JPWO2018037450A1 - 光デバイス及び光デバイスの製造方法 - Google Patents

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Abstract

基板の上にアモルファスの絶縁体により形成された下部クラッド層と、前記下部クラッド層の上に化合物半導体の単結晶により形成された第1のクラッド領域、活性領域及び第2のクラッド領域と、前記活性領域の上に絶縁体により形成された上部クラッド層と、前記第1のクラッド領域に接続された第1の電極と、前記第2のクラッド領域に接続された第2の電極と、を有し、前記第1のクラッド領域、前記活性領域及び前記第2のクラッド領域は、前記基板の面に平行に形成されている光デバイス。

Description

本発明は、光デバイス及び光デバイスの製造方法に関するものである。
光通信等においては、シリコンウェハに形成された光導波路と、光源となる発光素子とを有する光デバイスが用いられている。このような光デバイスは、例えば、シリコン基板の表面のシリコン酸化膜の上にシリコンにより光導波路を形成し、化合物半導体により形成された光源となる発光素子をシリコン基板の上にフリップチップボンディングにより、実装することにより作製することができる。しかしながら、この方法では、光導波路と発光素子との厳密な位置合わせが困難であり、また、発光素子はシリコンウェハとは別の化合物半導体ウェハを用いて作製し、発光素子を素子ごとに切り出し実装するため、工程が複雑となり時間も要する。
このため、シリコンにより光導波路が形成されているシリコンウェハの上に、直接、化合物半導体により発光素子を形成する方法が開示されている。この方法は、光導波路の形成されているシリコンウェハの発光素子が形成される領域をエッチングにより除去し、この領域に厚いバッファ層を形成し、バッファ層の上に、化合物半導体により発光素子を形成する方法である。
特開2010−232372号公報 特開2002−299598号公報
しかしながら、シリコンウェハ等の上にバッファ層を形成する場合、シリコンと発光素子を形成する化合物半導体とは格子整合しないため、バッファ層を厚くしても、良好な結晶性の化合物半導体を形成することができず、所望の特性が得られない場合がある。また、バッファ層を厚く形成すると時間等を要し、コストアップを招くとともに、膜厚方向において、光導波路と発光素子との間で位置合わせが必要となり、製造は容易ではない。
このため、同一のシリコン基板上に、光導波路と光増幅器や発光素子とが、容易に作製された光デバイスが求められている。
1つの態様では、光デバイスは、基板の上にアモルファスの絶縁体により形成された下部クラッド層と、前記下部クラッド層の上に化合物半導体の単結晶により形成された第1のクラッド領域、活性領域及び第2のクラッド領域と、前記活性領域の上に絶縁体により形成された上部クラッド層と、前記第1のクラッド領域に接続された第1の電極と、前記第2のクラッド領域に接続された第2の電極と、を有し、前記第1のクラッド領域、前記活性領域及び前記第2のクラッド領域は、前記基板の面に平行に形成されている。
1つの側面として、同一のシリコン基板上に、光導波路と光増幅器や発光素子とを容易に作製することができる。
第1の実施の形態における光デバイスの上面図 第1の実施の形態における光デバイスの断面図 第1の実施の形態における半導体装置の製造方法の工程図(1) 第1の実施の形態における半導体装置の製造方法の工程図(2) 第1の実施の形態における半導体装置の製造方法の工程図(3) 第1の実施の形態における半導体装置の製造方法の工程図(4) 第1の実施の形態における半導体装置の製造方法の工程図(5) 第1の実施の形態における半導体装置の製造方法の工程図(6) 第1の実施の形態における光デバイスの変形例の断面図 第2の実施の形態における光デバイスの上面図 第2の実施の形態における光デバイスの断面図 第2の実施の形態における光デバイスの変形例1の上面図 第2の実施の形態における光デバイスの変形例1の断面図 第2の実施の形態における光デバイスの変形例2の説明図 第2の実施の形態における光デバイスの変形例3の説明図
実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図面においては、便宜上、縦横の比率は正確には記載されていない場合がある。
〔第1の実施の形態〕
(光デバイス)
第1の実施の形態における光デバイスについて、図1及び図2に基づき説明する。本実施の形態における光デバイスは、2つの光導波路と光増幅器が形成されている構造のものであり、シリコン基板10の上に形成された酸化シリコン層11の上に形成されている。尚、図1は、本実施の形態における光デバイスの上面図であり、図2(a)は、図1における一点鎖線1A−1Bにおいて切断した断面図であり、図2(b)は、図1における一点鎖線1C−1Dにおいて切断した断面図である。
本実施の形態における光デバイスは、酸化シリコン層11の上に、第1の光導波路21及び第2の光導波路22がシリコンにより形成されている。酸化シリコン層11の上の第1の光導波路21と第2の光導波路22との間には、化合物半導体材料により光増幅器が形成されている。この光増幅器は、酸化シリコン層11の上に、酸化シリコン層11の面方向に沿って形成されており、一方の側から他方の側に向かって、第1の半導体クラッド領域31、活性領域32、第2の半導体クラッド領域33の順に形成されている。尚、一方の側となる第1の半導体クラッド領域31の端面は、単結晶のシリコンにより形成された単結晶シリコン領域23の端面23aとなるシリコンの(111)面と接している。
単結晶シリコン領域23、第1の半導体クラッド領域31、活性領域32、第2の半導体クラッド領域33の上には、これらを覆うように酸化シリコン層60が形成されている。尚、第1の半導体クラッド領域31、活性領域32、第2の半導体クラッド領域33は、シリコン基板10の面に平行に形成されている。また、第1の半導体クラッド領域31の上には、第1の半導体クラッド領域31に接して第1の電極51が形成されており、第2の半導体クラッド領域33の上には、第2の半導体クラッド領域33に接して第2の電極52が形成されている。本願においては、酸化シリコン層11を下部クラッド層または下部酸化シリコン層と記載し、酸化シリコン層60を上部クラッド層または上部酸化シリコン層と記載する場合がある。
本実施の形態における光デバイスでは、光増幅器における活性領域32が、第1の光導波路21と第2の光導波路22との間に位置するように形成されている。また、酸化シリコン層11及びに酸化シリコン層60は、アモルファス構造の酸化シリコンにより形成されている。第1の半導体クラッド領域31は、n−InPにより形成されており、活性領域32は、InGaAsPにより形成されており、第2の半導体クラッド領域33は、p−InPにより形成されている。
従って、第1の半導体クラッド領域31及び第2の半導体クラッド領域33は、不純物元素がドープされているため導電性を有している。よって、第1の電極51と第2の電極52との間に電圧を印加することにより、第1の半導体クラッド領域31及び第2の半導体クラッド領域33を介し、活性領域32に電流を流すことができ、活性領域32において光を増幅させることができる。
本実施の形態においては、シリコン基板10の基板面と平行な方向では、活性領域32は、活性領域32よりも屈折率が低く、バンドギャップの広い半導体材料により形成された第1の半導体クラッド領域31と第2の半導体クラッド領域33とにより挟まれている。また、膜厚方向においては、活性領域32は、活性領域32よりも屈折率が低く、バンドギャップの広い絶縁体である酸化シリコンにより形成された酸化シリコン層11と酸化シリコン層60とにより挟まれている。即ち、活性領域32は、シリコン基板10の面に平行な方向では、第1の半導体クラッド領域31と第2の半導体クラッド領域33とにより挟まれており、シリコン基板10の面に垂直な方向では、酸化シリコン層11と酸化シリコン層60とにより挟まれている。よって、活性領域32において増幅された光は、活性領域32に閉じ込められる。
従って、本実施の形態においては、第1の光導波路21を伝搬している光は、光増幅器の活性領域32の一方の端面32aより入射し、活性領域32において光が増幅され、活性領域32の他方の端面32bより出射されて第2の光導波路22に入射する。本実施の形態においては、InP及びInGaAsP等の場合について説明したが、GaAs等の他のIII−V族化合物半導体についても同様に適用することが可能である。例えば、活性領域32は、InAsにより形成してもよい。
(光デバイスの製造方法)
次に、本実施の形態における光デバイスの製造方法について説明する。以下に説明する光デバイスは、細部において図1及び図2に示す光デバイスの形状と一部相違している部分が存在しているが、発明の内容に影響を及ぼすものではない。尚、本実施の形態における光デバイスの製造には、SOI(Silicon on Insulator)基板が用いられている。
最初に、図3に示すように、SOI基板におけるシリコン層を加工することにより、第1の光導波路21、第2の光導波路22、単結晶シリコン層23tを形成する。尚、図3(a)は、この工程における上面図であり、図3(b)は、図3(a)における一点鎖線3A−3Bにおいて切断した断面図であり、図3(c)は、図3(a)における一点鎖線3C−3Dにおいて切断した断面図である。
SOI基板は、シリコン基板10の上に、酸化シリコン層11が形成されており、酸化シリコン層11の上には、シリコン層が形成されている。シリコン層は、表面は(100)面となる単結晶により形成されている。本実施の形態においては、酸化シリコン層11の膜厚が2〜3μm、シリコン層の膜厚が250nmのSOI基板を用いている。
具体的には、SOI基板のシリコン層の上に、フォトレジストを塗布し、露光装置による露光、現像を行うことにより、第1の光導波路21、第2の光導波路22、光増幅器、単結晶シリコン領域23が形成される領域の上に、不図示のレジストパターンを形成する。この後、RIE(Reactive Ion Etching)等のドライエッチングにより、レジストパターンが形成されていない領域のシリコン層を除去した後、レジストパターンを有機溶剤等により除去する。これにより、酸化シリコン層11の上に、同時に、第1の光導波路21、第2の光導波路22、単結晶シリコン層23tを形成する。尚、単結晶シリコン層23tは、光増幅器と単結晶シリコン領域23が形成される領域に形成される。また、形成される第1の光導波路21及び第2の光導波路22の幅は約480nmであり、単結晶シリコン層23tの短手方向の幅は約1μmであり、第1の光導波路21及び第2の光導波路22と単結晶シリコン層23tとの間隔は約50nmである。
次に、図4に示すように、露出している酸化シリコン層11、第1の光導波路21、第2の光導波路22、単結晶シリコン層23tの上に、酸化シリコン層60を形成する。これにより、第1の光導波路21、第2の光導波路22、単結晶シリコン層23tは、アモルファス構造の酸化シリコン層60により覆われる。具体的には、CVD(chemical vapor deposition)により酸化シリコンを成膜することにより、酸化シリコン層60を形成する。尚、図4(a)は、この工程における上面図であり、図4(b)は、図4(a)における一点鎖線4A−4Bにおいて切断した断面図であり、図4(c)は、図4(a)における一点鎖線4C−4Dにおいて切断した断面図である。
次に、図5に示すように、酸化シリコン層60に開口部60aを形成する。開口部60aは、単結晶シリコン層23tの長手方向の端部近傍に形成する。具体的には、酸化シリコン層60の上に、フォトレジストを塗布し、露光装置による露光、現像を行うことにおり、酸化シリコン層60の開口部60aが形成される領域に開口を有するレジストパターンを形成する。この後、RIE等により、レジストパターンが形成されていない領域の酸化シリコン層60をRIE等により除去し、単結晶シリコン層23tの表面の一部を露出させることにより、開口部60aを形成する。形成される開口部60aの長さL1は40μm〜200μmである。尚、図5(a)は、この工程における上面図であり、図5(b)は、図5(a)における一点鎖線5A−5Bにおいて切断した断面図であり、図5(c)は、図5(a)における一点鎖線5C−5Dにおいて切断した断面図である。
次に、図6に示すように、単結晶シリコン層23tの一部をTMAH(Tetra methyl ammonium hydroxide)によるウェットエッチングにより除去することにより空間23bを形成する。TMAHは、シリコンはエッチングすることができるが、酸化シリコンはエッチングすることができない。従って、酸化シリコン層60の開口部60aより入り込んだTMAHにより、単結晶シリコン層23tの一部がウェットエッチングにより除去さる。これにより、単結晶シリコン層23tが除去された領域には空間23bが形成され、残存する単結晶シリコン層23tにより単結晶シリコン領域23が形成される。即ち、酸化シリコンはTMAHによりエッチングされないため、酸化シリコン層60及び酸化シリコン層11は残り、酸化シリコン層60と酸化シリコン層11との間の単結晶シリコン層23tが除去され、この領域には空間23bが形成される。尚、第1の光導波路21及び第2の光導波路22は、酸化シリコン層60により覆われているため、TMAHによるウェットエッチングにより除去されることはない。本実施の形態においては、形成される空間23bの長さL2は、約10μmである。このように、TMAHによりシリコンをウェットエッチングすることにより、単結晶シリコン領域23の露出している端面23aは、シリコンの(111)面となる。このウェットエッチングでは、酸化シリコンのエッチングレートよりもシリコンのエッチングレートの方が早いエッチング液を用いてもよい。尚、図6(a)は、この工程における上面図であり、図6(b)は、図6(a)における一点鎖線6A−6Bにおいて切断した断面図であり、図6(c)は、図6(a)における一点鎖線6C−6Dにおいて切断した断面図である。
次に、図7に示すように、MOCVDによるエピタキシャル成長により、単結晶シリコン領域23の端面23aのシリコンの(111)面より、第1の半導体クラッド領域31、活性領域32、第2の半導体クラッド領域33を順に形成する。エピタキシャル成長は、アモルファス構造の酸化シリコンの上では結晶成長せず、結晶面が露出しているシリコンの(111)面において結晶成長する。InP等の化合物半導体は、(111)面が結晶成長しやすい面であるため、酸化シリコン層60の開口部60aより、有機金属等の成膜ガスが入り込み、露出しているシリコンの端面23aの(111)面から結晶成長が始まる。これにより単結晶シリコン領域23の端面23aから、長さL3が5μmのn−InPの第1の半導体クラッド領域31、長さL4が500nmのInGaAsPの活性領域32、長さL5が4.5μmのp−InPの第2の半導体クラッド領域33の順に形成される。第1の半導体クラッド領域31、活性領域32、第2の半導体クラッド領域33を形成する際には、第1の半導体クラッド領域31の結晶成長を開始する際の最初の基板温度を約450℃とし、その後、基板温度を約550℃に昇温して結晶成長を行う。尚、図7(a)は、この工程における上面図であり、図7(b)は、図7(a)における一点鎖線7A−7Bにおいて切断した断面図であり、図7(c)は、図7(a)における一点鎖線7C−7Dにおいて切断した断面図である。
次に、図8に示すように、第1の半導体クラッド領域31の上に、第1の半導体クラッド領域31に接続される第1の電極51を形成し、第2の半導体クラッド領域33の上に、第2の半導体クラッド領域33に接続される第2の電極52を形成する。尚、図8(a)は、この工程における上面図であり、図8(b)は、図8(a)における一点鎖線8A−8Bにおいて切断した断面図であり、図8(c)は、図8(a)における一点鎖線8C−8Dにおいて切断した断面図である。
具体的には、酸化シリコン層60の上に、フォトレジストを塗布し、露光装置により露光、現像を行う。これにより、第1の半導体クラッド領域31の上の第1の電極51が形成される領域及び第2の半導体クラッド領域33の上の第2の電極52が形成される領域に開口部を有する不図示のレジストパターンを形成する。この後、RIE等によるドライエッチングにより、レジストパターンが形成されていない領域の酸化シリコン層60を第1の半導体クラッド領域31及び第2の半導体クラッド領域33の表面が露出するまで除去する。この後、有機溶剤等により、レジストパターンを除去する。この後、スパッタリングにより金属積層膜を成膜し、金属積層膜の上に、フォトレジストを塗布し、露光装置により露光、現像を行うことにより、第1の電極51及び第2の電極52が形成される領域に不図示のレジストパターンを形成する。この後、RIE等によるドライエッチングによりレジストパターンが形成されていない領域の金属積層膜を除去することにより、第1の半導体クラッド領域31に接続される第1の電極51と、第2の半導体クラッド領域33に接続される第2の電極52を形成する。この後、レジストパターンは、有機溶剤等により除去する。尚、金属積層膜は、Ti/TiN/Alにより形成されている。
以上の工程により、本実施の形態における光デバイスを製造することができる。本実施の形態においては、図9に示されるように、第2の半導体クラッド領域33を形成した後、更に、CVDにより酸化シリコン層を成膜し酸化シリコン層60の厚さを約1μmと厚くしたものであってもよい。この後、酸化シリコン層60に開口部を形成し、第1の電極51及び第2の電極52する。尚、図9(a)、(b)は、図8(b)、(c)に対応する断面の断面図である。
〔第2の実施の形態〕
次に、第2の実施の形態について、図10及び図11に基づき説明する。本実施の形態における光デバイスは、光導波路と半導体レーザとが形成されているものであり、シリコン基板10の上に形成された酸化シリコン層11の上に形成されている。尚、図10は、本実施の形態における光デバイスの上面図であり、図11(a)は、図10における一点鎖線10A−10Bにおいて切断した断面図であり、図11(b)は、図10における一点鎖線10C−10Dにおいて切断した断面図である。
本実施の形態においては、酸化シリコン層11の上に、シリコンにより形成された光導波路121と化合物半導体により形成された半導体レーザとが形成されている。半導体レーザは、酸化シリコン層11の上に、酸化シリコン層11の面方向に沿って形成されており、一方の側から他方の側に向かって、第1の半導体クラッド領域131、活性領域132、第2の半導体クラッド領域133の順に形成されている。尚、一方の側となる第1の半導体クラッド領域131の端面は、単結晶のシリコンにより形成された単結晶シリコン領域23の端面23aとなるシリコンの(111)面と接している。
酸化シリコン層11の上に形成された単結晶シリコン領域23、第1の半導体クラッド領域131、活性領域132、第2の半導体クラッド領域133の上には、これらを覆うように酸化シリコン層60が形成されている。また、第1の半導体クラッド領域131の上には、第1の半導体クラッド領域131に接して第1の電極151が形成されており、第2の半導体クラッド領域133の上には、第2の半導体クラッド領域133に接して第2の電極152が形成されている。本実施の形態における光デバイスでは、半導体レーザにおける活性領域132の一方の端面132aより出射されたレーザ光が、光導波路121に入射するように形成されている。
酸化シリコン層11及びに酸化シリコン層60は、アモルファス構造の酸化シリコンにより形成されている。第1の半導体クラッド領域131は、n−InPにより形成されており、活性領域132は、InGaAsPにより形成されており、第2の半導体クラッド領域133は、p−InPにより形成されている。尚、活性領域132は、InAsにより形成してもよい。
第1の半導体クラッド領域131及び第2の半導体クラッド領域133は、不純物元素がドープされているため導電性を有している。よって、第1の電極151と第2の電極152との間に電圧を印加することにより、第1の半導体クラッド領域131及び第2の半導体クラッド領域133を介し、活性領域132に電流を流すことができ、活性領域132においてレーザ発振させることができる。活性領域132には、光が伝播する方向において共振器が形成されている。この共振器は、活性領域132の両側の端面に形成される端面ミラーにより形成してもよい。活性領域132により共振器が形成されるためには、活性領域132の幅W1は、10μm以上であることが好ましい。
シリコン基板10の基板面と平行な方向においては、活性領域132は、活性領域132よりも屈折率の低い半導体材料により形成された第1の半導体クラッド領域131と第2の半導体クラッド領域133とにより両側が挟まれている。また、膜厚方向においては、活性領域132は、活性領域132よりも屈折率の低い酸化シリコンにより形成された酸化シリコン層11と酸化シリコン層60とにより挟まれている。即ち、活性領域132は、シリコン基板10の面と平行な方向では第1の半導体クラッド領域131と第2の半導体クラッド領域133とにより挟まれており、シリコン基板10の面と垂直な方向では酸化シリコン層11と酸化シリコン層60とにより挟まれている。このため、活性領域32において発光した光は、活性領域132に閉じ込められレーザ発振する。
本実施の形態においては、化合物半導体材料の結晶成長が開始する第1の半導体クラッド領域131の単結晶シリコン領域23の(111)面近傍においては幅が狭く形成されており、活性領域132が形成されている領域に向けて幅が広くなっている。これは、幅が狭い方が、化合物半導体の結晶成長の初期段階では、III−V族化合物半導体の結晶成長が円滑に行われるからである。
本実施の形態における光デバイスは、第1の実施の形態と同様の工程により形成することができる。例えば、第1の実施の形態において、第2の光導波路22を形成することなく、第1の光導波路21を形成することにより、本実施の形態における光デバイスを作製することができる。尚、本実施の形態における図面では、エピタキシャル成長により、第1の半導体クラッド領域131、活性領域132、第2の半導体クラッド領域133を形成する際に、有機金属ガスが入り込む酸化シリコン層60の開口部は省略されている。
本実施の形態においては、活性領域132においてレーザ発振し、活性領域132の一方の端面132aより出射されたレーザ光は、光導波路121に入射する。本実施の形態における光デバイスは、半導体レーザに代えて、光導波路より活性領域に入射した光を検出する光検出素子であってもよい。
(変形例1)
また、本実施の形態は、図12及び図13に示すように、活性領域132において光の伝播する方向の一方の端面132aの側に光導波路121が形成されており、他方の端面132bの側に光を反射するミラー125が形成されたものであってもよい。ミラー125は、シリコン領域125aと酸化シリコン領域125bが交互に形成されたDBR(Distributed Bragg Reflector)ミラーにより形成されている。ミラー125を形成しているシリコン領域125aは、SOI基板のシリコン層を加工することにより形成されている。酸化シリコン領域125bは、酸化シリコン層60を成膜することにより、シリコン領域125aとシリコン領域125aとの間に埋められた酸化シリコンにより形成されている。尚、図12は、この光デバイスの上面図であり、図13(a)は、図12における一点鎖線12A−12Bにおいて切断した断面図であり、図13(b)は、図12における一点鎖線12C−12Dにおいて切断した断面図である。
(変形例2)
また、本実施の形態は、図14に示すように、活性領域132を2つ有している構造のものであってもよい。これにより、半導体レーザより出射されるレーザ光の強度を高くすることができる。尚、図14(a)は、この光デバイスの上面図であり、図14(b)は、図14(a)における一点鎖線14A−14Bにおいて切断した断面図である。
具体的には、酸化シリコン層11の上に、一方の側から他方の側に向かって、第1の半導体クラッド領域131、活性領域132、第2の半導体クラッド領域133が順に形成されているものを並べて2つ形成する。形成される2つの活性領域132は、一方の活性領域132の光が伝播する方向と他方の活性領域132の光が伝播する方向とが同じ方向となるように形成する。このように形成することにより、出射されるレーザ光の強度を高くすることができる。
(変形例3)
また、本実施の形態は、図15に示すように、図10等に示される半導体レーザを同一のシリコン基板の上に複数形成したものであってもよい。
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。
以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
10 シリコン基板
11 酸化シリコン層
21 第1の光導波路
22 第2の光導波路
23 単結晶シリコン領域
23a 端面
23b 空間
23t 単結晶シリコン層
31 第1の半導体クラッド領域
32 活性領域
33 第2の半導体クラッド領域
51 第1の電極
52 第2の電極
60 酸化シリコン層

Claims (20)

  1. 基板の上にアモルファスの絶縁体により形成された下部クラッド層と、
    前記下部クラッド層の上に化合物半導体の単結晶により形成された第1のクラッド領域、活性領域及び第2のクラッド領域と、
    前記活性領域の上に絶縁体により形成された上部クラッド層と、
    前記第1のクラッド領域に接続された第1の電極と、
    前記第2のクラッド領域に接続された第2の電極と、
    を有し、
    前記第1のクラッド領域、前記活性領域及び前記第2のクラッド領域は、前記基板の面に平行に形成されていることを特徴とする光デバイス。
  2. 前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層は、酸化シリコンを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
  3. 前記第1のクラッド領域は、第1の伝導型であり、
    前記第2のクラッド領域は、第2の伝導型であることを特徴とする請求項1または2に記載の光デバイス。
  4. 前記化合物半導体は、III−V族化合物半導体であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光デバイス。
  5. 前記第1のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されており、
    前記活性領域は、InAs、または、InGaAsPを含む材料により形成されており、
    前記第2のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光デバイス。
  6. 前記下部クラッド層の上には、シリコンにより第1の光導波路及び第2の光導波路が形成されており、
    前記第1の光導波路より前記活性領域に入射した光は、前記活性領域において増幅されて出射され、前記第2の光導波路に入射することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光デバイス。
  7. 前記第1の光導波路、前記第2の光導波路、前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の光デバイス。
  8. 前記下部クラッド層の上には、シリコンにより光導波路が形成されており、
    前記光導波路、前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行に形成されており、
    前記活性領域において出射されたレーザ光は、前記光導波路に入射することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光デバイス。
  9. 前記基板の上には、ミラーが形成されており、
    前記活性領域は、前記光導波路とミラーとの間に形成されていることを特徴とする請求項8に記載の光デバイス。
  10. 前記ミラーは、シリコン領域と酸化シリコン領域とが交互に形成されたDBRミラーであることを特徴とする請求項9に記載の光デバイス。
  11. 前記下部クラッド層の上には、光導波路がシリコンにより形成されており、
    前記光導波路、前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行に形成されており、
    前記光導波路から前記活性領域に入射した光を検出することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光デバイス。
  12. 前記活性領域は、複数形成されていることを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載の光デバイス。
  13. 基板の上のアモルファスの下部酸化シリコン層の上に、単結晶のシリコンにより単結晶シリコン層を形成する工程と、
    前記単結晶シリコン層を覆う上部酸化シリコン層を形成する工程と、
    前記単結晶シリコン層の上の上部酸化シリコン層の一部を除去し開口部を形成する工程と、
    前記開口部よりウェットエッチングにより、前記単結晶シリコン層の一部を除去することにより単結晶シリコン領域を形成し、単結晶シリコン領域のシリコンの(111)面を露出させる工程と、
    前記シリコンの(111)面より化合物半導体をエピタキシャル成長させることにより、第1のクラッド領域、活性領域、第2のクラッド領域を順に形成する工程と、
    前記第1のクラッド領域に接する第1の電極、及び、前記第2のクラッド領域に接する第2の電極を形成する工程と、
    を有することを特徴とする光デバイスの製造方法。
  14. 前記単結晶シリコン層を形成する工程において、前記下部酸化シリコン層の上に、同時に単結晶のシリコンにより第1の光導波路及び第2の光導波路を形成し、
    前記上部酸化シリコン層は、前記第1の光導波路及び前記第2の光導波路の上にも形成されるものであって、
    前記第1の光導波路と前記第2の光導波路との間に、前記活性領域が位置するように形成されていることを特徴とする請求項13に記載の光デバイスの製造方法。
  15. 前記単結晶シリコン層を形成する工程において、同時に前記下部酸化シリコン層の上に、単結晶のシリコンにより光導波路を形成し、
    前記上部酸化シリコン層は、前記光導波路の上にも形成されるものであって、
    前記光導波路は、前記活性領域から出射された光が入射する位置に形成されていることを特徴とする請求項13に記載の光デバイスの製造方法。
  16. 前記シリコンのウェットエッチングは、酸化シリコンのエッチングレートよりもシリコンのエッチングレートの方が早いエッチング液を用いて行うことを特徴とする請求項13から14のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
  17. 前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、MOCVDにより形成されていることを特徴とする請求項13から16のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
  18. 前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行にエピタキシャル成長することにより形成されていることを特徴とする請求項17に記載の光デバイスの製造方法。
  19. 前記化合物半導体は、III−V族化合物半導体であることを特徴とする請求項13から18のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
  20. 前記第1のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されており、
    前記活性領域は、InAs、または、InGaAsPを含む材料により形成されており、
    前記第2のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項13から18のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7224268B2 (ja) * 2019-10-16 2023-02-17 三菱電機株式会社 光半導体装置の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02260586A (ja) * 1989-03-31 1990-10-23 Mitsubishi Kasei Corp 光半導体装置
JP2001111177A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光増幅装置及びその製造方法
JP2009054873A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Toshiba Corp 発光素子
JP2010118600A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Toshiba Corp 半導体材料、半導体材料の製造方法、発光素子、および受光素子
JP2010232372A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 集積型半導体光素子の製造方法および集積型半導体光素子
WO2011111436A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 株式会社日立製作所 ゲルマニウム発光素子
US20120043527A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Agency For Science, Technology And Research Light emitting device
JP2012160524A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Hitachi Ltd 半導体レーザおよびその製造方法
JP2015220324A (ja) * 2014-05-16 2015-12-07 日本電信電話株式会社 半導体光素子

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02260586A (ja) * 1989-03-31 1990-10-23 Mitsubishi Kasei Corp 光半導体装置
JP2001111177A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光増幅装置及びその製造方法
JP2009054873A (ja) * 2007-08-28 2009-03-12 Toshiba Corp 発光素子
JP2010118600A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Toshiba Corp 半導体材料、半導体材料の製造方法、発光素子、および受光素子
JP2010232372A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 集積型半導体光素子の製造方法および集積型半導体光素子
WO2011111436A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 株式会社日立製作所 ゲルマニウム発光素子
US20120043527A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Agency For Science, Technology And Research Light emitting device
JP2012160524A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Hitachi Ltd 半導体レーザおよびその製造方法
JP2015220324A (ja) * 2014-05-16 2015-12-07 日本電信電話株式会社 半導体光素子

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