JPWO2017169974A1 - センサ、入力装置および電子機器 - Google Patents
センサ、入力装置および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017169974A1 JPWO2017169974A1 JP2018509086A JP2018509086A JPWO2017169974A1 JP WO2017169974 A1 JPWO2017169974 A1 JP WO2017169974A1 JP 2018509086 A JP2018509086 A JP 2018509086A JP 2018509086 A JP2018509086 A JP 2018509086A JP WO2017169974 A1 JPWO2017169974 A1 JP WO2017169974A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- layer
- shape
- pressing
- pressing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/14—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
- G01L1/142—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators using capacitors
- G01L1/146—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators using capacitors for measuring force distributions, e.g. using force arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/02—Details
- H01H13/26—Snap-action arrangements depending upon deformation of elastic members
- H01H13/48—Snap-action arrangements depending upon deformation of elastic members using buckling of disc springs
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/96—Touch switches
- H03K17/962—Capacitive touch switches
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/965—Switches controlled by moving an element forming part of the switch
- H03K17/975—Switches controlled by moving an element forming part of the switch using a capacitive movable element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2215/00—Tactile feedback
- H01H2215/004—Collapsible dome or bubble
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2215/00—Tactile feedback
- H01H2215/004—Collapsible dome or bubble
- H01H2215/006—Only mechanical function
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2215/00—Tactile feedback
- H01H2215/004—Collapsible dome or bubble
- H01H2215/016—Collapsing to second stable position
Abstract
Description
1 第1の実施形態(第2構造部に形状部を設けたセンサ、それを備える入力装置および電子機器の例)
1.1 概要
1.2 電子機器の構成
1.3 センサの構成
1.4 センサの動作
1.5 キー入力操作に対する静電容量の変化
1.6 コントローラICの動作
1.7 効果
1.8 変形例
2 第2の実施形態(基材に孔部を設けたセンサの例)
2.1 センサの構成
2.2 キー入力操作時のセンサの動作
2.3 効果
2.4 変形例
3 第3の実施形態(センサ層の表面に形状部を設けたセンサの例)
3.1 センサの構成
3.2 キー入力操作時のセンサの動作
3.3 効果
3.4 変形例
4 第4の実施形態(第2構造部に貫通孔を設けたセンサの例)
4.1 センサの構成
4.2 キー入力操作時のセンサの動作
4.3 効果
5 第5の実施形態(中間層と基材との間にREF電極層を設け、かつ第2構造部に形状部を設けたセンサの例)
5.1 センサの構成
5.2 センサの動作
5.3 効果
5.4 変形例
6 第6の実施形態(中間層と基材との間にREF電極層を設け、かつ基材に孔部を設けたセンサの例)
6.1 センサの構成
6.2 効果
6.3 変形例
7 第7の実施形態(中間層と基材との間にREF電極層を設け、かつ基材の表面に形状部を設けたセンサの例)
7.1 センサの構成
7.2 効果
7.3 変形例
8 第8の実施形態(中間層と基材との間にREF電極層を設け、かつ第2構造部に貫通孔を設けたセンサの例)
8.1 センサの構成
8.2 効果
8.3 変形例
9.1 センサの構成
9.2 効果
10 第10の実施形態(押圧部の裏面に凹凸を設けたセンサの例)
10.1 センサの構成
10.2 効果
10.3 変形例
11 第11の実施形態(中間層と基材との間にREF電極層を設け、かつ基材の表面に凹凸を設けたセンサの例)
11.1 センサの構成
11.2 効果
11.3 変形例
12 第12の実施形態(中間層と基材との間にREF電極層を設け、かつ押圧部の裏面に凹凸を設けたセンサの例)
12.1 センサの構成
12.2 効果
12.3 変形例
[1.1 概要]
本発明者らは、薄型でクリック感を発生できるセンサとして、図1に示す構成を有するものを検討している。このセンサ820は、リファレンス電極層(以下「REF電極層」という。)21と、センサ層22と、基材23と、中間層24と、複数の押圧部841を含む凹凸層825と、REF電極層26とを備える。REF電極層26上には、複数のキー27aを有するキートップ層27が設けられる。押圧部841は、第1構造部841aと、第1構造部841a上に設けられ、基体としての基材23に対して突出し、かつ底部側が開放された中空状の第2構造部841bとを備える。
図3に示すように、本技術の第1の実施形態に係る電子機器10は、いわゆるパーソナルコンピュータであり、入力装置11と、電子機器10の本体であるホスト機器12とを備える。なお、第1の実施形態では、入力装置11がホスト機器12の外部に周辺機器として設けられている構成について説明するが、入力装置11とホスト機器12とが一体となっている構成を採用してもよい。
入力装置11は、いわゆるキーボードであり、センサ20と、制御部としてのコントローラIC(Integrated Circuit)13と、通信部14とを備える。また、入力装置11は、図4に示すように、複数のキー27aを有するキートップ層27を一方の主面に備える。このキートップ層27の下にセンサ20が設けられている。
ホスト機器12は、制御部15と、通信部16と、表示装置17とを備える。制御部15は、通信部16を介して入力装置11から供給される情報に基づき、各種の処理を実効する。例えば、表示装置17に対する文字情報の表示や、表示装置17に表示されたカーソルの移動などの処理を実行する。通信部16は、Bluetooth(登録商標)などの所定の無線通信規格で入力装置11と通信し、情報のやりとりを行うためのものである。
以下、図5A、図5B、図6、図7、図8A〜図8Cを参照して、センサ20の構成の一例について説明する。センサ20は、図5A、図5Bに示すように、第1の導体層としてのREF電極層21と、センサ層22と、基材23と、中間層(スペーサ層)24と、複数の押圧部41を含む凹凸層25と、第2の導体層としてのREF電極層26とを備える。センサ20の両主面のうちREF電極層26側の面が、柔軟性を有する操作面となっており、この操作面にはキートップ層27が設けられている。第1の実施形態では、センサ層22と、基材23と、中間層24とからなる積層体により基底層が構成されている。以下では、センサ20およびその構成要素(構成部材)の両主面のうち、操作面側となる主面を表面(第1の面)といい、それとは反対側の主面を裏面(第2の面)と適宜称する。
REF電極層21は、センサ20の裏面を構成し、センサ20の厚さ方向にREF電極層26と対向して配置されている。REF電極層21は、例えば、センサ層22およびREF電極層26などよりも高い曲げ剛性を有し、センサ20の支持プレートとして機能する。
センサ層22は、押圧部41の押圧を検出する。センサ層22は、REF電極層21、26の間に設けられ、操作面側となるREF電極層26との距離の変化を静電的に検出することが可能である。具体的には、センサ層22は、複数のセンシング部22sを含み、この複数のセンシング部22sが、REF電極層26との距離に応じて変化する静電容量を検出する。
基材23は、その下層となるセンサ層22上に粘着層などにより貼り合わされず、載置されているのみの状態である。基材23は、凹凸層25と同一またはほぼ同一の線膨張係数を有している。基材23および凹凸層25は同一の材料により構成されていてもよいし、同一またはほぼ同一の線膨張係数を有する異なる材料により構成されていてもよい。
センサ層22と凹凸層25とが独立に変位することが可能である。したがって、センサ20を構成する部材に歪みなどが発生することを抑制できるので、センサ20の信頼性を向上できる。
中間層24は、図5Bに示すように、中間層24の本体層24bと、この本体層24bの表面に設けられた粘着層24cとを備える。また、中間層24は、複数の押圧部41がそれぞれ押し込まれる複数の孔部24aを有している。孔部24aは、例えば、中間層24の表面から裏面に貫通する貫通孔である。孔部24aは、センシング部22sおよび押圧部41に対応する位置に設けられている。具体的には、センサ20の厚さ方向に、押圧部41、孔部24aおよびセンシング部22sが重なるように設けられている。これにより、キー入力操作を行った場合に、第1構造部41aが反転して、孔部24aに押圧部41が入り込むことができる。中間層24は、例えば、スクリーン印刷や成型フィルムなどにより形成される。本体層24bの材料としては、例えば、絶縁層22bと同様の材料を例示することができる。本体層24bの材料としては、紫外線硬化性樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂を用いてもよい。中間層24と凹凸層25は、粘着層24cを介して貼り合わされている。
凹凸層25は、エンボスフィルム40により構成されている。エンボスフィルム40の材料としては、基材22aと同様の高分子樹脂を例示することができる。凹凸層25は、図5B、図7に示すように、複数の押圧部41と、平坦部42と、通気孔43とを備える。但し、図7以外の図面では、通気孔43の図示を省略している。
キートップ層27は、可撓性を有している。このため、キートップ層27は、操作面の押圧に応じてREF電極層26と共に変形可能である。キートップ層27としては、例えば、樹脂フィルム、柔軟性を有する金属板などを用いることができる。キートップ層27の表面には、複数のキー27aが配列されている。キー27aには、文字、記号、機能などが印字されている。このキー27aを押したり離したりすることにより、コントローラIC13からホスト機器12に対してスキャンコートなどの情報が出力される。
上述の構成を有するセンサ20では、X、Y電極31、32間に電圧が印加されると、隣接するサブ電極31d、32dは容量結合を形成する。X、Y電極31、32間に電圧が印加された状態において、入力操作によりREF電極層26がセンサ層22(すなわちセンシング部22s)に近接すると、隣り合うサブ電極31d、32d間の静電容量が変化する。このため、1組の単位電極体31b、32bにより構成されたセンシング部22s全体の静電容量が変化する。このセンシング部22s全体の静電容量の変化に基いて、コントローラIC13は操作面に対してジェスチャーおよびキー入力操作のいずれの入力操作が行われたかを判断する。
図9Aに示すように、センサ20の表面(操作面)に対してジェスチャー入力操作を行うと、押圧部41の形状が僅かに変形して、キー27aが初期位置から下方に距離D1変位する。これにより、センサ層22とREF電極層26との距離が僅かにD1変位し、静電容量が僅かに変化する。センサ層22内のセンシング部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC13に出力される。ここで、静電容量変化は、1つのセンシング部22s全体の静電容量変化を意味する。
図9Bに示すように、センサ20のキー27aを押圧してキー入力操作を行うと、第1構造部41aが反転して、キー27aが初期位置から距離D2変位する。これにより、センサ層22とREF電極層26との距離が大きくD2変位し、静電容量が大きく変化する。センサ層22内のセンシング部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC13に出力される。
以下、図10A、図10B、図10Cを参照して、キー入力操作時におけるセンサ20の静電容量変化の一例について説明する。
以下、図11を参照して、コントローラIC13の動作の一例について説明する。
第1の実施形態に係るセンサ20では、第2構造部41bが、センサ層22に対向する面に、センサ層22に向けて突出した1個または2個以上の形状部41cを有する。このため、キー27aの押圧により第2構造部41bが潰れたときに、形状部41cの両側に通気孔が形成される。したがって、キー27aの押圧の解除により、第2構造部41bが元の形状に復帰する際に、第2構造部41bが基材23に吸着されることを抑制できる。したがって、押圧部41の復帰障害が抑制される。
上述の第1の実施形態では、入力装置11がキーボードである場合について説明したが、本技術はこの例に限定されるものではない。本技術は、1つの押圧部のみを備えるセンサ、およびそれを備えるスイッチなどの入力装置にも適用可能である。
[2.1 センサの構成]
本技術の第2の実施形態に係るセンサ120は、第2構造部41bに1個または2個以上の形状部41c(図5B参照)を備える代わりに、図17Aに示すように、第2構造部41bの裏面と対向する位置に1個または2個以上の孔部123aを備える点において、第1の実施形態に係るセンサ20とは異なっている。なお、第2の実施形態において第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
キー27aの押圧により第2構造部141bが潰れた状態において、孔部123aが通気孔として機能する。これにより、第2構造部141bの内側面と基材123の表面とにより形成される空間が、孔部123aを介して第2構造部141bの外部と通じる。したがって、図18に示すように、キー27aの押圧を解除すると、第2構造部141bが元の形状に復帰しながらエアーを吸引する。この際、孔部123aを介して第2構造部141bの外部からエアーが供給されるため、第2構造部141bによる基材123の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
第2の実施形態に係るセンサ120では、第2構造部141bの裏面と対向する位置に孔部123aが設けられている。このため、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部141bによる基材23の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
Z軸方向からの平面視において、孔部123aが第1、第2構造部41a、141bの境界部の内側の位置に収まっていてもよい。この構成の場合には、孔部123aが設けられていることで、第2構造部141bが潰れた状態から復帰する際の吸着力が弱まる。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
[3.1 センサの構成]
本技術の第3実施形態に係るセンサ220は、第2構造部41bが1個または2個以上の形状部41c(図5B参照)を側面に備える代わりに、図20A、図20Bに示すように、センサ層22が第1、第2構造部41a、141bの境界部が対向する位置に部分的に1個または2個以上の形状部28を備える点において、第1の実施形態に係るセンサ20とは異なっている。第3の実施形態では、センサ層22と中間層24とにより基底層が構成されている。なお、第3の実施形態において第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
センサ220のキー27aを押圧してキー入力操作を行うと、第1構造部41aが反転して、第1、第2構造部41a、41bの境界部が形状部28によりセンサ層22の表面から浮いた状態で保持される。この状態において、第1、第2構造部41a、41bの境界部とセンサ層22の表面との間の一部に隙間が形成される。
第3の実施形態に係るセンサ220では、第1、第2構造部41a、141bの境界部が対向する位置に1個または2個以上の形状部28が設けられている。このため、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部141bによるセンサ層22の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
センサ層22が第1、第2構造部41a、141bの境界部が対向する位置に1個または2個以上の形状部28(図20A、図20B)を備える代わりに、図22Aに示すように、センサ220がセンサ層22と中間層24との間に基材223を備え、基材223が第1、第2構造部41a、141bの境界部が対向する位置に部分的に1個または2個以上の形状部228を備えるようにしてもよい。この構成の場合にも、第3の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。形状部228と基材223とが一体成形されていてもよいし、形状部228と基材223とが別体として成形されていてもよい。
[4.1 センサの構成]
本技術の第4実施形態に係るセンサ320は、1個または2個以上の形状部41cが側面に設けられた第2構造部41b(図5B参照)を備える代わりに、図24A、図24Bに示すように、1個または2個以上の貫通孔341cが側面に設けられた第2構造部341bを備える点において、第1の実施形態に係るセンサ320とは異なっている。なお、第4の実施形態において第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
所定の押圧力以上でキー27aを押圧すると、第1、第2構造部41a、341bの境界部が基材23に押し付けられ、押し付けられた上記の境界部を起点として、第2構造部341bが変形して潰れる。図25に示すように、キー27aの押圧を解除すると、第2構造部341bが元の形状に復帰しながらエアーを吸引する。この際、上記の貫通孔341cを介して第2構造部341bの外部からエアーが供給されるため、第2構造部341bによる基材23の吸着が抑制される。したがって、押圧部341の復帰障害が抑制される。
第2の実施形態に係るセンサ320では、第2構造部341bが1個または2個以上の貫通孔341cを側面に備えるため、押圧部341の復帰障害が抑制される。
[5.1 センサの構成]
本技術の第5の実施形態に係るセンサ420では、図26Aに示すように、基材23上に凹凸層が25設けられ、中間層24と基材23との間にREF電極層26が設けられている。基材23は、その下層となるREF電極層26上に粘着層などにより貼り合わされず、載置されているのみの状態である。凹凸層25と基材23とは、粘着層などにより貼り合わされている。押圧部41の底部は、Z軸方向からセンサ420を平面視すると、中間層24の孔部24aの内側に位置する。なお、第5の実施形態におけるように凹凸層25が基材23上に設けられた構成においては、基材23が基底層となる。
(ジェスチャー入力操作)
図27Aに示すように、センサ420の表面(操作面)に対してジェスチャー入力操作を行うと、押圧部41の底部によりREF電極層26が押されて、REF電極層26のうち孔部24a上に位置する部分が、中間層24の孔部24aに僅かに落ち込む。これにより、センサ層22とREF電極層26との距離が僅かにD1変位し、単位電極体31b、32b間の静電容量に僅かに変化が生じる。センサ層22内のセンシング部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC13に出力される。
図27Bに示すように、センサ420の表面(操作面)に対してキー入力操作を行うと、第1構造部41aが反転して、押圧部41の裏面にREF電極層26が押されて、REF電極層26のうち孔部24a上に位置する部分が、中間層24の孔部24a内に落ち込む。この際、第1構造部41aの反転により第2構造部41bも中間層24の孔部24a内に落ち込む。これにより、センサ層22とREF電極層26との距離が大きくD2変位し、単位電極体31b、32b間の静電容量が大きく変化する。センサ層22内のセンシング部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC13に出力される。
上述の構成を有するセンサ420では、第2構造部41bが潰れた状態において、形状部41cの両側に図示しない通気孔が形成される。これにより、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部141bによる基材23の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。また、上述の構成を有するセンサ420では、REF電極層26が中間層24上に設けられている。この構成は、REF電極層26を凹凸層25上に設ける構成に比べて、センサ層22とREF電極層26との距離を容易に一定に調整可能である。したがって、第5の実施形態に係るセンサ420は、第1の実施形態に係るセンサ20に比べて製造が容易である。
第5の実施形態に係るセンサ420において、第1の実施形態の変形例の構成を採用してもよい。
[6.1 センサの構成]
本技術の第6の実施形態に係るセンサ520は、第2構造部41bに1個または2個以上の形状部41c(図26A参照)を備える代わりに、図28Aに示すように、第2構造部141bの裏面と対向する位置に1個または2個以上の孔部123aを有する基材123を備える点において、第5の実施形態に係るセンサ420とは異なっている。なお、第6の実施形態において第5の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
第6の実施形態に係るセンサ520では、第2構造部141bの裏面と対向する位置に孔部123aが設けられている。このため、キー27aの押圧により第2構造部141bが潰れた状態において、孔部123aが通気孔として機能する。これにより、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部141bによる基材123の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
第6の実施形態に係るセンサ520において、第2の実施形態の変形例の構成を採用してもよい。例えば、図28Bに示すように、1個または2個以上の孔部123aが、第1、第2構造部41a、141bの境界部に対向する位置に部分的に設けられていてもよい。孔部123aは、第2の実施形態の変形例におけるものと同様である。
基材123が設けられず、REF電極層26上に凹凸層125が直接設けられ、孔部123aがREF電極層26に設けられていてもよい。
[7.1 センサの構成]
本技術の第7の実施形態に係るセンサ620は、第2構造部41bに1個または2個以上の形状部41c(図26A参照)を側面に備える代わりに、図29Aに示すように、基材223が第1、第2構造部41a、141bの境界部が対向する位置に部分的に1個または2個以上の形状部228を備える点において、第5の実施形態に係るセンサ420とは異なっている。なお、第7の実施形態において第5の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
第7の実施形態に係るセンサ620では、第1、第2構造部41a、141bの境界部が対向する位置に部分的に1個または2個以上の形状部228が設けられている。このため、センサ620のキー27aを押圧してキー入力操作を行うと、第1構造部41aが反転して、第1、第2構造部41a、141bの境界部が形状部228により基材223の表面から浮いた状態で保持される。この状態において、第1、第2構造部41a、141bの境界部と基材223の表面との間の一部に隙間が形成される。したがって、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部141bによる基材223の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
センサ層22が、第1、第2構造部41a、141bの境界部が対向する位置に1個または2個以上の形状部228(図29A)を備える代わりに、図29Bに示すように、基材223が1個または2個以上の形状部228を第2構造部141bの裏面と対向する位置に備えるようにしてもよい。
[8.1 センサの構成]
本技術の第8実施形態に係るセンサ720は、1個または2個以上の形状部41cが側面に設けられた第2構造部41b(図26A参照)を備える代わりに、図30に示すように、1個または2個以上の貫通孔341cが側面に設けられた第2構造部341bを備える点において、第5の実施形態に係るセンサ420とは異なっている。なお、第8の実施形態において第5の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
第8の実施形態に係るセンサ320では、第2構造部341bが1個または2個以上の貫通孔341cを側面に備える。このため、キー27aの押圧解除時には、貫通孔341cを介して第2構造部341bの外部からエアーが供給されるため、第2構造部341bによる基材23の吸着が抑制される。したがって、押圧部341の復帰障害が抑制される。
基材23が設けられず、REF電極層26上に凹凸層125が直接設けられた構成を採用してもよい。この構成の場合にも、上記の第8の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
[9.1 センサの構成]
本技術の第9の実施形態に係るセンサ920は、押圧部141の裏面と対向する面に孔部123aを有する基材123(図17A参照)を備える代わりに、図48に示すように、押圧部141の裏面と対向する面に凹凸923aを有する基材923を備える点において、第2の実施形態に係るセンサ120とは異なっている。なお、第9の実施形態において第2の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
第9の実施形態に係るセンサ920では、基材923が、押圧部141の裏面と対向する面に凹凸923aを有する。このため、第2構造部141bが潰れた状態において、凹凸923aにより第1、第2構造部41a、141bの境界部と基材923との間に微細な通気孔が形成される。これにより、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部141bによる基材923の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
[10.1 センサの構成]
本技術の第10の実施形態に係るセンサ1020は、第2構造部1041bに形状部41cを有する凹凸層25(図5B参照)を備える代わりに、図49に示すように、基材23と対向する面に凹凸1025aを有する凹凸層1025を備える点において、第1の実施形態に係るセンサ20とは異なっている。なお、第10の実施形態において第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。また、第10の実施形態では、センサ層22と、基材23と、中間層24とからなる積層体により基底層が構成されている。
第10の実施形態に係るセンサ1020では、凹凸層1025が基材23と対向する面に凹凸1025aを有する。このため、第2構造部41bが潰れた状態において、凹凸1025aにより第1、第2構造部1041a、1041bの境界部と基材23との間に微細な通気孔が形成される。これにより、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部1041bによる基材23の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
センサ1020が、基材23の代わりに、第9の実施形態における基材923を備えるようにしてもよい。
[11.1 センサの構成]
本技術の第11の実施形態に係るセンサ1120では、孔部123aを有する基材123(図28A参照)に代えて、図50に示すように、押圧部141の裏面と対向する面に凹凸923aを有する基材1123を備える点において、第6の実施形態に係るセンサ520とは異なっている。なお、第11の実施形態において第6の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。また、第11の実施形態では、基材1123が基底層となる。
第11の実施形態に係るセンサ1120では、基材1123が押圧部141の裏面と対向する面に凹凸923aを有する。このため、キー27aの押圧により第2構造部141bが潰れた状態において、凹凸923aにより第1、第2構造部41a、141bの境界部と基材1123との間に微細な通気孔が形成される。これにより、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部141bによる基材1123の吸着が抑制される。したがって、押圧部141の復帰障害が抑制される。
凹凸層125とREF電極層26との間に基材1123を設けずに、REF電極層26の両面のうち、押圧部141の裏面と対向する面に凹凸923aを設けた構成を採用してもよい。
[12.1 センサの構成]
本技術の第12の実施形態に係るセンサ1220は、第2構造部41bに形状部41cを有する凹凸層25(図26A参照)を備える代わりに、基材23と対向する面に凹凸1025aを有する凹凸層1225を備える点において、第5の実施形態に係るセンサ420とは異なっている。なお、第12の実施形態において第5の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。また、第12の実施形態では、基材23が基底層となる。
第12の実施形態に係るセンサ1220では、凹凸層1225が基材23と対向する面に凹凸1025aを有する。このため、キー27aの押圧により第2構造部141bが潰れた状態において、凹凸1025aにより第1、第2構造部1041a、1041bの境界部と基材23との間に微細な通気孔が形成される。これにより、キー27aの押圧を解除した際に、第2構造部1041bによる基材23の吸着が抑制される。したがって、押圧部1041の復帰障害が抑制される。
センサ1220が、基材23の代わりに、第11の実施形態における基材1123を備えるようにしてもよい。
i 第2構造部に形状部を設けたセンサ
ii 基材に孔部を設けたセンサ
iii 下敷きフィルムに微細凹凸を設けたセンサ
[実施例1−1]
まず、アルミを切削加工することにより、転写用原盤を作製した。次に、転写用原盤と厚さ100μmのPCフィルムとを重ね合わせて、高温真空プレス機にセットし、熱転写を行うことにより、図31A、図31Bに示す構成を有する押圧部をPCフィルムに形成した。この際、図31A、図31Bに示すように、幅w=1mm、深さd=0.1mmのほぼ矩形状を有する1個の凹形状部を第2構造部の裏面に形成した。凹形状部の形成位置は、第2構造部の側面の底部側周縁とした。また、第1構造部の高さH1=200μm、第2構造部の高さH2=270μmとした。以上により、エンボスフィルムが得られた。その後、エンボスフィルムの裏面に基材としてのPCフィルムを粘着層を介して貼り合わせることにより、構造体を得た。
図31Cに示すように、4個の凹形状部を第2構造部の側面の底部側周縁に等間隔で形成したこと以外は実施例1−1と同様にしてセンサを得た。
図32A、図32Bに示すように、凹形状部の深さd=0.2mmとし、凹形状部の長さを長くしたこと以外は実施例1−1と同様にしてセンサを得た。
図32Cに示すように、4個の凹形状部を第2構造部の側面の底部側周縁に等間隔で形成したこと以外は実施例1−3と同様にしてセンサを得た。
図33A、図33Bに示すように、直径D3=1mmのほぼ半円状を有する1個の凸形状部を第2構造部の裏面に形成したこと以外は実施例1−1と同様にしてセンサを得た。
図34Aに示すように、4個の凸形状部を第2構造部の側面の底部側周縁に等間隔で形成したこと以外は実施例2−1と同様にしてセンサを得た。
図34Bに示すように、凸形状部の直径D3=2mmとしたこと以外は実施例2−1と同様にしてセンサを得た。
図34Cに示すように、4個の凸形状部を第2構造部の側面の底部側周縁に等間隔で形成したこと以外は実施例2−3と同様にしてセンサを得た。
図35A、図35Bに示すように、直径D3=1mmのほぼ半円状を有する1個の凸形状部を第2構造部の側面の頂部側周縁に形成したこと以外は実施例2−1と同様にしてセンサを得た。
図36Aに示すように、4個の凸形状部を第2構造部の側面の頂部側周縁に等間隔で形成したこと以外は実施例3−1と同様にしてセンサを得た。
図36Bに示すように、凸形状部の直径D3=2mmとしたこと以外は実施例3−1と同様にしてセンサを得た。
図36Cに示すように、2個の凸形状部を第2構造部の側面の頂部側周縁に等間隔で形成したこと以外は実施例3−3と同様にしてセンサを得た。
図37A、図37Bに示すように、第2構造部の頂部の裏面に十字状の凸形状部を形成したこと以外は実施例1−1と同様にしてセンサを得た。
図37Cに示すように、十字状の凸形状部の大きさを変更したこと以外は実施例4−2と同様にしてセンサを得た。
凹形状部を第2構造部の側面の裏面側周縁に形成する代わりに、図38A、図38Bに示すように、第1構造部の高さH1=250μm、第2構造部の高さH2=200μmとしたこと以外は実施例1−1と同様にしてセンサを得た。
第1構造部の高さH1=200μm、第2構造部の高さH2=270μmとしたこと以外は実施例5−1と同様にしてセンサを得た。
第1構造部の高さH1=225μm、第2構造部の高さH2=235μmとしたこと以外は実施例5−1と同様にしてセンサを得た。
上述のようにして得られた実施例1−1〜5−1、比較例5−1、5−2のセンサのキーを指の腹で強く押して、押圧部の復帰の際に生じる異音を5段階で評価した。なお、異音なしを評価結果“0”とし、比較例5−1の異音を評価結果“5”として5段階で評価した。
上述のようにして得られた実施例1−3、1−4、2−3、2−4、5−1のセンサのクリック感を以下のようにして評価した。まず、ロボットを用いて1mm/sでz方向(操作面に垂直な方向)にロボットを動かし、ロボットに取り付けた圧子(シリコーン製の擬似指、φ6mm)でセンサのキーを圧迫した。その際に圧子にかかる圧力をロードセルで計測した。これにより、距離−圧力カーブ(以下「F−Sカーブ」という。)を得た。次に、F−Sカーブに初めに現れる極大値をP1とし、その後に現れる極小値をP2として、クリック率((P1−P2)/P1)を求めて、クリック感の指標とした。
上述のようにして得られた実施例1−3、1−4、2−3、2−4、5−1のセンサの静電容量の変化量を以下のようにして評価した。まず、センサにコントローラICを接続した。次に、上記ロボットを用いてセンサのキーに荷重を加えて、コントローラICからの供給される静電容量の変化量を測定した。この測定操作を、センサのキーに加える荷重を所定量で増加させながら、各荷重において行い、荷重に対する静電容量の変化量の変化を求めた。
上述のようにして得られた実施例2−3、比較例5−1の押圧部の変形形状を以下のようにして評価した。まず、エンボスフィルムの押圧部に押圧力を加えていない初期状態において、押圧部のプロフィルをレーザ変位計で測定した。次に、ロボットを用いてz方向(操作面に垂直な方向)にロボットを動かし、ロボットに取り付けた圧子(シリコーン製の擬似指、φ6mm)で押圧部を圧迫した。次に、この状態における押圧部のプロフィルをレーザ変位計で測定した。
[実施例6−1〜6−3]
凸形状部を第2構造部の側面に形成する代わりに、図45Aに示すように、第2構造部の中心を通り、かつ、第1、第2の境界部の内側に両端が位置するスリット状の孔部を基材に形成したこと以外は実施例1−1と同様にしてセンサを得た。なお、孔部の長さLは1mm、2mm、4mmとなるようにサンプル毎に変化させた。
図45Bに示すように、スリット状の孔部の両端を第1、第2の境界部の位置まで延設したこと以外は実施例6−1と同様にしてセンサを得た。
図45Cに示すように、スリット状の孔部の両端を第1、第2の境界部を超える位置まで延設したこと以外は実施例6−1と同様にしてセンサを得た。
凸形状部を第2構造部の側面に形成する代わりに、図46Aに示すように、D4=2mmの円形状を有し、かつ、第1、第2構造部の境界部の位置に配置された2個の孔部を形成したこと以外は実施例1−1と同様にしてセンサを得た。なお、2個の孔部の配置位置は、第2構造部の中心を介して対向する位置とした。
図46Bに示すように、孔部の個数を4個とし、それらを第1、第2構造部の境界部に等間隔で配置したこと以外は実施例7−1と同様にしてセンサを得た。
図47Aに示すように、孔部の形状を長さL=2mmの長円状にしたこと以外は実施例7−1と同様にしてセンサを得た。
図47Bに示すように、孔部の個数を4個とし、それらを第1、第2構造部の境界部に等間隔で配置したこと以外は実施例7−1と同様にしてセンサを得た。
センサ層と基材としてのPCフィルムとの間に、多孔質プレートを設けた以外は実施例6−1〜6−5、7−1〜7−4と同様にしてセンサを得た。
上述のようにして得られた実施例6−1〜6−5、7−1〜7−4、8−1〜8−5、9−1〜9−4のセンサの復帰障害を評価した。評価方法は、上記の復帰障害の評価方法と同様とした。
上述のようにして得られた実施例6−1、比較例5−1のクリック感を評価した。評価方法は、上記のクリック感の評価方法と同様とした。
(実施例10−1〜1−7)
まず、凹形状部を第2構造部の側面に形成しないこと以外は実施例1−1と同様にしてエンボスフィルムを得た。次に、市販のPCフィルムを準備し、このPCフィルムの一方の面を凹凸加工することにより、表5に示す算術平均粗さRaの微細凹凸を形成した。これにより、下敷きフィルムが得られた。
市販のPCフィルムの一方の面に凹凸加工を施さずに、下敷きフィルムとして用いたこと以外は実施例10−1と同様にしてセンサを得た。
上述のようにして得られた実施例10−1〜10−7、比較例10−1のセンサに用いた下敷きフィルム表面の算術平均粗さRaを、接触式段差計(KLA-Tencor社製、P-15)を用いて求めた。以下に測定条件を示す。
測定範囲:5mm×5mm、265μm間隔×20scan
分解能:0.2μm
測定針2mm(円錐角60°)、ダイヤモンド製
上述のようにして得られた実施例10−1〜10−7、比較例10−1のセンサのキーを指の腹で強く押して、押圧部の復帰の状態を以下の6段階で評価した。
5:復帰障害あり(完全に戻らない)
4:いくつかのキーで復帰障害あり(完全に戻らない)
3:いくつかのキーで復帰障害あり(戻るのに時間がかかる)
2:復帰するが異音がする
1:いくつかのキーで復帰するが異音がする
0:復帰障害なし
(1)
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記第2構造部は、前記基底層と対向する面に形状部を有するセンサ。
(2)
前記基底層は、前記押圧部が押し込まれる孔部を有する中間層を備える(1)に記載のセンサ。
(3)
前記第2構造部は、錐台状を有し、
前記形状部は、前記第2構造部の側面に設けられている(1)または(2)に記載のセンサ。
(4)
前記形状部は、前記側面の底部側の周縁に設けられている(3)に記載のセンサ。
(5)
前記形状部は、前記側面の頂部側の周縁に設けられている(3)に記載のセンサ。
(6)
前記形状部は、前記第2構造部の頂部に設けられ、
前記形状部は、前記基底層に向かって突出している(1)に記載のセンサ。
(7)
前記押圧部は、エンボスフィルムにより構成されている(1)から(6)のいずれかに記載のセンサ。
(8)
前記押圧部は、第3構造部をさらに備え、
前記第1構造部は、前記第第3構造部上に設けられている(1)から(7)のいずれかに記載のセンサ。
(9)
前記基底層は、センシング部を有するセンサ層を含み、
前記押圧部は、前記センシング部に対応して設けられている(1)から(8)のいずれかに記載のセンサ。
(10)
可撓性を有する導体層をさらに備え、
前記導体層は、前記押圧部上に設けられている(1)から(9)のいずれかに記載のセンサ。
(11)
可撓性を有する導体層をさらに備え、
前記導体層は、前記中間層と前記押圧部との間に設けられている(2)に記載のセンサ。
(12)
前記第1構造部は、押圧により反転する座屈部である(1)から(11)のいずれかに記載のセンサ。
(13)
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記第2構造部に対向する位置、および前記第1構造部と前記第2構造部との境界部に対向する位置の少なくとも一方に形状部を有するセンサ。
(14)
前記基底層は、前記押圧部が押し込まれる孔部を有する中間層を備え、
前記形状部は、前記中間層の一部または全部と同様の層構成を有している(13)に記載のセンサ。
(15)
前記基底層は、前記押圧部と対向する基材を備え、
前記形状部は、前記基材に一体成形されている(13)に記載のセンサ。
(16)
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記第2構造部に対向する位置、および前記第1構造部と前記第2構造部との境界部に対向する位置の少なくとも一方に孔部を有するセンサ。
(17)
前記孔部を前記基底層の表面に垂直な方向から見ると、前記孔部は、前記境界部の内側から外側まで延設されている(16)に記載のセンサ。
(18)
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記第2構造部は、貫通孔を有するセンサ。
(19)
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記押圧部に対向する面に凹凸を有し、
前記凹凸の算術平均粗さRaは、0.48μm以上であるセンサ。
(20)
前記凹凸の算術平均粗さRaは、2.43μm以上である(19)に記載のセンサ。
(21)
前記凹凸は、前記押圧部に対向する面のうち、少なくとも前記押圧部に対向する部分に設けられている(19)または(20)に記載のセンサ。
(22)
前記凹凸は、前記押圧部に対向する面の全体に設けられている(19)または(20)に記載のセンサ。
(23)
前記基底層は、前記押圧部と対向する基材を備え、
前記凹凸は、前記基材に設けられている(19)から(22)のいずれかに記載のセンサ。
(24)
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記押圧部は、前記基底層と対向する面に凹凸を有し、
前記凹凸の算術平均粗さRaは、0.48μm以上であるセンサ。
(25)
前記凹凸の算術平均粗さRaは、2.43μm以上である(24)に記載のセンサ。
(26)
前記押圧部は、エンボスフィルムにより構成されている(24)または(25)に記載のセンサ。
(27)
前記凹凸は、前記エンボスフィルムの表面のうち、前記基底層と対向する面の全体に設けられている(26)に記載のセンサ。
(28)
(1)から(27)のいずれかに記載のセンサを備える入力装置。
(29)
(1)から(27)のいずれかに記載のセンサを備える電子機器。
静電容量式のセンサ上に配置される構造体であって、
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記第2構造部は、前記基底層と対向する面に形状部を有する構造体。
(31)
静電容量式のセンサ上に配置される構造体であって、
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記第2構造部に対向する位置、および前記第1構造部と前記第2構造部との境界部に対向する位置の少なくとも一方に形状部を有する構造体。
(32)
静電容量式のセンサ上に配置される構造体であって、
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記第2構造部に対向する位置、および前記第1構造部と前記第2構造部との境界部に対向する位置の少なくとも一方に孔部を有する構造体。
(33)
静電容量式のセンサ上に配置される構造体であって、
基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記第2構造部は、貫通孔を有する構造体。
11 入力装置
12 ホスト機器
13 コントローラIC
14、16 通信部
15 制御部
17 表示装置
20 センサ
21、26 REF電極層
22 センサ層
22s センシング部
23、123 基材
24 中間層
25 凹凸層
27 キートップ層
27a キー
28、41c、41d、41e、41f 形状部
31 X電極
32 Y電極
41 押圧部
41a 第1構造部
41b 第2構造部
41g 第3構造部
123a 孔部
341c 貫通孔
Claims (29)
- 基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記第2構造部は、前記基底層と対向する面に形状部を有するセンサ。 - 前記基底層は、前記押圧部が押し込まれる孔部を有する中間層を備える請求項1に記載のセンサ。
- 前記第2構造部は、錐台状を有し、
前記形状部は、前記第2構造部の側面に設けられている請求項1に記載のセンサ。 - 前記形状部は、前記側面の底部側の周縁に設けられている請求項3に記載のセンサ。
- 前記形状部は、前記側面の頂部側の周縁に設けられている請求項3に記載のセンサ。
- 前記形状部は、前記第2構造部の頂部に設けられ、
前記形状部は、前記基底層に向かって突出している請求項1に記載のセンサ。 - 前記押圧部は、エンボスフィルムにより構成されている請求項1に記載のセンサ。
- 前記押圧部は、第3構造部をさらに備え、
前記第1構造部は、前記第第3構造部上に設けられている請求項1に記載のセンサ。 - 前記基底層は、センシング部を有するセンサ層を含み、
前記押圧部は、前記センシング部に対応して設けられている請求項1に記載のセンサ。 - 可撓性を有する導体層をさらに備え、
前記導体層は、前記押圧部上に設けられている請求項1に記載のセンサ。 - 可撓性を有する導体層をさらに備え、
前記導体層は、前記中間層と前記押圧部との間に設けられている請求項2に記載のセンサ。 - 前記第1構造部は、押圧により反転する座屈部である請求項1に記載のセンサ。
- 基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記第2構造部に対向する位置、および前記第1構造部と前記第2構造部との境界部に対向する位置の少なくとも一方に形状部を有するセンサ。 - 前記基底層は、前記押圧部が押し込まれる孔部を有する中間層を備え、
前記形状部は、前記中間層の一部または全部と同様の層構成を有している請求項13に記載のセンサ。 - 前記基底層は、前記押圧部と対向する基材を備え、
前記形状部は、前記基材に一体成形されている請求項13に記載のセンサ。 - 基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記第2構造部に対向する位置、および前記第1構造部と前記第2構造部との境界部に対向する位置の少なくとも一方に孔部を有するセンサ。 - 前記孔部を前記基底層の表面に垂直な方向から見ると、前記孔部は、前記境界部の内側から外側まで延設されている請求項16に記載のセンサ。
- 基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記第2構造部は、貫通孔を有するセンサ。 - 基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記基底層は、前記押圧部に対向する面に凹凸を有し、
前記凹凸の算術平均粗さRaは、0.48μm以上であるセンサ。 - 前記凹凸の算術平均粗さRaは、2.43μm以上である請求項19に記載のセンサ。
- 前記凹凸は、前記押圧部に対向する面のうち、少なくとも前記押圧部に対向する部分に設けられている請求項19に記載のセンサ。
- 前記凹凸は、前記押圧部に対向する面の全体に設けられている請求項19に記載のセンサ。
- 前記基底層は、前記押圧部と対向する基材を備え、
前記凹凸は、前記基材に設けられている請求項19に記載のセンサ。 - 基底層と、
前記基底層に対して突出した押圧部と
を備え、
前記押圧部は、第1構造部と、前記第1構造部上に設けられ、底部側が開放された中空状の第2構造部とを有し、
前記押圧部は、前記基底層と対向する面に凹凸を有し、
前記凹凸の算術平均粗さRaは、0.48μm以上であるセンサ。 - 前記凹凸の算術平均粗さRaは、2.43μm以上である請求項24に記載のセンサ。
- 前記押圧部は、エンボスフィルムにより構成されている請求項24に記載のセンサ。
- 前記凹凸は、前記エンボスフィルムの表面のうち、前記基底層と対向する面の全体に設けられている請求項26に記載のセンサ。
- 請求項1に記載のセンサを備える入力装置。
- 請求項1に記載のセンサを備える電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016064658 | 2016-03-28 | ||
JP2016064658 | 2016-03-28 | ||
PCT/JP2017/011185 WO2017169974A1 (ja) | 2016-03-28 | 2017-03-21 | センサ、入力装置および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017169974A1 true JPWO2017169974A1 (ja) | 2019-02-07 |
Family
ID=59965266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018509086A Ceased JPWO2017169974A1 (ja) | 2016-03-28 | 2017-03-21 | センサ、入力装置および電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10627297B2 (ja) |
JP (1) | JPWO2017169974A1 (ja) |
TW (1) | TW201735082A (ja) |
WO (1) | WO2017169974A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI702626B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-08-21 | 英屬開曼群島商康而富控股股份有限公司 | 具有較佳按壓手感的觸控按鍵 |
JPWO2020004651A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2021-07-08 | ソニーグループ株式会社 | センサ、入力装置および電子機器 |
CN117597754A (zh) * | 2021-08-17 | 2024-02-23 | 阿尔卑斯阿尔派株式会社 | 输入装置以及输入判定方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729729U (ja) * | 1993-10-28 | 1995-06-02 | 日本航空電子工業株式会社 | ダブル接点スイッチ |
JP2000100281A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Nihon Kaiheiki Industry Co Ltd | El表示付メンブレンスイッチ |
JP2002245895A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Yazaki Corp | ドームスイッチ |
WO2005124805A1 (ja) * | 2004-06-15 | 2005-12-29 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | ドーム接点およびそれを用いた多段動作電気スイッチ |
JP2007141871A (ja) * | 2002-12-13 | 2007-06-07 | Fujikura Ltd | シートスイッチ及びその操作シート |
JP2010176438A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Seiko Instruments Inc | タッチスイッチ付表示装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3728509A (en) * | 1970-09-26 | 1973-04-17 | Alps Electric Co Ltd | Push-button switch with resilient conductive contact member with downwardly projecting ridges |
US4677268A (en) * | 1983-03-28 | 1987-06-30 | The Gates Corporation | Elastomeric switch control device |
US5389757A (en) * | 1993-06-15 | 1995-02-14 | Digital Equipment Corporation | Elastomeric key switch actuator |
JP2566109B2 (ja) | 1993-07-12 | 1996-12-25 | シーケーディ株式会社 | 電磁ソレノイド |
JP4106366B2 (ja) | 2002-12-13 | 2008-06-25 | 株式会社フジクラ | シートスイッチ、シートスイッチの製造方法及びその操作シート |
CN1790576B (zh) * | 2004-11-08 | 2010-12-01 | 株式会社藤仓 | 用于开关的膜片、其制造方法、薄膜开关以及输入设备 |
JP2010244795A (ja) | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 可動接点付きシート |
JP5719708B2 (ja) | 2011-07-08 | 2015-05-20 | ホシデン株式会社 | スイッチ |
JP2012109272A (ja) | 2012-02-29 | 2012-06-07 | Fujikura Ltd | スイッチシート |
JP6256369B2 (ja) * | 2015-02-09 | 2018-01-10 | ソニー株式会社 | センサ、入力装置、キーボードおよび電子機器 |
-
2017
- 2017-03-17 TW TW106108836A patent/TW201735082A/zh unknown
- 2017-03-21 US US16/086,598 patent/US10627297B2/en active Active
- 2017-03-21 WO PCT/JP2017/011185 patent/WO2017169974A1/ja active Application Filing
- 2017-03-21 JP JP2018509086A patent/JPWO2017169974A1/ja not_active Ceased
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0729729U (ja) * | 1993-10-28 | 1995-06-02 | 日本航空電子工業株式会社 | ダブル接点スイッチ |
JP2000100281A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Nihon Kaiheiki Industry Co Ltd | El表示付メンブレンスイッチ |
JP2002245895A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Yazaki Corp | ドームスイッチ |
JP2007141871A (ja) * | 2002-12-13 | 2007-06-07 | Fujikura Ltd | シートスイッチ及びその操作シート |
WO2005124805A1 (ja) * | 2004-06-15 | 2005-12-29 | Japan Aviation Electronics Industry Limited | ドーム接点およびそれを用いた多段動作電気スイッチ |
JP2010176438A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Seiko Instruments Inc | タッチスイッチ付表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190107447A1 (en) | 2019-04-11 |
WO2017169974A1 (ja) | 2017-10-05 |
TW201735082A (zh) | 2017-10-01 |
US10627297B2 (en) | 2020-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10394339B2 (en) | Sensor, input device, keyboard, and electronic device | |
JP6177857B2 (ja) | 圧力検出モジュール及びこれを含むスマートフォン | |
KR101109382B1 (ko) | 터치패널 | |
TWI667595B (zh) | 輸入裝置、感測器、鍵盤及電子機器 | |
US20120306777A1 (en) | Flexible touch screen panel | |
US20180323017A1 (en) | Touch window having improved electrode pattern structure | |
JP6652063B2 (ja) | 入力装置、キーボードおよび電子機器 | |
US20110109564A1 (en) | Touch screen input device and method of manufacturing the same | |
EP3044654A1 (en) | Capacitive sensor for detecting touch position and pressing force | |
US20150248186A1 (en) | Touch panel | |
WO2017169974A1 (ja) | センサ、入力装置および電子機器 | |
KR101103536B1 (ko) | 강화유리 일면에 두 층의 투명도전막을 갖는 정전용량방식 터치패널 및 그 제조방법 | |
KR20110121661A (ko) | 터치패널 | |
JP2012064211A (ja) | 静電容量方式タッチスクリーンの製造方法 | |
KR20100008133A (ko) | 저항막 방식의 멀티 터치 패널 | |
CN109478114A (zh) | 传感器和电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220201 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20220628 |