JPWO2018037450A1 - 光デバイス及び光デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(光デバイス)
第1の実施の形態における光デバイスについて、図1及び図2に基づき説明する。本実施の形態における光デバイスは、2つの光導波路と光増幅器が形成されている構造のものであり、シリコン基板10の上に形成された酸化シリコン層11の上に形成されている。尚、図1は、本実施の形態における光デバイスの上面図であり、図2(a)は、図1における一点鎖線1A−1Bにおいて切断した断面図であり、図2(b)は、図1における一点鎖線1C−1Dにおいて切断した断面図である。
次に、本実施の形態における光デバイスの製造方法について説明する。以下に説明する光デバイスは、細部において図1及び図2に示す光デバイスの形状と一部相違している部分が存在しているが、発明の内容に影響を及ぼすものではない。尚、本実施の形態における光デバイスの製造には、SOI(Silicon on Insulator)基板が用いられている。
次に、第2の実施の形態について、図10及び図11に基づき説明する。本実施の形態における光デバイスは、光導波路と半導体レーザとが形成されているものであり、シリコン基板10の上に形成された酸化シリコン層11の上に形成されている。尚、図10は、本実施の形態における光デバイスの上面図であり、図11(a)は、図10における一点鎖線10A−10Bにおいて切断した断面図であり、図11(b)は、図10における一点鎖線10C−10Dにおいて切断した断面図である。
また、本実施の形態は、図12及び図13に示すように、活性領域132において光の伝播する方向の一方の端面132aの側に光導波路121が形成されており、他方の端面132bの側に光を反射するミラー125が形成されたものであってもよい。ミラー125は、シリコン領域125aと酸化シリコン領域125bが交互に形成されたDBR(Distributed Bragg Reflector)ミラーにより形成されている。ミラー125を形成しているシリコン領域125aは、SOI基板のシリコン層を加工することにより形成されている。酸化シリコン領域125bは、酸化シリコン層60を成膜することにより、シリコン領域125aとシリコン領域125aとの間に埋められた酸化シリコンにより形成されている。尚、図12は、この光デバイスの上面図であり、図13(a)は、図12における一点鎖線12A−12Bにおいて切断した断面図であり、図13(b)は、図12における一点鎖線12C−12Dにおいて切断した断面図である。
また、本実施の形態は、図14に示すように、活性領域132を2つ有している構造のものであってもよい。これにより、半導体レーザより出射されるレーザ光の強度を高くすることができる。尚、図14(a)は、この光デバイスの上面図であり、図14(b)は、図14(a)における一点鎖線14A−14Bにおいて切断した断面図である。
また、本実施の形態は、図15に示すように、図10等に示される半導体レーザを同一のシリコン基板の上に複数形成したものであってもよい。
11 酸化シリコン層
21 第1の光導波路
22 第2の光導波路
23 単結晶シリコン領域
23a 端面
23b 空間
23t 単結晶シリコン層
31 第1の半導体クラッド領域
32 活性領域
33 第2の半導体クラッド領域
51 第1の電極
52 第2の電極
60 酸化シリコン層
Claims (20)
- 基板の上にアモルファスの絶縁体により形成された下部クラッド層と、
前記下部クラッド層の上に化合物半導体の単結晶により形成された第1のクラッド領域、活性領域及び第2のクラッド領域と、
前記活性領域の上に絶縁体により形成された上部クラッド層と、
前記第1のクラッド領域に接続された第1の電極と、
前記第2のクラッド領域に接続された第2の電極と、
を有し、
前記第1のクラッド領域、前記活性領域及び前記第2のクラッド領域は、前記基板の面に平行に形成されていることを特徴とする光デバイス。 - 前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層は、酸化シリコンを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光デバイス。
- 前記第1のクラッド領域は、第1の伝導型であり、
前記第2のクラッド領域は、第2の伝導型であることを特徴とする請求項1または2に記載の光デバイス。 - 前記化合物半導体は、III−V族化合物半導体であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光デバイス。
- 前記第1のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されており、
前記活性領域は、InAs、または、InGaAsPを含む材料により形成されており、
前記第2のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光デバイス。 - 前記下部クラッド層の上には、シリコンにより第1の光導波路及び第2の光導波路が形成されており、
前記第1の光導波路より前記活性領域に入射した光は、前記活性領域において増幅されて出射され、前記第2の光導波路に入射することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光デバイス。 - 前記第1の光導波路、前記第2の光導波路、前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の光デバイス。
- 前記下部クラッド層の上には、シリコンにより光導波路が形成されており、
前記光導波路、前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行に形成されており、
前記活性領域において出射されたレーザ光は、前記光導波路に入射することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光デバイス。 - 前記基板の上には、ミラーが形成されており、
前記活性領域は、前記光導波路とミラーとの間に形成されていることを特徴とする請求項8に記載の光デバイス。 - 前記ミラーは、シリコン領域と酸化シリコン領域とが交互に形成されたDBRミラーであることを特徴とする請求項9に記載の光デバイス。
- 前記下部クラッド層の上には、光導波路がシリコンにより形成されており、
前記光導波路、前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行に形成されており、
前記光導波路から前記活性領域に入射した光を検出することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光デバイス。 - 前記活性領域は、複数形成されていることを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載の光デバイス。
- 基板の上のアモルファスの下部酸化シリコン層の上に、単結晶のシリコンにより単結晶シリコン層を形成する工程と、
前記単結晶シリコン層を覆う上部酸化シリコン層を形成する工程と、
前記単結晶シリコン層の上の上部酸化シリコン層の一部を除去し開口部を形成する工程と、
前記開口部よりウェットエッチングにより、前記単結晶シリコン層の一部を除去することにより単結晶シリコン領域を形成し、単結晶シリコン領域のシリコンの(111)面を露出させる工程と、
前記シリコンの(111)面より化合物半導体をエピタキシャル成長させることにより、第1のクラッド領域、活性領域、第2のクラッド領域を順に形成する工程と、
前記第1のクラッド領域に接する第1の電極、及び、前記第2のクラッド領域に接する第2の電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 前記単結晶シリコン層を形成する工程において、前記下部酸化シリコン層の上に、同時に単結晶のシリコンにより第1の光導波路及び第2の光導波路を形成し、
前記上部酸化シリコン層は、前記第1の光導波路及び前記第2の光導波路の上にも形成されるものであって、
前記第1の光導波路と前記第2の光導波路との間に、前記活性領域が位置するように形成されていることを特徴とする請求項13に記載の光デバイスの製造方法。 - 前記単結晶シリコン層を形成する工程において、同時に前記下部酸化シリコン層の上に、単結晶のシリコンにより光導波路を形成し、
前記上部酸化シリコン層は、前記光導波路の上にも形成されるものであって、
前記光導波路は、前記活性領域から出射された光が入射する位置に形成されていることを特徴とする請求項13に記載の光デバイスの製造方法。 - 前記シリコンのウェットエッチングは、酸化シリコンのエッチングレートよりもシリコンのエッチングレートの方が早いエッチング液を用いて行うことを特徴とする請求項13から14のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、MOCVDにより形成されていることを特徴とする請求項13から16のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1のクラッド領域、前記活性領域、前記第2のクラッド領域は、前記基板の面と平行にエピタキシャル成長することにより形成されていることを特徴とする請求項17に記載の光デバイスの製造方法。
- 前記化合物半導体は、III−V族化合物半導体であることを特徴とする請求項13から18のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
- 前記第1のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されており、
前記活性領域は、InAs、または、InGaAsPを含む材料により形成されており、
前記第2のクラッド領域は、InPを含む材料により形成されていることを特徴とする請求項13から18のいずれかに記載の光デバイスの製造方法。
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