JP2014140890A - 金属箔の重ね接合方法及び接合構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る金属箔12の重ね接合方法は、複数枚の金属箔12を重ねた状態で隣接する金属箔12が互いに密着するように仮止め接合する仮止め工程と、複数枚の金属箔12のうち仮止め接合された密着部位18を非接触溶接する溶接工程とを行い、これによって、接合構造体200を得ることができる。
【選択図】図4
Description
本発明の第1実施形態に係る金属箔12の重ね接合方法及び接合構造体200について図1〜図7を参照して説明する。本実施形態に係る金属箔12の重ね接合方法(以下、単に「重ね接合方法」と称することがある)は、金属板10に複数枚の金属箔12を重ねたワークWに対して抵抗溶接装置(抵抗接合装置)20で仮止め接合を行った後にレーザ溶接装置(非接触溶接装置)40で当該ワークWを溶接する方法である。
次に、本発明の第2実施形態に係る金属箔12の重ね接合方法及び接合構造体250について図8A〜図8Cを参照しながら説明する。なお、本実施形態において、上述した第1実施形態と同一又は同様の機能及び作用を奏する構成要素には同一の参照符号を付して、詳細な説明を省略する。後述する第3実施形態、第4実施形態及び第6実施形態についても同様である。
次に、本発明の第3実施形態に係る金属箔12の重ね接合方法及び接合構造体252について図9A〜図9Cを参照しながら説明する。当該重ね接合方法は、金属板10に複数枚の金属箔12を重ねたワークWに対して加締め装置70で仮止め接合を行った後にレーザ溶接装置40で当該ワークWを溶接する方法である。
次に、本発明の第4実施形態に係る金属箔12の重ね接合方法及び接合構造体254について図10A〜図11Bを参照しながら説明する。当該重ね接合方法は、複数枚の金属箔12の両側の最外に一対の金属板10、80を重ねたワークW1に対して加締め装置82で仮止め接合を行った後にレーザ溶接装置40で当該ワークW1を溶接する方法である。
次に、本発明の第5実施形態に係る金属箔12の重ね接合方法及び接合構造体256について図12A〜図14Bを参照しながら説明する。なお、本実施形態において、上述した第4実施形態と同一又は同様の機能及び作用を奏する構成要素には同一の参照符号を付して、詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第6実施形態に係る金属箔12の重ね接合方法及び接合構造体260について図15A〜図15Cを参照しながら説明する。当該重ね接合方法は、複数枚の金属箔12を積層したワークW3に対して抵抗溶接装置20で仮止め接合を行った後にレーザ溶接装置40で当該ワークW3を溶接する方法である。すなわち、本実施形態のワークW3は、複数枚の金属箔12で構成されており上述した金属板10を有していない。
14、16…接触部位 18、92、112、130…密着部位
20…抵抗溶接装置 22、24…電極
26…放射温度計 34…通電条件設定部
40…レーザ溶接装置 60…超音波接合装置
62…アンゼル 64…ホーン
70、82…加締め装置
200、250、252、254、256、258、260…接合構造体
L…レーザ光 P、Pa、Pb、Pc…溶接部
S…隙間 W、W1〜W3…ワーク
Claims (15)
- 複数枚の金属箔を重ねた状態で隣接する前記金属箔が互いに密着するように仮止め接合する第1の工程と、
複数枚の前記金属箔のうち仮止め接合された密着部位を非接触溶接する第2の工程とを行う、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項1記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第1の工程では、抵抗接合、超音波接合及び加締め接合のうちの少なくとも1つによって複数枚の前記金属箔を仮止め接合する、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項2記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第1の工程では、抵抗接合によって複数枚の前記金属箔を仮止め接合し、
各前記金属箔がアルミニウムで構成されており、
前記抵抗接合で用いられる電極がカーボンで構成されている、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項3記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第1の工程では、前記抵抗接合中の前記電極の温度を放射温度計で取得し、取得した温度に基づいて当該抵抗接合の通電条件を制御する、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第2の工程では、レーザ溶接、TIG溶接及び電子ビーム溶接のうちの少なくとも1つによって前記密着部位を非接触溶接する、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項5記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第2の工程では、前記密着部位の複数個所を非接触溶接する、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項6記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第2の工程では、ガルバノスキャナによってレーザ光の前記密着部位に対する照射位置を変更して当該密着部位の複数個所をレーザ溶接する、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第1の工程では、複数枚の前記金属箔の片側の最外に金属板を重ねた状態で、前記金属板と前記金属箔とが密着すると共に隣接する前記金属箔が互いに密着するように仮止め接合し、
前記第2の工程では、複数枚の前記金属箔と前記金属板の仮止め接合された密着部位を当該金属箔側から非接触溶接する、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属箔の重ね接合方法において、
前記第1の工程では、複数枚の前記金属箔の両側の最外に金属製の平板部を重ねた状態で、各前記平板部と前記金属箔とが密着すると共に隣接する前記金属箔が互いに密着するように仮止め接合し、
前記第2の工程では、複数枚の前記金属箔と各前記平板部の仮止め接合された密着部位を非接触溶接する、
ことを特徴とする金属箔の重ね接合方法。 - 重ねられた複数枚の金属箔と、
隣接する前記金属箔が互いに密着するように前記複数枚の金属箔を仮止め接合して形成された密着部位と、
前記密着部位を非接触溶接して形成された溶接部と、
を備える、
ことを特徴とする接合構造体。 - 請求項10記載の接合構造体において、
前記密着部位は、抵抗接合、超音波接合及び加締め接合のうちの少なくとも1つによって複数枚の前記金属箔を仮止め接合して形成されている、
ことを特徴とする接合構造体。 - 請求項10又は11に記載の接合構造体において、
前記溶接部は、レーザ溶接、TIG溶接及び電子ビーム溶接のうちの少なくとも1つによって前記密着部位を非接触溶接して形成されている、
ことを特徴とする接合構造体。 - 請求項10〜12のいずれか1項に記載の接合構造体において、
複数枚の前記金属箔の片側の最外に重ねられた金属板をさらに備え、
前記密着部位は、前記金属板と前記金属箔とが密着すると共に隣接する前記金属箔が互いに密着するように仮止め接合して形成されており、
前記溶接部は、前記密着部位において前記金属板と複数枚の前記金属箔とを非接触溶接して形成されている、
ことを特徴とする接合構造体。 - 請求項10〜12のいずれか1項に記載の接合構造体において、
複数枚の前記金属箔の両側の最外に重ねられた金属製の平板部をさらに備え、
前記密着部位は、各前記平板部と前記金属箔とが密着すると共に隣接する前記金属箔が互いに密着するように仮止め接合して形成されており、
前記溶接部は、前記密着部位において各前記平板部と複数枚の金属箔とを非接触溶接して形成されている、
ことを特徴とする接合構造体。 - 請求項14記載の接合構造体において、
複数の前記平板部は、一体的に形成されている、
ことを特徴とする接合構造体。
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