JPWO2020004651A1 - センサ、入力装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

センサは、基材と、基材上に設けられた第１の弾性層と、第１の弾性層上に設けられ、静電容量式のセンシング部を含むセンサ本体とを備え、基材および第１の弾性層は、センシング部に対応するエリアが非貼合エリアとなるように貼り合わされている。【選択図】図６

Description

本開示は、センサ、入力装置および電子機器に関する。

近年、筐体表面の押圧を検出することができる電子機器が提案されている。例えば特許文献１では、このような電子機器の１つとして、筐体の内側面にフィルム状のセンサを備えるものが提案されている。

国際公開第２０１６／１４３２４１号パンフレット

電子機器の筐体は一般的に高い剛性を有しているため、押圧時の変位量が微小であり、かつ、押圧時の変形がブロードなものとなる。したがって、筐体表面の押圧をセンサにより検出することは困難となる。また、同様の問題は、電子機器の筐体以外の、高い剛性の外装体の表面の押圧をセンサにより検出しようとした場合にも生じ得る。

本開示の目的は、高い剛性を有する、筐体等の外装体の押圧を検出することができるセンサ、入力装置および電子機器を提供することにある。

上述の課題を解決するために、第１の開示は、基材と、基材上に設けられた第１の弾性層と、第１の弾性層上に設けられ、静電容量式のセンシング部を含むセンサ本体とを備え、基材および第１の弾性層は、センシング部に対応するエリアが非貼合エリアとなるように貼り合わされているセンサである。

第２の開示は、構造体と、構造体上に設けられたばね部材と、ばね部材上に設けられた支持層と、支持層上に設けられ、静電容量式のセンシング部を含むセンサ本体とを備え、構造体は、センシング部に対応する位置に設けられ、支持層は、センシング部に対応する位置に空間を有するセンサである。

第３の開示は、外装体と、第１または第２の開示に記載のセンサとを備え、センサは、外装体の内側面に設けられている入力装置である。

第４の開示は、筐体と、第１または第２の開示に記載のセンサとを備え、センサは、筐体の内側面に設けられている電子機器である。

本開示によれば、高い剛性を有する、筐体等の外装体の押圧を検出することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果またはそれらと異質な効果であってもよい。

図１Ａは、筐体表面の押圧を検出するためのセンサの構成の一例を示す断面図である。図１Ｂは、センサ表面の押圧時におけるセンサの状態の一例を示す断面図である。図１Ｃは、筐体表面の押圧時における筐体およびセンサの状態の一例を示す断面図である。 図２は、第１の実施形態に係る電子機器の構成の一例を示す分解斜視図である。 図３は、側壁部の一部を拡大して表す平面図である。 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図５は、センサの外観の一例を示す斜視図である。 図６Ａは、センサが有する複数のセンシング部の配置の一例を示す平面図である。図６Ｂは、センサの構成の一例を示す断面図である。 図７は、センシング部の構成の一例を示す平面図である。 図８は、ボタン押圧時（筐体表面の押圧時）の検出動作の一例について説明するための断面図である。 図９は、センシング部の変形例を示す平面図である。 図１０Ａは、センサを収容する溝の幅に対するセンサの感度依存性が大きい例を示すグラフである。図１０Ｂは、センサを収容する溝の幅に対するセンサの感度依存性が小さい例を示すグラフである。 図１１は、第２の実施形態に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図１２は、第３の実施形態に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図１３は、第３の実施形態の変形例に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図１４は、第４の実施形態に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図１５は、第５の実施形態に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図１６は、ボタン押圧時（筐体表面の押圧時）の検出動作の一例について説明するための断面図である。 図１７は、第５の実施形態の変形例に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図１８は、図１７に示したセンサを筐体の内側面に貼り合わせた状態を示す断面図である。 図１９は、第５の実施形態の変形例に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図２０は、第５の実施形態の変形例に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図２１は、支持基材の変形例を示す斜視図である。 図２２Ａ、図２２Ｂ、図２２Ｃ、図２２Ｄはそれぞれ、リファレンス電極層の変形例を示す斜視図である。 図２３Ａは、第６の実施形態に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。図２３Ｂは、第６の実施形態に係るセンサの構成の一例を示す展開図である。 図２４Ａは、実施例１のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。図２４Ｂは、実施例２のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。 図２５Ａは、実施例３のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。図２５Ｂは、実施例４のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。 図２６Ａは、実施例５のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。図２６Ｂは、実施例６のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。 図２７Ａは、実施例７のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。図２７Ｂは、実施例８のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。 図２８Ａは、加速試験前における実施例９のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。図２８Ｂは、加速試験後における実施例９のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。 図２９Ａは、加速試験前における実施例１０のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。図２９Ｂは、加速試験後における実施例１０のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。 図３０は、実施例１１のセンサの変位感度の評価結果を示すグラフである。 図３１は、試験例２のシミュレーションのモデルの構成を示す断面図である。 図３２Ａは、試験例１のシミュレーションの結果を示すグラフである。図３２Ｂは、試験例２のシミュレーションの結果を示すグラフである。 図３３は、センシング部の変形例を示す平面図である。 図３４は、第１の実施形態の変形例に係るセンサの構成の一例を示す断面図である。 図３５Ａは、第１の実施形態の変形例に係るセンサの構成の一例を示す平面図である。図３５Ｂは、図３５Ａに示したセンサを矢印２０Ｄの方向から見た側面図である。

本開示の実施形態について以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
１ 第１の実施形態（電子機器の例）
２ 第２の実施形態（センサの例）
３ 第３の実施形態（センサの例）
４ 第４の実施形態（センサの例）
５ 第５の実施形態（センサの例）
６ 第６の実施形態（センサの例）

＜１ 第１の実施形態＞
［概要］
図１Ａは、筐体表面の押圧を検出するためのセンサ４２０の構成の一例を示す。センサ４２０は、リファレンス電極層（以下「ＲＥＦ層」という。）４２１と、ＲＥＦ層４２１から離間して設けられたＲＥＦ層４２２と、ＲＥＦ層４２１、４２２間に設けられ、静電容量式のセンシング部ＳＥを含むセンサ電極層４２３と、ＲＥＦ層４２１およびセンサ電極層４２３の間に設けられた支持層４２４と、ＲＥＦ層４２２およびセンサ電極層４２３の間に設けられた支持層４２５とを備える。

センサ４２０では、図１Ｂに示すように、ＲＥＦ層４２２側の面が押圧されると、ＲＥＦ層４２２がセンシング部に向けて変形し、ＲＥＦ層４２２がセンシング部ＳＥに接近する。この接近により、センシング部ＳＥの静電容量が変化する。図示しないコントローラＩＣ（Integrated Circuit）が、この静電容量の変化に基づき、センサ４２０の押圧を検出する。

しかしながら、図１Ｃに示すように、センサ４２０が筐体の内側面に設けられた場合、筐体表面の押圧時の変位量が微小であり、かつ、押圧時の変形がブロードなものとなる。したがって、筐体表面の押圧をセンサ４２０により検出することは困難となる。

そこで、本発明者らは、筐体表面の押圧を検出することができるセンサについて鋭意検討を行った。その結果、図６Ｂに示すように、支持基材２１と、支持基材２１上に設けられた弾性層２２と、弾性層２２上に設けられ、静電容量式のセンシング部ＳＥを含むセンサ本体２０Ａとを備え、支持基材２１および弾性層２２は、センシング部ＳＥに対応するエリアが非貼合エリアＡＲとなるように貼り合わされているセンサ２０を見出すに至った。以下、このような構成を有するセンサ２０を備える電子機器について説明する。

［電子機器の構成］
図２は、第１の実施形態に係る電子機器１０の構成の一例を示す。電子機器１０は、いわゆるスマートフォンであり、一方の主面が解放された薄い箱状を有する筐体１１と、筐体１１内に収容された基板１２と、筐体１１の内側面１１ＳＢに設けられたセンサ２０と、解放された一方の主面を塞ぐように設けられたフロントパネル１３とを備える。なお、筐体１１とセンサ２０とにより入力装置が構成される。

（筐体）
筐体１１は、外装体の一例であり、電子機器１０の裏面を構成する矩形板状の底部１１Ｍと、この底部１１Ｍの周縁に設けられた壁部１１Ｎとを備える。壁部１１Ｎは、底部１１Ｍに対して垂直に立てられており、底部１１Ｍの両長辺側に設けられた側壁部１１Ｒ、１１Ｌを有している。

側壁部１１Ｌの外側面１１ＳＡは、側壁部１１Ｌの長さ方向（すなわち壁部１１Ｎの周方向）に一列に並ぶようにして設けられた複数のボタンＢＴを有している。複数のボタンＢＴは擬似的なボタンであり、複数のボタンＢＴの位置にはそれぞれ、窪みが設けられている。複数のボタンＢＴは、例えばボリュームダウンボタン、ボリュームアップボタン、電源ボタン等である。

筐体１１は、図３、図４に示すように、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢに沿って設けられた溝部１４を有している。この溝部１４にセンサ２０が収容されている。なお、本明細書において、センサ２０の長手方向を±Ｘ軸方向といい、幅方向（短手方向）を±Ｙ軸方向といい、長手方向および幅方向に垂直な方向（すなわちセンサ２０の第１の面Ｓ１に垂直な方向）を±Ｚ軸方向という。

（センサ）
センサ２０は、静電容量式の感圧センサである。第１の実施形態では、静電容量式の感圧センサとして、相互容量方式の感圧センサが用いられる。センサ２０は、図５に示すように、細長い矩形のフィルム状を有し、センサ２０の一方の長辺の中央から接続部４１が延設されている。延設された接続部４１の先端には、コネクタ４２が設けられており、このコネクタ４２が、基板１２に設けられた図示しないコネクタに接続される。センサ２０は、第１の面Ｓ１の押圧を検出可能に構成されており、第１の面Ｓ１が内側面１１ＳＢに押し付けられるようにして溝部１４に収容されている。なお、本開示においては、フィルムには、シートも含まれるものとする。また、センサ２０の形状はフィルム状に限定されるものではなく、板状等を有していてもよい。

センサ２０と接続部４１とは、Ｔ字状を有する１つのフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits、以下「ＦＰＣ」という。）４０により一体的に構成されている。このような構成を採用することで、部品点数を減らすことができる。また、センサ２０と基板１２との接続の衝撃耐久性を向上することができる。但し、センサ２０と接続部４１とが別体で構成されていてもよい。この構成の場合、センサ２０が、例えばリジッド基板またはリジッドフレキシブル基板で構成されていてもよい。

図６Ａは、センサ２０の構成の一例を示す平面図である。センサ２０は、複数のセンシング部ＳＥを有し、これらの複数のセンシング部ＳＥは、センサ２０の長手方向に等間隔で一列に配置されている。但し、センシング部ＳＥの間隔は等間隔に限定されるものではなく、所望とする特性に応じて不等間隔に配置されていてもよい。各センシング部ＳＥは、ボタンＢＴに対応する位置に設けられており、ボタンＢＴの押圧を検出する。

図６Ｂは、センサ２０の構成の一例を示す断面図である。センサ２０は、支持基材２１と、支持基材２１上に設けられた弾性層（第１の弾性層）２２と、弾性層２２上に設けられ、複数の、静電容量式のセンシング部ＳＥを含むセンサ本体２０Ａとを備える。支持基材２１および弾性層２２は、センシング部ＳＥに対応するエリアが非貼合エリアＡＲとなるように貼合層２２Ａにより貼り合わされている。具体的には、非貼合エリアＡＲは、センサ２０の厚さ方向においてセンシング部ＳＥと重なる位置に設けられている。また、弾性層２２およびセンサ本体２０Ａも、貼合層２２Ｂにより貼り合わされている。非貼合エリアＡＲの形状としては、円形状、楕円形状、矩形状等の多角形状または不定形状等が挙げられるが、これらの形状に特に限定されるものではない。

センサ本体２０Ａは、弾性層２２上に設けられたＲＥＦ層（第１のＲＥＦ層）２３と、ＲＥＦ層２３から離間して設けられた第２のＲＥＦ層（第２のＲＥＦ層）２４と、ＲＥＦ層２３とＲＥＦ層２４との間に設けられ、複数のセンシング部ＳＥを含むセンサ電極層２５と、ＲＥＦ層２３とセンサ電極層２５との間に設けられた支持層２６と、ＲＥＦ層２４とセンサ電極層２５との間に設けられた支持層２７とを備える。

（ＲＥＦ層）
ＲＥＦ層２３、２４は、いわゆる接地電極であり、グランド電位となっている。ＲＥＦ層２３、２４は、例えば、可撓性を有する金属層である。金属層は、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、ニッケル、マグネシウム、銅および鉄からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属を含む合金を含んでいてもよい。合金の具体例としては、ステンレス鋼（Stainless Used Steel：ＳＵＳ）、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金等が挙げられる。

ボタンＢＴの押圧時においてＲＥＦ層２３が空間２６Ｂ内に押し上げられる量を大きくするためには、ＲＥＦ層２３の厚みが薄いことが好ましい。具体的には、ＲＥＦ層２３の厚みは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６５μｍ以下、さらにより好ましくは３０μｍ以下である。なお、ＲＥＦ層２３が空間２６Ｂ内に押し上げられるメカニズムの詳細については後述する。

（支持層）
支持層２６は、ＲＥＦ層２３上においてセンサ電極層２５を支持し、ＲＥＦ層２３とセンサ電極層２５との間を離間する。支持層２６は、ＲＥＦ層２３とセンシング部ＳＥとの間に空間（第１の空間）２６Ｂを有する。

より具体的には、支持層２６は、複数の支持体２６Ａを備えている。複数の支持体２６Ａは、センサ２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置され、隣接する支持体２６Ａの間に空間２６Ｂが設けられている。空間２６Ｂ上にセンシング部ＳＥが設けられている。支持体２６Ａは、例えば、接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂等を用いることができる。支持体２６Ａは、センサ２０の第１の面Ｓ１の押圧時に加わる圧力により弾性変形してもよい。

支持層２７は、センサ電極層２５上においてＲＥＦ層２４を支持し、センサ電極層２５とＲＥＦ層２４との間を離間する。支持層２７は、ＲＥＦ層２４とセンシング部ＳＥとの間に空間（第２の空間）２７Ｂを有する。

より具体的には、支持層２７は、複数の支持体２７Ａを備えている。複数の支持体２７Ａは、センサ２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置され、隣接する支持体２７Ａの間に空間２７Ｂが設けられている。センシング部ＳＥ上に空間２７Ｂが設けられている。支持体２７Ａの材料としては、支持体２６Ａと同様のものを例示することができる。支持体２７Ａは、センサ２０の第１の面Ｓ１の押圧時に加わる圧力により弾性変形してもよい。

（センサ電極層）
図７は、センサ電極層２５の構成の一例を示す。センサ電極層２５は、基材２５Ａと、基材２５Ａの一方の主面に設けられたパルス電極（第１の電極）２５Ｂおよびセンス電極（第２の電極）２５Ｃとを備え、これらのパルス電極２５Ｂおよびセンス電極２５Ｃによりセンシング部ＳＥが構成されている。また、センサ電極層２５は、基材２５Ａの一方の主面にセンシング部ＳＥの周囲を囲むように設けられた線状のグランド電極２５Ｄを備える。さらに、センサ電極層２５は、センサ電極層２５の一方の主面に、パルス電極２５Ｂ、センス電極２５Ｃおよびグランド電極２５Ｄを覆うカバーレイフィルム等の絶縁層（図示せず）を備えるようにしてもよい。

基材２５Ａは、高分子樹脂を含み、可撓性を有するフィルムである。高分子樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）およびノルボルネン系熱可塑性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。

パルス電極２５Ｂおよびセンス電極２５Ｃは、櫛歯状を有し、櫛歯の部分を噛み合わせるようにして配置されている。具体的には、パルス電極２５Ｂは、線状を有する複数のサブ電極２５Ｂ₁を備える。センス電極２５Ｃは、線状を有する複数のサブ電極２５Ｃ₁を備える。複数のサブ電極２５Ｂ₁、２５Ｃ₁は、Ｘ軸方向に延設され、Ｙ軸方向に向かって所定間隔で交互に離間して設けられている。隣接するサブ電極２５Ｂ₁、２５Ｃ₁は、容量結合を形成可能に構成されている。

隣接するサブ電極２５Ｂ₁、２５Ｃ₁は、相互容量方式の２つの電極として動作するほか、自己容量方式の１つの電極として動作することもできる。また、隣接するサブ電極２５Ｂ₁、２５Ｃ₁との間の結合による静電容量を利用して、センシング兼ＬＣ共振回路の共振用のコンデンサーとして用いることもできる。

相互容量方式では、ＩＣ１２Ａは、センシング部ＳＥに対するＲＥＦ層２３、２４の接近を、センシング部ＳＥの静電容量の変化、具体的にはパルス電極２５Ｂとセンス電極２５Ｃとの間の静電容量変化により検出する。なお、ＩＣ１２Ａでは、センシング部ＳＥに対するＲＥＦ層２３、２４の接近は、パルス電極２５Ｂとセンス電極２５Ｃとの間の静電容量の減少として検出される。

（支持基材）
支持基材２１は、センサ２０の第２の面Ｓ２側にて弾性層２２を支持し、溝部１４にセンサ２０を収容しやすくためのものである。支持基材２１は、平板状を有している。支持基材２１は、高分子樹脂または金属を含む。支持基材２１が、高分子樹脂層と金属層との積層体であってもよい。高分子樹脂としては、基材２５Ａと同様の材料を例示することができる。金属としては、ＲＥＦ層２３、２４と同様の材料を例示することができる。

（弾性層）
弾性層２２は、センサ２０の第１の面Ｓ１に対する押圧により弾性変形可能に構成されている。また、弾性層２２は、センサ２０の第１の面Ｓ１に対する押圧によりＲＥＦ層２３を空間２６Ｂ内に押し上げ可能に構成されている

弾性層２２は、例えば、発泡樹脂、エラストマまたはゲルを含む。発泡樹脂は、いわゆるスポンジであり、例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、発泡ポリオレフィンおよびスポンジゴム等のうちの少なくとも１種である。エラストマは、例えば、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマ、ウレタン系エラストマおよびスチレン系エラストマ等のうちの少なくとも１種である。なお、弾性層２２が図示しない基材上に設けられていてもよい。ゲルは、例えば、シリコーンゲルである。

弾性層２２が発泡樹脂を含む場合、弾性層２２の２５％圧縮荷重（２５％ＣＬＤ（Compression-Load-Deflection））は、好ましくは０．１ＭＰａ以上０．３ＭＰａ以下、より好ましくは０．１８ＭＰａ以上０．２５ＭＰａ以下であることが好ましい。なお、上記の２５％圧縮荷重は、ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠して測定された値である。

弾性層２２がエラストマを含む場合、弾性層２２の硬さは、デュロメータータイプＡで好ましくはＡ１５以上Ａ５５以下、より好ましくはＡ２０以上Ａ３５以下であることが好ましい。なお、上記の硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠して測定された値である。

（貼合層）
貼合層２２Ａ、２２Ｂは、接着剤を含む。接着剤は、例えば、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤およびウレタン系接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。なお、本開示においては、粘着（pressure sensitive adhesion）は接着（adhesion）の一種と定義する。この定義に従えば、粘着剤は接着剤の一種と見なされる。

（基板）
基板１２は、電子機器１０のメイン基板であり、コントローラＩＣ（以下単に「ＩＣ」という。）１２Ａと、メインＣＰＵ（Central Processing Unit）（以下単に「ＣＰＵ」という。）１２Ｂとを備える。ＩＣ１２Ａは、センサ２０を制御し、センサ２０の第１の面Ｓ１に加わる圧力を検出する制御部である。ＣＰＵ１２Ｂは、電子機器１０の全体を制御する制御部である。例えば、ＣＰＵ１２Ｂは、ＩＣ１２Ａから供給される検出信号に基づき、各種処理を実行する。

（フロントパネル）
フロントパネル１３は表示装置１３Ａを備え、この表示装置１３Ａの表面には静電容量式のタッチパネルが設けられている。表示装置１３Ａは、ＣＰＵ１２Ｂから供給される映像信号等に基づき、映像（画面）を表示する。表示装置１３Ａとしては、例えば、液晶ディスプレイまたはエレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

［ボタン押圧時の検出動作］
以下、図８を参照して、ボタン押圧時（筐体表面の押圧時）の検出動作の一例について説明する。

ボタンＢＴが押圧されると、側壁部１１Ｌがセンサ２０の第１の面Ｓ１に向けて撓み、センサ２０の第１の面Ｓ１が押圧される。そして、第１の面Ｓ１の押圧により、ＲＥＦ層２４が空間２７Ｂ内に押し下げられ、センシング部ＳＥに向けて撓む。これにより、ＲＥＦ層２４がセンシング部ＳＥに接近する。

また、ボタンＢＴの押圧による側壁部１１Ｌのブロードな変形により、センサ本体２０Ａが広範囲に渡って弾性層２２に向けて撓み、弾性層２２が潰れる。潰れた弾性層２２は、図８中に矢印で示すように空間２６Ｂに向けて体積移動し、その結果、ＲＥＦ層２３が空間２６Ｂ内に押し上げられ、センシング部ＳＥに向けて撓む。これにより、ＲＥＦ層２３がセンシング部ＳＥに接近する。この際、ＲＥＦ層２３がセンサ電極層２５に接触し、センシング部ＳＥがＲＥＦ層２４に向けて押し上げられてもよい。上述したように非貼合エリアＡＲ１が設けられているため、上述した弾性層２２の体積移動が大きくすることができる。したがって、センシング部ＳＥに向けてのＲＥＦ層２３の撓みをより大きくすることができる。

上述のように、ＲＥＦ層２３、２４がセンシング部ＳＥに接近することで、パルス電極２５Ｂおよびセンス電極２５Ｃの間の電気力線の一部がＲＥＦ層２３、２４に流れ、センシング部ＳＥの静電容量が変化する。ＩＣ１２Ａは、この静電容量の変化に基づいて、センサ２０の第１の面Ｓ１に加わる圧力を検出し、その結果をＣＰＵ１２Ｂに出力する。ＣＰＵ１２Ｂは、ＩＣ１２Ａから供給される検出結果に基づき、各種の処理を実行する。

ＲＥＦ層２３がセンサ電極層２５に接触し、センシング部ＳＥがＲＥＦ層２４に向けて押し上げられる構成の場合には、この押し上げによってＲＥＦ層２４とセンシング部ＳＥがさらに接近することができる。したがって、ボタンＢＴが押圧によるセンシング部ＳＥの静電容量の変化をさらに大きくすることができる。よって、センサ２０の検出感度を向上することができる。

［効果］
第１の実施形態に係る電子機器１０は、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢにセンサ２０を備え、センサ２０は、弾性層２２上にセンサ本体２０Ａを備える。これにより、ボタンＢＴが押圧されると、側壁部１１Ｌがブロードに変形し、弾性層２２が潰れ、潰れた弾性層２２が空間２６Ｂに向けて体積移動する。そして、この体積移動によりＲＥＦ層２３が空間２６Ｂ内に押し上げられ、ＲＥＦ層２３がセンシング部ＳＥに接近する。

また、支持基材２１および弾性層２２は、センシング部ＳＥそれぞれに対応するエリアが非貼合エリアＡＲとなるように貼合層２２Ａにより互いに貼り合わされている。これにより、上述した弾性層２２の体積移動を大きくし、空間２６Ｂに向けてのＲＥＦ層２３の押し上げ量を大きくすることができるので、ＲＥＦ層２３をセンシング部ＳＥにさらに接近させることができる。

したがって、ボタンＢＴの押圧時の側壁部１１Ｌの変位量が微小で、かつ、側壁部１１Ｌの変形がブロードなものであっても、ボタンＢＴの押圧（すなわち、側壁部１１Ｌの押圧）をＩＣ１２Ａにより検出することができる。

また、センサ２０が弾性層２２を備えることで、弾性層２２を圧縮するようにして溝部１４にセンサ２０を収容することができる。したがって、センサ２０の第１の面Ｓ１または第２の面Ｓ２と溝部１４の壁面との間に隙間が発生することを抑制することができる。すなわち、溝部１４の寸法公差を吸収することができる。

［変形例］
（変形例１）
ＲＥＦ層２３、２４がそれぞれ基材上に設けられていてもよい。但し、ボタンＢＴの押圧時においけるＲＥＦ層２３、２４の変位量（撓み量）を大きくするためには、ＲＥＦ層２３、２４は単独で用いられることが好ましい。

（変形例２）
ＲＥＦ層２３のうち、センシング部ＳＥに対応する部分の厚みが、その他の部分に比べて薄くなっていてもよい。具体的には、ＲＥＦ層２３のうち、センサ２０の厚さ方向においてセンシング部ＳＥと重なる部分の厚みが、その他の部分に比べて薄くなっていてもよい。この場合、ボタンＢＴの押圧時において、空間２６Ｂに向けてのＲＥＦ層２３の押し上げ量をさらに大きくすることができるので、ＲＥＦ層２３をセンシング部ＳＥにさらに接近させることができる。したがって、センサ２０の検出感度をさらに向上することができる。

（変形例３）
第１の実施形態では、ＲＥＦ層２４が可撓性を有し、ボタンＢＴの押圧時にＲＥＦ層２４が撓む場合について説明したが、ＲＥＦ層２４がほとんど可撓性を有さず、ボタンＢＴ時の押圧時にほとんど撓まなくてもよい。この場合、支持層２７は空間２７Ｂを有していなくてもよい。上述の構成では、ＩＣ１２Ａは、ＲＥＦ層２３とセンシング部ＳＥとの距離の変化による静電容量変化に基づき、ボタンＢＴの押圧を検出する。

（変形例４）
上述の第１の実施形態では、支持層２６が空間２６Ｂを有する場合について説明したが、支持層２６が空間２６Ｂを有していなくてもよい。この場合、支持層２６は弾性層により構成される。この弾性層の材料としては、弾性層２２と同様のものを例示することができる。また、弾性層２２は、センサ２０の第１の面Ｓ１に対する押圧によりＲＥＦ層２３をセンシング部ＳＥに向けて押し上げ、支持層２６を潰してＲＥＦ層２３とセンシング部ＳＥを接近させることが可能に構成される。

同様に、支持層２７が空間２７Ｂを有していなくてもよい。この場合、支持層２７は弾性層により構成される。この弾性層の材料としては、弾性層２２と同様のものを例示することができる。

（変形例５）
上述の第１の実施形態では、複数のセンシング部ＳＥが、センサ２０の長手方向に一列に配置された例について説明したが、複数のセンシング部ＳＥが、マトリックス状等に２次元配置されていてもよい。

（変形例６）
上述の第１の実施形態では、センサ２０が複数のセンシング部ＳＥを有する場合について説明したが、センサ２０が１つのセンシング部ＳＥを有するようにしてもよい。

（変形例７）
上述の第１の実施形態では、センサ２０が相互容量方式の感圧センサである場合について説明したが、自己容量方式の感圧センサであってもよい。この場合、図９に示すように、矩形状の電極によりセンス電極２５Ｅを構成してもよい。また、線状のグランド電極２５Ｄが、複数のセンス電極２５Ｅを囲むようにしてもよい。また、複数のセンス電極２５Ｅによりセンシング部ＳＥを構成してもよいし、１つのセンス電極２５Ｅによりセンシング部ＳＥを構成してもよい。

センサ電極２５Ｅの形状は、矩形状に限定されるものではなく、図３３に示すように、中央部の幅が、支持体２７Ａ側に位置する両端部の幅に比べて狭くなっていてもよい。この場合、支持体２７Ａ付近が押圧された場合と隣り合う支持体２７Ａ間の中間位置付近が押圧された場合との荷重感度の違いを抑制することができる。

（変形例８）
センサ２０が支持基材２１を備えず、センサ２０が備えられる筐体１１の一部が基材として用いられてもよい。

（変形例９）
第１の実施形態では、センサ２０が側壁部１１Ｌと支持基材２１との間にセンサ本体２０Ａおよび弾性層２２を備え、センサ本体２０Ａが側壁部１１Ｌ側に設けられ、弾性層２２が支持基材２１側に設けられた構成について説明したが、センサ２０の構成はこれに限定されるものではない。

例えば、側壁部１１Ｌから支持基材２１に向かう方向におけるセンサ２０の構成部材の配置順序を反対に入れ替えてもよい。すなわち、弾性層２２が側壁部１１Ｌ側に配置され、センサ本体２０Ａが支持基材２１側に設けられ、非貼合エリアＡＲが側壁部１１Ｌと弾性層２２との間に設けられるようにしてもよい。このような構成を採用した場合にも、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

また、センサ本体２０Ａの一方の面側に弾性層２２および非貼合エリアＡＲを設け、他方の面側に、弾性層２２よりも低い弾性率を有する弾性層１２１を設けるようにしてもよい。なお、弾性層１２１には非貼合エリアＡＲは設けなくてもよい。

また、センサ本体２０Ａの両面側に弾性層２２および非貼合エリアＡＲを設けるようにしてもよい。この場合、一方の非貼合エリアＡＲは側壁部１１Ｌと弾性層２２との間に設けられると共に、他方の非貼合エリアＡＲは弾性層２２と支持基材２１との間に設けられる。このような構成を採用した場合には、双方の弾性層２２および非貼合エリアＡＲによる体積移動効果を得ることができる。

（変形例１０）
図３４に示すように、支持体２６Ａが支持体２７Ａよりも細くなっていてもよい。この場合、センサ電極層２５の湾曲方向のばらつきを抑制することができる。支持体２６Ａと支持体２７Ａの中心線は一致していることが好ましいが、支持体２６Ａと支持体２７Ａの中心線がずれていてもよい。

（変形例１１）
第１の実施形態では、支持基材２１が平板状を有している場合について説明したが、支持基材２１の形状はこれに限定されるものではなく、図３５Ａ、図３５Ｂに示すように、支持基材２１がＬ字状を有していてもよい。この場合、弾性層２２は、支持基板２１の一方の平板部２１Ａに貼り合わされる。

また、第１の実施形態では、センサ２０の一方の長辺の中央から接続部４１が延設されている場合について説明したが、図３５Ａに示すように、センサ２０の一方の長辺の端部近傍から接続部４１が延設されていてもよい。なお、図３５Ａ、図３５Ｂでは、接続部４１がセンサ２０の第１の面Ｓ１に平行に延設されている例が示されているが、折り曲げられていてもよい。

（スマートフォン以外の電子機器の例）
上述の第１の実施形態では、電子機器がスマートフォンである場合を例として説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、筐体等の外装体を有する種々の電子機器に適用可能である。例えば、パーソナルコンピュータ、スマートフォン以外の携帯電話、テレビ、リモートコントローラ、カメラ、ゲーム機器、ナビゲーションシステム、電子書籍、電子辞書、携帯音楽プレイヤー、キーボード、スマートウオッチやヘッドマウンドディスプレイ等のウェアラブル端末、ラジオ、ステレオ、医療機器またはロボット等に適用可能である。また、これらの電子機器が有する入力装置に本開示を適用することも可能である。なお、入力装置は、例えば、筐体等の外装体と、この外装体の内側面に設けられたセンサ２０とを備える。必要に応じて、入力装置が、センサ２０の第１の面Ｓ１の押圧を検出するＩＣ１２Ａをさらに備えるようにしてもよい。

（電子機器以外の例）
本開示は電子機器に限定されるものではなく、電子機器以外の様々なものにも適用可能である。例えば、電動工具、冷蔵庫、エアコン、温水器、電子レンジ、食器洗浄器、洗濯機、乾燥機、照明機器または玩具等の電気機器に適用可能である。更に、住宅をはじめとする建築物、建築部材、乗り物、テーブルや机等の家具、製造装置または分析機器等にも適用可能である。建築部材としては、例えば、敷石、壁材、フロアータイルまたは床板等が挙げられる。乗り物としては、例えば、車両（例えば自動車、オートバイ等）、船舶、潜水艦、鉄道車両、航空機、宇宙船、エレベータまたは遊具等が挙げられる。また、これらの電子機器以外のものが有する入力装置に本開示を適用することも可能である。なお、入力装置は、例えば、筐体または建築部材等の外装体と、この外装体の内側面に設けられたセンサ２０とを備える。必要に応じて、入力装置が、センサ２０の第１の面Ｓ１の押圧を検出するＩＣ１２Ａをさらに備えるようにしてもよい。

＜２ 第２の実施形態＞
［概要］
センサ２０を収容する溝部１４の幅Ｗ（図４参照）は、寸法公差を持つことが想定される。第１の実施形態で説明したように、センサ２０が弾性層２２を備え、弾性層２２を圧縮するようにしてセンサ２０を溝部１４に収容することで、寸法公差を吸収することができる。しかしながら、弾性層２２を圧縮すると、図１０Ａに示すように、溝部１４の幅Ｗの違い、すなわちセンサ２０（弾性層２２）の圧縮量の違いでセンサ２０の感度が大きく変化してしまう虞がある。これは以下の理由による。すなわち、弾性層２２の圧縮量によっては、ＲＥＦ層２３とセンシング部ＳＥとが予め非常に接近した状態となる。このように非常に接近した状態にＲＥＦ層２３とセンシング部ＳＥとがあると、センサ２０は、第１の面Ｓ１の押圧に対して静電容量変化が大きく変化する傾向を示す。

上述のように溝部１４の幅Ｗの違いでセンサ２０の感度が大きく変化する状態にあると、電子機器毎に大きな感度のバラツキが生じ、電子機器毎に操作性に違いが生じる虞がある。また、電子機器の操作性に違和感が生じる虞もある。したがって、図１０Ｂに示すように、溝部１４の幅Ｗの寸法公差内において感度変化を抑制することが望まれる。第２の実施形態では、このような感度変化を抑制することができるセンサについて説明する。

［センサの構成］
図１１は、第２の実施形態に係るセンサ１２０の構成の一例を示す。センサ１２０は、支持基材２１と弾性層２２との間に弾性層（第２の弾性層）１２１および基材１２２をさらに備える点において、センサ２０と異なっている。なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

弾性層１２１は、支持基材２１上に設けられ、基材１２２は弾性層１２１上に設けられ、弾性層２２は基材１２２上に設けられている。基材１２２および弾性層２２は、センシング部ＳＥに対応するエリアが非貼合エリアＡＲとなるように貼合層２２Ａにより互いに貼り合わされている。支持基材２１および弾性層１２１は、貼合層１２１Ａにより互いに貼り合わされている。弾性層１２１および基材１２２は、貼合層１２１Ｂにより互いに貼り合わされている。

弾性層１２１は、センサ２０の第１の面Ｓ１の押圧により、弾性変形可能に構成されている。また、弾性層１２１は、弾性層２２よりも低い弾性率を有しており、センサ１２０の第１の面Ｓ１の押圧により、弾性層２２に対して優先的に潰れるように構成されている。弾性層２８の材料としては、弾性層２２と同種のものを例示することができる。但し、弾性層２２、１２１の材料が同種であっても、空隙率の調整、分子量の調整または添加剤の添加等によって、弾性層２２、１２１の弾性率は異なるものとされている。

基材１２２は、弾性層２２と弾性層１２１との変形を切り分ける分離層としての機能を有する。基材１２２は、弾性層２２と弾性層１２１との変形を切り分けるために、弾性層２２、１２１よりも高い弾性率を有していることが好ましい。基材１２２の材料としては、支持基材２１と同様のものを例示することができる。

［効果］
第２の実施形態に係るセンサ１２０は、弾性層１２１上に基材１２２を介して弾性層２２を備え、弾性層１２１は、弾性層２２よりも低い弾性率を有している。これにより、センサ２０を圧縮するようにして溝部１４に収容した際には、弾性層１２１が弾性層２２よりも優先的に潰れるため、センサ２０に比べて全体的な感度を低減することができる。したがって、溝部１４の幅Ｗの寸法公差内における感度変化を抑制することができる。

＜３ 第３の実施形態＞
第３の実施形態では、第２実施形態とは別の構成により、溝部１４の幅Ｗの寸法公差内における感度変化を抑制することができるセンサについて説明する。

［センサの構成］
図１２は、第３の実施形態に係るセンサ２２０の構成の一例を示す。センサ２２０は、各空間２６Ｂ内に設けられ、支持層２６の厚み（すなわち支持体２６Ａの高さ）よりも低い複数の構造体（第１の構造体）２６Ｃと、各空間２７Ｂ内に設けられ、支持層２７の厚み（すなわち支持体２７Ａの高さ）よりも低い複数の構造体（第２の構造体）２７Ｃとをさらに備える点において、第１の実施形態とは異なっている。なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

構造体２６Ｃは、ＲＥＦ層２３の第１の面のうち、センシング部ＳＥに対向する部分に設けられている。構造体２６Ｃは、センサ２２０の第１の面Ｓ１が押圧された際に、ＲＥＦ層２３とセンサ電極層２５とが接近し過ぎることを抑制するためのものである。

構造体２７Ｃは、ＲＥＦ層２４の第１の面のうち、センシング部ＳＥに対向する部分に設けられている。構造体２７Ｃは、センサ２０の第１の面Ｓ１が押圧された際に、ＲＥＦ層２４とセンサ電極層２５とが接近し過ぎることを抑制するためのものである。

支持体２６Ａの高さｈ１に対する構造体２６Ｃの高さｈ２の割合Ｒ１（＝（ｈ２／ｈ１）×１００）％は、好ましくは１０％以上４０％以下、より好ましくは２０％以上３０％以下である。割合Ｒ１が１０％以上であると、溝部１４の幅Ｗの寸法公差内における感度変化を特に抑制することができる。一方、割合Ｒ１が４０％以下であると、構造体２６Ｃが備えられていても、センサ２２０の検出感度の低下を特に抑制することができる。

支持体２７Ａの高さｈ３に対する構造体２７Ｃの高さｈ４の割合Ｒ２（＝（ｈ４／ｈ３）×１００）％は、好ましくは１０％以上４０％以下、より好ましくは２０％以上３０％以下である。割合Ｒ２が１０％以上であると、溝部１４の幅Ｗの寸法公差内における感度変化を特に抑制することができる。一方、割合Ｒ２が４０％以下であると、構造体２７Ｃが備えられていても、センサ２２０の検出感度の低下を特に抑制することができる。

構造体２６Ｃは、いわゆる片面粘着テープにより構成されており、具体的には、高分子フィルム２６Ｄと、高分子フィルム２６ＤをＲＥＦ層２３に貼り合わせる粘着層２６Ｅとを備える。構造体２７Ｃも、いわゆる片面粘着テープにより構成されており、具体的には、高分子フィルム２７Ｄと、高分子フィルム２７ＤをＲＥＦ層２４に貼り合わせる粘着層２７Ｅとを備える。なお、構造体２６Ｃ、２７Ｃが、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂等により構成されていてもよい。

［効果］
第３の実施形態に係るセンサ２２０は、空間２６Ｂ内に構造体２６Ｃをさらに備え、かつ空間２７Ｂ内に構造体２７Ｃをさらに備える。これにより、弾性層２２を圧縮するようにしてセンサ２０が溝部１４に収容された状態において、ボタンＢＴ（すなわちセンサ２０の第１の面Ｓ１）が押圧された際に、ＲＥＦ層２３、２４とセンシング部ＳＥとが接近し過ぎることを抑制することができる。したがって、溝部１４の幅Ｗの寸法公差内における感度変化を抑制することができる。

［変形例］
（変形例１）
第３の実施形態では、センサ２２０が、構造体２６Ｃおよび構造体２７Ｃの両方を備える構成について説明したが、構造体２６Ｃおよび構造体２７Ｃのうちの一方を備えるようにしてもよい。

（変形例２）
構造体２６Ｃが、センサ電極層２５の第１の面のうち、センシング部ＳＥに対応する位置に設けられ、構造体２７Ｃが、センサ電極層２５の第２の面のうち、センシング部ＳＥに対応する位置に設けられていてもよい。ここで、センサ電極層２５の第１の面とは、センサ電極層２５の両面のうち、ＲＥＦ層２３に対向する面のことをいい、センサ電極層２５の第２の面とは、センサ電極層２５の両面のうち、ＲＥＦ層２４に対向する面のことをいう。

また、構造体２６Ｃが、ＲＥＦ層２３の第１の面とセンサ電極層２５の第１の面との両方に設けられていてもよいし、構造体２７Ｃが、ＲＥＦ層２４の第１の面とセンサ電極層２５の第２の面との両方に設けられていてもよい。

（変形例３）
図１３に示すように、センサ２２０が、第２の実施形態と同様に、支持基材２１と弾性層２２との間に弾性層１２１および基材１２２をさらに備えるようにしてもよい。この場合、溝部１４の幅Ｗの寸法公差内における感度変化をさらに抑制することができる。

＜４ 第４の実施形態＞
図１４は、第４の実施形態に係るセンサ３２０の構成の一例を示す。センサ３２０は、支持基材２１とＲＥＦ層２３との間に、弾性層２２に代えてばね構造部３２１を備える点において、第１の実施形態とは異なっている。なお、第４の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

ばね構造部３２１は、支持基材２１上に設けられた複数の構造体３２２と、複数の構造体３２２上に設けられたばね部材３２３と、ばね部材３２３上に設けられた支持層３２４とを備える。

（支持層）
支持層３２４は、ばね部材３２３上においてセンサ本体２０Ａを支持し、ばね部材３２３とＲＥＦ層２３との間を離間する。支持層３２４は、各センシング部ＳＥに対応する位置に空間３２４Ｂを有している。すなわち、支持層３２４は、センサ３２０の厚さ方向において各センシング部ＳＥと重なる位置に空間３２４Ｂを有している。

より具体的には、支持層３２４は、複数の支持体３２４Ａを備えている。複数の支持体３２４Ａは、センサ３２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置されており、センサ３２０の長手方向において、隣接する支持体３２４Ａの間にセンシング部ＳＥが位置するようになっている。隣接する支持体３２４Ａの間にそれぞれ、空間３２４Ｂが設けられている。

支持体３２４Ａの材料としては、第１の実施形態における支持体２６Ａと同様のものを例示することができる。なお、支持体３２４Ａが、ばね部材３２３の表面に一体形成された凸部であってもよいし、ＲＥＦ層２３の表面に一体形成された凸部であってもよい。

（構造体）
構造体３２２は、ボタンＢＴ（センサ３２０の第１の面Ｓ１）が押圧された際に、ばね部材３２３をＲＥＦ層２３に向けて押し上げるものである。構造体３２２は、柱状を有している。複数の構造体３２２はそれぞれ、支持基材２１上のうち、センシング部ＳＥに対応する部分に設けられている。具体的には、複数の構造体３２２はそれぞれ、センサ３２０の厚さ方向においてセンシング部ＳＥと重なる位置に設けられている。

構造体３２２の材料としては、第１の実施形態における支持体２６Ａと同様のものを例示することができる。なお、構造体３２２が、支持基材２１の表面に一体形成された凸部であってもよい。

（ばね部材）
ばね部材３２３は、フィルム状を有し、いわゆる板ばねとして機能する。具体的には、ばね部材３２３は、ボタンＢＴが押圧された際には、構造体３２２により押し上げられて湾曲し、押圧が解除された際には、元の平らな状態に戻る。

ばね部材３２３は、高分子樹脂または金属を含む。ばね部材３２３が、高分子樹脂層と金属層との積層体であってもよい。高分子樹脂としては、基材２５Ａと同様の材料を例示することができる。金属としては、ＲＥＦ層２３、２４と同様の材料を例示することができる。

［効果］
第４の実施形態に係るセンサ３２０は、支持基材２１とＲＥＦ層２３との間にばね構造部３２１を備え、ばね構造部３２１は複数の構造体３２２とばね部材３２３と支持層３２４とを備える。これにより、ボタンＢＴが押圧された場合には、ばね部材３２３は、構造体３２２Ａにより押し上げられて湾曲し、湾曲部分が空間３２４Ｂを通してＲＥＦ層２３を空間２６Ｂ内に押し上げ、ＲＥＦ層２３とセンシング部ＳＥとが接近する。したがって、第１の実施形態に係るセンサ２０と同様に、ボタンＢＴの押圧時の側壁部１１Ｌの変位量が微小で、かつ、側壁部１１Ｌの変形がブロードなものであっても、ボタンＢＴの押圧（すなわち、側壁部１１Ｌの押圧）をＩＣ１２Ａにより検出することができる。

また、第４の実施形態に係るセンサ３２０は、第１の実施形態における弾性層２２に代えて、ばね構造部３２１を備えているため、以下の利点を得ることができる。
（ａ）ばね構造部３２１では、弾性層２２に比べて温度依存性を小さくすることができる。
（ｂ）ばね構造部３２１の厚みばらつきは、通常、弾性層２２の厚みばらつきに比べて小さいので、ばね構造部３２１では、弾性層２２に比べて厚みのばらつきを抑制することができる。
（ｃ）ばね構造部３２１では、弾性層２２に比べて塑性変形（押圧状態から戻らない変形）を抑制することができる。
（ｄ）ばね構造部３２１では、弾性層２２に比べて硬さのバラツキを抑制することができる。
（ｅ）弾性層２２として市販の弾性層（例えば発泡樹脂層）を用いる場合、その厚みや材料等のバリエーションは限定されるため、弾性層２２を所望の硬さに調整することは容易ではない。これに対して、ばね構造部３２１では支持体３２４Ａの位置やばね部材３２３の厚み等によりばね構造部３２１を所望の硬さに容易に調整することができる。したがって、ばね構造部３２１では、弾性層２２に比べて硬さの調整が容易である。

また、第４の実施形態に係るセンサ３２０では、２つの弾性層２２、１２１を備える第２の実施形態に係るセンサ１２０に比べてコストを低減することができる。

［変形例］
第４の実施形態では、センサ３２０が側壁部１１Ｌと支持基材２１との間にセンサ本体２０Ａおよびばね構造部３２１を備え、センサ本体２０Ａが側壁部１１Ｌ側に設けられ、ばね構造部３２１が支持基材２１側に設けられた構成について説明したが、センサ３２０の構成はこれに限定されるものではない。

例えば、側壁部１１Ｌから支持基材２１に向かう方向におけるセンサ３２０の構成部材の配置順序を反対に入れ替えてもよい。すなわち、ばね構造部３２１が側壁部１１Ｌ側に設けられ、センサ本体２０Ａが支持基材２１側に設けられていてもよい。このような構成を採用した場合にも、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜５ 第５の実施形態＞
［センサの構成］
図１５は、第５の実施形態に係るセンサ５２０の構成の一例を示す。センサ５２０は、長尺のフィルム状を有しており、長尺状のリファレンス電極部材（以下「ＲＥＦ部材」という。）５２１と、ＲＥＦ部材５２１から離間して設けられた長尺状のＲＥＦ層（第２のＲＥＦ層）２４と、ＲＥＦ部材５２１とＲＥＦ層２４との間に設けられ、複数のセンシング部ＳＥを含むセンサ電極層２５と、ＲＥＦ部材５２１とセンサ電極層２５との間に設けられたギャップ層５２２と、ＲＥＦ層２４とセンサ電極層２５との間に設けられた支持層２７と、ＲＥＦ層２４上に設けられた複数の押し子５２３および２つの支持体５２４とを備える。

さらに、センサ５２０は、センサ電極層２５が有する第１のグランド電極（図示せず）とＲＥＦ部材５２１とを接続するＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等の接続部材５２５と、センサ電極層２５が有する第２のグランド電極（図示せず）とＲＥＦ層２４とを接続するＡＣＦ等の接続部材５２６とを備える。ＲＥＦ部材５２１は、接続部材５２５および第１のグランド電極を介して接地され、グランド電位とされる。また、ＲＥＦ層２４は、接続部材５２６および第２のグランド電極を介して接地され、グランド電位とされる。なお、第５の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

図１５に示すように、センサ５２０は、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢに貼り合わされて使用される。このため、第１の実施形態における溝部１４（図４参照）および第２の面Ｓ２からの加圧はなくてもよい。なお、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢに貼り合わせる前の状態において、センサ５２０が第１の面Ｓ１側に剥離フィルムを備えていてもよい。

（ＲＥＦ部材）
ＲＥＦ部材５２１は、フィルム状を有し、長手方向の両端部の厚みが薄くなっている。具体的には、ＲＥＦ部材５２１は、センサ電極層２５と対向する面とは反対側の面のうち、当該面の両端部の付近に段差を有している。したがって、ＲＥＦ部材５２１の両端部は、それ以外の部分に比べて剛性が低くなっている。ここで、剛性とは、センサ５２０の厚さ方向に対する剛性を意味している。

ＲＥＦ部材５２１は、支持基材５２１Ａと、支持基材５２１Ａ上に設けられたＲＥＦ層２３とを備える。支持基材５２１ＡおよびＲＥＦ層２３は、貼合層５２１Ｂにより貼り合わされている。

支持基材５２１Ａは、センサ５２０の第２の面Ｓ２側のうち、センサ５２０Ａの長手方向の両端部を除く部分を支持するためのものであり、平坦な薄板状またはフィルム状を有している。支持基材５２１ＡおよびＲＥＦ層２３は共に長尺状を有しており、支持基材５２１Ａの長手方向の両端はそれぞれ、ＲＥＦ層２３の長手方向の両端の内側に位置している。このため、上述のように、ＲＥＦ部材５２１の長手方向の両端部は、それ以外の部分に比べて剛性が低くなっている。

支持基材５２１Ａの一端は、長手方向の一端に位置する支持体２７Ａまたは支持体５２４の内側で、かつ、長手方向の一端から他端に向かう方向において２番目に位置するセンシング部ＳＥよりも外側の位置に設けられていることが好ましい。また、支持基材の他端は、長手方向の他端に位置する支持体２７Ａまたは支持体５２４の内側で、かつ、長手方向の他端から一端に向かう方向において２番目に位置するセンシング部ＳＥよりも外側の位置に設けられていることが好ましい。

支持基材５２１Ａの一端が、長手方向の一端に位置するセンシング部ＳＥと、センサ５２０の厚さ方向に重なる位置に設けられていてもよい。支持基材５２１Ａの他端が、長手方向の他端に位置するセンシング部ＳＥと、センサ５２０の厚さ方向に重なる位置に設けられていてもよい。

支持基材５２１Ａの材料としては、例えば、金属、高分子樹脂、セラミックスまたは木材等の、軽量かつ高剛性の材料を用いることができる。なお、これらの材料を２種以上積層して用いてもよい。金属としては、ＲＥＦ層２３、２４と同様の材料を例示することができる。但し、ＲＥＦ層２３、２４の材料として例示した以外の、導電性の低い金属を用いてもよい。高分子樹脂としては、基材２５Ａと同様の材料を例示することができる。セラミックスとしては、例えば、多孔質アルミナセラミックスまたはジルコニア等を用いることができる。

（ギャップ層）
ギャップ層５２２は、絶縁性を有し、ＲＥＦ層２３とセンサ電極層２５との間を離間するためのものであり、ギャップ層５２２の厚みによりセンサ５２０の初期の静電容量が調整される。ギャップ層５２２がセンサ５２０の第１の面Ｓ１に加わる圧力により弾性変形可能に構成されていてもよいし、弾性変形可能に構成されていなくてもよい。

ギャップ層５２２は、ＲＥＦ層２３とセンサ電極層２５とを貼り合わせる貼合層も兼ねている。ギャップ層５２２は、例えば、例えば、単層の接着層、または基材の両面に接着層が設けられた積層体（例えば両面接着フィルム）により構成される。

ギャップ層５２２が弾性変形可能に構成されている場合には、ギャップ層５２２は、例えば、弾性層と、この弾性層の両面に接着層とを備える。この弾性層の材料としては、第１の実施形態における弾性層２２と同様のものを例示することができる。

（押し子）
押し子５２３は、ボタンＢＴの押圧時（筐体表面の押圧時）に、ＲＥＦ層２４のうちセンシング部ＳＥに対応する位置に押圧力を集中させるためのものである。押し子５２３が、ＲＥＦ層２４と側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢとを貼り合わせる貼合部を兼ねていてもよい。押し子５２３は、例えば、接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂等を用いることができる。

（支持体）
２つの支持体５２４はそれぞれ、ＲＥＦ層２４の長手方向の両端に設けられている。支持体５２４は、ＲＥＦ層２４上において側壁部１１Ｌを支持し、ＲＥＦ層２４と側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢとの間を離間する。支持体５２４は、ＲＥＦ層２４と側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢとを貼り合わせる貼合部も兼ねている。支持体５２４は、例えば、接着剤または両面接着テープにより構成される。接着剤としては、例えば、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂等を用いることができる。

［ボタン押圧時のセンサの状態］
以下、図１６を参照して、ボタン押圧時（筐体表面の押圧時）の検出動作の一例について説明する。

例えば、センサ５２０の中央位置に対応するボタンＢＴが押圧されると、側壁部１１Ｌがセンサ２０の第１の面Ｓ１に向けて撓み、押し子５２３が押圧される。そして、押圧された押し子５２３によりＲＥＦ層２４が空間２７Ｂ内に押し下げられ、ＲＥＦ層２４がセンシング部ＳＥに接近する。この接近により、センシング部ＳＥの静電容量が変化する。

第１の実施形態に係るセンサ５２０では、センサ５２０の長手方向の両端部の剛性がそれ以外の部分の剛性に比べて低くなっているため、ボタン押圧時（センサ押圧時）に、センサ５２０の長手方向の両端部が、図１６中に矢印Ａで示した、ＲＥＦ部材５２１の厚みが変化する段差部分を起点として曲がる。これにより、上述のようにＲＥＦ層２４をセンシング部ＳＥに接近させることができる。

なお、ＲＥＦ部材５２１が支持基材５２１Ａを備えず、ＲＥＦ層２３のみからなる場合には、センサ５２０の長手方向の両端部の剛性がそれ以外の部分の剛性に比べて低くならないため、ボタンＢＴの押圧時にセンサ５２０の全体が弓なりに湾曲してしまう。したがって、上述のようにＲＥＦ層２４をセンシング部ＳＥに接近させることが困難となり、ボタンＢＴの押圧を検出することが困難となるか、もしくはボタンＢＴの押圧に対する検出感度が著しく低下してしまう。

また、支持基材５２１ＡとＲＥＦ層２３のサイズが同一で、支持基材５２１Ａの長手方向の両端が、ＲＥＦ層２３の長手方向の両端と揃っている場合にも同様に、ボタンＢＴの押圧時にセンサ５２０の全体が弓なりに湾曲してしまうため、上記と同様の不具合が生じる。

［効果］
第５の実施形態に係るセンサ５２０では、ＲＥＦ部材５２１の長手方向の両端部の厚みが薄くなっており、ＲＥＦ部材５２１の長手方向の両端部がそれ以外の部分に比べて剛性が低くなっている。これにより、ＲＥＦ部材５２１の厚みが変化する段差部分を起点としてセンサ５２０の両端部が曲がることで、センサ５２０全体が湾曲することを抑制することができる。したがって、ＲＥＦ層２４をセンシング部ＳＥに接近させることができる。よって、センサ５２０の検出感度を向上することができる。

［変形例］
（変形例１）
図１７に示すように、押し子５２３の高さｈ１が支持体５２４の高さｈ２に比べて高くなっていてもよい。このような構成を有するセンサ５０２を、図１８に示すように側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢに装着すると、押し子５２３によりＲＥＦ層２４が空間２７Ｂ内に予め押し下げられた状態となる。したがって、ＲＥＦ層４２２とセンシング部ＳＥとが予め接近した状態となるため、側壁部１１Ｒの外側面１１ＳＡの押圧に対する静電容量の変化が顕著になる。よって、センサ５２０の感度を向上することができる。

（変形例２）
図１９に示すように、センサ５２０が、複数の支持体５２７Ａを有するギャップ層５２７を備えるようにしてもよい。複数の支持体５２７Ａは、センサ２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置され、隣接する支持体５２７Ａの間に空間５２７Ｂが設けられている。空間２６Ｂ上にセンシング部ＳＥが設けられている。支持体５２７Ａの材料としては、支持体２７Ａと同様のものを例示することができる。

（変形例３）
図２０に示すように、センサ５２０が、複数の支持体２７Ａを有する支持層２７に代えて、フィルム状の支持層５２８を備えるようにしてもよい。支持層５２８は、いわゆる弾性層であり、センサ５２０の第１の面Ｓ１に対する押圧により弾性変形可能に構成されている。支持層５２８の材料としては、第１の実施形態における弾性層２２と同様のものを例示することができる。センサ５２０が上述の構成を有する場合、支持基材５２１Ａの長手方向の一端は、センサ電極層２５の長手方向の一端に位置するセンシング部ＳＥと、センサ５２０の厚み方向に重なる位置に設けられ、支持基材５２１Ａの長手方向の他端は、センサ電極層２５の長手方向の他端に位置するセンシング部ＳＥと、センサ５２０の厚み方向に重なる位置に設けられていることが好ましい。

（変形例４）
支持基材５２１Ａの形状は、ＲＥＦ部材５２１の長手方向の両端部をそれ以外の部分に比べて剛性を低くできる形状であれば特に限定されるものではない。例えば、図２１に示すように、支持基材５２１Ａが両長辺に沿って壁部５２１Ｃを有し、支持基材５２１Ａが全体としてコの字状を有するようにしてもよい。

（変形例５）
支持基材５２１Ａを備える代わりに、ＲＥＦ層２３の形状自体を調整することにより、ＲＥＦ層２３の長手方向の両端部がそれ以外の部分に比べて剛性が低くなるようにしてもよい。例えば、図２２Ａに示すように、ＲＥＦ層２３が、両長辺の両端部を除く部分に壁部２３Ａを有するようにしてもよい。また、図２２Ｂに示すように、ＲＥＦ層２３の長手方向の両端部の近傍の位置に折り曲げ部２３Ｂを設けて、ＲＥＦ層２３のバネ性を高めるようにしてもよい。また、図２２Ｃに示すように、ＲＥＦ層２３の両長辺の両端部に切り欠き部２３Ｃを設けるようにしてもよいし、図２２Ｄに示すように、ＲＥＦ層２３の両長辺の両端部の近傍に切り欠き部２３Ｄを設けるようにしてもよい。なお、上述の形状を有するＲＥＦ層２３と、支持基材５２１Ａと組み合わせて採用してもよい。

（変形例６）
押し子５２３および支持体５２４は、第１の実施形態に係るセンサ２０、第２の実施形態に係るセンサ１２０、第３の実施形態に係るセンサ２２０、第４の実施形態に係るセンサ３２０にも適用することが可能である。この場合、押し子５２３および支持体５２４は、両面粘着性等の貼り付けの機能を有していなくてもよい。

（変形例７）
センサ５２０が押し子５２３および支持体５２４を備えず、これらの部材を備えない状態でセンサ５２０の第１の面Ｓ１が側壁部１１Ｌへの貼り付けられていてもよい。この場合、図１７に示した押し子５２３と同様の感度向上の効果を得るために、側壁部１１Ｌの内側面１１ＳＢのセンシング部ＳＥに相当する位置に、高さｈ１と高さｈ２との差に相当する高さを有する複数の凸部を設けるようにしてもよい。

（変形例８）
センサ５２０のＲＥＦ層２３からＲＥＦ層２４までの構成部材は、他の実施形態の同じ機能の構成部材と交換可能である。例えば、第１の実施形態におけるＲＥＦ層２３からＲＥＦ層２４までの構成部材（図６Ｂ）と、第５の実施形態におけるＲＥＦ層２３からＲＥＦ層２４までの構成部材とを交換してもよい。

＜６ 第６の実施形態＞
図２３Ａは、第６の実施形態のセンサ６２０の構成の一例を示す断面図である。図２３Ｂは、第６の実施形態のセンサ６２０の構成の一例を示す展開図である。センサ６２０は、全体として長尺のフィルム状を有し、長尺状のＦＰＣ６２１と、複数の支持体６２２と、複数の支持体６２３とを備える。ＦＰＣ６２１には、リファレンス電極エリア（以下「ＲＥＦエリア」という。）６２１Ａ、折返しエリア６２１Ｄ、ＲＥＦエリア６２１Ｂ、折返しエリア６２１Ｅ、センサ電極エリア６２１Ｃが、長手方向の一端から他端に向かってこの順序で設けられている。なお、第５の実施形態において、第１の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。

ＦＰＣ６２１は、ＲＥＦエリア６２１Ａとセンサ電極エリア６２１Ｃとが対向し、ＲＥＦエリア６２１Ｂとセンサ電極エリア６２１Ｃとが対向するように折り畳まれている。ＲＥＦエリア６２１Ａとセンサ電極エリア６２１Ｃの間に複数の支持体６２２が設けられ、ＲＥＦエリア６２１Ｂとセンサ電極エリア６２１Ｃの間に複数の支持体６２３が設けられている。

折返しエリア６２１Ｄは、ＲＥＦエリア６２１ＡとＲＥＦエリア６２１Ｂの間でＦＰＣ６２１を折り返すためのエリアである。折返しエリア６２１Ｅは、ＲＥＦエリア６２１Ｂとセンサ電極エリア６２１Ｃとの間でＦＰＣ６２１を折り返すためのエリアである。

ＲＥＦエリア６２１Ａは、第１の実施形態におけるＲＥＦ層２３に相当するエリアであり、ＲＥＦ層２３を含んでいる。ＲＥＦエリア６２１Ｂは、第１の実施形態におけるＲＥＦ層２４に相当するエリアであり、ＲＥＦ層２４を含んでいる。センサ電極エリア６２１Ｃは、第１の実施形態におけるセンサ電極層２５に相当するエリアであり、複数のセンシング部ＳＥを含んでいる。

支持体６２２は、ＲＥＦエリア６２１Ａ上においてセンサ電極エリア６２１Ｃを支持し、ＲＥＦエリア６２１Ａとセンサ電極エリア６２１Ｃの間を離間する。支持体６２３は、センサ電極エリア６２１Ｃ上においてＲＥＦエリア６２１Ｂを支持し、センサ電極エリア６２１ＣとＲＥＦエリア６２１Ｂの間を離間する。

複数の支持体６２２は、センサ６２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置され、隣接する支持体６２２の間に空間６２２Ａが設けられている。空間６２２Ａ上にセンシング部ＳＥが設けられている。複数の支持体６２３は、センサ６２０の長手方向に所定の間隔離して一列に配置され、隣接する支持体６２２の間に空間６２３Ａが設けられている。空間６２２Ｂ下にセンシング部ＳＥが設けられている。

支持体６２２、６２３の材料としては、第１の実施形態における支持体２６Ａと同様のものを例示することができる。

［効果］
第６の実施形態に係るセンサ６２０では、第１の実施形態におけるＲＥＦ層２３、ＲＥＦ層２４およびセンサ電極層２５に相当するものを、１つのＦＰＣ６２１により構成することができる。したがって、第１の実施形態に係るセンサ２０よりも部品点数を削減することができる。

［変形例］
（変形例１）
第６の実施形態では、ＲＥＦエリア６２１Ａ、ＲＥＦエリア６２１Ｂおよびセンサ電極エリア６２１Ｃが１つのＦＰＣに設けられている構成について説明したが、センサ６２０の構成はこれに限定されるものではない。例えば、ＲＥＦエリア６２１Ａ、ＲＥＦエリア６２１Ｂおよびセンサ電極エリア６２１Ｃがそれぞれ別のＦＰＣに設けられていてもよい。

（変形例２）
センサ６２０が第２の面Ｓ２側に、第１の実施形態における支持基材２１および弾性層２２を備え、支持基材２１と弾性層２２との間には非貼合エリアＡＲが設けられるようにしてもよい。また、センサ６２０が第２の面Ｓ２側に、第４の実施形態におけるばね構造部３２１および支持基材２１を備えるようにしてもよい。また、センサ６２０が第２の面Ｓ２側に、第５の実施形態における支持基材５２１Ａを備えるようにしてもよい。

以下、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の実施例においては、上述の第１〜第４の実施形態と対応する部分には同一の符号を付して説明する。

以下の実施例において、ウレタンフォームの２５％圧縮荷重は、ＪＩＳ Ｋ ６２５４に準拠して測定された値である。また、シリコーンゴムの硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠して測定された値である。

本実施例について以下の順序で説明する。
ｉ 感度を幅広く取れる構造についての検討
ii 感度のピーク抑制についての検討（１）
iii 感度のピーク抑制についての検討（２）
iv 弾性層の劣化抑制についての検討
v 弾性層に代えてばね構造部を備えたセンサについての検討
vi ばね構造部の構成についての検討

＜ｉ 感度を幅広く取れる構造についての検討＞
［実施例１］
以下に示す各部材を積層することにより、図６Ｂに示す構成を有する矩形フィルム状のセンサ２０を作製した。
ＲＥＦ層２４：厚み３０μｍのＳＵＳ層
支持体２７Ａ：厚み１００μｍの両面粘着テープ
センサ電極層２５：厚み８５．５μｍのＦＰＣ
支持体２６Ａ：厚み１００μｍの両面粘着テープ
ＲＥＦ層２３：厚み３０μｍのＳＵＳ層
弾性層２２：２５％圧縮荷重０．２５ＭＰａ、厚み５００μｍのウレタンフォーム（発泡ポリウレタン）
支持基材２１：厚み３００μｍのＳＵＳ層

［実施例２］
弾性層２２として以下のものを用いたこと以外は実施例１と同様にしてセンサ２０を作製した。
弾性層２２：２５％圧縮荷重０．０６６ＭＰａ、厚み１０００μｍ（１ｍｍ）のウレタンフォーム（発泡ポリウレタン）

［感度の評価］
Φ６ｍｍのシリコーンゴム打鍵子を用いて、センシング部ＳＥ上を押圧し、センサ２０の厚みを変化させたときの、容量変化量に相当するセンサ出力（変位感度）を取得した。その結果を図２４Ａ、図２４Ｂに示す。

上記評価結果から以下のことがわかる。
２５％圧縮荷重が０．２５ＭＰａである弾性層２２を用いた実施例１のセンサ２０では、２５％圧縮荷重が０．０６６ＭＰａである弾性層２２を用いた実施例２のセンサ２０に比べて広い範囲で良好な感度を得ることができる。

＜ii 感度のピーク抑制についての検討（１）＞
［実施例３］
弾性層２２およびＲＥＦ層２４として以下のものを用いたこと以外は実施例１と同様にしてセンサ２０を作製した。
ＲＥＦ層２４：厚み１００μｍのＳＵＳ層
弾性層２２：硬さＡ３１、厚み５００μｍのシリコーンゴム

［実施例４］
図１１に示すように、弾性層１２１および基材１２２をさらに備えるセンサ１２０を作製した。弾性層１２１および基材１２２としては以下のものを用いた。
基材１２２：厚み３００μｍのＳＵＳ層
弾性層１２１：２５％圧縮荷重０．００７ＭＰａ、厚み５００μｍのウレタンフォーム（発泡ポリウレタン）
なお、弾性層１２１および基材１２２以外の部材としては、実施例３と同様のものを用いた。

［感度の評価］
実施例１と同様にして感度を評価した。その結果を図２５Ａ、図２５Ｂに示す。

上記評価結果から、弾性層として弾性層２２および弾性層１２１の２層を用いることで、感度のピークを抑制することができることがわかる。

＜iii 感度のピーク抑制についての検討（２）＞
［実施例５］
弾性層２２およびＲＥＦ層２４として以下のものを用いたこと以外は実施例１と同様にしてセンサ２０を作製した。
ＲＥＦ層２４：厚み１００μｍのＳＵＳ層
弾性層２２：硬さＡ３１、厚み５００μｍのシリコーンゴム

［実施例６］
図１２に示すように、各空間２６Ｂに構造体２６Ｃが設けられ、かつ、各空間２７Ｂに構造体２７Ｃが設けられたセンサ２２０を作製した。構造体２６Ｃ、２７Ｃとしては以下のものを用いた。
構造体２６Ｃ：厚み１０μｍのＰＥＴフィルム２６Ｄと両面粘着テープ２６Ｅとの積層体
構造体２７Ｃ：厚み１０μｍのＰＥＴフィルム２７Ｄと両面粘着テープ２７Ｅとの積層体
なお、構造体２６Ｃおよび構造体２７Ｃ以外の部材としては、実施例５と同様のものを用いた。

［実施例７］
空間２６Ｂおよび空間２７Ｂのうち、空間２７Ｂにのみ構造体２７Ｃを設けたこと以外は実施例６と同様にしてセンサを作製した。

［実施例８］
空間２６Ｂおよび空間２７Ｂのうち、空間２６Ｂにのみ構造体２６Ｃを設けたこと以外は実施例６と同様にしてセンサを作製した。

［感度の評価］
実施例１と同様にして感度を評価した。その結果を図２６Ａ、図２６Ｂ、図２７Ａ、図２７Ｂに示す。

上記評価結果から以下のことがわかる。
構造体２６Ｃおよび構造体２７Ｃのいずれも設けていない実施例５のセンサ２０では、感度に２つのピークが現れる。
構造体２６Ｃおよび構造体２７Ｃの両方を設けた実施例６のセンサ２２０では、上述の２つのピークがほとんど無くなる。
構造体２７Ｃのみを設けた実施例７のセンサでは、上述の２つのピークのうち、１つ目のピークの発生が特に抑制される傾向が見られる。
構造体２６Ｃのみを設けた実施例８のセンサでは、上述の２つのピークのうち、２つ目のピークの発生が特に抑制される傾向が見られる。

＜iv 弾性層の劣化抑制についての検討＞
［実施例９］
弾性層２２として以下のものを用いたこと以外は実施例１と同様にしてセンサ２０を作製した。
弾性層２２：硬さＡ３１、厚み５００μｍのシリコーンゴム

［実施例１０］
弾性層２２として以下のものを用いたこと以外は実施例１と同様にしてセンサ２０を作製した。
弾性層２２：硬さＡ１５、厚み５００μｍのシリコーンゲル

［感度の評価］
まず、実施例１と同様にして感度を評価した。その結果を図２８Ａ、図２９Ａに示す。次に、加速試験を行ったのち、再度、実施例１と同様にして感度を評価した。その結果を図２８Ｂ、図２９Ｂに示す。
以下に、加速試験の詳細を示す。
・センサ２０の状態
筐体１１に実装したのと同じ状態で、想定公差の最小幅で一番潰された状態
・環境
温度：８０℃ 湿度：フリー 時間：２４０Ｈ

上記評価結果から以下のことがわかる。
弾性層２２としてシリコーンゴムおよびシリコーンゲルを用いることで、弾性層２２の劣化を抑制し、長期信頼性を向上することができる。
弾性層２２としてシリコーンゴムを用いた場合には、弾性層２２の劣化を特に抑制することができる。

＜v 弾性層に代えてばね構造部を備えたセンサについての検討＞
［実施例１１］
図２４に示すように、弾性層２２に代えてばね構造部３２１を備えるセンサ３２０を作製した。ばね構造部３２１の各部材としては以下のものを用いた。
支持層３２４：厚み１００μｍの両面粘着テープ
ばね部材３２３：厚み１００μｍのＳＵＳ層
構造体３２２：厚み３００μｍの両面粘着テープ
なお、ばね構造部３２１以外の部材としては、実施例３と同様のものを用いた。

［感度の評価］
実施例１と同様にして感度を評価した。その結果を図３０に示す。

上記評価結果から、ばね構造部３２１を備えたセンサ３２０でも、弾性層２２を備えるセンサ２０と同様に、良好な検出感度を得ることができることがわかる。

＜vi ばね構造部の構成についての検討＞
［試験例１］
まず、応力シミュレーション（有限要素法）により、センサ３２０のセンシング部ＳＥ上に荷重を加えたときのＲＥＦ層２３、２４の変位分布を求めた。続いて、電界シミュレーション（有限要素法）により、ＲＥＦ層２３、２４がセンシング部ＳＥに対して近づいたときのＲＥＦ層２３、２４の変位に対する静電容量の変化を求めた。なお、シミュレーションのモデルとしては、図１４に示すセンサ３２０を用いた。次に、上述の応力シミュレーションおよび電界シミュレーションの結果を総合して、センシング部ＳＥ上を押圧し、センサ３２０の厚みを変化させたときの、容量変化量に相当するセンサ出力（変位感度）を求めた。その結果を図３２Ａに示す。

［試験例２］
シミュレーションのモデルとして、図３１に示すセンサ３２０Ａを用いたこと以外試験例１と同様にして、センサ出力（変位感度）を求めた。その結果を図３２Ｂに示す。
なお、センサ３２０Ａは、構造体３２２をばね部材３２３とＲＥＦ層２３との間に設け、支持体３２４Ａを支持基材２１とばね部材３２３との間に設けたこと以外はセンサ３２０と同様の構成を有する。

上記のシミュレーションの結果から以下のことがわかる。
支持体３２４Ａと構造体３２２の配置位置を入れ替えると、感度のピークが高くなる傾向がある。したがって、感度のピークを抑制する観点からすると、支持体３２４Ａをばね部材３２３とＲＥＦ層２３との間に設け、構造体３２２を支持基材２１とばね部材３２３との間に設ける構成が好ましい。

以上、本開示の第１〜第６の実施形態およびそれらの変形例について具体的に説明したが、本開示は、上述の第１〜第６の実施形態およびそれらの変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の第１〜第６の実施形態およびそれらの変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。

また、上述の第１〜第６の実施形態およびそれらの変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。

また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
基材と、
前記基材上に設けられた第１の弾性層と、
前記第１の弾性層上に設けられ、静電容量式のセンシング部を含むセンサ本体と
を備え、
前記基材および前記第１の弾性層は、前記センシング部に対応するエリアが非貼合エリアとなるように貼り合わされているセンサ。
（２）
前記センサ本体は、
前記第１の弾性層上に設けられた第１のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層から離間して設けられた第２のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記第２のリファレンス電極層との間に設けられ、前記センシング部を含むセンサ電極層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた第１の支持層と、
前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた第２の支持層と
を備える（１）に記載のセンサ。
（３）
前記第１の弾性層は、前記センサ本体に対する押圧により前記第１のリファレンス電極層を前記センシング部に向けて押し上げ可能に構成されている（２）に記載のセンサ。
（４）
前記第１の支持層は、前記第１のリファレンス電極層と前記センシング部との間に第１の空間を有し、
前記第２の支持層は、前記第２のリファレンス電極層と前記センシング部との間に第２の空間を有する（２）または（３）に記載のセンサ。
（５）
前記センサ本体は、前記第１の空間内に設けられ、前記第１の支持層の高さよりも低い第１の構造体、および前記第２の空間内に設けられ、前記第２の支持層の高さよりも低い第２の構造体のうちの少なくとも一方をさらに備える（４）に記載のセンサ。
（６）
前記第１の弾性層は、前記センサ本体に対する押圧により前記第１のリファレンス電極層を前記第１の空間内に押し上げ可能に構成されている（４）または（５）に記載のセンサ。
（７）
前記第１の弾性層よりも低い弾性率を有する第２の弾性層をさらに備え
前記基材は、前記第２の弾性層上に設けられている（１）から（６）のいずれかに記載のセンサ。
（８）
前記基材は、前記第１の弾性層および前記第２の弾性層よりも高い弾性率を有する（７）に記載のセンサ。
（９）
前記第１の弾性層は、発泡樹脂、エラストマまたはゲルを含む（１）から（８）のいずれかに記載のセンサ。
（１０）
構造体と、
前記構造体上に設けられたばね部材と、
前記ばね部材上に設けられた支持層と、
前記支持層上に設けられ、静電容量式のセンシング部を含むセンサ本体と
を備え、
前記構造体は、前記センシング部に対応する位置に設けられ、
前記支持層は、前記センシング部に対応する位置に空間を有するセンサ。
（１１）
外装体と、
（１）から（１０）のいずれかに記載の前記センサと
を備え、
前記センサは、前記外装体の内側面に設けられている入力装置。
（１２）
筐体と、
（１）から（１０）のいずれかに記載の前記センサと
を備え、
前記センサは、前記筐体の内側面に設けられている電子機器。

（１）
長尺状の第１のリファレンス電極層と、
前記第１のリファレンス電極層から離間して設けられた長尺状のリファレンス電極部材と、
前記第１のリファレンス電極層と前記リファレンス電極部材との間に設けられ、センシング部を含むセンサ電極層と、
前記リファレンス電極部材と前記センサ電極層との間に設けられた第１の支持層と、
前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた第２の支持層と
を備え、
前記リファレンス電極部材の両端部は、それ以外の部分に比べて剛性が低いセンサ。
（２）
前記リファレンス電極部材の両端部の厚みは、それ以外の部分の厚みに比べて薄い（１）に記載のセンサ。
（３）
前記リファレンス電極部材は、
支持基材と
前記支持基材上に設けられた第２のリファレンス電極層と、
を備え、
前記支持基材の両端は、前記第２のリファレンス電極層の両端の内側に位置している（１）に記載のセンサ。
（４）
前記第１のリファレンス電極層上に設けられた複数の押し子をさらに備え、
前記押し子は、前記センシング部に対応する位置に設けられている（１）から（３）のいずれかに記載のセンサ。
（５）
前記第１のリファレンス電極層上に設けられた２つの支持体をさらに備え
２つの前記支持体は、前記第１のリファレンス電極層の両端部に設けられ、
前記支持体は、頂部に粘着剤を含む（４）に記載のセンサ。
（６）
前記押し子は、前記支持体に比べて高い（５）に記載のセンサ。
（７）
前記第１のリファレンス電極層、前記第２のリファレンス電極層および前記センサ電極層は、１つのフレキシブルプリント基板により構成されている（１）から（６）のいずれかに記載のセンサ。
（８）
長尺状を有する支持基材と、
前記支持基材上に設けられ、長尺のフィルム状を有する静電容量式のセンサ本体と
を備え、
前記支持基材の両端は、前記センサ本体の両端の内側に位置しているセンサ。
（９）
外装体と、
（１）から（８）のいずれかに記載の前記センサと
を備え、
前記センサは、前記外装体の内側面に設けられている入力装置。
（１０）
筐体と、
（１）から（８）のいずれかに記載の前記センサと
を備え、
前記センサは、前記筐体の内側面に設けられている電子機器。

１０ 電子機器
１１ 筐体
１１Ｍ 底部
１１Ｎ 壁部
１１Ｒ、１１Ｌ 側壁部
１１ＳＡ 外側面
１１ＳＢ 内側面
１２ 基板
１２Ａ コントローラＩＣ
１２Ｂ メインＣＰＵ
１３ フロントパネル
１３Ａ 表示装置
１４ 溝部
２０、１２０、２２０、３２０ センサ
２０Ａ センサ本体
２１ 支持基材
２２ 弾性層（第１の弾性層）
２２Ａ、２２Ｂ 貼合層
２３ リファレンス電極層（第１のリファレンス電極層）
２４ リファレンス電極層（第２のリファレンス電極層）
２５ センサ電極層
２５Ａ 基材
２５Ｂ パルス電極
２５Ｂ₁ サブ電極
２５Ｃ センス電極
２５Ｃ₁ サブ電極
２５Ｄ グランド電極
２６ 支持層（第１の支持層）
２６Ａ 支持体
２７ 支持層（第２の支持層）
２７Ａ 支持体
２６Ｂ 空間（第１の空間）
２６Ｃ 構造体（第１の構造体）
２６Ｄ 高分子フィルム
２６Ｅ 粘着層
２７Ｂ 空間（第２の空間）
２７Ｃ 構造体（第２の構造体）
２７Ｄ 高分子フィルム
２７Ｅ 粘着層
１２１ 弾性層（第２の弾性層）
１２１Ａ、１２１Ｂ 貼合層
１２２ 基材
３２１ ばね構造部
３２２ 構造体
３２３ ばね部材
３２４ 支持層
３２４Ａ 支持体
３２４Ｂ 空間
４０ フレキシブルプリント基板
４１ 接続部
４２ コネクタ
ＡＲ 非貼合エリア
ＢＴ ボタン
ＳＥ センシング部

Claims (12)

1. 基材と、
   前記基材上に設けられた第１の弾性層と、
   前記第１の弾性層上に設けられ、静電容量式のセンシング部を含むセンサ本体と
   を備え、
   前記基材および前記第１の弾性層は、前記センシング部に対応するエリアが非貼合エリアとなるように貼り合わされているセンサ。
2. 前記センサ本体は、
   前記第１の弾性層上に設けられた第１のリファレンス電極層と、
   前記第１のリファレンス電極層から離間して設けられた第２のリファレンス電極層と、
   前記第１のリファレンス電極層と前記第２のリファレンス電極層との間に設けられ、前記センシング部を含むセンサ電極層と、
   前記第１のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた第１の支持層と、
   前記第２のリファレンス電極層と前記センサ電極層との間に設けられた第２の支持層と
   を備える請求項１に記載のセンサ。
3. 前記第１の弾性層は、前記センサ本体に対する押圧により前記第１のリファレンス電極層を前記センシング部に向けて押し上げ可能に構成されている請求項２に記載のセンサ。
4. 前記第１の支持層は、前記第１のリファレンス電極層と前記センシング部との間に第１の空間を有し、
   前記第２の支持層は、前記第２のリファレンス電極層と前記センシング部との間に第２の空間を有する請求項２に記載のセンサ。
5. 前記センサ本体は、前記第１の空間内に設けられ、前記第１の支持層の高さよりも低い第１の構造体、および前記第２の空間内に設けられ、前記第２の支持層の高さよりも低い第２の構造体のうちの少なくとも一方をさらに備える請求項４に記載のセンサ。
6. 前記第１の弾性層は、前記センサ本体に対する押圧により前記第１のリファレンス電極層を前記第１の空間内に押し上げ可能に構成されている請求項４に記載のセンサ。
7. 前記第１の弾性層よりも低い弾性率を有する第２の弾性層をさらに備え
   前記基材は、前記第２の弾性層上に設けられている請求項１に記載のセンサ。
8. 前記基材は、前記第１の弾性層および前記第２の弾性層よりも高い弾性率を有する請求項７に記載のセンサ。
9. 前記第１の弾性層は、発泡樹脂、エラストマまたはゲルを含む請求項１に記載のセンサ。
10. 構造体と、
    前記構造体上に設けられたばね部材と、
    前記ばね部材上に設けられた支持層と、
    前記支持層上に設けられ、静電容量式のセンシング部を含むセンサ本体と
    を備え、
    前記構造体は、前記センシング部に対応する位置に設けられ、
    前記支持層は、前記センシング部に対応する位置に空間を有するセンサ。
11. 外装体と、
    請求項１に記載の前記センサと
    を備え、
    前記センサは、前記外装体の内側面に設けられている入力装置。
12. 筐体と、
    請求項１に記載の前記センサと
    を備え、
    前記センサは、前記筐体の内側面に設けられている電子機器。

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