JPWO2018105364A1 - 電子部品 - Google Patents
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この構成によれば、内部導体の一部の周囲を覆う誘電体層及び導体層と、その誘電体層及び導体層により覆われた内部導体の胴体部分はコンデンサとして機能する。また、磁性体部と、磁性体部により覆われた内部導体の導体部分は、インダクタとして機能する。従って、電子部品は、コンデンサとインダクタとを含むLC複合部品である。そして、コンデンサの容量値は、内部導体と誘電体層及び導体層の大きさによって決まる。このため、電子部品を、つまりコンデンサの容量値は、電子部品の大きさに依存しない。従って、電子部品を小型化しても、誘電体層や導体層を小さくする必要がなく、所望の特性を得ることを可能とすることができる。また、導体層が磁性体により覆われているため、外部からの物理的なストレスが導体層に加わり難い。
この構成によれば、内部導体の周囲に誘電体層を容易に形成することができる。また、酸化による酸化膜であるため、内部導体の周囲において、誘電体層をほぼ均一な厚さとすることができる。
この構成によれば、磁性体部を熱処理によって形成することができるため、フェライトビーズ等のように組み付けの工程が不要となる。また、複合材料に内部導体等を埋設した後に熱処理をすることで、すきま無く内部導体と導体層を磁性体部により覆うことができる。
この構成によれば、多数の細孔を含む多孔部の表面に誘電体層が形成されるため、誘電体層と内部導体との接触面積が大きくなり、コンデンサの容量値を大きくすることが可能となる。
この構成によれば、導電性高分子層が多孔部の多数の細孔に充填されるため、導電性高分子層と誘電体層との接触面積が大きくなり、コンデンサの容量値を大きくすることが可能となる。
この構成によれば、誘電体層と側面電極とが重なる場合、その部分に寄生コンデンサを生じる。寄生コンデンサは、第1外部電極または第2外部電極から高周波ノイズを誘電体層へ通過させるため、インダクタのインダクタンス値を減少させる。このため、誘電体層と側面電極とが重ならないことで、寄生コンデンサが生じ難く、インダクタンス値の減少を抑制することができる。
この構成によれば、導体層と第3外部電極とが接することで、コンデンサとして機能する導体層と第3外部電極との電気的距離が短くなり、等価直列インダクタンスを最小限とすることができる。また、内部導体の端部が第1外部電極及び第2外部電極の側面電極と離間することで寄生コンデンサが生じ難く、インダクタンス値の減少を抑制することができる。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
素子本体30は、線状の内部導体31を有している。内部導体31の材料として、酸化膜が誘電体層として機能するものが好ましい。内部導体31の材料としては、例えば、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、またはこれらの少なくとも1種を含む合金を用いることができる。本実施形態において、内部導体31は断面円形の線状に形成されている。本実施形態において、内部導体31として、アルミニウムワイヤを用いている。アルミニウムワイヤは、安価で入手が容易な点で好ましい。内部導体31は、断面直径を0.3mm〜0.8mmとすることができる。
図4(a)に示すように、導電性高分子層41は、多孔部33の細孔34を充填するように設けられる。これによって、導電性高分子層41と誘電体層35とを広い面積で接触させることができる。導電性樹脂層43としては、例えば、銀(Ag)等の導電性を有するフィラーを含む樹脂を用いることができる。樹脂としては、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、導体層40の構成は適宜変更が可能であり、例えば、カーボン層42が省略されてもよい。
図5(a)に示す内部導体31を形成する。先ず、線状の線材を用意する。この線材の材料として、例えばアルミニウムワイヤを用いることができる。線材の表面にエッチング処理を施し、図4(a)及び図4(b)に示す細孔34を有する多孔部33を形成する。更に、酸化処理(例えば陽極酸化)によって図4(a)及び図4(b)に示す誘電体層35を形成する。
図1(a),(b)に示すように、電子部品10は、部品素体20と、部品素体20の両端面21,22を覆う第1外部電極61及び第2外部電極62を有している。
内部導体31は、芯部32と、芯部32の周囲に形成された複数の細孔34を有する多孔部33とを有している。内部導体31の周囲は、誘電体層35により覆われている。誘電体層35は、多孔部33の細孔34に充填されている。芯部32の両端面は磁性体部50から露出し、第1外部電極61と第2外部電極62とに接続されている。
(1)電子部品10は、部品素体20と、部品素体20の端面21,22を覆う第1外部電極61及び第2外部電極62を有している。部品素体20は、素子本体30と、素子本体30を覆う磁性体部50を有している。素子本体30は、線状の内部導体31と、内部導体31の一部の周囲を覆う誘電体層35と、誘電体層35を覆うように形成された導体層40とを有している。
上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
なお、以下の説明において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明の一部又は全てを省略する場合がある。
図7(a)に示すように、断面形状が楕円形である内部導体201を用いてもよい。また、図7(b)に示すように、断面形状が矩形状(例えば正方形状)である内部導体202を用いてもよい。これらの内部導体201,202は、製造工程において、転がったりせず、内部導体201,202の姿勢が変化し難く、載置された状態を維持し易くなる。このため、製造を容易とすることが可能となる。
図7(c)に示すように、中央部分の断面形状を矩形(例えば正方形状)とし、両側の断面形状を円形とした内部導体203を用いてもよい。断面矩形の部分において、載置された状態を維持し易くなり、製造を容易とすることが可能となる。また、表面積が大きくなるため、コンデンサの容量値を大きくすることができる。
なお、内部導体について、軸線方向と直交する断面における形状は、上記の円形、矩形(四角形)、楕円形以外に、三角形や五角形以上の多角形としてもよい。また、断面の一部に直線を有する形状とするとよい。
・上記の実施形態では、部品素体20を略直方体状としたが、端面を三角形、五角形以上の多角形、円形等の形状とした柱状としてもよい。各変形例においても同様に、端面を三角形、五角形以上の多角形、円形等の形状とした柱状としてもよい。
Claims (8)
- 線状の内部導体と、
前記内部導体の表面に形成された誘電体層と、
前記誘電体層を覆うように形成された導体層と、
前記内部導体の周囲と前記導体層とを覆うように形成された磁性体部と、
前記内部導体の両端面に電気的に接続された第1外部電極及び第2外部電極と、
前記導体層に電気的に接続された第3外部電極と、
を有する電子部品。 - 前記誘電体層は、前記内部導体が酸化された酸化膜である、請求項1に記載の電子部品。
- 前記磁性体部は、磁性材料粉末と熱硬化性樹脂の複合材料である、請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記内部導体は、前記内部導体の軸線方向に延びる芯部と、前記芯部の少なくとも一部の周囲に形成された多数の細孔を有する多孔部と、を有し、
前記誘電体層は、前記多孔部を覆うように形成されている、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記導体層は、前記誘電体層を覆うように形成された導電性高分子層と、前記第3外部電極と接続される導電性樹脂層とを含む、請求項4に記載の電子部品。
- 前記導体層から前記内部導体の端部までの前記内部導体の周囲を覆う絶縁層を有し、
前記磁性体部は、前記導体層及び前記絶縁層を覆うように形成されている、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記磁性体部は、前記内部導体の両端面を露出する一対の端面と、前記一対の端面と隣接する側面とを有し、
前記第1外部電極及び前記第2外部電極は、前記端面を覆う端面電極と、前記側面の一部を覆い前記端面電極と連続的に形成された側面電極とを有し、
前記誘電体層は、前記側面と直交する方向において、前記側面電極と重ならないように形成されてなる、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記導体層は前記第3外部電極と接するように配置され、
前記内部導体は、前記内部導体の両端面が前記第1外部電極及び前記第2外部電極の中心に位置するように曲げられている、
請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子部品。
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