JPWO2017141285A1 - 電子機器、電子機器の製造方法および基板積層体 - Google Patents

Abstract

紫外線硬化樹脂の染み出しによる不具合を防止することができる電子機器、電子機器の接合方法および基板積層体を提供する。本技術の一形態に係る電子機器（１００）は、透光性基板（１０）と、表示パネル（２０）と、第１の接合層（４１）と、規制部（６０）とを具備する。上記透光性基板は、第１の面（１１）と、上記第１の面とは反対側の第２の面（１２）と、上記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜（１３）とを有する。上記表示パネルは、上記第１の面に対向する表示面（２１）を有する。上記第１の接合層は、上記第１の面と上記表示面とを相互に接合し、上記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる。上記規制部は、上記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記被膜に設けられ、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面（６１）を有する。

Description

本技術は、光硬化性樹脂からなる接合層を有する電子機器、電子機器の製造方法および基板積層体に関する。

スマートフォンやデジタルスチルカメラ等の電子機器の分野においては、液晶表示パネル等の表示パネル、タッチセンサを有するタッチパネル、これらを保護する透明な保護板等の積層接着に紫外線硬化樹脂が広く用いられている。

例えば、特許文献１には、表示パネルとタッチパネルとの接合に紫外線硬化樹脂を用いた電子機器が開示されている。また、特許文献２には、タッチパネルと透明保護板との接合に紫外線硬化樹脂を用いた表示モジュールが開示されている。

特開２０１３−２５７４８０号公報 特開２０１１−２０９５９０号公報

紫外線硬化樹脂を用いて表示パネルとタッチパネルとを接合する場合、例えば、タッチパネルの接合面へ紫外線硬化樹脂を塗布、半硬化させた後、上記接合面へ表示パネルを貼り合わせ、さらに紫外線硬化樹脂を硬化させる。このとき、紫外線硬化樹脂中の未硬化成分がタッチパネルの接合面上に染み出して、外観上あるいは機能上の不具合を生じさせるおそれがある。例えば、上記接合面上に遮光層等の被膜が形成されている場合、上記染み出した未硬化成分との接触で当該被膜が劣化あるいは変質し、これが原因で機器の外観不良を生じさせる場合がある。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、紫外線硬化樹脂の染み出しによる不具合を防止することができる電子機器、電子機器の接合方法および基板積層体を提供することにある。

本技術の一形態に係る電子機器は、透光性基板と、表示パネルと、第１の接合層と、規制部とを具備する。
上記透光性基板は、第１の面と、上記第１の面とは反対側の第２の面と、上記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜とを有する。
上記表示パネルは、上記第１の面に対向する表示面を有する。
上記第１の接合層は、上記第１の面と上記表示面とを相互に接合し、上記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる。
上記規制部は、上記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記被膜に設けられ、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面を有する。

上記電子機器によれば、規制部によって光硬化性樹脂の染み出しが規制されるため、被膜の劣化等の不具合を効果的に防止することができる。

上記規制部は、典型的には、上記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる。この場合、上記電子機器は、筐体と、第２の接合層とをさらに具備してもよい。
上記筐体は、上記表示パネルを収容する収容部と、上記収容部の周囲に設けられ上記被膜の外周縁部と対向する接合面とを有する。上記第２の接合層は、上記被膜の外周縁部と上記接合面とを相互に接合する。
規制部が被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられているため、筐体と透光性基板との接合領域への光硬化性樹脂の漏出を阻止でき、これにより筐体と透光性基板との接合信頼性が確保される。

上記規制部は、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成されてもよい。この場合、上記規制部が上記被膜とは異なる色の塗膜で構成されてもよく、これにより当該塗膜の有無の視認性が高められる。

あるいは、上記規制部は、上記被膜に設けられた溝部又は粗化面で構成されてもよい。さらに上記規制部は、上記被膜に凸設された構造体で構成されてもよい。

上記被膜は、上記第２の面から見て上記表示面の周縁部を遮蔽する遮光層であってもよい。これにより、所期の遮光特性を安定に維持することができる。

上記透光性基板は、タッチセンサを有するタッチパネルで構成されてもよい。

本技術の他の形態に係る電子機器は、第１の接合面を有する透光性の第１の基板と、上記第１の接合面に対向する第２の基板と、筐体と、第１の接合層と、第２の接合層と、規制部とを具備する。
上記筐体は、上記第２の基板を収容する収容部と、上記収容部の周囲に設けられ上記第１の接合面の外周縁部と対向する第２の接合面とを有する。
上記第１の接合層は、上記第１の基板と上記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる。
上記第２の接合層は、上記第１の接合面の外周縁部と上記第２の接合面とを相互に接合する。
上記規制部は、上記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記第１の接合面に設けられ、上記第１の接合面よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する。

本技術の一形態に係る電子機器の製造方法は、透光性基板の第１の面の周縁部に額縁状の被膜を形成することを含む。
上記被膜の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、上記第１の面に塗布される光硬化性樹脂との濡れ性が上記被膜よりも低い構造面を有する規制部が形成される。
上記被膜の内周側の前記第１の面上に、前記光硬化性樹脂が塗布される。
上記光硬化性樹脂を介して上記第１の面に表示パネルが接合される。
上記第１の面とは反対側の第２の面からの光照射により上記光硬化性樹脂が硬化させられる。

上記規制部を形成するステップは、上記被膜に、上記光硬化性樹脂との濡れ性が上記被膜よりも低い塗膜を形成することを含んでもよい。

この場合、上記規制部を形成するステップは、上記被膜とは異なる色の塗料で上記塗膜を形成してもよい。

上記製造方法は、さらに、上記被膜の外周縁部にその全周にわたって形成された接着層を介して、上記透光性基板を筐体に接合してもよい。

本技術の一形態に係る基板積層体は、接合面を有する透光性の第１の基板と、上記接合面に対向する第２の基板と、接合層と、規制部とを具備する。
上記接合層は、上記第１の基板と上記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる。
上記規制部は、上記接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って上記接合面に設けられ、上記接合面よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する。

上記第１の基板は、上記接合面の周縁部に設けられた被膜を含んでもよい。この場合、上記接合層の周縁部は、上記被膜の内周縁部を被覆する。また、上記規制部は、上記被膜よりも上記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有し、上記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる。

以上のように、本技術によれば、紫外線硬化樹脂の染み出しによる不具合を防止することができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

本技術の第１の実施形態に係る電子機器の概略全体図である。 図１におけるＡ−Ａ線概略断面図である。 上記電子機器におけるタッチパネルの裏面図であり、Ａは、全体図、Ｂは、ＡにおけるＢ部の拡大図である。 上記電子機器の製造方法を説明する要部の概略断面図である。 比較例に係る電子機器の要部の概略断面図である。 本技術の第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。 本技術の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。 本技術の第４の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器の概略全体図、図２は図１におけるＡ−Ａ線概略断面図である。本実施形態では、電子機器として、スマートフォンを例に挙げて説明する。

なお各図においてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向は、相互に直交する３軸方向を示しており、Ｘ軸は機器の横方向、Ｙ軸は機器の縦方向（長手方向）、そしてＺ軸は機器の厚み方向にそれぞれ相当する（以後の各図においても同様）。

［全体構成］
本実施形態の電子機器１００は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、タッチパネル１０と表示パネル２０との間を接合する第１の接合層４１とを有する。
また、電子機器１００は、表示パネル２０を収容する筐体３０と、タッチパネル１０と筐体３０との間を接合する第２の接合層４２とを有する。

タッチパネル１０は、タッチセンサ１０ｓを有する矩形状のガラスあるいはプラスチック製の透光性基板で構成される。タッチパネル１０は、表示パネル２０の表示面２１に接合され、ユーザによって操作される入力装置として機能する。タッチセンサ１０ｓには、典型的には静電容量式のタッチセンサが用いられるが、これ以外にも、抵抗膜式、表面弾性波式、赤外線式等の各種の方式のものが採用可能である。

タッチパネル１０は、表示パネル２０と接合される接合面１１（第１の接合面あるいは第１の面）と、ユーザによって操作される入力操作面１２（第２の面）とを有する。本実施形態においてタッチセンサ１０ｓは、複数の容量素子がマトリクス状に配列された透光性のセンサシートで構成され、タッチパネル１０の接合面１１側に設けられる。

タッチパネル１０は、接合面１１の周縁部に設けられた額縁状の被膜１３を有する。被膜１３は、タッチパネル１０の意匠性を高める装飾層としての機能と、タッチセンサ１０ｓの配線領域や表示パネル２０の周縁部の非表示領域（無効領域）等を遮蔽する遮光層あるいは遮蔽層としての機能を有する。

被膜１３は、典型的には、印刷層で構成されるが、塗膜や蒸着膜、あるいは接合面１１に貼り付けられたシートあるいはテープ等であってもよい。被膜１３の色は特に限定されず、黒、白等の無彩色、赤、青等の有彩色は勿論、金、銀等の金属色等であってもよく、絵柄や文字、模様等が含まれてもよい。

表示パネル２０は、液晶表示素子、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の表示素子で構成される。表示パネル２０は、典型的には、タッチパネル１０よりも縦、横の寸法が小さい矩形状に形成される。表示パネル２０の表示面２１は、タッチパネル１０の接合面１１と対向し、表示面２１と接合面１１とは、第１の接合層４１を介して相互に接合される。

筐体３０は、第１の筐体部３１と、第２の筐体部３２とを有する。

第１の筐体部３１は、筐体３０の主要部を構成し、タッチパネル１０や表示パネル２０等を含む機器本体を制御する制御基板５１、通信モジュール、電池５２等を支持する。第１の筐体部３１は、プラスチック、金属あるいはこれらの複合体で構成され、典型的には、プラスチック材料の矩形板状の射出成形体で構成される。

第１の筐体部３１は、第１の収容部３１１と、接合面３１２（第２の接合面）とを有する。収容部３１１は、第１の筐体部３１の一方側の主面に設けられた概略矩形の凹部で構成され、表示パネル２０を収容し得る深さ寸法を有する。接合面３１２は、第１の収容部３１１の周囲に設けられ、タッチパネル１０の接合面１１の外周縁部と対向する。第１の筐体部３１の接合面３１２とタッチパネル１０の接合面１１とは、第２の接合層４２を介して相互に接合される。

第１の収容部３１の他方側の主面には、第２の収容部３１３が設けられる。第２の収容部３１３は、制御基板５１や電池５２を収容し得る深さ寸法を有する概略矩形の凹部で構成される。第２の筐体部３２は、電子機器１００の背面側に配置され、第２の収容部３１３を覆う蓋部として機能し、第１の筐体部３１に対して接着層４３を介して接合される。

第１の接合層４１は、光硬化性樹脂、典型的には、紫外線硬化樹脂の硬化物で構成される。第１の接合層４１は、タッチパネル１０の接合面１１と表示パネル２０の表示面２１とを相互に接合する。第１の接合層４１は、表示パネル２０の表示面２１をその全域にわたって被覆し、第１の接合層４１の周縁部は、被膜１３の内周縁部を部分的に被覆する。

一方、第２の接合層４２は、タッチパネル１０の周縁部に額縁状に形成され、タッチパネル１０の接合面１１の外周縁部と筐体３０（第１の筐体部３１）の接合面３１２とを相互に接合する。本実施形態では、タッチパネル１０の接合面１１の外周縁部が被膜１３で覆われているため、第２の接合層４２は、被膜１３の外周縁部と筐体３０の接合面３１２とを相互に接合するように構成される。第２の接合層４２は、防水性を有する接着剤あるいは接着テープで構成され、表示パネル２０やタッチセンサ１０ｓを外気から遮断して保護する。

本実施形態では、後述するように、タッチパネル１０と表示パネル２０とを接合するに際しては、タッチパネル１０の接合面１１へ紫外線硬化樹脂を塗布、半硬化させた後、接合面１１へ表示パネル２０を貼り合わせ、さらに紫外線硬化樹脂を硬化させる。このとき、紫外線硬化樹脂中の未硬化成分（低分子成分）が被膜１３上に染み出して、被膜１３を変質あるいは劣化させたり、上記未硬化成分が被膜１３上を濡れ広がって、第２の接合層４２との接合領域に到達したりするおそれがある。上記未硬化成分との接触による被膜１３の変質あるいは劣化は、被膜１３の遮蔽機能の低下による外観不良を生じさせたり、第２の接合層４２との密着性の低下による防水性等の接合信頼性を低下させたりする。

そこで、本実施形態に係る電子機器１００は、紫外線硬化樹脂の染み出しによる外観上あるいは機能上の不具合を防止するために、規制部６０を備えている。

図２に示すように、規制部６０は、第１の接合層４１の周縁部の少なくとも一部に沿うように被膜１３上に設けられる。規制部６０は、被膜１３よりも、第１の接合層４１を構成する紫外線硬化樹脂との濡れ性が低い構造面６１を有する。

規制部６０が被膜１３よりも上記紫外線硬化樹脂との濡れ性が低い構造面６１を有するため、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分が構造面６１上を濡れ難くなり、上記未硬化成分が構造面６１を乗り越えて被膜１３の外周縁部側へ漏出することが阻止される。これにより、構造面６１よりも外側に位置する被膜１３の劣化あるいは変質が防止されるので、被膜１３の遮蔽性あるいは遮光性の低下が防止され、更には第２の接合層４２と被膜１３との接合信頼性が確保される。

規制部６０は、被膜１３の内周縁部と外周縁部との間に設けられる。より具体的に、規制部６０は、被膜１３の内周縁部と第２の接合層４２の形成領域との間に設けられる。

図２に示すように、規制部６０は、構造面６１の一部が第１の接合層４１によって被覆され得る位置に設けられる。これにより、規制部６０がない場合と比較して、第１の接合層４１の周縁部から染み出た未硬化成分の濡れ広がりを規制することができる。このため、規制部６０の外側に隣接する第２の接合層４２との接合領域が紫外線硬化樹脂との接触から保護されるため、第２の接合層４２との密着性が確保される。

図３Ａは、タッチパネル１０の接合面１１側の平面図であり、図３Ｂは、図３ＡにおけるＢ部の拡大図である。

図３Ａに示すように、被膜１３は、タッチパネル１０の接合面１１の周縁部に額縁状に設けられる。本実施形態において被膜１３は、タッチパネル１０の短辺側の２辺を被覆する領域１３１よりも長辺側の２辺を被覆する領域１３２の方が幅狭となるように形成されている。なお、図３Ａにおける符号１４は、タッチセンサ１０ｓに取り付けられたフレキシブル配線基板であり、第１の筐体部３１を介して制御基板５１へ接続される。

一方、規制部６０は、被膜１３のうち、タッチパネル１０の長辺側の領域１３２に、上記長辺に沿って直線的にそれぞれ設けられる。したがって、本実施形態において規制部６０は、第１の接合層４１の周縁部のうちタッチパネル１０の長辺側の２辺に臨む領域に沿うように被膜１３上に設けられる。

なお、この例に限られず、規制部６０は、短辺側の領域１３１をも含めて被膜１３上に額縁状に設けられてもよい。この場合、規制部６０は、第１の接合層４１の周縁部の全周に沿って被膜１３上に設けられることになる。

さらに、図２および図３Ｂに示すように、規制部６０は、被膜１３の領域１３２の幅方向中心に関して被膜１３の内周側に若干偏った位置に設けられる。これにより、領域１３２の外周側に第２の接合層４２の形成領域を十分に確保することが可能となる。また、規制部６０の内周側領域の一部が第１の接合層４１の周縁部で被覆されるように構成されることで、第１の接合層４１によるタッチパネル１０と表示パネル２０との接合面積を極力広くとることができ、両パネルの接合品質を高めることができる。

規制部６０の構成は特に限定されず、本実施形態において規制部６０は、被膜１３よりも紫外線硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成される。規制部６０を構成するインクの種類は特に限定されず、典型的には、油性のマーキング用インクが用いられる。中でも、塗布乾燥後の表面（構造面６１）に対する第１の接合層４１を構成する光硬化性樹脂の濡れ性が、被膜１３表面に対する上記光硬化性樹脂の濡れ性よりも低いものが用いられる。

例えば、光硬化性樹脂として、紫外線硬化樹脂（光学弾性樹脂）を用いる場合の規制部６０（構造面６１）のダイン値（濡れ性評価値）は、３２以上３８未満であることが好ましい。ダイン値が３２未満では濡れ性が悪すぎて、図２に示すように第１の接合層４１の周縁部で規制部６０の内周縁部を被覆することが困難となる。また、ダイン値が３８以上となると、構造面６１による光硬化性樹脂の未硬化成分の濡れ広がりを効果的に抑えることが困難となる。

なお、第１の接合層４１によるタッチパネル１０と表示パネル２０との接合面積が十分に確保される場合には、規制部６０の内周側領域が第１の接合層４１で被覆されていなくてもよい。この場合、規制部６０を構成するインクのダイン値は３２未満であってもよい。

規制部６０の厚みは特に限定されないが、ある程度の厚みをもたせることで、被膜１３上の規制部６０の形成領域に段差を設けることが可能となり、この段差を利用して、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の漏出をせき止めることができる。この場合、上記段差側面部分も、構造面６０の一部として機能することになる。

規制部６０は、被膜１３上の所定位置に、印刷法、転写法、塗布法等の適宜の手法を用いて形成される。この場合、規制部６０は、被膜１３とは異なる色の塗膜で構成されてもよい。これにより被膜１３上における当該塗膜の有無の視認性が高められる。

［電子機器の製造方法］
続いて、本実施形態の電子機器１００の製造方法について説明する。

図４Ａ〜Ｄは、電子機器１００、特に、タッチパネル１０と表示パネル２０との接合体からなる基板積層体の製造方法を説明する要部の概略断面図である。

まず、図４Ａに示すように、タッチパネル１０（透光性基板）の接合面１１（第１の面）の周縁部に額縁状の被膜１３が形成される。

次に、図４Ｂに示すように、被膜１３の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、接合面１１に塗布される光硬化性樹脂（第１の接合層４１を構成する紫外線硬化樹脂）との濡れ性が被膜１３よりも低い構造面６１を有する規制部６０が形成される。本実施形態では、上述のように、規制部６０として、被膜１３に、上記光硬化性樹脂との濡れ性が被膜１３よりも低い塗膜が形成される。塗膜の形成方法は特に限定されず、マーカーペン、インクジェットヘッド、ステンシルマスク等を用いた描画、塗布あるいは印刷等が採用可能である。

一例として、幅１．５〜１．９ｍｍの被膜１３の領域１３２に対して、幅０．３〜０．６ｍｍの規制部６０が形成される。そして、領域１３２の外周縁部と規制部６０の外周縁部との間には幅約０．７ｍｍの防水領域（第２の接合層４２の形成領域）が設定される。

さらに、規制部６０として、被膜１３とは異なる色の塗料の塗膜が用いられることにより、上述のような狭幅の領域１３２上における規制部６０の有無の目視による確認が容易となり、作業性の向上を図ることが可能となる。

続いて図４Ｃに示すように、被膜１３の内周側の接合面１１上に、第１の接合層４１を構成する未硬化の紫外線硬化樹脂４１Ｐが塗布される。紫外線硬化樹脂４１Ｐの塗布方法は特に限定されず、ダイコート法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、スプレー法等の適宜の塗布法が採用可能である。紫外線硬化樹脂４１Ｐは、塗布後、紫外線照射により半硬化処理される。

本実施形態では、紫外線硬化樹脂４１Ｐの塗布前に、被膜１３上に規制部６０が設けられる。このため、半硬化状態の紫外線硬化樹脂４１Ｐから染み出した未硬化成分４１０が図５に示すように被膜１３の外周縁部側へ漏出することがなく、図４Ｃに示すように、被膜１３よりも濡れ性の低い構造面６１を有する規制部６０によって上記未硬化成分の濡れ広がりが規制され、これにより上記防水領域への上記未硬化成分の漏出が効果的に抑止される。

続いて図４Ｄに示すように、半硬化状態の紫外線硬化樹脂４１Ｐを介して、タッチパネル１０の接合面１１に表示パネル２０が接合される。そして、タッチパネル１０の入力操作面１２（第２の面）からの紫外線照射により紫外線硬化樹脂４１Ｐが全硬化処理される。

以上のようにして、タッチパネル１０と表示パネル２０とを含む基板積層体１１０が作製される。その後、被膜１３の外周縁部にその全周にわたって形成された第２の接合層４２（接着層）を介して、基板積層体１１０が筐体３０（第１の筐体部３１）の接合面３１２へ接合される。第２の接合層４２は、例えば、防水性を有する防水テープで構成され、レーザ光の照射によりタッチパネル１０と筐体３０との間に溶着される。

本実施形態では、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の上記防水領域（被膜１３の外周縁部）への漏出を規制する規制部６０が被膜１３上に設けられているため、当該防水領域が上記未硬化成分との接触により劣化、変質することを防止でき、したがって被膜１３の劣化、変質等に起因する第２の接合層４２との密着不良を回避することができる。

＜第２の実施形態＞
図６は本技術の第２の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

本実施形態の電子機器２００あるいは基板積層体２１０は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、第１の接合層４１と、タッチパネル１０の被膜１３に設けられた規制部とを備える点で第１の実施形態と共通するが、規制部の構成が第１の実施形態と異なる。すなわち本実施形態において規制部２６０は、被膜１３に設けられた溝部で構成される。

規制部２６０は、Ｙ軸方向（タッチパネル１０の長手方向）に沿って直線的に形成された断面矩形の角溝で構成される。なお規制部２６０は、角溝に限られず、丸溝、Ｖ溝等の適宜の断面形状を有する溝で構成されてもよい。また、規制部２６０は、単列の溝部で構成される場合に限られず、複数列の溝部で構成されてもよい。さらに、規制部２６０は、直線的に形成される例に限られず、例えばＹ軸方向に蛇行するようにして形成されてもよい。

規制部２６０を構成する溝部の内面２６１は、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分を受容して、規制部２６０よりも外側に位置する被膜１３の外周縁部（防水領域）への漏出を規制する構造面としての機能を有する。したがって本実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

規制部２６０は、被膜１３の表面に機械加工、エッチング加工、レーザ加工等の処理を施すことで形成されてもよいし、被膜１３の厚みを部分的に減じることによって形成されてもよい。

＜第３の実施形態＞
図７は本技術の第３の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

本実施形態の電子機器３００あるいは基板積層体３１０は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、第１の接合層４１と、タッチパネル１０の被膜１３に設けられた規制部とを備える点で第１の実施形態と共通するが、規制部の構成が第１の実施形態と異なる。すなわち本実施形態において規制部３６０は、被膜１３に設けられた粗化面で構成される。

規制部３６０は、被膜１３の周縁部（防水領域）の全域に形成されるが、勿論これに限られず、被膜１３の内周縁部と外周縁部との間の適宜に位置に部分的に形成されてもよい。規制部３６０を構成する粗化面の形態は特に限定されず、例えばＹ軸方向に沿って形成された微細なヘアライン等で構成される。これにより、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の濡れ性を低下させて、被膜１３上における当該未硬化成分の濡れ広がりを規制する構造面として機能させることができる。

また、規制部３６０が粗化面で構成されることにより、アンカー効果により第２の接合層４２（図２参照）との密着性が高まり、筐体との接合信頼性の向上を図ることができる。

規制部３６０の形成方法は特に限定されず、研磨やブラスト処理、工具を用いた切削処理等の適宜の加工方法が採用可能である。

＜第４の実施形態＞
図８は本技術の第４の実施形態に係る電子機器の構成を示す要部の概略断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

本実施形態の電子機器４００あるいは基板積層体４１０は、タッチパネル１０と、表示パネル２０と、第１の接合層４１と、タッチパネル１０の被膜１３に設けられた規制部とを備える点で第１の実施形態と共通するが、規制部の構成が第１の実施形態と異なる。すなわち本実施形態において規制部４６０は、被膜１３に凸設された構造体で構成される。

規制部４６０は、Ｙ軸方向（タッチパネル１０の長手方向）に沿って直線的に形成された断面矩形の凸部で構成される。なお規制部４６０の断面形状は、矩形に限られず、半円形や三角形等の他の幾何学的形状であってもよい。また、規制部４６０は、単列の凸部で構成される場合に限られず、複数列の凸部で構成されてもよい。さらに、規制部４６０は、直線的に形成される例に限られず、例えばＹ軸方向に蛇行するようにして形成されてもよい。

規制部４６０の表面は、第１の接合層４１から染み出した未硬化成分の漏出をせき止めて、規制部４６０よりも外側に位置する被膜１３の外周縁部（防水領域）への漏出を規制する構造面としての機能を有する。すなわち、規制部４６０の形成により、被膜１３における上記未硬化成分の濡れ性を低下させることができる。したがって本実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

規制部４６０は、被膜１３の表面に追加的に形成された被膜やシート、レジストパターン等で構成されてもよいし、被膜１３の厚みを部分的に増加させることによって形成されてもよい。

以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば以上の各実施形態では、基板積層体として、タッチパネルと表示パネルとの積層体を例に挙げて説明したが、これに限られず、タッチパネルとこれを保護する保護パネルとの積層体、表示パネルとこれを保護する保護パネルとの積層体、タッチパネルと表示パネルと保護パネルとの積層体等にも本技術は適用可能である。また、タッチセンサは表示パネルに組み込まれていてもよい。その他の積層対象基板として、回路基板やセンサ基板等が用いられてもよい。

また、以上の実施形態では、第１の接合層４１を構成する光硬化性樹脂として紫外線硬化樹脂を例に挙げて説明したが、これに限られず、赤外線等の光で硬化する樹脂が用いられてもよい。

さらに以上の実施形態では、電子機器としてスマートフォンを例に挙げて説明したが、これに限られず、デジタルスチルカメラ等の撮像機器、ノート型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）やタブレットＰＣ等の端末機器等にも本技術は適用可能である。

なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１） 第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜とを有する透光性基板と、
前記第１の面に対向する表示面を有する表示パネルと、
前記第１の面と前記表示面とを相互に接合し、前記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記被膜に設けられ、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面を有する規制部と
を具備する電子機器。
（２）上記（１）に記載の電子機器であって、
前記規制部は、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
電子機器。
（３）上記（２）に記載の電子機器であって、
前記表示パネルを収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記被膜の外周縁部と対向する接合面とを有する筐体と、
前記被膜の外周縁部と前記接合面とを相互に接合する第２の接合層と
をさらに具備する電子機器。
（４）上記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成される
電子機器。
（５）上記（４）に記載の電子機器であって、
前記規制部は、前記被膜とは異なる色の塗膜で構成される
電子機器。
（６）上記（４）又は（５）に記載の電子機器であって、
前記インクのダイン値は、３２以上３８未満である
電子機器。
（７）上記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
前記構造面は、前記被膜に設けられた溝部又は粗化面で構成される
電子機器。
（８）上記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
前記規制部は、前記被膜に凸設された構造体で構成される
電子機器。
（９）上記（１）〜（８）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
前記被膜は、前記第２の面から見て前記表示面の周縁部を遮蔽する遮光層を構成する
電子機器。
（１０）上記（１）〜（９）のいずれか１つに記載の電子機器であって、
前記透光性基板は、タッチセンサを有するタッチパネルで構成される
電子機器。
（１１） 第１の接合面を有する透光性の第１の基板と、
前記第１の接合面に対向する第２の基板と、
前記第２の基板を収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記第１の接合面の外周縁部と対向する第２の接合面とを有する筐体と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
前記第１の接合面の外周縁部と前記第２の接合面とを相互に接合する第２の接合層と、
前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記第１の接合面に設けられ、前記第１の接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
を具備する電子機器。
（１２） 透光性基板の第１の面の周縁部に額縁状の被膜を形成し、
前記被膜の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、前記第１の面に塗布される光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い構造面を有する規制部を形成し、
前記被膜の内周側の前記第１の面上に、前記光硬化性樹脂を塗布し、
前記光硬化性樹脂を介して前記第１の面に表示パネルを接合し、
前記第１の面とは反対側の第２の面からの光照射により前記光硬化性樹脂を硬化させる
電子機器の製造方法。
（１３）上記（１２）に記載の電子機器の製造方法であって、
前記規制部を形成するステップは、前記被膜に、前記光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い塗膜を形成することを含む
電子機器の製造方法。
（１４）上記（１３）に記載の電子機器の製造方法であって、
前記規制部を形成するステップは、前記被膜とは異なる色の塗料で前記塗膜を形成する
電子機器の製造方法。
（１５）上記（１２）〜（１４）のいずれか１つに記載の電子機器の製造方法であって、さらに、
前記被膜の外周縁部にその全周にわたって形成された接着層を介して、前記透光性基板を筐体に接合する
電子機器の製造方法。
（１６） 接合面を有する透光性の第１の基板と、
前記接合面に対向する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる接合層と、
前記接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記接合面に設けられ、前記接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
を具備する基板積層体。
（１７）上記（１６）に記載の基板積層体であって、
前記第１の基板は、前記接合面の周縁部に設けられた被膜を含み、
前記接合層の周縁部は、前記被膜の内周縁部を被覆し、
前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有し、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
基板積層体。

１０…タッチパネル
１０ｓ…タッチセンサ
１１…接合面
１３…被膜
２０…表示パネル
２１…表示面
３０…筐体
４１…第１の接合層
４２…第２の接合層
６０，２６０，３６０，４６０…規制部
６１，２６１…構造面
１００，２００，３００，４００…電子機器
１１０，２１０，３１０，４１０…基板積層体

Claims (17)

1. 第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第１の面の周縁部に設けられた額縁状の被膜とを有する透光性基板と、
   前記第１の面に対向する表示面を有する表示パネルと、
   前記第１の面と前記表示面とを相互に接合し、前記被膜の内周縁部を被覆する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
   前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記被膜に設けられ、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂との濡れ性が低い構造面を有する規制部と
   を具備する電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記規制部は、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
   電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記表示パネルを収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記被膜の外周縁部と対向する接合面とを有する筐体と、
   前記被膜の外周縁部と前記接合面とを相互に接合する第２の接合層と
   をさらに具備する電子機器。
4. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低いインクの塗膜で構成される
   電子機器。
5. 請求項４に記載の電子機器であって、
   前記規制部は、前記被膜とは異なる色の塗膜で構成される
   電子機器。
6. 請求項４に記載の電子機器であって、
   前記インクのダイン値は、３２以上３８未満である
   電子機器。
7. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記構造面は、前記被膜に設けられた溝部又は粗化面で構成される
   電子機器。
8. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記規制部は、前記被膜に凸設された構造体で構成される
   電子機器。
9. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記被膜は、前記第２の面から見て前記表示面の周縁部を遮蔽する遮光層を構成する
   電子機器。
10. 請求項１に記載の電子機器であって、
    前記透光性基板は、タッチセンサを有するタッチパネルで構成される
    電子機器。
11. 第１の接合面を有する透光性の第１の基板と、
    前記第１の接合面に対向する第２の基板と、
    前記第２の基板を収容する収容部と、前記収容部の周囲に設けられ前記第１の接合面の外周縁部と対向する第２の接合面とを有する筐体と、
    前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる第１の接合層と、
    前記第１の接合面の外周縁部と前記第２の接合面とを相互に接合する第２の接合層と、
    前記第１の接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記第１の接合面に設けられ、前記第１の接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
    を具備する電子機器。
12. 透光性基板の第１の面の周縁部に額縁状の被膜を形成し、
    前記被膜の内周縁部と外周縁部との間の少なくとも一部に、前記第１の面に塗布される光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い構造面を有する規制部を形成し、
    前記被膜の内周側の前記第１の面上に、前記光硬化性樹脂を塗布し、
    前記光硬化性樹脂を介して前記第１の面に表示パネルを接合し、
    前記第１の面とは反対側の第２の面からの光照射により前記光硬化性樹脂を硬化させる
    電子機器の製造方法。
13. 請求項１２に記載の電子機器の製造方法であって、
    前記規制部を形成するステップは、前記被膜に、前記光硬化性樹脂との濡れ性が前記被膜よりも低い塗膜を形成することを含む
    電子機器の製造方法。
14. 請求項１３に記載の電子機器の製造方法であって、
    前記規制部を形成するステップは、前記被膜とは異なる色の塗料で前記塗膜を形成する
    電子機器の製造方法。
15. 請求項１２に記載の電子機器の製造方法であって、さらに、
    前記被膜の外周縁部にその全周にわたって形成された接着層を介して、前記透光性基板を筐体に接合する
    電子機器の製造方法。
16. 接合面を有する透光性の第１の基板と、
    前記接合面に対向する第２の基板と、
    前記第１の基板と前記第２の基板とを相互に接合する光硬化性樹脂の硬化物からなる接合層と、
    前記接合層の周縁部の少なくとも一部に沿って前記接合面に設けられ、前記接合面よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有する規制部と
    を具備する基板積層体。
17. 請求項１６に記載の基板積層体であって、
    前記第１の基板は、前記接合面の周縁部に設けられた被膜を含み、
    前記接合層の周縁部は、前記被膜の内周縁部を被覆し、
    前記規制部は、前記被膜よりも前記光硬化性樹脂の濡れ性が低い構造面を有し、前記被膜の内周縁部と外周縁部との間に設けられる
    基板積層体。

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