JP6652063B2 - 入力装置、キーボードおよび電子機器 - Google Patents
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Description
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置され、
構造層は、2層以上の積層構造を有し、
2個以上の構造体は、2層以上の層に分けて配置され、
2層以上の積層構造のうちの第1の層では、構造体が操作エリアの中央に配置され、
2層以上の積層構造のうちの第2の層では、構造体が操作エリアの周縁に配置されている入力装置である。
第2の技術は、
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置され、
2個以上の構造体は、センサ層側の面に凹部を有する第1の構造体と、該凹部内に設けられた第2の構造体とを含み、
第1の構造体の外周部が、操作エリアの周縁に設けられている入力装置である。
第3の技術は、
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置され、
2個以上の構造体は、導体層の方向に設けて突出した第1の構造体と、センサの方向に向けて突出した第2の構造体とを含み、
第1の構造体と第2の構造体の頂部同士が対向している入力装置である。
第4の技術は、
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置され、
構造層は、単層構造を有し、
2個以上の構造体が、センサ層の面内方向に配置されている入力装置である。
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置され、
構造層は、複数の凸状部を有する凹凸層を備え、
構造体は、凸状部により構成されている入力装置である。
第6の技術は、
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置され、
構造層は、複数の凸状部を有する凹凸層と、複数の凸状部の頂部にそれぞれ設けられた複数の押圧体とを備え、
構造体は、凸状部と押圧体とにより構成されている入力装置である。
第7の技術は、
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置され、
構造層とセンサ層との間に設けられた中間層をさらに備え、
中間層は、複数の検出部それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部を有している入力装置である。
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置されているキーボードである。
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
導電層とセンサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の構造体が配置されている電子機器である。
1.第1の実施形態(積層構造の構造層を備えるセンサモジュールおよびそれを備える電子機器の例)
1.1 概要
1.2 電子機器の構成
1.3 センサモジュールの構成
1.4 センサモジュールの動作
1.5 構造体の押し込みに対する反力および静電容量の変化
1.6 コントローラICの動作
1.7 効果
1.8 変形例
2.第2の実施形態(単層構造の構造層を備えるセンサモジュールの例)
2.1 概要
2.2 センサモジュールの構成
2.3 センサモジュールの動作
2.4 効果
2.5 変形例
3.第3の実施形態
3.1 凹凸フィルムの構成
3.2 効果
3.3 変形例
4.第4の実施形態
4.1 凹凸構造体の構成
4.2 変形例
[1.1 概要]
本発明者らは、同一の操作面において二種類の入力操作を行うことができ、かつ薄型でクリック感を発生できるセンサモジュールとして、図1Aに示す構成を有するものを検討している。このセンサモジュール420は、リファレンス電極層421と、センサ層422と、中間層423と、複数の構造体441を含む構造層424と、リファレンス電極層425と、複数のキー426aを含むキートップ層426とを備える。構造体441は、図1Cに示すように、操作者の押込みに応じて反力が増加しP1で極大値まで上昇し、更に押込み量を増やすとP2まで反力が減少し、押込み変形の限界点まで押し込むと再び反力が増加する機能を有している。
図3に示すように、電子機器10は、キーボード11と、電子機器10の本体であるホスト12と、表示装置13とを備える。なお、図3では、キーボード11が電子機器10内に設けられ、両者が一体となっている構成が示されているが、キーボード11が電子機器10の外部に周辺機器として設けられている構成を採用してもよい。また、表示装置13が電子機器10内に設けられ、両者が一体となっている構成が示されているが、表示装置13が電子機器10の外部に周辺機器として設けられている構成を採用してもよい。
キーボード11は、入力装置の一例であり、センサモジュール(センサ)20と、コントローラIC(Integrated Circuit)14とを備える。センサモジュール20は、キー入力操作20aとジェスチャー入力操作20bの両操作を行うことができる。センサモジュール20は、入力操作に応じた静電容量の変化を検出し、それに応じた電気信号をコントローラIC14に出力する。コントローラIC14は、センサモジュール20から供給される電気信号に基づき、センサモジュール20に対してなされた操作に対応した情報をホスト12に出力する。例えば、押圧したキーに関する情報(例えばスキャンコード)、座標情報などを出力する。
ホスト12は、キーボード11から供給される情報に基づき、各種の処理を実効する。例えば、表示装置13に対する文字情報の表示や、表示装置13に表示されたカーソルの移動などの処理を実行する。
表示装置13は、ホスト12から供給される映像信号や制御信号などに基づき、映像(画面)を表示する。表示装置13としては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:EL)ディスプレイ、CRT(Cathode Ray Tube)ディスプレイ、プラズマディスプレイ(Plasma Display Panel:PDP)などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
以下、図4A、図4Bを参照して、センサモジュール20の構成の一例について説明する。センサモジュール20は、第1の導体層としてのリファレンス電極層21と、センサ層22と、中間層(スペーサ層)23と、複数の第1の構造体31を含む第1の構造層24と、複数の第2の構造体41を含む第2の構造層25と、第2の導体層としてのリファレンス電極層26と、キートップ層27とを備える。センサモジュール20は、柔軟性を有する操作面を有している。ここでは、構造層が第1、第2の構造層24、25からなる2層の積層構造を有する場合について説明するが、積層構造はこの例に限定されるものではなく、2層以上の積層構造としてもよい。以下では、センサモジュール20およびその構成要素(構成部材)の両主面のうち、操作面側となる主面を表面(第1の面)といい、それとは反対側の主面を裏面(第2の面)と適宜称する。
リファレンス電極層21は、センサモジュール20の裏面を構成し、リファレンス電極層26とセンサモジュール20の厚さ方向に対向して配置される。リファレンス電極層21は、例えば、センサ層22およびリファレンス電極層26などよりも高い曲げ剛性を有し、センサモジュール20の支持プレートとして機能する。
センサ層22は、リファレンス電極層21とリファレンス電極層26との間に設けられ、操作面側となるリファレンス電極層26との距離の変化を静電的に検出することが可能である。具体的には、センサ層22は、複数の検出部22sを含み、この複数の検出部22sが、リファレンス電極層26との距離に応じて変化する静電容量を検出する。
以下、図5A、図5B、図6Aを参照して、X、Y電極52、53の構成の一例について説明する。但し、図5A、図5B、図6Aでは、図示を容易とするために、検出部22sがマトリックス状に2次元配列される構成を示している。上述したように、検出部22sの配列は、センサモジュール20のキー配列に応じて選択されるものであり、マトリクス状の2次元配列は一例であって、これに限定されるものではない。
第1の構造層24は、第2の構造層25と中間層23との間に設けられている。第1の構造層24に含まれる複数の第1の構造体31により第2の構造層25と中間層23との間が離間され、所定のスペースが設けられる。第1の構造層24は、凹凸形状を有する第1のエンボス層(凹凸層)30により構成されている。第1の構造体31は、第1のエンボス層30の凹凸形状のうちの凸状部により構成されている。凸状部の裏面側は窪んでおり、凸状部の内部は中空状となっている。凸状部間には平坦部32が設けられ、この平坦部32が、例えば中間層23に対して貼り合わされるなどして、第1の構造層24が中間層23の表面に固定されている。
第2の構造層25は、リファレンス電極層26と第1の構造層24との間に設けられている。第2の構造層25に含まれる複数の第2の構造体41によりリファレンス電極層26と第1の構造層24との間が離間され、所定のスペースが設けられる。第2の構造層25は、凹凸形状を有する第2のエンボス層(凹凸層)40と、第2のエンボス層40が有する複数の凸状部42の頂部42aにそれぞれ設けられた複数の押圧体43とにより構成されている。第2の構造体41は、凸状部42と、その凸状部42の頂部42aに設けられた押圧体43とにより構成されている。凸状部42の裏面側は窪んでおり、凸状部42の内部は中空状となっている。凸状部42間には平坦部44が設けられ、この平坦部44が、第1の構造体31の頂部31a上に設けられる。平坦部44が、粘着層を介して第1の構造体31の頂部31a上に貼り合わされるなどして、固定されていてもよい。
キー27aに対応するキー操作エリアRpに対して1個または2個以上の第1の構造体31と1個または2個以上の第2の構造体41が配置されている。具体的には、複数の第1の構造体31は、第1の構造層24の各キー操作エリアRpに対して1個または2個以上の第1の構造体31が少なくとも含まれるように配置されている。また、複数の第2の構造体41は、第2の構造層25の各キー操作エリアRpに対して1個または2個以上の第2の構造体41が少なくとも含まれるように配置されている。
中間層23は、中間層23の本体層23bと、この本体層23bの表面に設けられた粘着層23cとを備える。また、中間層23は、複数の孔部23aを有している。孔部23aは、例えば、中間層23の表面から裏面に貫通する貫通孔である。複数の孔部23aは、複数の検出部22sにそれぞれ対応する位置に設けられている。すなわち、操作面に対して垂直な方向から見ると、複数の孔部23aはそれぞれ、複数の検出部22sと重なる位置に設けられている。キー操作エリアRpの中央に第1の構造体31が設けられている場合には、複数の孔部23aはそれぞれ、複数の第1の構造体31の直下に位置することになる。これにより、キー入力操作を行った場合に、第1の構造体31の頂部31aが反転して、孔部23aに入り込むことができる。中間層23は、例えば、スクリーン印刷や成型フィルムなどにより構成される。
キートップ層27は、可撓性を有している。このため、キートップ層27は、操作面の押圧に応じてリファレンス電極層26と共に変形可能である。キートップ層27としては、例えば、樹脂フィルム、柔軟性を有する金属板などを用いることができる。キートップ層27の表面(その入力側となる側の面)には、複数のキー27aが配列されている。キー27aには、文字、記号、機能などが印字されている。このキー27aを押したり離したりすることにより、コントローラIC14からホスト12に対してスキャンコードなどの情報が出力される。
コントローラIC14は、センサモジュール20から供給される、静電容量の変化に応じた電気信号に基づき、操作面に対してジェスチャーおよびキー入力操作のいずれかが行われたかを判断し、その判断結果に応じた情報をホスト12に出力する。具体的には、コントローラIC14は、2つの閾値A、Bを有し、これらの閾値A、Bに基づき上記判断を行う。例えば、ジェスチャー入力操作が行われたと判断した場合には、座標情報をホスト12に出力する。また、キー入力操作が行われたと判断した場合には、スキャンコードなどのキーに関する情報をホスト12に出力する。
以下、図9A〜図10Cを参照して、ジェスチャーおよびキー入力操作時におけるセンサモジュール20の動作の一例について説明する。
センサモジュール20の表面(操作面)に対してジェスチャー入力操作を行うと、図10Aに示すように、第1の構造体31の形状が僅かに変形して、初期位置から下方に距離D1変位する。これにより、センサ層22とリファレンス電極層26との距離が僅かにD1変化し、単位電極体52m、53m間の静電容量が僅かに変化する。センサ層22内の検出部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC14に出力される。
図9Aに示すように、センサモジュールのキー27a(すなわちキー操作エリアRp)の中央位置paを押圧してキー入力操作を行うと、図10Bに示すように、第1の構造体31が反転して、初期位置から距離D2変位する。これにより、センサ層22とリファレンス電極層26との距離が大きくD2変化し、単位電極体52m、53m間の静電容量が大きく変化する。センサ層22内の検出部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC14に出力される。このようなキー入力操作では、操作者への反力カーブ特性は図9Bのようになる。
上述の構成を有するセンサモジュール20では、第1、第2の構造体31、41は、図11Aに示すように、操作者に対する反力がリファレンス電極層26の移動量に対して非線形に変化する機能を持っている。具体的には、第1、第2の構造体31、41は、操作者の押込みに応じて反力が増加しP1で極大値まで上昇し、さらに押込み量を増やすと極小値P2まで反力が減少し、押込み変形の限界点まで押し込むと再び反力が増加する機能を持っている。
以下、図12を参照して、コントローラIC14の動作の一例について説明する。
まず、ステップS1において、ユーザがキーボード11の操作面に対して入力操作が行われると、ステップS2において、コントローラIC14は、センサモジュール20から供給される、静電容量の変化に応じた電気信号に基づき、静電容量変化が閾値A以上であるか否かを判断する。ステップS2にて静電容量変化が閾値A以上であると判断された場合には、ステップS3において、コントローラIC14は、スキャンコードなどのキーに関する情報をホスト12に出力する。これにより、キー入力が行われる。一方、ステップS2にて静電容量変化が閾値A以上でないと判断された場合には、処理はステップS4に移行する。
第1の実施形態に係るセンサモジュール20では、キー27aに対応するキー操作エリアRpに対して第1の構造体31と第2の構造体31とをそれぞれ1個以上配置している。これにより、柔軟に変形する操作面を有するセンサモジュール20において、クリック感の発生する領域(すなわち操作者の押す位置に対して反力が非線形的に変化する領域)を広げることができる。
(変形例1)
図13Aに示すように、変形例1に係るセンサモジュール20Aは、導電性を有する第2の構造層25aを備え、第2の構造層25aとキートップ層27との間のリファレンス電極層26が省略されている点において、第1の実施形態に係るセンサモジュール20(図4A参照)とは異なっている。なお、変形例1において、第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
図15Aに示すように、変形例2に係るセンサモジュール20Bは、導電性を有する第2の構造層25bを備えている。この構造層25bは、導電材料で構成された導電性エンボス層80を備えている。変形例2に係るセンサモジュール20Bは、上記以外の点では、第1の変形例に係るセンサモジュール20Aと同様である。
図16A、図16Bに示すように、変形例3に係るセンサモジュール20Dは、第2の構造層25dに押圧柱34をさらに備える点において、第1の実施形態に係るセンサモジュール20(図4A参照)とは異なっている。なお、変形例3において、第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。押圧柱34は、例えば、第1の構造体31の直上に設けられる。図16A、図16Bでは、第1の構造体31および押圧柱34が操作エリアRpの中央に設けられた例が示されている。
図17A、図17Bに示すように、変形例4に係るセンサモジュール20Eは、第1の構造体31e上に第2の構造体41eが重ね合わされた構造層25eを備える点において、第1の実施形態に係るセンサモジュール20(図4A参照)とは異なっている。なお、変形例4において、第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
図18A、図18Bに示すように、変形例5に係るセンサモジュール20Fは、凸状の第1の構造体31fと凸状の第2の構造体41fとの頂部同士が対向して配置され、重ね合われている点において、第1の実施形態に係るセンサモジュール20(図4A参照)とは異なっている。なお、変形例5において、第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
図20に示すように、変形例6に係るセンサモジュール20Gは、1個の第2の構造体41gが複数個の第1の構造体31gを収容するように第1のエンボス層30g、40gが積層されている点において、第1の実施形態に係るセンサモジュール20(図4A参照)とは異なっている。なお、変形例6において、第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
上述の第1の実施形態では、図4A、図4Bに示したように、第2の構造体41が凸状部42の頂部42aに押圧体43を備える構成を例として説明したが、第2の構造体41の構成はこの例に限定されるものではない。以下に、凸状部42の頂部42aのスティフネスを高くすることで、クリック感を向上でき、かつ動作荷重を上昇できる例について説明する。
図31Aに示すように、センサモジュール20が、センサ層22と中間層23との間に設けられた基底層81をさらに備えるようにしてもよい。基底層81は、その下層となるセンサ層22上に粘着層などにより貼り合わされず、載置されているのみの状態である。また、基底層81は、第1、第2のエンボス層30、40と同一またはほぼ同一の線膨張係数を有している。基底層81および第1、第2のエンボス層30、40は同一の材料により構成されていてもよいし、同一またはほぼ同一の線膨張係数を有する異なる材料により構成されていてもよい。なお、第2のエンボス層40が第1のエンボス層30に貼り合わされておらず、載置されているのみの状態である場合には、基底層81が、第1のエンボス層30と同一またはほぼ同一の線膨張係数を有し、第2のエンボス層40とは異なる線膨張係数を有していてもよい。
図31Bに示すように、基底層81は、複数の孔部81aを有していてもよい。孔部81aは、基底層81の表面から裏面に貫通する貫通孔である。複数の孔部81aはそれぞれ、第1の構造体31の直下に設けられている。すなわち、センサモジュール20の表面(操作面)に対して垂直な方向から見て、孔部23a、81aは重なる位置に設けられている。基底層81の孔部81aと中間層23の孔部23aとによって、1つの孔部82が構成されている。したがって、キー入力操作を行った場合に、第1の構造体31の頂部31aが反転して孔部82に入り込むことができる。なお、孔部23a、81aは、上述のように第1の構造体31の頂部31aが反転して入り込むことができるものであればよく、同一の形状および大きさを有していなくてもよい。
第1の実施形態において、センサ層22に含まれる基材51(図4B、図6B参照)が、第1、第2のエンボス層30、40と同一またはほぼ同一の線膨張係数を有するようにしてもよい。この場合にも、変形例9と同様に、センサモジュール20の信頼性を向上することができる。
図32Aに示すように、第2の構造体41が凸状部42の頂部42aに2つの押圧体45、46を備えるようにしてもよい。第2押圧体としての押圧体46は、第1押圧体としての押圧体45上に設けられている。
図32Bに示すように、センサモジュール20が、キー操作エリアRpに含まれる複数の第2の構造体41とリファレンス電極層26との間に設けられた支持層83をさらに備えるようにしてもよい。この構成を採用することにより、キートップ層27の表面を指などで触れたときなどに、キートップ層27を介して感じる第2の構造体41の粒々感を抑制できる。
図33Aに示すように、第1の構造体91は、中間層23の表面に対してほぼ垂直に立設された側面、または中間層23の表面に対して90°未満の傾斜角で傾斜された側面を有する基底部92と、基底部92上に設けられた凸状部93とを備えるようにしてもよい。より具体的には、第1の構造体91は、中間層23の表面に対してほぼ垂直に立設された側面、または中間層23の表面に対して90°未満の傾斜角で傾斜された側面を有すると共に、正方形状の外周を有する基底部92と、基底部92上に設けられた、円錐台形状を有する凸状部93とを備えるようにしてもよい。これにより、基底部92の角の部分で変形することができるので、クリック感が向上する。凸状部93の底部側の外周は、基底部92の外周にほぼ接していることが好ましい。クリック感が更に向上するからである。
図33Bに示すように、中間層23と第1の構造層24との間に設けられたリファレンス電極層26がさらに備えられるようにしてもよい。第1の構造体31の底部は、センサモジュール20の表面(操作面)に対して垂直な方向から見ると、中間層23の孔部23aの内側に設けられている。より具体的には、第1の構造体31の座屈部31bの下部が、孔部23aの外周の内側の位置に設けられている。
図34に示すように、センサモジュール20が、リファレンス電極層26と第1の構造層24との間に基底層94を備えるようにしてもよい。基底層94は、その下層となるリファレンス電極層26上に粘着層などにより貼り合わされず、載置されているのみの状態である。第1の構造層24は、粘着層などにより基底層94上に貼り合わされている。
変形例14において、リファレンス電極層26が、高分子樹脂を含む基材とこの基材上に設けられた導電層とを備える導電性基材である場合、この基材が、第1、第2のエンボス層30、40と同一またはほぼ同一の線膨張係数を有するようにしてもよい。この場合にも、変形例15と同様に、センサモジュール20の信頼性を向上することができる。
[2.1 概要]
第1の実施形態では、2層以上の積層構造の構造層を備え、キーに対応する操作エリアに対して2個以上の構造体が配置されるとともに、その2個以上の構造体が2層以上の層に分けて配置されているセンサモジュールについて説明した。これに対して、第2の実施形態では、単層構造の構造層を備え、キーに対応する操作エリアに対して2個以上の構造体が配置されるとともに、その2個以上の構造体がセンサ層の面内方向に配置されているセンサモジュールについて説明する。
図21A、図21Bに示すように、第2の実施形態に係るセンサモジュール120は、中間層23とリファレンス電極層26との間に単層の構造層125を備える点において、第1の実施形態に係るセンサモジュール20(図4A参照)とは異なっている。なお、第2の実施形態において、第1の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
キー27aに対応するキー操作エリアRpには、2個以上の構造体141が含まれている。これらの2個以上の構造体141は、センサ層22の面内方向に配置されている。2個以上の構造体141は、例えば、キー操作エリアRpの対辺の中点を結ぶ直線に対して線対称な位置に設けられている。構造体141の配置位置としては、例えば、キー操作エリアRpの中央、キー操作エリアRpの角、キー操作エリアRpの辺の中点、およびそれらの2以上の組み合わせが挙げられる。
以下、図26A〜図27Cを参照して、ジェスチャーおよびキー入力操作時におけるセンサモジュール120の動作の一例について説明する。
センサモジュール120の表面(操作面)に対してジェスチャー入力操作を行うと、図27Aに示すように、構造体141の形状が僅かに変形して、初期位置から下方に距離D1変位する。これにより、センサ層22とリファレンス電極層26との距離が僅かにD1変化し、単位電極体52m、53m間の静電容量が僅かに変化する。センサ層22内の検出部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC14に出力される。
図26Aに示すように、センサモジュールのキー27a(すなわちキー操作エリアRp)の中央位置paを押圧してキー入力操作を行うと、図27Bに示すように、キー操作エリアRpの中央に配置された構造体141が反転して、初期位置から距離D2変位する。これにより、センサ層22とリファレンス電極層26との距離が大きくD2変化し、単位電極体52m、53m間の静電容量が大きく変化する。センサ層22内の検出部22sにて、この静電容量変化が検出されて、電気信号としてコントローラIC14に出力される。このようなキー入力操作では、操作者への反力カーブ特性は図27Bのようになる。
第2の実施形態に係るセンサモジュール120では、複数の構造体141を含む単層の構造層125を中間層23とリファレンス電極層26との間に設け、キー27aに対応するキー操作エリアRpに対して構造体141を2個以上配置している。これにより、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図28A、図28Bに示すように、変形例に係るセンサモジュール120Aは、偏心した構造体141aを含む構造層125aを備える点において、第2の実施形態に係るセンサモジュール120(図21A参照)とは異なっている。複数の構造体141aが、キー操作エリアRpの周縁部、例えばキー操作エリアRpの各角に配置されている。なお、変形例において、第2の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
[3.1 凹凸フィルムの構成]
図35Aに示すように、本技術の第3の実施形態に係る凹凸フィルム410は、いわゆるエンボスフィルムであり、底面部412と、底面部412に対して突出するように設けられた複数の押し込み部411とを備えている。
上述の第3の実施形態に係る凹凸フィルムでは、押し込み部411は、この押し込み部411の頂部を押圧することにより、凹状に反転可能に構成されている。したがって、薄い厚さながら良好なクリック感が得られる。
(変形例1)
図35Bに示すように、凹凸フィルム410は、押し込み部411の底の側に設けられた基底部413をさらに備えるようにしてもよい。このような構成を採用した場合、クリック感を向上できる。
図35Cに示すように、凹凸フィルム410の裏面側には、隣り合う押し込み部411間を繋ぐとともに、押し込み部411と凹凸フィルム410の周縁とを繋ぐように延設された凹部414が設けられていてもよい。
図36Aに示すように、複数の押し込み部411上にキートップ層27が設けられていてもよい。この場合、凹凸フィルム410とキートップ層27とにより、凹凸構造体410Aが構成される。凹凸構造体410Aは、複数の押し込み部411とキートップ層27との間にリファレンス電極層26をさらに備えるようにしてもよい。
図36Bに示すように、凹凸フィルム410が、複数の押し込み部411上にそれぞれ設けられた複数の押圧体43をさらに備えるようにしてもよい。また、複数の押圧体43上にキートップ層27が設けられていてもよい。この場合、凹凸フィルム410と複数の押圧体43とキートップ層27とにより、凹凸構造体410Aが構成される。この凹凸構造体410Aは、複数の押圧体43とキートップ層27との間にリファレンス電極層26をさらに備えるようにしてもよい。
図36Cに示すように、複数の押圧体43とキートップ層27との間にそれぞれ設けられた複数の支持層71をさらに備えるようにしてもよい。この構成を採用した場合には、キートップ層27の表面を指などで触れたときなどに、キートップ層27を介して感じる押し込み部411の粒々感を抑制できる。図36Cでは、押し込み部411上に押圧体43、支持層71、リファレンス電極層26およびキートップ層27が設けられている例が示されているが、押圧体43、リファレンス電極層26およびキートップ層27のうちの少なくとも1種を設けないようにしてもよく、例えば押し込み部411上に支持層71のみが設けられるようにしてもよい。
[4.1 凹凸構造体の構成]
図37Aに示すように、本技術の第4の実施形態に係る凹凸構造体420は、基底層421と、粘着層422と、粘着層422を介して基底層421上に固定された凹凸フィルム410とを備える。なお、第4の実施形態において第3の実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明を省略する。
(変形例1)
図37Bに示すように、基底層421と粘着層422との間に設けられた樹脂層423をさらに備えるようにしてもよい。樹脂層423は、例えばフィルムまたはコーティング層である。樹脂層423は、複数の押し込み部411それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部423aを有していることが好ましい。孔部423aは、樹脂層423の表面から裏面に貫通する貫通孔である。複数の孔部423aはそれぞれ、複数の孔部422aと重なる位置に設けられ、孔部422a、423aによって、1つの孔部424が構成されている。押し込み部411は、この孔部424に押し込み可能に構成されている。
図37Cに示すように、基底層421は、複数の押し込み部411それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部421aを有していてもよい。孔部421aは、基底層421の表面から裏面に貫通する貫通孔である。複数の孔部421aはそれぞれ、複数の孔部422a、423aと重なる位置に設けられ、孔部421a、422a、423aによって、1つの孔部424が構成されている。押し込み部411は、この孔部424に押し込み可能に構成されている。
第4の実施形態に係る凹凸構造体420において、基底層421が、上述の変形例2における複数の孔部421aを有するようにしてもよい。この場合、孔部421a、422aによって、1つの孔部424が構成される。
基底層421と凹凸フィルム410とが、紫外線硬化性樹脂組成物などのエネルギー線硬化性樹脂組成物、または粘着テープなどにより固定されていてもよし、粘着層422に代えて熱溶着により固定されていてもよい。
第4の実施形態およびその変形例1〜4に係る凹凸構造体420において、第3の実施形態の変形例1〜4と同様の構成を採用してもよい。
(1)
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置されている入力装置。
(2)
上記構造層は、2層以上の積層構造を有し、
上記2個以上の構造体は、該構造体の高さ方向に配置されている(1)に記載の入力装置。
(3)
上記構造層は、2層以上の積層構造を有し、
上記2個以上の構造体は、上記構造層の各層の操作エリアに対して少なくとも1つの構造体が含まれるように配置されている(1)に記載の入力装置。
(4)
上記2層以上の積層構造のうちの第1の層では、上記構造体が上記操作エリアの中央に配置され、
上記2層以上の積層構造のうちの第2の層では、上記構造体が上記操作エリアの周縁に配置されている(2)または(3)に記載の入力装置。
(5)
上記第1の層が、上記センサ側に設けられ、
上記第2の層が、上記導体層側に設けられ、
上記第2の層が、上記操作エリアの中央に押圧柱をさらに備える(4)に記載の入力装置。
(6)
上記2個以上の構造体は、上記センサ層側の面に凹部を有する第1の構造体と、該凹部内に設けられた第2の構造体とを含み、
上記第2の構造体の外周部が、上記操作エリアの周縁に設けられている(1)から(3)のいずれかに記載の入力装置。
(7)
上記2個以上の構造体は、上記導体層の方向に設けて突出した第1の構造体と、上記センサの方向に向けて突出した第2の構造体とを含み、
上記第1の構造体と上記第2の構造体の頂部同士が対向している(1)から(3)のいずれかに記載の入力装置。
(8)
上記構造層は、単層構造を有し、
上記2個以上の構造体が、上記センサ層の面内方向に配置されている(1)に記載の入力装置。
(9)
上記2個以上の構造体が、上記操作エリアの周縁に設けられ、編芯している(8)に記載の入力装置。
(10)
上記構造層は、複数の凸状部を有する凹凸層を備え、
上記構造体は、上記凸状部により構成されている(1)から(9)のいずれかに記載の入力装置。
(11)
上記構造層は、複数の凸状部を有する凹凸層と、上記複数の凸状部の頂部にそれぞれ設けられた複数の押圧体とを備え、
上記構造体は、上記凸状部と上記押圧体とにより構成されている(1)から(9)のいずれかに記載の入力装置。
(12)
上記凹凸層は、エンボスフィルムである(10)または(11)に記載の入力装置。
(13)
上記構造層と上記センサ層との間に設けられた中間層をさらに備え、
上記中間層は、上記複数の検出部それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部を有している(1)から(12)のいずれかに記載の入力装置。
(14)
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記センサ層上に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記構造層は、可撓性および導電性を有し、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置されている入力装置。
(15)
上記構造層は、凹凸層と、導電層とを備える(14)に記載の入力装置。
(16)
上記構造層は、導電性材料を含む凹凸層を備える(14)に記載の入力装置。
(17)
(1)から(16)のいずれかに記載の入力装置を備えるキーボード。
(18)
(1)から(16)のいずれかに記載の入力装置を備える電子機器。
上記構造体は、上記中間層の表面に対してほぼ垂直に立設または傾斜された側面を有する基底部と、該基底部上に設けられた凸状部とを備える(13)に記載の入力装置。
(20)
上記センサ層と上記中間層との間に設けられた基底層をさらに備え、
上記複数の構造体は、エンボス層により構成され、
上記基底層は、上記エンボス層と同一またはほぼ同一の線膨張係数を有している(13)または(19)に記載の入力装置。
(21)
上記基底層は、上記複数の構造体がそれぞれ押し込まれる複数の孔部を有する(20)に記載の入力装置。
(22)
上記センサ層は、基材を備え、
上記複数の構造体は、エンボス層により構成され、
上記基材は、上記エンボス層と同一またはほぼ同一の線膨張係数を有している(1)から(16)、(19)のいずれかに記載の入力装置。
(23)
上記構造体は、凸状部と、上記凸状部の頂部に設けられた第1押圧体と、上記第1押圧体上に設けられた第2押圧体とを備える(1)から(16)、(19)から(22)のいずれかに記載の入力装置。
(24)
上記第1押圧体は、上記凸状部の頂部に付与された形状により構成され、
上記第2押圧体は、上記粘着フィルムにより構成されている(23)に記載の入力装置。
(25)
複数のキーを含むキートップ層と、
上記複数の構造体と上記キートップ層との間にそれぞれ設けられた複数の支持層と
をさらに備える(1)から(24)のいずれかに記載の入力装置。
(26)
(19)から(25)のいずれかに記載の入力装置を備えるキーボード。
(27)
(19)から(25)のいずれかに記載の入力装置を備える電子機器。
可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置されているセンサ。
静電容量式のセンサ層上に配置される凹凸フィルムであって、
押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の押し込み部を備え、
前記押し込み部は、凹凸のうちの凸部により構成されている凹凸フィルム。
(30)
上記押し込み部は、上記押し込み部の底の側に設けられた基底部をさらに備え、
上記押し込み部および上記基底部は、凹凸のうちの凸部により構成されている(29)に記載の凹凸フィルム。
(31)
上記押し込み部は、錐台形状を有し、
上記基底部は、直方体形状を有する(30)に記載の凹凸フィルム。
(32)
上記押し込み部の底部の外周は、上記基底部の頂部の外周に内接する、またはほぼ内接する(30)または(31)に記載の凹凸フィルム。
(33)
上記基底部の側面の傾斜角は、上記押し込み部の座屈部の傾斜角よりも大きい(30)から(32)のいずれかに記載の凹凸フィルム。
(34)
上記押し込み部上に設けられた押圧体をさらに備える(29)から(33)のいずれかに記載の凹凸フィルム。
(35)
上記複数の押し込み部上に設けられたキートップ層をさらに備える(29)から(34)のいずれかに記載の凹凸フィルム。
(36)
上記複数の押し込み部と上記キートップ層との間にそれぞれ設けられた複数の支持層をさらに備える(35)に記載の凹凸フィルム。
静電容量式のセンサ層上に配置される凹凸構造体であって、
基底層と、
上記基底層上に固定された凹凸フィルムと
を備え、
押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の押し込み部を備え、
前記押し込み部は、凹凸のうちの凸部により構成されている凹凸構造体。
(38)
上記基底層および上記凹凸フィルムの線膨張係数は、同一またはほぼ同一である(37)に記載の凹凸構造体。
(39)
上記基底層と上記凹凸フィルムとの間に設けられた粘着層をさらに備える(37)または(38)に記載の凹凸構造体。
(40)
上記粘着層は、上記複数の押し込み部それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部を有する(39)に記載の凹凸構造体。
(41)
上記基底層と上記粘着層との間に設けられた樹脂層をさらに備える(39)に記載の凹凸構造体。
(42)
上記粘着層および上記樹脂層は、上記複数の押し込み部それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部を有する(41)に記載の凹凸構造体。
(43)
上記基底層、上記粘着層および上記樹脂層は、上記複数の押し込み部それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部を有する(41)に記載の凹凸構造体。
(44)
上記押し込み部は、上記孔部に押し込み可能に構成されている(40)、(42)または(43)に記載の凹凸構造体。
(45)
上記押し込み部は、上記押し込み部の底の側に設けられた基底部をさらに備え、
上記押し込み部および上記基底部は、凹凸のうちの凸部により構成されている(37)から(44)のいずれかに記載の凹凸構造体。
(46)
上記押し込み部は、錐台形状を有し、
上記基底部は、直方体形状を有する(45)に記載の凹凸構造体。
(47)
上記押し込み部の底部の外周は、上記基底部の頂部の外周に内接する、またはほぼ内接する(45)または(46)に記載の凹凸構造体。
(48)
上記基底部の傾斜角は、上記押し込み部の傾斜角よりも大きい(45)から(47)のいずれかに記載の凹凸構造体。
(49)
上記押し込み部上に設けられた押圧体をさらに備える(37)から(48)のいずれかに記載の凹凸構造体。
(50)
上記複数の押し込み部上に設けられたキートップ層をさらに備える(37)から(49)に記載の凹凸構造体。
(51)
上記複数の押し込み部と上記キートップ層との間にそれぞれ設けられた複数の支持層をさらに備える(50)に記載の凹凸構造体。
11 入力装置
12 ホスト
13 表示装置
14 コントローラIC
20 センサモジュール
21、26 リファレンス電極層
22 センサ層
23 中間層
24 第1の構造層
25 第2の構造層
27 キートップ層
30 第1のエンボス層
31 第1の構造体
40 第2のエンボス層
41 第2の構造体
42 凸状部
43 押圧体
31a、42a 頂部
31b、42b 座屈部
51 基材
52 X電極
53 Y電極
54 絶縁層
Claims (12)
- 可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置され、
上記構造層は、2層以上の積層構造を有し、
上記2個以上の構造体は、上記2層以上の層に分けて配置され、
上記2層以上の積層構造のうちの第1の層では、上記構造体が上記操作エリアの中央に配置され、
上記2層以上の積層構造のうちの第2の層では、上記構造体が上記操作エリアの周縁に配置されている入力装置。 - 可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置され、
上記2個以上の構造体は、上記センサ層側の面に凹部を有する第1の構造体と、該凹部内に設けられた第2の構造体とを含み、
上記第1の構造体の外周部が、上記操作エリアの周縁に設けられている入力装置。 - 可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置され、
上記2個以上の構造体は、上記導体層の方向に設けて突出した第1の構造体と、上記センサの方向に向けて突出した第2の構造体とを含み、
上記第1の構造体と上記第2の構造体の頂部同士が対向している入力装置。 - 可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置され、
上記構造層は、単層構造を有し、
上記2個以上の構造体が、上記センサ層の面内方向に配置されている入力装置。 - 可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置され、
上記構造層は、複数の凸状部を有する凹凸層を備え、
上記構造体は、上記凸状部により構成されている入力装置。 - 可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置され、
上記構造層は、複数の凸状部を有する凹凸層と、上記複数の凸状部の頂部にそれぞれ設けられた複数の押圧体とを備え、
上記構造体は、上記凸状部と上記押圧体とにより構成されている入力装置。 - 可撓性を有する導体層と、
複数の検出部を有する静電容量式のセンサ層と、
上記導電層と上記センサ層との間に設けられ、押し込み量に対して反力が非線形変化する複数の構造体を有する構造層と
を備え、
上記検出部に対応する操作エリアに対して、2個以上の上記構造体が配置され、
上記構造層と上記センサ層との間に設けられた中間層をさらに備え、
上記中間層は、上記複数の検出部それぞれに対応する位置に設けられた複数の孔部を有している入力装置。 - 上記第1の層が、上記センサ層側に設けられ、
上記第2の層が、上記導体層側に設けられ、
上記第2の層が、上記操作エリアの中央に押圧柱をさらに備える請求項1に記載の入力装置。 - 上記2個以上の構造体が、上記操作エリアの周縁に設けられ、偏芯している請求項4に記載の入力装置。
- 上記凹凸層は、エンボスフィルムである請求項5または6に記載の入力装置。
- 請求項1から10のいずれかに記載の入力装置を備えるキーボード。
- 請求項1から10のいずれかに記載の入力装置を備える電子機器。
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