JPWO2017208653A1 - 不揮発性メモリセル、メモリセルユニット及び情報書き込み方法、並びに、電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
複数の不揮発性メモリセルが、第1の方向、及び、第1の方向とは異なる第2の方向に2次元マトリクス状に配列されて成るメモリセルユニットであって、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている。
磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている。
複数の不揮発性メモリセルが、第1の方向、及び、第1の方向とは異なる第2の方向に2次元マトリクス状に配列されて成り、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法であって、
磁化固定層を加熱し、以て、磁化固定層の磁化方向を制御することで、磁化固定層の磁化方向に基づく情報を記憶層に書き込む。
1.本開示の不揮発性メモリセル、メモリセルユニット及び情報書き込み方法、並びに、電子機器、全般に関する説明
2.実施例1(不揮発性メモリセル、メモリセルユニット及び情報書き込み方法)
3.実施例2(実施例1の変形)
4.実施例3(実施例1〜実施例2の変形)
5.その他
本開示のメモリセルユニットあるいは本開示の電子機器に備えられたメモリセルユニットにおいて、
加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する形態とすることができる。また、本開示の不揮発性メモリセルにおいて、
加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する形態とすることができる。
加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている形態とすることができる。また、本開示の不揮発性メモリセルにおいて、
加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている形態とすることができる。
各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層の少なくとも一部から成る加熱層を備えており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有し、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する形態とすることができる。あるいは又、
各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層と接して設けられた加熱層を備えており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する形態とすることができる。そして、これらの場合、加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い形態とすることができ、これによって、磁化固定層を確実に加熱することができ、更には、これらの場合、加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている形態とすることができる。
磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第1の固定層、非磁性層及び第2の固定層の積層構造を有し、
第1の固定層と第2の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第1の固定層の保磁力と、第2の固定層の保磁力とは異なる形態とすることができる。そして、この場合、磁化固定層の加熱によって、第1の固定層と第2の固定層との反強磁性的結合が解除され、第1の固定層の磁化方向と第2の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向(同じ向き)となる形態とすることができ、更には、第1の固定層と第2の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向(同じ向き)となる形態とすることができる。あるいは又、この場合、磁化固定層の加熱によって、第1の固定層と第2の固定層との反強磁性的結合を解除し、第1の固定層の磁化方向と第2の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とを同方向(同じ向き)とする形態とすることができ、更には、第1の固定層と第2の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向(同じ向き)となる形態とすることができる。ここで、「磁化方向が同方向になる」とは、磁化方向が平行になる状態だけではなく、磁化方向が平行から逸脱した状態をも含む。即ち、後述するように、第1の固定層あるいは第2の固定層の磁化方向は、記憶層に記憶すべき情報の基準となる磁化方向であり、記憶層の磁化方向と第1の固定層あるいは第2の固定層の磁化方向の相対的な角度によって、情報「0」及び情報「1」が規定されるが、このように、情報「0」及び情報「1」が規定される限りにおいて、第1の固定層あるいは第2の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向であるとみなす。以下の説明においても同様である。
第2の固定層は、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)及びマンガン(Mn)から成る群から選択された少なくとも1種の元素〈便宜上、『元素−A』と呼ぶ〉、並びに、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、イリジウム(Ir)及びロジウム(Rh)から成る群から選択された少なくとも1種の元素(但し、前記の元素−Aとは異なる元素)を主成分とする材料から成る形態とすることができる。
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセル10を構成する加熱層40は、加熱層延在部41によって結ばれており、
加熱層延在部41は、加熱層40と同じ層構成を有する。
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセル10を構成する加熱層40は、加熱層延在部41によって結ばれており、
加熱層延在部41は、加熱層40と同じ層構成を有する。
磁化固定層30は、中間層側から、第1の固定層31、非磁性層33及び第2の固定層32の積層構造を有し、
第1の固定層31と第2の固定層32とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層30の加熱時、第1の固定層31の保磁力(抗磁力)と、第2の固定層32の保磁力(抗磁力)とは異なる。実施例1においては、具体的には、第2の固定層32の保磁力の方が、第1の固定層31の保磁力(抗磁力)よりも高い。そして、磁化固定層30の加熱によって、第1の固定層31と第2の固定層32との反強磁性的結合が解除され、第1の固定層31の磁化方向と第2の固定層32の磁化方向と記憶層20の磁化方向とは同方向(同じ向き)となる。更には、第1の固定層31と第2の固定層32の内、保磁力(抗磁力)が大きい方の固定層(実施例1にあっては、第2の固定層32)の磁化方向と、記憶層20の磁化方向とが同方向(同じ向き)となる。
キャップ層22 :膜厚1nmのTa層と膜厚5nmのRu層の積層
記憶層20 :膜厚1.6nmの(Co20Fe80)80B20層
中間層21 :膜厚1.0nmのMgO層
磁化固定層30
第1の固定層31:膜厚0.9nmのCoFeB層
膜厚0.2nmのTa層
膜厚0.8nmのCo層
非磁性層33 :膜厚0.8nmのRu層
第2の固定層32:膜厚0.1nmのPt層と膜厚0.3nmのCo層とを3回繰り
返し積層した積層構造
下地層50 :膜厚5nmのTa層
複数の不揮発性メモリセル10が、第1の方向、及び、第1の方向とは異なる第2の方向に2次元マトリクス状に配列されて成り、
各不揮発性メモリセル10は、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層20と、記憶層20の磁化方向を規定する磁化固定層30とが積層されて成る積層構造体11を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法である。そして、
磁化固定層30を加熱し、以て、磁化固定層30の磁化方向を制御することで、磁化固定層30の磁化方向に基づく情報を記憶層20に書き込む。
先ず、周知の方法に基づき、シリコン半導体基板60に素子分離領域(図示せず)を形成し、素子分離領域によって囲まれたシリコン半導体基板60の部分に、ゲート酸化膜62、ゲート電極61、ソース/ドレイン領域64A,64Bから成る選択用トランジスタTRを形成する。ソース/ドレイン領域64Aとソース/ドレイン領域64Bの間に位置するシリコン半導体基板60の部分がチャネル形成領域63に相当する。次いで、層間絶縁層68を形成し、ソース/ドレイン領域の他方64Bの上方の層間絶縁層68の部分にタングステンプラグ67Dを形成し、更には、層間絶縁層68上に配線層(センス線)65を形成する。その後、全面に層間絶縁層69を形成し、ソース/ドレイン領域の一方64Aの上方の層間絶縁層68、層間絶縁層69の部分にタングステンプラグから成る接続孔67A、ランディングパッド部67C、接続孔67Bを形成する。こうして、層間絶縁層68,69で覆われた選択用トランジスタTRを得ることができる。
その後、全面に、下地層50、積層構造体11(第2の固定層32、非磁性層33、第1の固定層31、中間層21、記憶層20)、キャップ層22を連続成膜し、次いで、キャップ層22、記憶層20及び中間層21を反応性イオンエッチング法(RIE法)に基づきエッチングすることで、円柱状の記憶層20を得ることができる。次いで、第1の固定層31、非磁性層33、第2の固定層32及び下地層50をRIE法に基づきエッチングすることで、加熱層40及び加熱層延在部41を得ることができる。尚、酸化マグネシウム(MgO)から成る中間層21は、RFマグネトロンスパッタ法に基づきMgO層の成膜を行うことで形成した。また、その他の層はDCマグネトロンスパッタ法に基づき成膜を行った。
次に、全面に絶縁材料層51を形成し、絶縁材料層51に平坦化処理を施すことで、絶縁材料層51の頂面をキャップ層22の頂面と同じレベルとする。その後、絶縁材料層51に、接続孔67Bと接続された接続孔52を設け、更に、絶縁材料層51上に、キャップ層22と接続孔52とを接続する接続部53を形成する。こうして、図1A、図1B、図2、図3に示した構造の不揮発性メモリセル(具体的には、スピン注入型磁気抵抗効果素子)を得ることができる。尚、RIE法によって各層をパターニングする代わりに、イオンミリング法(イオンビームエッチング法)に基づき各層をパターニングすることもできる。
[A01]《メモリセルユニット》
複数の不揮発性メモリセルが、第1の方向、及び、第1の方向とは異なる第2の方向に2次元マトリクス状に配列されて成るメモリセルユニットであって、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えているメモリセルユニット。
[A02]加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する[A01]に記載のメモリセルユニット。
[A03]加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている[A01]に記載のメモリセルユニット。
[A04]加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い[A02]又は[A03]に記載のメモリセルユニット。
[A05]加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている[A02]乃至[A04]のいずれか1項に記載のメモリセルユニット。
[A06]磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第1の固定層、非磁性層及び第2の固定層の積層構造を有し、
第1の固定層と第2の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第1の固定層の保磁力と、第2の固定層の保磁力とは異なる[A01]乃至[A05]のいずれか1項に記載のメモリセルユニット。
[A07]磁化固定層の加熱によって、第1の固定層と第2の固定層との反強磁性的結合が解除され、第1の固定層の磁化方向と第2の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向(同じ向き)となる[A06]に記載のメモリセルユニット。
[A08]第1の固定層と第2の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向(同じ向き)となる[A07]に記載のメモリセルユニット。
[A09]各不揮発性メモリセルは、電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている[A01]乃至[A08]のいずれか1項に記載のメモリセルユニット。
[A10]選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流が加熱層に流されることで加熱層が発熱する[A09]に記載のメモリセルユニット。
[A11]記憶層はソース/ドレイン領域の一方に接続されている[A09]又は[A10]に記載のメモリセルユニット。
[A12]選択用トランジスタのソース/ドレイン領域の他方は配線層に接続されている[A11]に記載のメモリセルユニット。
[A13]選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている[A09]乃至[A12]のいずれか1項に記載のメモリセルユニット。
[A14]ワード線は、第2の方向に延びている[A13]に記載のメモリセルユニット。
[A15]各不揮発性メモリセルの積層構造体は、層間絶縁層を介して選択用トランジスタの上方に設けられている[A09]乃至[A14]のいずれか1項に記載のメモリセルユニット。
[A16]不揮発性メモリセルは、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る[A01]乃至[A15]のいずれか1項に記載のメモリセルユニット。
[B01]《不揮発性メモリセル》
磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている不揮発性メモリセル。
[B02]加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する[B01]に記載の不揮発性メモリセル。
[B03]加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
一の方向に沿って隣接する不揮発性メモリセル間において、不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている[B01]に記載の不揮発性メモリセル。
[B04]加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い[B02]又は[B03]に記載の不揮発性メモリセル。
[B05]加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている[B02]乃至[B04]のいずれか1項に記載の不揮発性メモリセル。
[B06]磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第1の固定層、非磁性層及び第2の固定層の積層構造を有し、
第1の固定層と第2の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第1の固定層の保磁力と、第2の固定層の保磁力とは異なる[B01]乃至[B05]のいずれか1項に記載の不揮発性メモリセル。
[B07]磁化固定層の加熱によって、第1の固定層と第2の固定層との反強磁性的結合が解除され、第1の固定層の磁化方向と第2の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向(同じ向き)となる[B06]に記載の不揮発性メモリセル。
[B08]第1の固定層と第2の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向(同じ向き)となる[B07]に記載の不揮発性メモリセル。
[B09]電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている[B01]乃至[B08]のいずれか1項に記載の不揮発性メモリセル。
[B10]選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流が加熱層に流されることで加熱層が発熱する[B09]に記載の不揮発性メモリセル。
[B11]記憶層はソース/ドレイン領域の一方に接続されている[B09]又は[B10]に記載の不揮発性メモリセル。
[B12]選択用トランジスタのソース/ドレイン領域の他方は配線層に接続されている[B11]に記載の不揮発性メモリセル。
[B13]選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている[B09]乃至[B12]のいずれか1項に記載の不揮発性メモリセル。
[B14]ワード線は、一の方向とは異なる方向に延びている[B13]に記載の不揮発性メモリセル。
[B15]積層構造体は、層間絶縁層を介して選択用トランジスタの上方に設けられている[B09]乃至[B14]のいずれか1項に記載の不揮発性メモリセル。
[B16]垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る[B01]乃至[B15]のいずれか1項に記載の不揮発性メモリセル。
[C01]《情報書き込み方法》
複数の不揮発性メモリセルが、第1の方向、及び、第1の方向とは異なる第2の方向に2次元マトリクス状に配列されて成り、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法であって、
磁化固定層を加熱し、以て、磁化固定層の磁化方向を制御することで、磁化固定層の磁化方向に基づく情報を記憶層に書き込む、情報書き込み方法。
[C02]各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層の少なくとも一部から成る加熱層を備えており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有し、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する[C01]に記載の情報書き込み方法。
[C03]各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層と接して設けられた加熱層を備えており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する[C01]に記載の情報書き込み方法。
[C04]加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い[C02]又は[C03]に記載の情報書き込み方法。
[C05]加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている[C02]乃至[C04]のいずれか1項に記載の情報書き込み方法。
[C06]磁化固定層を加熱することで、第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第1の情報を書き込む[C01]乃至[C05]に記載の情報書き込み方法。
[C07]第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第1の情報を書き込んだ後、加熱層による磁化固定層の加熱を中止し、第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、所望の不揮発性メモリセルに第2の情報を書き込む[C06]に記載の情報書き込み方法。
[C08]磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第1の固定層、非磁性層及び第2の固定層の積層構造を有し、
第1の固定層と第2の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第1の固定層の保磁力と、第2の固定層の保磁力とは異なる[C01]乃至[C07]のいずれか1項に記載の情報書き込み方法。
[C09]磁化固定層の加熱によって、第1の固定層と第2の固定層との反強磁性的結合を解除し、第1の固定層の磁化方向と第2の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とを同方向(同じ向き)とする[C08]に記載の情報書き込み方法。
[C10]第1の固定層と第2の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向(同じ向き)となる[C09]に記載の情報書き込み方法。
[C11]各不揮発性メモリセルは、電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている[C01]乃至[C10]のいずれか1項に記載の情報書き込み方法。
[C12]選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流を加熱層に流すことで加熱層を発熱させ、不揮発性メモリセルに第1の情報を書き込む[C11]に記載の情報書き込み方法。
[C13]第1の情報を書き込んだ後、磁化固定層の加熱を中止し、選択用トランジスタを作動させて、所望の不揮発性メモリセルに第2の情報を書き込む[C12]に記載の情報書き込み方法。
[C14]不揮発性メモリセルに第2の情報を書き込むとき、不揮発性メモリセルにおいて、記憶層から磁化固定層に向かって電流を流す[C13]に記載の情報書き込み方法。
[C15]記憶層はソース/ドレイン領域の一方に接続されている[C11]乃至[C14]のいずれか1項に記載の情報書き込み方法。
[C16]選択用トランジスタのソース/ドレイン領域の他方は配線層に接続されている[C15]に記載の情報書き込み方法。
[C17]選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている[C11]乃至[C16]のいずれか1項に記載の情報書き込み方法。
[C18]ワード線は、第2の方向に延びている[C17]に記載の情報書き込み方法。
[C19]各不揮発性メモリセルの積層構造体は、層間絶縁層を介して選択用トランジスタの上方に設けられている[C11]乃至[C18]のいずれか1項に記載の情報書き込み方法。
[C20]不揮発性メモリセルは、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る[C01]乃至[C19]のいずれか1項に記載の情報書き込み方法。
[D01]《電子機器》
[A01]乃至[A16]のいずれか1項に記載のメモリセルユニットを備えている電子機器。
Claims (20)
- 複数の不揮発性メモリセルが、第1の方向、及び、第1の方向とは異なる第2の方向に2次元マトリクス状に配列されて成るメモリセルユニットであって、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えているメモリセルユニット。 - 加熱層は、磁化固定層の少なくとも一部から成り、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有する請求項1に記載のメモリセルユニット。 - 加熱層は、磁化固定層と接して設けられており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれている請求項1に記載のメモリセルユニット。 - 加熱層の最大幅は加熱層延在部の幅の平均よりも狭い請求項2又は請求項3に記載のメモリセルユニット。
- 加熱層及び加熱層延在部はビット線を兼ねている請求項2又は請求項3に記載のメモリセルユニット。
- 磁化固定層と記憶層の間には中間層が設けられており、
磁化固定層は、中間層側から、第1の固定層、非磁性層及び第2の固定層の積層構造を有し、
第1の固定層と第2の固定層とは反強磁性的結合を有し、
磁化固定層の加熱時、第1の固定層の保磁力と、第2の固定層の保磁力とは異なる請求項1に記載のメモリセルユニット。 - 磁化固定層の加熱によって、第1の固定層と第2の固定層との反強磁性的結合が解除され、第1の固定層の磁化方向と第2の固定層の磁化方向と記憶層の磁化方向とは同方向となる請求項6に記載のメモリセルユニット。
- 第1の固定層と第2の固定層の内、保磁力が大きい方の固定層の磁化方向と、記憶層の磁化方向とが同方向となる請求項7に記載のメモリセルユニット。
- 各不揮発性メモリセルは、電界効果トランジスタから成る選択用トランジスタを更に備えている請求項1に記載の不揮発性メモリセル。
- 選択用トランジスタを不作動とした状態で、電流が加熱層に流されることで加熱層が発熱する請求項9に記載の不揮発性メモリセル。
- 記憶層はソース/ドレイン領域の一方に接続されている請求項9に記載の不揮発性メモリセル。
- 選択用トランジスタのゲート電極はワード線に接続されている請求項9に記載のメモリセルユニット。
- 不揮発性メモリセルは、垂直磁化方式のスピン注入型磁気抵抗効果素子から成る請求項1に記載のメモリセルユニット。
- 磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体、及び、磁化固定層を加熱し、磁化固定層の磁化方向を制御する加熱層を備えている不揮発性メモリセル。
- 複数の不揮発性メモリセルが、第1の方向、及び、第1の方向とは異なる第2の方向に2次元マトリクス状に配列されて成り、
各不揮発性メモリセルは、磁化方向に対応して情報を記憶する記憶層と、記憶層の磁化方向を規定する磁化固定層とが積層されて成る積層構造体を備えているメモリセルユニットにおける情報書き込み方法であって、
磁化固定層を加熱し、以て、磁化固定層の磁化方向を制御することで、磁化固定層の磁化方向に基づく情報を記憶層に書き込む、情報書き込み方法。 - 各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層の少なくとも一部から成る加熱層を備えており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層延在部は、加熱層と同じ層構成を有し、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する請求項15に記載の情報書き込み方法。 - 各不揮発性メモリセルは、積層構造体を構成する磁化固定層と接して設けられた加熱層を備えており、
第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、各不揮発性メモリセルを構成する加熱層は、加熱層延在部によって結ばれており、
加熱層及び加熱層延在部に電流を流すことで、磁化固定層を加熱する請求項15に記載の情報書き込み方法。 - 磁化固定層を加熱することで、第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第1の情報を書き込む請求項15に記載の情報書き込み方法。
- 第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群に一括して第1の情報を書き込んだ後、加熱層による磁化固定層の加熱を中止し、第1の方向に沿って配列された不揮発性メモリセル群において、所望の不揮発性メモリセルに第2の情報を書き込む請求項18に記載の情報書き込み方法。
- 請求項1乃至請求項13のいずれか1項に記載のメモリセルユニットを備えている電子機器。
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