JPWO2018062005A1 - モータ、および電動パワーステアリング装置 - Google Patents

Abstract

上下方向に延びる中心軸を中心として回転するシャフトと、シャフトの上端部を支持するベアリングと、ベアリングを直接的又は間接的に保持する金属製のヒートシンクと、ヒートシンクの上側に配置された基板と、シャフトの上端部のベアリングより上側でシャフトに固定されたセンサマグネットと、軸方向から見て、基板のセンサマグネットと重なる位置に実装された回転センサと、基板とヒートシンクとの間に位置する放熱材と、を備え、ヒートシンクには、上下方向に貫通しベアリングおよびセンサマグネットが収容される貫通孔が設けられ、ヒートシンクには、貫通孔の上側の開口の少なくとも一部を覆う蓋体が取り付けられている、モータ。

Description

本発明は、モータ、および電動パワーステアリング装置に関する。

一般的に、出力軸の一方の端部側に制御ユニットを搭載したモータが知られている（例えば特許文献１）。このようなモータは、出力軸の端部に磁石（センサマグネット）を有し、対向して配置された磁気式の回転センサにより出力軸の回転角を検出する。

特許第５４１４８６９号公報

特許文献１には、軸受ホルダにヒートシンクの役目を担わせることが記載されている。すなわち、軸受ホルダは、制御ユニット（例えば基板）の下面に密着して、制御ユニットで発生した熱を放熱する。軸受ホルダには、磁石を制御ユニットに対向させて配置するために貫通孔が設けられている。貫通孔は、軸受ホルダと制御ユニットとが対向する面積を減少させるため、軸受ホルダと制御ユニットとの伝熱効率を低下させる要因となっていた。

本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて、基板で生じた熱を効率的に放熱できるモータ、およびそのようなモータを備えた電動パワーステアリング装置を提供することを目的の一つとする。

本発明のモータの一つの態様は、上下方向に延びる中心軸を中心として回転するシャフトと、前記シャフトの上端部を支持するベアリングと、前記ベアリングを直接的又は間接的に保持する金属製のヒートシンクと、前記ヒートシンクの上側に配置された基板と、前記シャフトの上端部の前記ベアリングより上側で前記シャフトに固定されたセンサマグネットと、軸方向から見て、前記基板の前記センサマグネットと重なる位置に実装された回転センサと、前記基板と前記ヒートシンクとの間に位置する放熱材と、を備え、前記ヒートシンクには、上下方向に貫通し前記ベアリングおよび前記センサマグネットが収容される貫通孔が設けられ、前記ヒートシンクには、前記貫通孔の上側の開口の少なくとも一部を覆う蓋体が取り付けられている。

本発明の一つの態様によれば基板で生じた熱を効率的に放熱できるモータ、およびそのようなモータを備えた電動パワーステアリング装置が提供される。

実施形態のモータを示す断面図。 図１の一部を拡大したモータの拡大断面図。 変形例のモータの拡大断面図。 実施形態の電動パワーステアリング装置を示す模式図。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータについて説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、図１に示す中心軸Ｊの軸方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向であって図１の左右方向とする。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向とする。

また、以下の説明においては、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側，一方側）を「上側」と呼び、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側，他方側）を「下側」と呼ぶ。なお、上側および下側とは、単に説明のために用いられる名称であって、実際の位置関係や方向を限定しない。また、特に断りのない限り、中心軸Ｊに平行な方向（Ｚ軸方向）を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向、すなわち、中心軸Ｊの軸周りを単に「周方向」と呼ぶ。

＜モータ＞
図１は、本実施形態のモータ１を示す断面図である。図２は、図１の一部を拡大した拡大断面図である。 モータ１は、モータハウジング１１と、基板ハウジング１２と、シャフト２１を有するロータ２０と、ステータ３０と、上側ベアリング（ベアリング）２４と、下側ベアリング２５と、センサマグネット６３と、ベアリングホルダ（ヒートシンク）４０と、蓋体７０と、第１の基板６６と、第２の基板６７と、回転センサ６１と、放熱グリス（放熱材）Ｇと、を備える。

［ハウジング］
モータハウジング１１および基板ハウジング１２は、モータ１の各部を内部に収容する。モータハウジング１１は、上側（＋Ｚ側）に開口する筒状である。また、基板ハウジング１２は、下側（−Ｚ側）に開口する筒状である。モータハウジング１１と基板ハウジング１２とは、互いに開口を対向させて配置されている。モータハウジング１１と基板ハウジング１２との間には、後述するベアリングホルダ４０の周縁部が挟み込まれている。

モータハウジング１１は、第１の筒状部１４と、第１の底部１３と、下側ベアリング保持部１８と、を有する。第１の筒状部１４は、ステータ３０の径方向外側を囲む筒状である。本実施形態において第１の筒状部１４は、例えば、円筒状である。第１の筒状部１４は、上端においてベアリングホルダ４０の周縁に設けられた段差部４０ｂに嵌め込まれている。第１の筒状部１４の内側面には、ステータ３０が固定されている。

第１の底部１３は、第１の筒状部１４の下側（−Ｚ側）の端部に設けられている。第１の底部１３には、第１の底部１３を軸方向（Ｚ軸方向）に貫通する出力軸孔部１３ａが設けられている。下側ベアリング保持部１８は、第１の底部１３の上側（＋Ｚ側）の面に設けられている。下側ベアリング保持部１８は、下側ベアリング２５を保持する。

基板ハウジング１２は、モータハウジング１１の上側に（＋Ｚ側）に位置する。本実施形態では、基板ハウジング１２は、第１の基板６６および第２の基板６７を収容する。第１の基板６６および第２の基板６７の上面および下面の少なくともいずれか一方には、電子部品等が実装される。基板ハウジング１２は、第２の筒状部１５と、第２の底部１６と、を有する。なお、モータ１において用いられる基板の枚数は、２枚に限られず、１枚でもよく、３枚以上であってもよい。

第２の筒状部１５は、第１の基板６６および第２の基板６７の径方向外側を囲む筒状である。第２の筒状部１５は、例えば、円筒状である。第２の筒状部１５の下端にはフランジ部１５ａが設けられている。第２の筒状部１５は、フランジ部１５ａにおいてベアリングホルダ４０の上面４０ａに接続されている。

［ロータ］
ロータ２０は、シャフト２１と、ロータコア２２と、ロータマグネット２３と、を有する。シャフト２１は、上下方向（Ｚ軸方向）に延びる中心軸Ｊを中心とする。シャフト２１は、下側ベアリング２５と上側ベアリング２４とによって、中心軸Ｊの軸周りに回転可能に支持されている。シャフト２１の下側（−Ｚ側）の端部は、出力軸孔部１３ａを介してハウジング１０の外部に突出している。シャフト２１の下側の端部には、例えば、出力対象に接続するためのカプラー（図示略）が圧入される。シャフト２１の上端面２１ａには穴部が設けられている。シャフト２１の穴部には、取付部材６２が嵌め合わされている。取付部材６２は、軸方向に延びる棒状部材である。

ロータコア２２は、シャフト２１に固定されている。ロータコア２２は、シャフト２１を周方向に囲んでいる。ロータマグネット２３は、ロータコア２２に固定されている。より詳細には、ロータマグネット２３は、ロータコア２２の周方向に沿った外側面に固定されている。ロータコア２２およびロータマグネット２３は、シャフト２１とともに回転する。なお、ロータコア２２が貫通孔または凹部を有し、当該貫通孔または凹部の内部にロータマグネット２３が収容されてもよい。

［ステータ］
ステータ３０は、ロータ２０の径方向外側を囲んでいる。ステータ３０は、ステータコア３１と、ボビン３２と、コイル３３と、を有する。ボビン３２は、絶縁性を有する材料から構成される。ボビン３２は、ステータコア３１の少なくとも一部を覆う。モータ１の駆動時において、コイル３３は、ステータコア３１を励磁する。コイル３３は、導電線が巻き回されて構成される。コイル３３は、ボビン３２に設けられている。コイル３３を構成する導電線の端部には、図示略の接続端子が設けられている。接続端子は、コイル３３から上側に向かって延びる。接続端子は、ベアリングホルダ４０を貫通して第１の基板６６に接続されている。なお、コイル３３を構成する導電線の端部が直接的に第１の基板６６に接続されてもよい。

［上側ベアリングおよび下側ベアリング］
本実施形態において、上側ベアリング２４は、ボールベアリングである。上側ベアリング２４は、シャフト２１の上端部を回転可能に支持する。上側ベアリング２４は、ステータ３０の上側（＋Ｚ側）に位置する。上側ベアリング２４は、ベアリングホルダ４０に保持されている。 本実施形態において、下側ベアリング２５は、ボールベアリングである。下側ベアリング２５は、シャフト２１の下端部を回転可能に支持する。下側ベアリング２５は、ステータ３０の下側（−Ｚ側）に位置する。下側ベアリング２５は、モータハウジング１１の下側ベアリング保持部１８に保持されている。

上側ベアリング２４と下側ベアリング２５とは、ロータ２０のシャフト２１を支持している。上側ベアリング２４および下側ベアリング２５の種類は、特に限定されず、他の種類のベアリングを用いてもよい。

［センサマグネット］
センサマグネット６３は、図２に示すように、上側ベアリング２４よりも上側（＋Ｚ側）に位置する。本実施形態において、センサマグネット６３は、円環状である。センサマグネット６３は、シャフト２１に固定された取付部材６２の外側面に嵌め合わされている。これにより、センサマグネット６３は、シャフト２１に取り付けられている。また、センサマグネット６３は、上側ベアリング２４より上側に位置する。すなわち、センサマグネット６３は、シャフト２１の上端部の上側ベアリング２４の上側で取付部材６２を介してシャフト２１に固定されている。なお、センサマグネット６３の形状は、円環状に限られず、環状や円盤状など他の形状であってもよい。この場合、センサマグネット６３には、凹部が設けられ、当該凹部に取付部材６２の先端が圧入や接着等によって固定されてもよい。また、センサマグネット６３はシャフト２１の先端に直接取り付けられてもよい。

［ベアリングホルダ］
ベアリングホルダ４０は、図１に示すように、ステータ３０の上側（＋Ｚ側）に位置している。本実施形態では、ベアリングホルダ４０は、上側ベアリング２４を直接的に保持する。ベアリングホルダ４０の平面視（ＸＹ面視）形状は、例えば、中心軸Ｊと同心の円形状である。ベアリングホルダ４０は、金属製である。本実施形態においてベアリングホルダ４０は、モータハウジング１１と基板ハウジング１２との間に挟み込まれている。なお、ベアリングホルダ４０の平面視（ＸＹ面視）形状は、円形状に限られず、多角形状などの他の形状であってもよい。

ベアリングホルダ４０には、上下方向に貫通する貫通孔４５が設けられている。貫通孔４５は、ベアリングホルダ４０の略中央に位置する。貫通孔４５の内側には、シャフト２１の上端部が配置される。ベアリングホルダ４０に貫通孔４５が設けられていることで、ベアリングホルダ４０に対するシャフト２１の組立工程の自由度を高めることができる。例えば、組み立て時において、シャフト２１の上端面２１ａに圧入の際の力を受ける治具を貫通孔４５内に配置できるため、シャフト２１をベアリングホルダ４０に組み付けた状態で、シャフト２１に他の部材を圧入するという組立順序を採用できる。

図２に示すように、貫通孔４５の内周面には、下向き段差面４５ａと、上向き段差面４５ｂと、下側内周面４５ｃと、中程内周面４５ｄと、上側内周面４５ｅと、が設けられている。 下向き段差面４５ａは、下側を向く段差面である。下向き段差面４５ａは、貫通孔４５の下側寄りに位置する。上向き段差面４５ｂは、上側を向く段差面である。上向き段差面４５ｂは、貫通孔４５の上側寄りに位置する。下側内周面４５ｃは、下向き段差面４５ａより下側に位置する。中程内周面４５ｄは、下向き段差面４５ａと上向き段差面４５ｂの間に位置する。上側内周面４５ｅは、上向き段差面４５ｂより上側に位置する。下側内周面４５ｃ、中程内周面４５ｄおよび上側内周面４５ｅは、軸方向から見て同心の円形状である。また、下側内周面４５ｃおよび上側内周面４５ｅの内径は、中程内周面４５ｄの直径より大きい。

貫通孔４５は、下向き段差面４５ａより下側の領域（下側内周面４５ｃに囲まれる領域）において上側ベアリング２４を収容する。貫通孔４５は、下向き段差面４５ａと上向き段差面４５ｂの間の領域（中程内周面４５ｄに囲まれる領域）において、センサマグネット６３を収容する。また、貫通孔４５は、上向き段差面４５ｂより上側の領域（上側内周面４５ｅに囲まれる領域）において、蓋体７０を収容する。

下向き段差面４５ａには、ウェーブワッシャ４６を介して上側ベアリング２４の外輪の上面が接触する。また、下側内周面４５ｃは、上側ベアリング２４の外輪と嵌合する。下向き段差面４５ａが設けられていることで、ベアリングホルダ４０に対して上側ベアリング２４を容易に位置決めすることができる。また、下向き段差面４５ａと上側ベアリング２４の外輪との間にウェーブワッシャ４６を介在させることで、上側ベアリング２４に予圧を付与させることができる。

図１に示すように、ベアリングホルダ４０は、上側に平坦な上面４０ａを有する。上面４０ａは、第１の基板６６の下面６６ａと対向する。上面４０ａには、下側に凹む収容凹部４１が設けられている。収容凹部４１は、上側に開口する。収容凹部４１には、スペーサ８０が挿入されている。

スペーサ８０は、収容凹部４１の内側面に沿う側壁部８１と、収容凹部４１の底面に沿う底壁部８２と、側壁部８１の上端に位置するフランジ部８３と、を有する。スペーサ８０は、絶縁材料からなる。フランジ部８３は、ベアリングホルダ４０と第１の基板６６との間に挟み込まれた状態で、第１の基板６６とともにフランジ部８３にネジ止めされる。フランジ部８３は、ベアリングホルダ４０に対する第１の基板６６の上下方向の位置を決める。

［放熱グリス（放熱材）］
放熱グリスＧは、ベアリングホルダ４０の上面４０ａと第１の基板６６の下面６６ａとの間に位置する。放熱グリスＧは、第１の基板６６および第１の基板６６に実装された実装部品において生じた熱を、ベアリングホルダ４０に伝える。ベアリングホルダ４０は、放熱グリスＧから伝わる熱を外部に放熱する。

本実施形態によれば、ベアリングホルダ４０は、第１の基板６６および第１の基板６６の実装部品で生じた熱を、放熱グリスＧを介して受け取り外部に放熱する。すなわち、本実施形態によれば、ベアリングホルダ４０をヒートシンクとして機能させることができる。ベアリングホルダ４０は、熱伝導効率の高い材料から構成されることが好ましく、例えばアルミニウム合金からなることが好ましい。なお、ベアリングホルダ４０は、アルミニウム、銅、銅合金、または、ＳＵＳなどの鉄系金属などの材料から構成されてもよい。

本実施形態において、放熱グリスＧは、絶縁性を有する。これにより、放熱グリスは、第１の基板６６とベアリングホルダ４０との間での放電を抑制することができる。なお、放熱グリスＧが、絶縁性を有さない場合には、ベアリングホルダ４０の上面４０ａに絶縁シートを貼付するなどの絶縁対策を行ってもよい。

［蓋体］
蓋体７０は、ベアリングホルダ４０の貫通孔４５に取り付けられている。蓋体７０は、貫通孔４５の上側の開口を覆い閉塞する。蓋体７０は、円盤形状である。蓋体７０は、貫通孔４５の上側内周面４５ｅに嵌合される。したがって、蓋体７０の外径は、上側内周面４５ｅの内径と同じか若干大きい。

本実施形態によれば、蓋体７０が、貫通孔４５を覆うことで、平面視における放熱グリスＧの配置領域を広くすることができる。これにより、第１の基板６６からベアリングホルダ４０への伝熱効率を高め、第１の基板６６で生じた熱を、ベアリングホルダ４０を介してより効率的に放熱できる。

また、本実施形態によれば、蓋体７０が貫通孔４５の上側の開口を閉塞するため、放熱材として放熱グリスＧを採用した場合において、放熱グリスＧが貫通孔４５内に侵入することを抑制できる。これにより、放熱グリスＧが上側ベアリング２４の運動やステータ３０の機能に影響を及ぼすことを抑制できる。なお、蓋体７０とベアリングホルダ４０（すなわち、貫通孔４５の内周面）との間には、粘性を有する放熱グリスＧが容易に通過しない程度の隙間が許容される。

また、本実施形態によれば、蓋体７０が貫通孔４５の上側の開口を閉塞するため、第１の基板６６の面内の熱を、ベアリングホルダ４０に向かって均一に移動させることができる。すなわち、第１の基板６６の放熱効率の分布を均一とすることができる。したがって、電子部品等の第１の基板６６に対する実装の自由度を高めることができる。これにより、第１の基板６６に、実装部品を高密度に実装しモータ１の小型化を図ることができる。

蓋体７０の下面７０ｂは、貫通孔４５の上向き段差面４５ｂと接触する。蓋体７０の厚さは、ベアリングホルダ４０の上面４０ａと上向き段差面４５ｂとの距離（すなわち段差の高さ）より小さい。したがって、蓋体７０の上面７０ａは、ベアリングホルダ４０の上面４０ａより下側に位置する。 回転センサ６１は、第１の基板６６の下面６６ａに実装され、蓋体７０の上面７０ａと対向する。蓋体７０の上面７０ａをベアリングホルダ４０の上面４０ａより下側に配置することで、センサマグネット６３と回転センサ６１とを上下方向に近づけて配置できる。これにより、回転センサ６１の回転角の検出精度を高めることができる。また、蓋体７０の上面７０ａをベアリングホルダ４０の上面４０ａより下側に配置することで、蓋体７０と回転センサ６１とが干渉することを抑制できる。なお、蓋体７０の上面７０ａとベアリングホルダ４０の上面４０ａとが同じ高さである場合においても、一定の同様の効果を奏することができる。

蓋体７０は、センサマグネット６３と第１の基板６６に実装された回転センサ６１とのとの間に位置する。蓋体７０は、センサマグネット６３が生じる磁場への影響を抑制するため非磁性材料から構成することが好ましい。また、蓋体７０は、熱伝導効率の高い金属材料から構成することが好ましい。これにより、放熱グリスＧから蓋体７０に向かって熱を効率的に移動させることが可能となり、より一層効率的な放熱が可能となる。また、蓋体７０とベアリングホルダ４０とは嵌合することが望ましい。蓋体７０とベアリングホルダ４０とが接触していることで、蓋体７０からベアリングホルダ４０へ向かって熱を効率的に移動させることが可能となる。

蓋体７０は、ベアリングホルダ４０と同材料から構成されることが好ましい。本実施形態において、蓋体７０は、嵌合によりベアリングホルダ４０に固定される。蓋体７０をベアリングホルダ４０と熱膨張率が一致する同材料から構成することで、温度環境の変化に起因して蓋体７０がベアリングホルダ４０から脱落することを抑制できる。

蓋体７０の厚さは、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることが好ましい。蓋体７０の厚さを０．５ｍｍ以上とすることで、組み立て工程における蓋体７０の取り扱いが容易となる。また、蓋体７０の厚さを５ｍｍ以下とすることで、蓋体７０の原料コストを低くすることができる。加えて、蓋体７０をプレス加工により成形する場合には、成形によるする加圧力を小さくすることができるため製造コストを低くすることができる。また、蓋体７０の圧入によりベアリングホルダ４０に固定する場合には、蓋体７０に十分な剛性を持たせるために蓋体７０の厚さを２ｍｍ以上とすることがより好ましい。

なお、蓋体７０とベアリングホルダ４０との固定手段は、嵌合に限定されない。例えば、溶接、接着、カシメなどの接合手段により、蓋体７０とベアリングホルダ４０とを接続してもよい。また、蓋体７０およびベアリングホルダ４０のうち少なくとも一方が樹脂材料である場合には、インサート成形又は２色成形などの成形手段により蓋体７０とベアリングホルダ４０とを一体的に接続してもよい。

［第１の基板、第２の基板］
第１の基板６６および第２の基板６７は、モータ１を制御する。すなわち、モータ１は、第１の基板６６および第２の基板６７から構成され、シャフト２１の回転を制御する制御装置６０を備える。第１の基板６６および第２の基板６７には、電子部品が実装されている。第１の基板６６および第２の基板６７に実装される電子部品は、回転センサ６１、電解コンデンサ、チョークコイル等である。

第１の基板６６は、ベアリングホルダ４０の上側（＋Ｚ側）に配置されている。第２の基板６７は、第１の基板６６の上側に配置されている。第１の基板６６および第２の基板６７の板面方向は、ともに軸方向に対して垂直である。第１の基板６６および第２の基板６７は、軸方向からみて互いに重なり合って配置されている。すなわち、第１の基板６６および第２の基板６７は、軸方向に沿って所定の隙間を介し積層されている。

第１の基板６６は、下面６６ａと上面６６ｂとを有する。同様に、第２の基板６７は、下面６７ａと上面６７ｂとを有する。第１の基板６６の上面６６ｂと第２の基板６７の下面６７ａは、隙間を介して上下方向に対向している。また、第１の基板６６の下面６６ａとベアリングホルダ４０の上面４０ａは、隙間を介して上下方向に対向する。第１の基板６６の下面６６ａとベアリングホルダ４０の上面４０ａとの間の隙間には、放熱グリスＧが充填されている。

第１の基板６６と第２の基板６７とは、複数の接続ピン（配線）５１により電気的に接続されている。第１の基板６６および第２の基板６７には、それぞれ上下方向に貫通する複数の孔６６ｃ、６７ｃが設けられている。第１の基板６６の孔６６ｃと第２の基板６７の孔６７ｃとは、軸方向からみて互いに重なりあって配置されている。接続ピン５１は、孔６６ｃ、６７ｃとの間で軸方向（上下方向）に沿って延びている。接続ピン５１は、下側に位置する第１の先端部５１ａと、上側に位置する第２の先端部５１ｂと、を有する。第１の先端部５１ａは、上面６６ｂ側から第１の基板６６の孔６６ｃに圧入されている。また、第２の先端部５１ｂは、下面６７ａ側から第２の基板６７の孔６７ｃに圧入されている。

第１の基板６６の下面６６ａには、回転センサ６１が実装されている。また、回転センサ６１は、軸方向から見て、第１の基板６６のセンサマグネット６３と重なるように配置されている。回転センサ６１は、センサマグネット６３の回転を検出する。本実施形態において回転センサ６１は、磁気抵抗素子である。回転センサ６１は、例えば、ホール素子であってもよい。

＜変形例＞
図３に、上述の実施形態に採用可能な変形例のベアリングホルダ（ヒートシンク）１４０、蓋体１７０、第１の基板１６６の断面図を示す。なお、上述の実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。

第１の基板１６６は、上述の実施形態と同様に、ベアリングホルダ１４０の上側に下面１６６ａを対向させて配置されている。また本変形例において回転センサ１６１は、第１の基板１６６の上面１６６ｂに実装されている。

ベアリングホルダ１４０には、上述の実施形態と同様に、貫通孔１４５が設けられている。また本変形例において蓋体１７０は、ベアリングホルダ１４０の上面１４０ａに固定され、貫通孔１４５の上側の開口を覆い閉塞する。蓋体１７０がベアリングホルダ１４０の上面１４０ａに固定されているため、蓋体１７０の上面１７０ａがベアリングホルダ１４０の上面１４０ａより上側に位置する。ベアリングホルダ１４０の上面１４０ａと蓋体１７０の下面１７０ｂとは、溶接、接着、カシメなどの接合手段により、互いに接続されている。

本変形例によれば、蓋体１７０の上面１７０ａをベアリングホルダ１４０の上面１４０ａより上側に位置させる。これにより、第１の基板６６の上面６６ｂに実装された回転センサ１６１とセンサマグネット６３との距離を近づけて配置できる。これにより、回転センサ１６１の回転角の検出精度を高めることができる。

＜その他の変形例＞
本実施形態においては、下記の構成を採用してもよい。 本実施形態では、ヒートシンクが上側ベアリング２４を直接的に保持するベアリングホルダ４０である場合を例示した。しかしながら、ヒートシンク（上述の実施形態のベアリングホルダ４０に相当）は、別途用意されたベアリングホルダを介して間接的に上側ベアリング２４を保持してもよい。この場合ヒートシンクは、ベアリングホルダに固定された構造とすることが好ましい。

本実施形態では、蓋体７０がベアリングホルダ４０の貫通孔４５の開口を閉塞する場合を例示した。しかしながら、蓋体７０は、貫通孔４５の上側の開口の少なくとも一部を覆うものであればよい。例えば、孔が設けられた蓋体を用いてもよい。このような場合であっても、蓋体は、放熱グリスＧの配置領域を広げるという一定の効果を奏することができる。

本実施形態では、第１の基板６６とベアリングホルダ４０との間に位置する放熱材として、流動性のある放熱グリスＧを採用した場合を例示した。しかしながら、放熱材は、たとえばゲル状又は固形の放熱材であってもよい。

＜電動パワーステアリング装置＞
次に、本実施形態のモータ１を搭載する装置の実施形態について説明する。本実施形態においては、モータ１を電動パワーステアリング装置に搭載した例について説明する。図４は、本実施形態の電動パワーステアリング装置２を示す模式図である。

電動パワーステアリング装置２は、自動車の車輪の操舵機構に搭載される。電動パワーステアリング装置２は、操舵力を油圧により軽減する装置である。図４に示すように、本実施形態の電動パワーステアリング装置２は、モータ１と、操舵軸１１４と、オイルポンプ１１６と、コントロールバルブ１１７と、を備える。

操舵軸１１４は、ステアリング１１１からの入力を、車輪１１２を有する車軸１１３に伝える。オイルポンプ１１６は、車軸１１３に油圧による駆動力を伝えるパワーシリンダ１１５に油圧を発生させる。コントロールバルブ１１７は、オイルポンプ１１６のオイルを制御する。電動パワーステアリング装置２において、モータ１は、オイルポンプ１１６の駆動源として搭載されている。

本実施形態の電動パワーステアリング装置２は、本実施形態のモータ１を備えるため、第１の基板６６で生じた熱を効率的に放熱できる。これにより、本実施形態によれば、信頼性に優れた電動パワーステアリング装置２が得られる。

以上に、本発明の実施形態および変形例を説明したが、実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。

１…モータ、２…電動パワーステアリング装置、２１…シャフト、２４…上側ベアリング（ベアリング）、４０，１４０…ベアリングホルダ（ヒートシンク）、４５，１４５…貫通孔、６０…制御装置、６１，１６１…回転センサ、６３…センサマグネット、７０，１７０…蓋体、１１１…ステアリング、Ｇ…放熱グリス（放熱材）、Ｊ…中心軸

Claims (8)

1. 上下方向に延びる中心軸を中心として回転するシャフトと、
   前記シャフトの上端部を支持するベアリングと、
   前記ベアリングを直接的又は間接的に保持する金属製のヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの上側に配置された基板と、
   前記シャフトの上端部の前記ベアリングより上側で前記シャフトに固定されたセンサマグネットと、
   軸方向から見て、前記基板の前記センサマグネットと重なる位置に実装された回転センサと、
   前記基板と前記ヒートシンクとの間に位置する放熱材と、を備え、
   前記ヒートシンクには、上下方向に貫通し前記ベアリングおよび前記センサマグネットが収容される貫通孔が設けられ、
   前記ヒートシンクには、前記貫通孔の上側の開口の少なくとも一部を覆う蓋体が取り付けられている、モータ。
2. 前記回転センサが、前記基板の下面に実装され、
   前記蓋体の上面が、ヒートシンクの上面と同じ高さ又はヒートシンクよりも下側に位置する、請求項１に記載のモータ。
3. 前記回転センサが、前記基板の上面に実装され、
   前記蓋体の上面が、前記ヒートシンクの上面より上側に位置する、請求項１に記載のモータ。
4. 前記蓋体が、前記貫通孔を閉塞する、請求項１〜３の何れか一項に記載のモータ。
5. 前記蓋体が、非磁性材料の金属からなる、請求項１〜４の何れか一項に記載のモータ。
6. 前記放熱材が、絶縁性を有する、請求項１〜５の何れか一項に記載のモータ。
7. 前記シャフトの回転を制御する制御装置を備える、請求項１〜６の何れか一項に記載のモータ。
8. 請求項１〜７の何れか一項に記載のモータを有する電動パワーステアリング装置。

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