側のレーザー溶融部17と接している態様となっている。
ベーパーチャンバ4でも、第1〜第3実施形態例に係るベーパーチャンバと同様に、コンテナ30の材料の種類に関わらず、レーザー光線15のエネルギー密度を低減できるので、レーザー溶接時に発生する熱を抑制でき、コンテナ30の歪みが低減されている。また、コンテナ30の材料が、レーザー溶融部17にピンホールが発生しやすい銅やアルミニウムでも、ピンホールの発生が防止される。また、ベーパーチャンバ4でも、スパッタの発生が防止される。
次に、本発明の第5実施形態例に係るベーパーチャンバについて、図面を用いながら説明する。本発明の第1〜第4実施形態例に係るベーパーチャンバと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。
第1実施形態例に係るベーパーチャンバ1では、空洞部13を形成する凹部14が設けられていない一方の板状部材11にレーザー光線15が照射され、レーザー溶接されるコンテナ10の周縁部16において、一方の板状部材11の板厚は他方の板状部材12の板厚と同じまたは略同じとなっていた。これに代えて、図5に示すように、第5実施形態例に係るベーパーチャンバ5では、レーザー溶接されるコンテナ10の周縁部16において、空洞部13を形成する凹部14が設けられていない一方の板状部材11の板厚は、凹部14が設けられている他方の板状部材12の板厚よりも厚くなっている。また、ベーパーチャンバ5では、凹部14が設けられている他方の板状部材12側からレーザー光線15が照射される。
ベーパーチャンバ5では、レーザー溶接されるコンテナ10の周縁部16において、相対的に板厚の薄い他方の板状部材12では、レーザー溶融部17が板厚方向に貫通し、相対的に板厚の厚い一方の板状部材11では、レーザー溶融部17が板厚方向に貫通していない。すなわち、ベーパーチャンバ5では、他方の板状部材12が相対的に板厚の薄いことから、ベーパーチャンバ1、2における一方の板状部材に対応し、ベーパーチャンバ5の一方の板状部材12が、ベーパーチャンバ1、2における他方の板状部材に対応することとなる。従って、ベーパーチャンバ5では、コンテナ10の他方の板状部材12の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)が認められるが、一方の板状部材11の外観には、溶接痕(例えば、溶接ビート等)は認められない。
ベーパーチャンバ5の厚さは、特に限定されないが、例えば、0.3mm程度を挙げることができる。また、相対的に板厚の薄い他方の板状部材12のレーザー溶融部17における板厚は、特に限定されないが、例えば、0.1mm程度を挙げることができる。また、相対的に板厚の厚い一方の板状部材11のレーザー溶融部17における板厚は、特に限定されないが、例えば、0.2mm程度を挙げることができる。
一方の板状部材11のレーザー溶融部17の厚さT12は、特に限定されないが、他方の板状部材12のレーザー溶融部17における板厚T2の、50〜400%が好ましく、100〜200%が特に好ましい。コンテナ10表面におけるレーザー溶融部17の最大幅W1は、特に限定されないが、他方の板状部材12における周縁部16の幅W2の20〜60%が好ましく、30〜50%が特に好ましい。
ベーパーチャンバ5でも、第1〜第4実施形態例に係るベーパーチャンバと同様に、コンテナ10の材料の種類に関わらず、レーザー光線15のエネルギー密度を低減できるので、レーザー溶接時に発生する熱を抑制でき、コンテナ10の歪みが低減されている。また、コンテナ10の材料が、レーザー溶融部17にピンホールが発生しやすい銅やアルミニウムでも、ピンホールの発生が防止される。また、ベーパーチャンバ5でも、スパッタの発生が防止される。
次に、本発明のベーパーチャンバの他の実施形態例について説明する。上記第1、第2、第5実施形態例に係るベーパーチャンバでは、一方の板状部材の中央部には空洞部を構成する凹部は設けられていなかったが、必要に応じて、他方の板状部材だけではなく一方の板状部材にも凹部を設けてもよく、他方の板状部材ではなく一方の板状部材に凹部を設けてもよい。また、上記第1、第2、第5実施形態例に係るベーパーチャンバでは、他方の板状部材の中央部に設けられた凹部がコンテナの空洞部を形成していたが、これに代えて、中央部が外側に向かって突出して凸状に塑性変形されている他方の板状部材を用いてもよい。この場合、凸部の内部が、空洞部となる。
また、上記第1、第2実施形態例に係るベーパーチャンバでは、一方の板状部材のレーザー溶融部における板厚は、他方の板状部材のレーザー溶融部における板厚以下となっていたが、これに代えて、一方の板状部材のレーザー溶融部における板厚が、他方の板状部材の該板厚よりも厚い態様としてもよい。
また、上記各実施形態例に係るベーパーチャンバでは、溶接手段はレーザー溶接であったが、溶接手段は特に限定されず、例えば、シーム溶接、抵抗溶接等でもよい。
本発明のベーパーチャンバは、コンテナの材料の種類に関わらず、コンテナの歪みが低減されるので、冷却対象の発熱体を面状に均一に冷却する分野で利用価値が高い。
1、2、3、4、5 ベーパーチャンバ
10、20、30 コンテナ
11、21、31 一方の板状部材
12、22、32 他方の板状部材
13 空洞部
14 凹部
17 レーザー溶融部

Claims (11)

  1. 一方の板状部材と該一方の板状部材と対向する他方の板状部材が積層されて形成された、中空の空洞部を有するコンテナと、前記空洞部に封入された作動流体と、前記空洞部に設けられたウィック構造体と、を有し、前記空洞部の外周部が溶接にて封止されたベーパーチャンバであって、
    前記一方の板状部材は、前記溶接により形成される溶融部が貫通しており、前記他方の板状部材は、前記溶融部が貫通していないベーパーチャンバ。
  2. 一方の板状部材と、該一方の板状部材と対向する他方の板状部材と、該一方の板状部材と該他方の板状部材との間に設けられたスペーサー部材と、が積層されて形成された、中空の空洞部を有するコンテナと、
    前記空洞部に封入された作動流体と、
    前記空洞部に設けられたウィック構造体と、を有し、
    前記空洞部の外周部が溶接にて封止されたベーパーチャンバであって、
    前記一方の板状部材は、前記溶接により形成される溶融部が貫通し、前記スペーサー部材は、前記一方の板状部材側の前記溶融部は貫通しておらず、
    前記他方の板状部材は、前記溶融部が貫通し、前記スペーサー部材は、前記他方の板状部材側の前記溶融部は貫通していないベーパーチャンバ。
  3. 前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚が、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚よりも薄い請求項1または2に記載のベーパーチャンバ。
  4. 前記他方の板状部材の前記溶融部の厚さが、前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚の50〜400%である請求項3に記載のベーパーチャンバ。
  5. 前記スペーサー部材の前記一方の板状部材側の前記溶融部の厚さが、前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚の50〜400%であり、前記スペーサー部材の前記他方の板状部材側の前記溶融部の厚さが、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚の50〜400%である請求項2に記載のベーパーチャンバ。
  6. 前記コンテナ表面における前記溶融部の最大幅が、前記溶融部における前記スペーサー部材の幅の20〜60%である請求項2に記載のベーパーチャンバ。
  7. 前記他方の板状部材に、前記空洞部を形成する凹部が設けられている請求項1に記載のベーパーチャンバ。
  8. 前記他方の板状部材に、前記空洞部を形成する凹部が設けられ、前記一方の板状部材の前記溶融部における板厚が、30〜300μmであり、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚が、100μm以上である請求項3に記載のベーパーチャンバ。
  9. 前記他方の板状部材の前記溶融部の厚さが、前記他方の板状部材の前記溶融部における板厚の10〜90%である請求項1に記載のベーパーチャンバ。
  10. 前記溶接が、レーザー溶接であり、前記溶融部が、レーザー溶融部である請求項1乃至9のいずれか1項に記載のベーパーチャンバ。
  11. 前記コンテナの材質が、ステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、スズ、スズ合金、チタン、チタン合金、ニッケル及びニッケル合金からなる群から選択された少なくとも1種の金属である請求項1乃至10のいずれか1項に記載のベーパーチャンバ。
JP2018567442A 2017-02-07 2018-02-06 ベーパーチャンバ Pending JPWO2018147283A1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017020502 2017-02-07
JP2017020502 2017-02-07
PCT/JP2018/004025 WO2018147283A1 (ja) 2017-02-07 2018-02-06 ベーパーチャンバ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2018147283A1 true JPWO2018147283A1 (ja) 2019-07-18

Family

ID=63108060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018567442A Pending JPWO2018147283A1 (ja) 2017-02-07 2018-02-06 ベーパーチャンバ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20190360760A1 (ja)
JP (1) JPWO2018147283A1 (ja)
CN (1) CN211903865U (ja)
TW (1) TWI680551B (ja)
WO (1) WO2018147283A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110167312B (zh) * 2018-02-12 2020-12-25 台达电子工业股份有限公司 均温板支撑结构及其制法
CN111141165A (zh) * 2018-11-02 2020-05-12 昆山巨仲电子有限公司 均温板封合方法及其结构
US10816274B2 (en) * 2019-03-15 2020-10-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Vapor chamber
WO2021256126A1 (ja) * 2020-06-19 2021-12-23 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
KR20220029909A (ko) * 2020-09-02 2022-03-10 삼성전자주식회사 방열 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치
TWI733623B (zh) * 2020-11-25 2021-07-11 建準電機工業股份有限公司 具有易銲結構的散熱裝置
CN112815750B (zh) * 2021-01-11 2022-04-01 东莞领杰金属精密制造科技有限公司 均热板的制造方法、均热板及中框均热板
CN114012262A (zh) * 2021-11-04 2022-02-08 深圳市吉祥云科技有限公司 金属壳体焊接方法及金属壳体

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005040853A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ溶接方法
JP2005296991A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Hitachi Metals Ltd 金属薄板の端部接合構造
JP2006261472A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Sony Corp 熱輸送装置、電子機器及び熱輸送装置の製造方法
JP2007136532A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Hitachi Constr Mach Co Ltd 建設機械の作業機構成部材と補強部材の接合方法
WO2011016200A1 (ja) * 2009-08-05 2011-02-10 パナソニック株式会社 密閉型電池およびその製造方法
JP2011102691A (ja) * 2009-11-10 2011-05-26 Pegatron Corp ベーパーチャンバー及びその製造方法
JP2011240390A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Denso Corp レーザ溶接方法、及びその方法によって接合されるパイプ接合体。
US20160216042A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Payam Bozorgi High performance two-phase cooling apparatus
WO2016151916A1 (ja) * 2015-03-26 2016-09-29 株式会社村田製作所 シート型ヒートパイプ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2342153B (en) * 1998-04-13 2002-01-09 Furukawa Electric Co Ltd Plate type heat pipe and cooling device using same
JP5379874B2 (ja) * 2012-02-24 2013-12-25 古河電気工業株式会社 シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器
KR20150091905A (ko) * 2014-02-04 2015-08-12 엘지전자 주식회사 증기 챔버
JP5788069B1 (ja) * 2014-08-29 2015-09-30 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005040853A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ溶接方法
JP2005296991A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Hitachi Metals Ltd 金属薄板の端部接合構造
JP2006261472A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Sony Corp 熱輸送装置、電子機器及び熱輸送装置の製造方法
JP2007136532A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Hitachi Constr Mach Co Ltd 建設機械の作業機構成部材と補強部材の接合方法
WO2011016200A1 (ja) * 2009-08-05 2011-02-10 パナソニック株式会社 密閉型電池およびその製造方法
JP2011102691A (ja) * 2009-11-10 2011-05-26 Pegatron Corp ベーパーチャンバー及びその製造方法
JP2011240390A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Denso Corp レーザ溶接方法、及びその方法によって接合されるパイプ接合体。
US20160216042A1 (en) * 2015-01-22 2016-07-28 Payam Bozorgi High performance two-phase cooling apparatus
WO2016151916A1 (ja) * 2015-03-26 2016-09-29 株式会社村田製作所 シート型ヒートパイプ

Also Published As

Publication number Publication date
US20190360760A1 (en) 2019-11-28
TWI680551B (zh) 2019-12-21
TW201836092A (zh) 2018-10-01
WO2018147283A1 (ja) 2018-08-16
CN211903865U (zh) 2020-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2018147283A1 (ja) ベーパーチャンバ
JP4647707B2 (ja) 密閉型二次電池の製造方法
JP5124056B1 (ja) レーザ接合部品
JP5740036B1 (ja) 平面型ヒートパイプ
JP4957093B2 (ja) 異種金属の接合方法
JP2015211981A (ja) 異材金属接合体
JP2009262186A (ja) 金属メッキ板のレーザー溶接方法
JP2014140890A (ja) 金属箔の重ね接合方法及び接合構造体
JP2018051570A (ja) 異材接合用スポット溶接法、接合補助部材、及び、異材溶接継手
JP2010075967A (ja) 異種金属の溶接方法
JP2011005499A (ja) アルミニウム部材と銅部材との突き合わせレーザ溶接方法
JP2014136242A (ja) 重ね溶接方法及び溶接構造体
JP2010094730A (ja) 溶接方法及びその方法で溶接された溶接構造体
JP2007260701A (ja) 異材接合方法
JP2007222937A (ja) レーザ接合方法
JP2008194707A (ja) レーザ溶接用治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法
KR102087664B1 (ko) 레이저 용접 조인트 및 그 제조 방법
JP2010253493A (ja) パラレルシーム溶接方法及びパラレルシーム溶接装置
JP2008119729A (ja) レーザ溶接方法
JP4566091B2 (ja) 異材接合方法
JP4931506B2 (ja) 異材接合方法
JP2011156572A (ja) レーザ溶接方法
JP2006088175A (ja) 異材接合方法
JP2019115911A (ja) レーザー溶接方法およびレーザー溶接装置
JP2007331018A (ja) 異種金属パネルの接合方法、接合装置及び接合構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190605

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190605

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190701

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190816

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191015

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191223

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20191223

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200106

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20200107

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20200207

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20200212

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20200630

C13 Notice of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13

Effective date: 20200907

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20201019

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201105

C13 Notice of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13

Effective date: 20201130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210127

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20210322

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20210426

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20210426