JPWO2018110550A1 - 熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018110550A1 JPWO2018110550A1 JP2018556691A JP2018556691A JPWO2018110550A1 JP WO2018110550 A1 JPWO2018110550 A1 JP WO2018110550A1 JP 2018556691 A JP2018556691 A JP 2018556691A JP 2018556691 A JP2018556691 A JP 2018556691A JP WO2018110550 A1 JPWO2018110550 A1 JP WO2018110550A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- less
- weight
- repeating structural
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
機械強度及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物または光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。(A)平均エポキシ基数が2個以上のエポキシ樹脂、(B)RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体、及び(C)前記エポキシ基と反応可能なアミノ基を2個以上有するアミン系化合物を含み、前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、前記(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下である、熱硬化性樹脂組成物。
Description
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤に関する。
一般的にエポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させることにより、機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的性質等に優れた硬化物を形成する。そのため、電気・電子材料、構造用材料、塗料等の幅広い分野で利用されている。特に、半導体用封止剤、積層板、FRP(複合材料)、接着剤等の電気・電子材料用分野では、耐熱性及び機械強度のバランスの良さから、ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が多用されている。
特許文献1には、低粘度、低応力性、密着性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適するエポキシ化合物として、また特許文献2には、耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物として、それぞれエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られるエポキシ化合物が開示されている。
近年、エポキシ樹脂の長期信頼性の要求が高度化しており、機械強度を損なうことなく、耐熱性を向上させることが強く求められる。しかしながら、従来のエポキシ化合物では、十分な耐熱性を得ることが特に困難で、機械強度及び耐熱性の両立という点で不十分であった。本発明は、機械強度及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物または光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明の第一は、(A)平均エポキシ基数が2個以上のエポキシ樹脂、(B)RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体、及び(C)前記エポキシ基と反応可能なアミノ基を2個以上有するアミン系化合物を含み、前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、前記(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下である、熱硬化性樹脂組成物に関する。
前記熱硬化性樹脂組成物において、(A)エポキシ樹脂が芳香族系エポキシ樹脂であることが好ましい。
本発明の第二は、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物に関する。
本発明の第三は、(A)平均エポキシ基数が2個以上のエポキシ樹脂、(B)RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体、及び(D)光カチオン重合開始剤を含み、前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、前記(B)シルセスキオキサン誘導体が30重量部以上150重量部以下である、光硬化性樹脂組成物に関する。
本発明の第四は、前記光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物に関する。
本発明の第五は、エポキシ樹脂の耐熱性を向上させるための添加剤であって、RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体を含む、耐熱性向上剤に関する。
本発明によれば、機械強度及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物または光硬化性樹脂組成物を得ることができる。
以下、本発明の好ましい実施の形態の一例を具体的に説明する。
[熱硬化性樹脂組成物及び光硬化性樹脂組成物]
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)シルセスキオキサン誘導体、及び(C)アミン系化合物を含み、(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下である。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)シルセスキオキサン誘導体、及び(C)アミン系化合物を含み、(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下である。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)シルセスキオキサン誘導体、及び(D)光カチオン重合開始剤を含み、(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、(B)シルセスキオキサン誘導体が30重量部以上150重量部以下である。
[(A)エポキシ樹脂]
(A)エポキシ樹脂は、平均エポキシ基数が2個以上である。2個以上の平均エポキシ基を持つエポキシ樹脂であれば特に限定されず、芳香族系エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂を用いることができる。これらの中でも芳香族系エポキシ樹脂が耐熱性に優れるため好ましい。
(A)エポキシ樹脂は、平均エポキシ基数が2個以上である。2個以上の平均エポキシ基を持つエポキシ樹脂であれば特に限定されず、芳香族系エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂を用いることができる。これらの中でも芳香族系エポキシ樹脂が耐熱性に優れるため好ましい。
(A)エポキシ樹脂は、平均エポキシ基数が2個以上であれば特に限定されないが、平均エポキシ基数は2個以上4個以下が好ましい。この範囲とすることにより、(A)エポキシ樹脂は架橋構造を取れるため、耐熱性に優れる。一方、平均エポキシ基数が2個未満であると十分な架橋構造をとることができないため、(A)エポキシ樹脂は十分な硬化物特性を得られず、電気・電子材料、構造用材料、塗料等として使用することができない。
平均エポキシ基数は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求めた重量平均分子量を、JIS K7236に準じて求めたエポキシ当量で割ることにより求めることができる。
芳香族系エポキシ樹脂としては、1分子中に芳香族環を有し、平均エポキシ基数が2個以上のものであれば、特に限定されない。例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のビスフェノール化合物又はこれらの誘導体;4,4’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラメチルビフェニル−4,4’−ジオール等のビフェニル化合物又はこれらの誘導体;トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する3官能のフェノール樹脂;フェノールノボラック樹脂;クレゾールノボラック樹脂;フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂;ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂;ナフトールアラルキル樹脂;ジアミノジフェニルメタン骨格の誘導体等をエポキシ化したエポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの芳香族系エポキシ樹脂の中でも、得られる硬化物の耐熱性と機械強度が良好なためビスフェノールA、ビスフェノールF等のビスフェノール化合物又はこれらの誘導体、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、及びジアミノジフェニルメタン骨格の誘導体をエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましい。
脂肪族エポキシ樹脂としては、脂肪族骨格を有し、平均エポキシ基数が2個以上のものであれば、特に限定されない。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオール等の脂肪族ジオール、若しくはペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール、又はこれらの誘導体等をエポキシ化したエポキシ樹脂等が挙げられる。
これらの脂肪族エポキシ樹脂の中でも、(B)シルセスキオキサン誘導体との相溶性が優れるため、ヘキサンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリスリトール、又はその誘導体をエポキシ化したエポキシ樹脂が好ましい。
脂環式エポキシ樹脂としては、1分子中に脂環式骨格を有し、平均エポキシ基数が2個以上のものであれば、特に限定されない。例えば、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート;3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート;2,3−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;及び水素添加ビスフェノールA、水素添加ビスフェノールF、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シジロヘキサンジエタノール等の脂環構造を有するジオール又はこれらの誘導体等を挙げることができる。
これらの脂環式エポキシ樹脂の中でも、得られる硬化物の耐熱性、機械強度が特に優れるため、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートを用いることが好ましい。
上記芳香族系エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[(B)シルセスキオキサン誘導体]
(B)シルセスキオキサン誘導体は、RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上であって、重量平均分子量Mwは、2,000以上10,000以下である。
(B)シルセスキオキサン誘導体は、RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上であって、重量平均分子量Mwは、2,000以上10,000以下である。
(B)シルセスキオキサン誘導体1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、Rがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位は、必須成分として100モル%以下50モル%以上の比率で含まれるところ、当該比率は、100モル%以下75モル%以上が好ましく、100モル%以下90モル%以上がより好ましく、100モル%以下95モル%以上がさらに好ましく、100モル%であることが最も好ましい。得られる硬化物が、より優れた機械強度及び耐熱性を奏するためである。50モル%未満であると、機械強度及び耐熱性のいずれも低下する傾向となる。
(B)シルセスキオキサン誘導体1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、Rがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位は、任意成分として50モル%以下0モル%以上の比率で含まれるところ、当該比率は、25モル%以下0モル%以上が好ましく、10モル%以下0モル%以上がより好ましく、0モル%であることが最も好ましい。得られる硬化物が、より優れた機械強度及び耐熱性を奏するためである。50モル%を超えると、機械強度及び耐熱性のいずれも低下する傾向となる。
グリシジル基を含む有機基としては、例えば、β−グリシドキシエチル、γ−グリシドキシプロピル、γ−グリシドキシブチル等の炭素数4以下のオキシグリシジル基が結合したグリシドキシアルキル基;グリシジル基;β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基、γ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)プロピル基、β−(3,4−エポキシシクロヘプチル)エチル基、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)プロピル基、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)ブチル基、及びβ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)ペンチル基等のオキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基等が挙げられる。
これらのグリシジル基を含む有機基の中でも、(C)アミン系化合物との反応性に優れるため、熱硬化性樹脂組成物においてはグリシドキシアルキル基が好ましい。また、(D)光カチオン重合開始剤との反応性に優れるため、光硬化性樹脂組成物においてはグリシドキシアルキル基が好ましい。(C)アミン系化合物または(D)光カチオン重合開始剤との反応性が優れることで、十分な硬化物特性(耐熱性及び機械強度)を得ることが出来る。
アリール基としては、例えば、フェニル基;メチルフェニル基及びジメチルフェニル基等のアルキルアリール基が挙げられる。また、炭素数1以上12以下のアルキル基としては、直鎖状でも分岐状でもよく、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、イソペンチル基、2−メチルブチル基、1−エチルプロピル基、ヘキシル基、イソヘキシル基、4−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、1−メチルペンチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、1,1−ジメチルブチル基、1,2−ジメチルブチル基、1,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、ヘプチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、デシル基、及びウンデシル基等が挙げられる。
アリール基又は炭素数1以上12以下のアルキル基の中でも、得られる熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物及び光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物の耐熱性に優れ、(A)エポキシ樹脂と問題無く相溶するため、メチル基、フェニル基、イソブチル、イソオクチル基等が好ましい。
(B)シルセスキオキサン誘導体における、Rがグリシジル基を含む有機基であるRSiO3/2の組成、並びにRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基であるRSiO3/2の組成は、1H−NMRまたはFTIRによって、分析することができる。装置としては、1H−NMRはJNM−ECZR(日本電子株式会社製、400MHz)、FTIRは、Frontier Optica(パーキンエルマー社製、KBr法)を用いることができる。
一般に、シルセスキオキサン誘導体は、加水分解、縮合の条件によりラダー型、ランダム型又は他の構造のもの(かご型構造など)が得られることが知られている。本発明の(B)シルセスキオキサン誘導体は、ラダー型構造もしくはランダム型構造を有していること、またはラダー型構造及びランダム型構造の両方の構造を有していることが好ましい。特に、(B)シルセスキオキサン誘導体は、得られる硬化物が優れた耐衝撃性を有するため、ラダー型構造及び/又はランダム型構造を80重量%以上含有することが好ましく、85重量%以上含有することが好ましく、90重量%以上含有することがさらに好ましい。さらにその中でも、得られる硬化物の機械強度が優れるため、ラダー型構造の含有比率がより高い方が好ましい。
また、(B)シルセスキオキサン誘導体は、ラダー型、ランダム型以外の他の構造のものを含んでいてもよい。(B)シルセスキオキサン誘導体の製造に際して他の構造のものが副産物として不可避的に生成し、これが不純物として少量併存することがある。ラダー型、ランダム型以外の他の構造としては、通常、かご型構造体と称されるものが挙げられる。なお、このかご型構造体には、かご型構造体の一部が開環した不完全なかご型構造体も含まれる。
(B)シルセスキオキサン誘導体中のラダー型構造及び/又はランダム型構造の含有量は以下のとおり求めることができる。液体クロマトグラフ質量分析(LC−MS)により、(B)シルセスキオキサン誘導体のかご型構造体に由来するm/zピーク面積からかご型構造体(かご型構造体の一部が開環した不完全なかご型構造体を含む)の含有量を求め、(B)シルセスキオキサン誘導体の重量から求めたかご型構造体の重量を差し引くことにより、ラダー型構造及び/又はランダム型構造の含有量を求めることができる。
(B)シルセスキオキサン誘導体は、必須成分であるRがグリシジル基を含む有機基のRSiO3/2導入のため、Rがグリシジル基を含む有機基を有するトリアルコキシシランと、さらに必要に応じ、任意成分であるRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基のRSiO3/2導入のため、アリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基を有するトリアルコキシシランとを合わせて、加水分解・縮合反応を行うことにより得ることができる。
Rがグリシジル基を含む有機基を有するトリアルコキシシランとして、具体的には、例えば、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
また、アリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基を有するトリアルコキシシランとしては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン、イソオクチルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラン等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
加水分解・縮合反応(hydrolytic condensation)の条件としては、30〜120℃、1〜24時間が好ましく、より好ましくは、40〜90℃、2〜12時間であり、さらに好ましくは50〜70℃、3〜8時間である。
当該加水分解・縮合反応には触媒を使用してもよく、その触媒としては、例えば、塩基性触媒、酸性触媒を挙げることができる。塩基性触媒としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、水酸化ナトリウム、及び水酸化カリウム等を挙げることができる。これらのなかでも、触媒活性が高いことからテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、又は水酸化ナトリウムが好ましく用いられる。酸性触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、リン酸、ホウ酸、トリフルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルフォン酸、及びp−トルエンスルホン酸等を挙げることが出来る。これらの中でも、触媒活性が高いことから、塩酸、硝酸、又は酢酸が好ましく用いられる。
また、当該加水分解・縮合反応には必要に応じて溶媒を使用することができる。このような溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール等のアルコール類;テトラヒドロフラン等のエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、3−メトキシブチル−1−アセテート等のアルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類を挙げることができる。これらの溶媒は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
なお、ラダー型又はランダム型の構造体を得ることができる製造方法のうち、主にラダー型の構造体については、特開平6−306173号公報に記載の方法等を挙げることができる。
(B)シルセスキオキサン誘導体は、得られる熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物または光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物の機械強度及び耐熱性の両立のため、重量平均分子量Mwは2,000以上10,000以下である。その重量平均分子量Mwの下限値は、2,500以上が好ましく、3,000以上がより好ましい。また、その重量平均分子量Mwの上限値は、8,000以下が好ましく、7,000以下がさらに好ましい。重量平均分子量Mwが2,000未満であると、機械強度が著しく低下し、重量平均分子量Mwが10,000を超えると、粘度が高くなりすぎ、(A)エポキシ樹脂に配合する場合に作業性が低下する、また(A)エポキシ樹脂との相溶性が低下し、得られる熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物または光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物の光学特性(透明性)が悪化する傾向となる。重量平均分子量Mwはポリスチレン換算ゲル透過クロマトグラフィー(GPC)にて測定した値である。測定にはウォーターズ社製Shodex KF−803Lカラムを使用することができる。
(B)シルセスキオキサン誘導体の粘度は、25℃下にて1,000mPa・s以上50,000mPa・s以下が好ましく、3,000mPa・s以上30,000mPa・s以下がより好ましい。この範囲であることで、作業性、相溶性に優れるためである。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)シルセスキオキサン誘導体、及び(C)アミン系化合物を含むところ、(B)シルセスキオキサン誘導体の含有量は、(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、5重量部以上30重量部以下である。(B)シルセスキオキサン誘導体の含有量の下限値は、10重量部以上、または15重量部以上であってよく、上限値は、25重量部以下、または20重量部以下であってもよい。(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下であることにより、得られる熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、優れた機械強度及び耐熱性を両立することができる。一方、5重量部未満であると、機械強度及び耐熱性のいずれも不十分となり、30重量部を超えると、機械強度及び耐衝撃性の何れも低下し、特に機械強度が悪化する。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)シルセスキオキサン誘導体、及び(D)光カチオン重合開始剤を含むところ、(B)シルセスキオキサン誘導体の含有量は、(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、30重量部以上150重量部以下である。(B)シルセスキオキサン誘導体の含有量の下限値は、35重量部以上、40重量部以上、または45重量部以上であってよく、上限値は、130重量部以下、または100重量部以下であってもよい。(B)シルセスキオキサン誘導体が30重量部以上150重量部以下であることにより、得られる光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、優れた機械強度及び耐熱性を両立することができる。一方、30重量部未満であると、機械強度及び耐熱性のいずれも不十分となり、150重量部を超えると、機械強度及び耐衝撃性の何れも低下し、特に機械強度が悪化する。
(B)シルセスキオキサン誘導体は、(A)エポキシ樹脂に添加することにより、(A)エポキシ樹脂の耐熱性を向上する、耐熱性向上剤として用いることができる。
[(C)アミン系化合物]
熱硬化性樹脂組成物が有する(C)アミン系化合物は、(A)エポキシ樹脂が有するエポキシ基と反応可能なアミノ基を2個以上有するアミン系化合物であれば特に限定されず、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、ケチミン化合物、グアニジン誘導体等の各種アミン系化合物を用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物が有する(C)アミン系化合物は、(A)エポキシ樹脂が有するエポキシ基と反応可能なアミノ基を2個以上有するアミン系化合物であれば特に限定されず、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳香族アミン、ケチミン化合物、グアニジン誘導体等の各種アミン系化合物を用いることができる。
脂肪族アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びペンタエチレンヘキサミン等の脂肪族ポリアミン類が挙げられる。
脂環式アミンとしては、例えば、イソホロンジアミン、1,2−ジアミノシクロヘキサン、1、3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキサンアミン)、1−(2−アミノエチル)ピペラジン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、及びノルボルナンジアミン等の脂環族ポリアミン類が挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルトルエンジアミン、及びm−キシリレンジアミン等の芳香族ポリアミン類が挙げられる。
上記各種の(C)アミン系化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記(C)アミン系化合物の中でも、(A)エポキシ樹脂及び(B)シルセスキオキサン誘導体との反応性に優れるため、4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキサンアミン)を用いることが好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物における(C)アミン系化合物の含有量は、当該熱硬化性樹脂組成物中のエポキシ基1当量に対し0.5当量以上1.1当量以下となるようにすることが好ましく、0.7当量以上1.0当量以下となるようにすることがより好ましい。また、重量比で述べると、(A)エポキシ樹脂と(B)シルセスキオキサン誘導体の合計100重量部に対し(C)アミン系化合物の下限値は10重量部以上または20重量部以上であってよく、上限値は50重量部以下または40重量部以下であってもよい。(A)エポキシ樹脂と(B)シルセスキオキサン誘導体の合計100重量部に対し(C)アミン系化合物は20重量部以上50重量部以下が好ましい。(C)アミン系化合物が、この範囲にあることにより、得られる熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、優れた機械強度及び優れた耐熱性を両立することができる。一方、その含有量が10重量部未満であると、硬化が遅くなり、50重量部を超えると、機械強度が低下し、得られる硬化物の着色が強くなる。なお、ラダー型、ランダム型以外の他の構造のシルセスキオキサン誘導体を不純物として含む場合、適宜その含有量を考慮して(C)アミン系化合物の配合量を適宜に減量増量すればよい。
[(D)光カチオン重合開始剤]
光硬化性樹脂組成物が有する(D)光カチオン重合開始剤は、UV照射あるいは加熱によりテトラフルオロホウ酸や、ヘキサフルオロリン酸などの強酸を生じ、その強酸により、(A)エポキシ樹脂または(B)シルセスキオキサン誘導体が活性化され、重合反応を開始できるものであれば特に限定されない。
光硬化性樹脂組成物が有する(D)光カチオン重合開始剤は、UV照射あるいは加熱によりテトラフルオロホウ酸や、ヘキサフルオロリン酸などの強酸を生じ、その強酸により、(A)エポキシ樹脂または(B)シルセスキオキサン誘導体が活性化され、重合反応を開始できるものであれば特に限定されない。
(D)光カチオン重合開始剤としては、例えば、市販品としては、IRGACURE(登録商標)270、IRGACURE(登録商標)290(BASF社製)、アデカオプトマー(登録商標)SP−150、アデカオプトマー(登録商標)SP−170(ADEKA社製)、CPI(登録商標)−100P、CPI(登録商標)−101A、及びCPI(登録商標)−200K(サンアプロ社製)等のトリアリールスルホニウム塩;IRGACURE(登録商標)250(BASF社製)、WPI(登録商標)−113、WPI(登録商標)−116、WPI(登録商標)−124(和光純薬社製)、及びPI(登録商標)−2074(ソルベイジャパン社製)等のジアリールヨードニウム塩等を用いることができる。
上記各種の(D)光カチオン重合開始剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。上記(D)光カチオン重合開始剤の中でも、(A)エポキシ樹脂及び(B)シルセスキオキサン誘導体との反応性に優れるため、トリアリールスルホニウム塩を用いることが好ましい。
本発明の光硬化性樹脂組成物における(D)光カチオン重合開始剤の含有量としては、(A)エポキシ樹脂と(B)シルセスキオキサン誘導体の合計100重量部に対し(D)光カチオン重合開始剤の下限値が0.1重量部以上または0.5重量部以上であってよく、上限値が10重量部以下または5重量部以下であってもよい。(A)エポキシ樹脂と(B)シルセスキオキサン誘導体の合計100重量部に対し(D)光カチオン重合開始剤は0.5重量部以上5重量部以下が好ましい。(D)光カチオン重合開始剤の含有量が、この範囲にあることにより、得られる光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、優れた機械強度及び優れた耐熱性を両立することができる。一方、その含有量が0.1重量部未満であると、硬化が遅くなり、10重量部を超えると、硬化物が脆くなり、機械強度が著しく低下する。なお、ラダー型、ランダム型以外の他の構造のシルセスキオキサン誘導体を不純物として含む場合、適宜その含有量を考慮して(D)光カチオン重合開始剤の配合量を適宜に減量増量すればよい。
[硬化物]
本発明の熱硬化性樹脂組成物または光硬化性樹脂組成物の硬化を進めることにより、硬化物を製造することができる。その製造は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を加熱及び必要に応じて加熱による後硬化を行った後、または、光硬化性樹脂組成物をUV照射及び必要に応じてUV照射若しくは加熱による後硬化を行った後、例えば、金型により成形する等して冷却し、硬化することが挙げられる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物または光硬化性樹脂組成物の硬化を進めることにより、硬化物を製造することができる。その製造は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を加熱及び必要に応じて加熱による後硬化を行った後、または、光硬化性樹脂組成物をUV照射及び必要に応じてUV照射若しくは加熱による後硬化を行った後、例えば、金型により成形する等して冷却し、硬化することが挙げられる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物および光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、優れた機械強度及び耐熱性を両立することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物及び光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、その切断面をSEM(500倍)により観察すると、部分的に絡まりながら一定の方向性を示すような繊維状の物質が確認できる。硬化物は、この繊維状の物質とその他の領域が相分離した状態であると言え、このような状態をとることで繊維状の物質が硬化物の中で網目鎖の分子フィラーとしての効果を示し、ミクロブラウン運動を抑制するため、優れた機械強度及び優れた耐熱性を両立することができるものと推測される。
このような繊維状の物質とその他の領域が相分離した状態は、以下のようにして得られる。(B)シルセスキオキサン誘導体は、(C)アミン系化合物または(D)光カチオン重合開始剤を硬化剤として用いた場合に得られる硬化物のガラス転移温度Tgが(A)エポキシ樹脂に比べて非常に低い。このようなガラス転移温度Tgが相対的に低い(B)シルセスキオキサン誘導体と共に(A)エポキシ樹脂を(C)アミン系化合物または(D)光カチオン重合開始剤を用いて硬化することで繊維状の物質とその他の領域が相分離した状態となる。例えば、(C)アミン系化合物に代えて酸無水物系硬化剤を硬化剤として用いた場合には、得られるものではない。
本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物の曲げ強度は、80MPa以上が好ましく、81MPa以上がより好ましく、82MPa以上がさらに好ましい。曲げ強度はより高い方が好ましく、上限値は特に限定されないが、例えば100MPa以下であれば、実用上使用できる。そして、伸び率は、4.0%以上が好ましく、4.1%以上がより好ましく、4.3%以上がさらに好ましく、4.5%以上が最も好ましい。実用上の観点からは、5%以下であってもよい。
硬化物の曲げ強度および伸び率は、JIS K7171に準拠した試験法で測定することができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物及び光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物のガラス転移温度は使用するエポキシ樹脂の種類にもよるが、エポキシ樹脂単独で使用した場合と比較して10℃以上上昇することが好ましく、15℃以上上昇することがより好ましく、20℃以上上昇することがさらに好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物及び光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物のガラス転移温度Tgは、(A)エポキシ樹脂として芳香族系エポキシ樹脂を用いる場合は、165℃以上が好ましく、168℃以上がより好ましく、170℃以上がさらに好ましい。ガラス転移温度Tgはより高い方が好ましく、上限値は特に限定されないが、例えば、200℃以下であれば、実使用できる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物及び光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物のガラス転移温度Tgは、(A)エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂を用いる場合は、90℃以上が好ましく、100℃以上がより好ましく、105℃以上がさらに好ましい。ガラス転移温度Tgはより高い方が好ましく、上限値は特に限定されないが、例えば、200℃以下であれば、実使用できる。
硬化物のガラス転移温度Tgは、示差走査熱量測定(DSC)装置や、動的粘弾性測定装置、例えばDMS6100(セイコーインスツル社製)を用いて、温度範囲30〜250℃、昇温速度2℃/分、周波数1MHzの条件で測定することができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物の弾性率は、1.5GPa以上が好ましく、1.8GPa以上がより好ましく、2.0GPa以上がさらに好ましい。弾性率はより高い方が好ましく、上限値は特に限定されないが、例えば、5.0GPa以下であれば、実用上使用できる。
硬化物の弾性率は、動的粘弾性測定装置、例えばDMS6100(セイコーインスツル社製)を用いて、周波数1Hz、25℃の条件で測定することができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物の鉛筆硬度は、3H以上が好ましく、4H以上がより好ましい。上限値は特に限定されないが、機械強度の観点からは、例えば6H以下である。鉛筆硬度は、JIS K 5600−5−4に準拠した試験法で測定することができる。
上記のとおり、熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物または光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は優れた機械強度及び優れた耐熱性を兼ね備えるため、半導体用封止剤、積層板、FRP(複合材料)、接着剤等の電気・電子材料用分野及び自動車用材料分野等で用いられる、高温多湿下に晒されやすい環境下にもかかわらず高い機械的・電気的接続信頼性が求められる部品材料として好適に用いることができる。
以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
(合成例1)
シルセスキオキサン(SQ)誘導体1の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.700g(水酸化ナトリウム3.50mmol)、蒸留水9.00g(500mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン50.0g(212mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体1を得た。Mwは3,850であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体1を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が100モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は87重量%であった。
シルセスキオキサン(SQ)誘導体1の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.700g(水酸化ナトリウム3.50mmol)、蒸留水9.00g(500mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン50.0g(212mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体1を得た。Mwは3,850であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体1を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が100モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は87重量%であった。
(合成例2)
シルセスキオキサン(SQ)誘導体2の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.700g(水酸化ナトリウム3.50mmol)、蒸留水9.10g(506mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン48.5g(205mmol)、メチルトリメトキシシラン1.50g(11.0mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体2を得た。Mwは5,300であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体2を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が95モル%、Rがメチル基のRSiO3/2が5モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は89重量%であった。
シルセスキオキサン(SQ)誘導体2の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.700g(水酸化ナトリウム3.50mmol)、蒸留水9.10g(506mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン48.5g(205mmol)、メチルトリメトキシシラン1.50g(11.0mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体2を得た。Mwは5,300であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体2を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が95モル%、Rがメチル基のRSiO3/2が5モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は89重量%であった。
(合成例3)
シルセスキオキサン(SQ)誘導体3の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.750g(水酸化ナトリウム3.75mmol)、蒸留水9.80g(544mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン27.2g(115mmol)、フェニルトリメトキシシラン22.8g(115mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体3を得た。Mwは3,350であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体3を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が50モル%、Rがフェニル基のRSiO3/2が50モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は92重量%であった。
シルセスキオキサン(SQ)誘導体3の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.750g(水酸化ナトリウム3.75mmol)、蒸留水9.80g(544mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン27.2g(115mmol)、フェニルトリメトキシシラン22.8g(115mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体3を得た。Mwは3,350であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体3を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が50モル%、Rがフェニル基のRSiO3/2が50モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は92重量%であった。
(比較合成例4)
シルセスキオキサン(SQ)誘導体4の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.790g(水酸化ナトリウム3.95mmol)、蒸留水10.2g(567mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン14.2g(60mmol)、フェニルトリメトキシシラン35.8g(181mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体4を得た。Mwは4,730であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体4を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が25モル%、Rがフェニル基のRSiO3/2が75モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は93重量%であった。
シルセスキオキサン(SQ)誘導体4の合成
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、MIBK50.0g、水酸化ナトリウムの20%水溶液0.790g(水酸化ナトリウム3.95mmol)、蒸留水10.2g(567mmol)を仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン14.2g(60mmol)、フェニルトリメトキシシラン35.8g(181mmol)を50〜55℃で徐々に加え、3時間撹拌放置した。反応終了後、MIBK50.0gを加え、さらに25.0gの蒸留水で水層のpHが中性になるまで水洗した。次に減圧下でMIBKを留去して目的の化合物、SQ誘導体4を得た。Mwは4,730であった。IR分析したところ、ラダーもしくはランダム型構造含むことを支持する、Si−O−Si結合の伸縮振動に基づく1100cm−1と1050cm−1付近のピークを確認した。SQ誘導体4を構成する繰り返し構成単位は、Rがグリシドキシプロピル基であるRSiO3/2が25モル%、Rがフェニル基のRSiO3/2が75モル%であった。なお、液体クロマトグラフ質量分析によるm/zピーク面積を算出した結果、ランダム型構造のもの及び/又はラダー型構造のものの含有量は93重量%であった。
(実施例1乃至3及び比較例1乃至8)
表1に示す配合により各成分を混合し、目的の組成物を得た。得られた各組成物を、5分間脱泡撹拌した後、80℃で1時間、さらに150℃で5時間の条件で硬化させて、厚み2mmの硬化物とし、10mm×50mmの大きさに切り出したもの、及び、厚み6mmの硬化物とし、13mm×140mmの大きさに切り出したものを試験片として作成した。得られた試験片について、下記の方法により、ガラス転移温度Tg(℃)、曲げ強度(MPa)、及び伸び率(%)を測定した。結果は、表1に示す。
表1に示す配合により各成分を混合し、目的の組成物を得た。得られた各組成物を、5分間脱泡撹拌した後、80℃で1時間、さらに150℃で5時間の条件で硬化させて、厚み2mmの硬化物とし、10mm×50mmの大きさに切り出したもの、及び、厚み6mmの硬化物とし、13mm×140mmの大きさに切り出したものを試験片として作成した。得られた試験片について、下記の方法により、ガラス転移温度Tg(℃)、曲げ強度(MPa)、及び伸び率(%)を測定した。結果は、表1に示す。
なお、表1中の略号の意味は以下のとおりである。
・JER828:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製)
・JER152:フェノールノボラック型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製)
・113:4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキサンアミン)(三菱化学株式会社製)
・MH−700G:4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物(新日本理化会社製)
・2E4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業会社製)
・JER828:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製)
・JER152:フェノールノボラック型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製)
・113:4,4’−メチレンビス(2−メチルシクロヘキサンアミン)(三菱化学株式会社製)
・MH−700G:4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸とヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物(新日本理化会社製)
・2E4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業会社製)
<ガラス転移温度Tg(℃)>
動的粘弾性測定装置DMS6100(セイコーインスツル社製)を用いて、温度範囲30〜250℃、昇温速度2℃/分、周波数1MHzの条件で測定した。試験片は、厚み2mm、10mm×50mmのものを使用した。
動的粘弾性測定装置DMS6100(セイコーインスツル社製)を用いて、温度範囲30〜250℃、昇温速度2℃/分、周波数1MHzの条件で測定した。試験片は、厚み2mm、10mm×50mmのものを使用した。
<曲げ強度(MPa)及び伸び率(%)>
JIS K7171に準じ、ストログラフVG20−E(東洋精機製作所社製)を用いて、測定温度25℃、測定湿度50%RH、ロードセル1.0kN、ヘッド移動速度5mm/minの条件で測定した。試験片は、厚み6mm、13mm×140mmのものを使用した。
JIS K7171に準じ、ストログラフVG20−E(東洋精機製作所社製)を用いて、測定温度25℃、測定湿度50%RH、ロードセル1.0kN、ヘッド移動速度5mm/minの条件で測定した。試験片は、厚み6mm、13mm×140mmのものを使用した。
比較例1と実施例1及び2との比較、並びに比較例2と実施例3との比較により示されるように、(B)シルセスキオキサン誘導体の配合により、ガラス転移温度Tgは、17℃以上上昇すると共に、曲げ強度及び伸び率のいずれも向上した。
ここで、比較例3から分かるように(B)シルセスキオキサン誘導体の硬化物は、ガラス転移温度Tgは45℃と、比較例1及び2に示される(A)エポキシ樹脂と比較して100℃以上低い。このようにガラス転移温度Tgが非常に低い(B)シルセスキオキサン誘導体を(A)エポキシ樹脂に配合してもそのガラス転移温度Tgを高くすることができた。これは、(C)アミン系化合物を硬化剤として用いることによるものであって、酸無水物を硬化剤として用いた場合(比較例6乃至8)には、このようなガラス転移温度Tgの上昇は見られなかった。
比較例1、比較例4及び実施例2の比較により示されるように、(B)シルセスキオキサン誘導体が1分子中に含まれる全ての繰り返し構成単位RSiO3/2のうち、Rがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が50モル%未満である場合には、(B)シルセスキオキサン誘導体の配合によりガラス転移温度Tgは低下し、曲げ強度及び伸び率も共に低下した。
また、比較例5と実施例1乃至3との比較により示されるように、(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下の配合割合の範囲を外れた場合には、ガラス転移温度Tgは低下し、曲げ強度及び伸び率も共に低下した。
(実施例4乃至5及び比較例9)
表2に示す配合により各成分を混合し、目的の組成物を得た。得られた各組成物を、5分間脱泡撹拌した後、卓上コンベアUV(ヘレウス社製LH6/LC−6B)を用いて、高圧水銀ランプ、ピーク照度80mW/cm2にて、積算露光量1000mJ/cm2照射し、さらに120℃30分の条件で硬化した。得られた試験片(厚み2mm、10mm×50mm)について、上記の方法によりガラス転移温度Tg(℃)、並びに、下記の方法により、弾性率(GPa)、及び鉛筆硬度を測定した。結果は、表2に示す。
表2に示す配合により各成分を混合し、目的の組成物を得た。得られた各組成物を、5分間脱泡撹拌した後、卓上コンベアUV(ヘレウス社製LH6/LC−6B)を用いて、高圧水銀ランプ、ピーク照度80mW/cm2にて、積算露光量1000mJ/cm2照射し、さらに120℃30分の条件で硬化した。得られた試験片(厚み2mm、10mm×50mm)について、上記の方法によりガラス転移温度Tg(℃)、並びに、下記の方法により、弾性率(GPa)、及び鉛筆硬度を測定した。結果は、表2に示す。
なお、表2中の略号の意味は以下のとおりである。
・EX−252:水添ビスフェノールA骨格のエポキシ樹脂(ナガセケムテックス株式会社製)
・CPI−200K:トリアリールスルホニウム塩系の光カチオン重合開始剤(サンアプロ株式会社製、CPIは登録商標)
・EX−252:水添ビスフェノールA骨格のエポキシ樹脂(ナガセケムテックス株式会社製)
・CPI−200K:トリアリールスルホニウム塩系の光カチオン重合開始剤(サンアプロ株式会社製、CPIは登録商標)
<弾性率(GPa)>
動的粘弾性測定装置DMS6100(セイコーインスツル社製)にて、周波数1Hz、25℃での弾性率を測定した。
動的粘弾性測定装置DMS6100(セイコーインスツル社製)にて、周波数1Hz、25℃での弾性率を測定した。
<鉛筆硬度>
JIS K5600−5−4に基づく鉛筆硬度(750±10g荷重)を、鉛筆硬度試験機(安田精機社製)を用いて25℃で測定した。
JIS K5600−5−4に基づく鉛筆硬度(750±10g荷重)を、鉛筆硬度試験機(安田精機社製)を用いて25℃で測定した。
比較例9と実施例4及び5との比較により示されるように、(B)シルセスキオキサン誘導体の配合により、ガラス転移温度Tgは、10℃以上上昇すると共に、弾性率及び鉛筆硬度のいずれも向上した。
以上のとおり、本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物(実施例1乃至3)及び光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物(実施例4乃至5)は、いずれも優れた機械強度及び優れた耐熱性を兼ね備えることが示された。
Claims (6)
- (A)平均エポキシ基数が2個以上のエポキシ樹脂、
(B)RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体、及び
(C)前記エポキシ基と反応可能なアミノ基を2個以上有するアミン系化合物を含み、
前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、前記(B)シルセスキオキサン誘導体が5重量部以上30重量部以下である、熱硬化性樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂が芳香族系エポキシ樹脂である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
- (A)平均エポキシ基数が2個以上のエポキシ樹脂、
(B)RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体、及び
(D)光カチオン重合開始剤を含み、
前記(A)エポキシ樹脂100重量部に対し、前記(B)シルセスキオキサン誘導体が30重量部以上150重量部以下である、光硬化性樹脂組成物。 - 請求項4に記載の光硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
- エポキシ樹脂の耐熱性を向上させるための添加剤であって、
RSiO3/2を繰り返し構成単位とし、1分子中に含まれる全ての前記繰り返し構成単位のうち、必須成分としてRがグリシジル基を含む有機基である繰り返し構成単位が100モル%以下50モル%以上であり、任意成分としてRがアリール基及び/又は炭素数1以上12以下のアルキル基である繰り返し構成単位が50モル%以下0モル%以上である、重量平均分子量Mw2,000以上10,000以下のシルセスキオキサン誘導体を含む、耐熱性向上剤。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016243546 | 2016-12-15 | ||
JP2016243546 | 2016-12-15 | ||
PCT/JP2017/044570 WO2018110550A1 (ja) | 2016-12-15 | 2017-12-12 | 熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018110550A1 true JPWO2018110550A1 (ja) | 2019-10-24 |
Family
ID=62558692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556691A Pending JPWO2018110550A1 (ja) | 2016-12-15 | 2017-12-12 | 熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2018110550A1 (ja) |
WO (1) | WO2018110550A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7069449B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2022-05-18 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物、接着シート、硬化物、積層物、及び装置 |
JP6830563B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-02-17 | リンテック株式会社 | 硬化性ポリシルセスキオキサン化合物、硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法 |
WO2021157472A1 (ja) * | 2020-02-04 | 2021-08-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | サイドフィル用樹脂組成物、半導体装置、及びサイドフィル材の除去方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005338790A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-12-08 | Nagase Chemtex Corp | カラーフィルター保護膜用組成物 |
JP5763078B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2015-08-12 | ナミックス株式会社 | 高密度相互接続フリップチップのためのアンダーフィル |
JP2012116989A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Nagase Chemtex Corp | 樹脂レンズ及び光学樹脂組成物 |
-
2017
- 2017-12-12 WO PCT/JP2017/044570 patent/WO2018110550A1/ja active Application Filing
- 2017-12-12 JP JP2018556691A patent/JPWO2018110550A1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018110550A1 (ja) | 2018-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5325791B2 (ja) | 脂環式ジアミン硬化剤を含むエポキシ樹脂 | |
KR101502193B1 (ko) | 일액형 시아네이트-에폭시 복합수지 조성물, 그 경화물 및 그 제조방법, 및 그것을 이용한 봉지용 재료 및 접착제 | |
JP5415947B2 (ja) | 一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物 | |
KR101919308B1 (ko) | 경화성 수지 시스템용 수계 아민 경화제 | |
JP2006188707A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP6320410B2 (ja) | 反応性エポキシ系における置換されたベンジルアルコールの使用 | |
JPWO2018110550A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物、硬化物及び耐熱性向上剤 | |
WO2018212233A1 (ja) | 接着剤用硬化性組成物、接着シート、硬化物、積層物、及び装置 | |
JP2014122292A (ja) | 液状硬化性樹脂組成物及びその用途 | |
JP6116852B2 (ja) | 液状硬化性樹脂組成物及びその用途 | |
TWI520980B (zh) | The epoxy resin composition and cured | |
WO2021230152A1 (ja) | ポリオルガノシルセスキオキサン、それを含む硬化性組成物、及びその硬化物 | |
JP2018522997A (ja) | 架橋性樹脂、接着剤、コーティング及び複合材料用マトリックス組成物のための反応性希釈剤としての低粘度ビス−アンヒドロヘキシトールの組成物の使用 | |
US8877837B2 (en) | Curing of epoxy resin compositions comprising cyclic carbonates using mixtures of amino hardeners and catalysts | |
JPH0339101B2 (ja) | ||
JP5301997B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 | |
JP5279036B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
WO2011097009A2 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
JP7008418B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び硬化物 | |
JP6135175B2 (ja) | 多官能エポキシ樹脂組成物、硬化性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
US8586653B2 (en) | Curing of epoxy resin compositions comprising cyclic carbonates using mixtures of amino hardeners | |
JP2007161888A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
EP3969498B1 (en) | Curing composition | |
JP2013510942A (ja) | アミン付加物 | |
JP6852622B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190123 |